本實(shí)用新型涉及電子芯片領(lǐng)域，特別涉及一種防撞芯片。

背景技術(shù)：

芯片是一種精密元件，它包括一塊基板，基板上焊接有各種元件、設(shè)有各種晶片，各元件之間通過極細(xì)的銅制導(dǎo)線相連。

目前市場上的芯片大多將線路直接暴露于外，保護(hù)措施也僅限于在設(shè)有芯片上設(shè)有電路的一面貼設(shè)保護(hù)膜，處于長時(shí)間的運(yùn)輸過程中、搬運(yùn)過程較為顛簸的環(huán)境中時(shí)，受到磕碰的芯片上的電路易變形，影響電路的靈敏度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種防撞芯片，其具有能夠減小外界沖擊對芯片的損壞程度的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種防撞芯片，包括芯片主體、用于限位芯片主體的指示板，所述芯片主體上設(shè)有用于減小外界沖擊的緩沖組件，所述緩沖組件包括貼設(shè)于芯片主體和指示板之間的海綿層、位于芯片主體背離指示板一側(cè)的防沖層，所述防沖層設(shè)置為兩層塑膠膜，兩層所述塑膠膜通過熱壓條將空氣限位在兩層塑膠膜之間，所述防沖層與芯片主體可拆卸連接。

如此設(shè)置，在運(yùn)輸過程中，緩沖組件對外界沖擊起到吸收緩震的作用，其中海綿層用于減輕芯片主體和指示板之間的沖擊、防沖層用于阻礙外界沖擊或劃傷等對芯片的損壞；兩層塑膠膜和其中的空氣起到氣墊的作用，但由于氣墊的厚度大，在使用過程中不易安裝，可拆卸連接的設(shè)置能夠在運(yùn)輸過程中對芯片主體起到保護(hù)作用，并且在使用過程中不易占據(jù)空間。

進(jìn)一步設(shè)置：所述塑膠膜上設(shè)有若干條熱壓條，所述熱壓條將防沖層分隔成若干氣泡。

如此設(shè)置，分成若干氣泡后，即便其中一處被損壞，其余的氣泡由于相互獨(dú)立，不易受到破損氣泡的牽連，能夠較好地保持防沖層的穩(wěn)定性。

進(jìn)一步設(shè)置：所述相鄰氣泡之間的熱壓條處設(shè)有用于將相鄰兩氣泡連接的連通孔。

如此設(shè)置，當(dāng)其中一處氣泡受到擠壓時(shí)，該氣泡內(nèi)的氣體從連通孔處流動(dòng)到相鄰氣泡處，由整個(gè)防沖層上的氣泡均勻分散被擠壓氣泡中逸出的氣體，如此每個(gè)氣泡中所增加的氣流少，不易將氣泡脹破，被擠壓處的氣泡中由于氣體變少，也不易被擠破，降低防沖層被損壞的可能性。

進(jìn)一步設(shè)置：所述防沖層面向芯片主體的一面貼設(shè)有用于固定在芯片主體上的雙面膠。

如此設(shè)置，雙面膠用于將防沖層固定于芯片主體上，降低防沖層在與外界發(fā)生摩擦的過程中從芯片主體上掉落。雙面膠能夠?qū)B接在其兩面上的物體起到同樣大小的粘附力。

進(jìn)一步設(shè)置：所述芯片主體面向防沖層的一面上設(shè)有便于將防沖層揭開的防粘層。

如此設(shè)置，需要將防沖層揭下以便安裝芯片時(shí)，防粘層能夠有效減少雙面膠在芯片主體上的殘留。

進(jìn)一步設(shè)置：所述海綿層包括若干相互交錯(cuò)的海綿條。

如此設(shè)置，海綿條交錯(cuò)設(shè)置后，相鄰的海綿條之間形成格子，格子之間的空隙部分為芯片主體受壓提供緩沖空間，還能夠減少海綿的用量。

進(jìn)一步設(shè)置：所述海綿層設(shè)置為與芯片主體形狀契合的整片海綿。

如此設(shè)置，整片海綿厚度均勻，各處受力形變的程度相近，不易發(fā)生局部劃傷或局部完好的情況。

進(jìn)一步設(shè)置：所述防粘層設(shè)置為氟涂料層。

如此設(shè)置，氟涂料層為膜狀，在起到防粘效果的同時(shí)，還具有耐熱性和耐低溫性，以便適應(yīng)各種環(huán)境。

綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：能夠有效降低外界沖擊對芯片主體的損傷，防粘層的設(shè)置還能夠減少外界雜質(zhì)粘附于其上，便于清潔和運(yùn)輸保存。

附圖說明

圖1是實(shí)施例1中用于體現(xiàn)緩沖組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是實(shí)施例1中用于體現(xiàn)防沖層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是實(shí)施例2中用于體現(xiàn)緩沖組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是實(shí)施例2中A部放大圖用于體現(xiàn)海綿條的位置；

圖5是實(shí)施例3中中用于體現(xiàn)防沖層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、芯片主體；2、指示板；3、緩沖組件；4、海綿層；41、海綿條；5、防沖層；51、塑膠膜；52、熱壓條；53、氣泡；54、連通孔；6、雙面膠；7、防粘層。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例1：一種防撞芯片，如圖1所示，包括芯片主體1，芯片主體1被貼設(shè)在指示板2上。芯片主體1設(shè)置為圓形片狀，指示板2設(shè)置為矩形紙板。指示板2明顯大于芯片主體1。

如圖1所示，在指示板2的兩條長邊所在處設(shè)有雙面膠6，芯片主體1被貼設(shè)在兩側(cè)雙面膠6之間。

如圖1所示，芯片主體1上設(shè)有緩沖組件3，緩沖組件3包括海綿層4，海綿層4設(shè)置為形狀大小均與芯片主體1相同的整片海綿，該片海綿被貼在芯片主體1和指示板2之間。

如圖1和2所示，在芯片主體1背離指示板2一側(cè)還設(shè)有防沖層5，防沖層5面向芯片主體1的一面上設(shè)有雙面膠6。防沖層5設(shè)置為兩層被熱壓條52密封的塑膠膜51，兩層塑膠膜51之間封存有空氣。兩層塑膠膜51上分布若干熱壓條52，熱壓條52是通過對塑膠膜51局部加熱，使其熔化后冷卻、凝固為一體的一種條狀分隔件，用于將塑膠膜51內(nèi)封存的空氣分隔在若干個(gè)相互獨(dú)立的氣泡53中。

由于防沖層5設(shè)置為填充有空氣的結(jié)構(gòu)，故而防沖層5所占空間大，在使用防撞芯片時(shí)，需要將防沖層5揭下。如圖1所示，芯片主體1面向防沖層5的一面設(shè)有氟涂料層制成的防粘層7，不易與雙面膠6粘連。

在運(yùn)輸過程中，防沖層5位于芯片主體1上起到保護(hù)作用；需要將芯片主體1連帶指示板2一起貼在墻面上時(shí)，將防沖層5揭下即可。

實(shí)施例2：一種防撞芯片，如圖3所示，與實(shí)施例1的不同之處在于，本實(shí)施例中的海綿層4設(shè)置為若干條海綿條41，海綿條41相互之間形成矩形格子狀。

實(shí)施例3：一種防撞芯片，與實(shí)施例1或2的不同之處在于，如圖4所示，本實(shí)施例中的熱壓條52之間設(shè)有便于氣泡53中的氣體流動(dòng)至相鄰氣泡53內(nèi)的連通孔54。

上述的實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型的解釋，其并不是對本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對本實(shí)施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。