本實(shí)用新型涉及三極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度貼片三極管引線支架。

背景技術(shù)：

引線支架是貼片三極管生產(chǎn)的基本部件，由多個(gè)封裝支架順序排列構(gòu)成，生產(chǎn)時(shí)先在封裝支架的表面電鍍金屬層，再利用樹(shù)脂塑封芯片固定形成單個(gè)三極管。如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的貼片三極管引線支架，其包括多個(gè)縱向單元1’、上邊筋2’和下邊筋3’，縱向單元1’內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下排列的封裝支架11’，每個(gè)封裝支架11’均設(shè)有上引腳14’和一對(duì)下引腳16’，所有封裝支架11’的上引腳14’、下引腳16’均為標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度，上下相鄰的兩個(gè)封裝支架11’之間設(shè)有連接邊筋12’，三極管封裝后將引腳從連接邊筋12’上裁切下來(lái)。這種結(jié)構(gòu)的引線支架將引腳均設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度，排布密度小，且封裝支架11’裁切之后連接邊筋12’被完整的保留了下來(lái)，該部分材料沒(méi)有被有效利用到，不僅浪費(fèi)材料且生產(chǎn)效率低。

因此，如何設(shè)計(jì)一種能最大程度的利用材料、封裝效率更高的高密度貼片三極管引線支架是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，提出一種高密度貼片三極管引線支架，該引線支架充分利用每對(duì)下引腳之間的空間，使上引腳的頂部插入對(duì)應(yīng)下引腳之間的空間內(nèi)，同時(shí)縮短引腳的腳長(zhǎng)，利用連接邊筋彌補(bǔ)引腳縮短的該部分，最大限度的優(yōu)化引線支架的排布結(jié)構(gòu)，使封裝支架的排布密度達(dá)到最高。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種高密度貼片三極管引線支架，包括：多個(gè)由左至右排列的縱向單元、連接所有縱向單元頂端的上邊筋、連接所有縱向單元底端的下邊筋，縱向單元內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下排列的封裝支架，每個(gè)封裝支架的頂部中間設(shè)有上引腳、底部設(shè)有一對(duì)下引腳，上下相鄰的兩個(gè)封裝支架之間均設(shè)有連接邊筋。連接邊筋上設(shè)有向上拱起的凸出部，凸出部插入相鄰設(shè)于其上方的一對(duì)下引腳之間，該對(duì)下引腳向下連接至連接邊筋上，相鄰設(shè)于凸出部下方的上引腳向上連接至凸出部上。

優(yōu)選的，縱向單元內(nèi)位于最頂端的上引腳為標(biāo)準(zhǔn)上引腳，縱向單元內(nèi)其余的上引腳為長(zhǎng)度小于標(biāo)準(zhǔn)上引腳的非標(biāo)上引腳，凸出部上設(shè)有位于非標(biāo)上引腳兩側(cè)的第一退刀槽?？v向單元內(nèi)位于最底端的下引腳為標(biāo)準(zhǔn)下引腳，縱向單元內(nèi)其余的下引腳為長(zhǎng)度小于標(biāo)準(zhǔn)下引腳的非標(biāo)下引腳，連接邊筋上設(shè)有位于非標(biāo)下引腳兩側(cè)的第二退刀槽。

優(yōu)選的，非標(biāo)上引腳的長(zhǎng)度加凸出部的寬度等于標(biāo)準(zhǔn)上引腳的長(zhǎng)度，非標(biāo)下引腳的長(zhǎng)度加連接邊筋的寬度等于標(biāo)準(zhǔn)下引腳的長(zhǎng)度。

優(yōu)選的，每?jī)蓚€(gè)縱向單元構(gòu)成一個(gè)封裝板，相鄰兩個(gè)封裝板之間設(shè)有第一豎邊筋或第二豎邊筋，第一豎邊筋和第二豎邊筋的上端連接在上邊筋上，第一豎邊筋和第二豎邊筋的下端連接在下邊筋上。第一豎邊筋上設(shè)有由上至下排列的縱向定位孔，上邊筋和下邊筋上分別設(shè)有由左至右排列的橫向定位孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型在連接邊筋上設(shè)置凸出部，凸出部伸入到其上方的一對(duì)下引腳中，上引腳連接在凸出部上，充分利用下引腳之間的空間，相鄰封裝支架之間的間距減小，排列的密度更高，同時(shí)，上引腳和下引腳的腳長(zhǎng)均縮短，利用連接邊筋的一部分充當(dāng)腳長(zhǎng)，縮短單個(gè)封裝支架占據(jù)的縱向尺寸，使得單位面積的縱向單元上可以排布數(shù)量更多的封裝支架。本實(shí)用新型將上引腳穿插在一對(duì)下引腳之間，并利用連接邊筋充當(dāng)腳長(zhǎng)的一部分，最大限度的優(yōu)化引線支架的排布結(jié)構(gòu)。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中的A處放大示意圖；

圖4為圖2中的B處放大示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖2至4所示，本實(shí)用新型提出的高密度貼片三極管引線支架，包括：多個(gè)縱向單元1、上邊筋2和下邊筋3，縱向單元1由左至右排列，上邊筋2橫向連接所有縱向單元1的頂端，下邊筋3橫向連接所有縱向單元1的底端，縱向單元1內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下排列的封裝支架11，封裝支架11的頂部中間設(shè)有上引腳，底部設(shè)有一對(duì)以上引腳的中線為軸對(duì)稱(chēng)設(shè)置的下引腳，封裝支架11內(nèi)設(shè)有一對(duì)側(cè)封裝片和位于該對(duì)第一封裝片之間的中封裝片，封裝支架11上的一對(duì)下引腳分別對(duì)應(yīng)連接至該對(duì)側(cè)封裝片上，上引腳對(duì)應(yīng)連接至該中封裝片上，上下相鄰的兩個(gè)封裝支架11之間設(shè)有連接邊筋12。

如圖3、4所示，連接邊筋12上設(shè)有多個(gè)向上拱起的凸出部13，每個(gè)凸出部13插入相鄰設(shè)于其上方的一對(duì)下引腳之間，該對(duì)下引腳向下連接至凸出部13兩側(cè)的連接邊筋12上，相鄰設(shè)于凸出部13下方的上引腳向上連接至凸出部13上，在引腳長(zhǎng)度不變的情況下，凸出部13設(shè)置后，相當(dāng)于將兩個(gè)相鄰封裝支架11中位于下部的封裝支架向上移，凸出部13向上凸出的距離就是兩個(gè)封裝支架11之間縮短的間距，單位面積內(nèi)封裝支架11的排布密度更大。

如圖3所示，縱向單元1內(nèi)位于最頂端的上引腳為標(biāo)準(zhǔn)上引腳14，標(biāo)準(zhǔn)上引腳14連接至上邊筋2上，縱向單元1內(nèi)其余的上引腳均為非標(biāo)上引腳15，非標(biāo)上引腳15的長(zhǎng)度小于標(biāo)準(zhǔn)上引腳14，非標(biāo)上引腳15向上連接至其上方相鄰的凸出部13上，凸出部13上與非標(biāo)上引腳15連接對(duì)齊的部位充當(dāng)非標(biāo)上引腳15的一部分。如圖4所示，縱向單元1內(nèi)位于最底端的下引腳為標(biāo)準(zhǔn)下引腳16，標(biāo)準(zhǔn)下引腳16連接至其下方相鄰的下邊筋3上，縱向單元1內(nèi)其余的下引腳均為非標(biāo)下引腳17，非標(biāo)下引腳17的長(zhǎng)度小于標(biāo)準(zhǔn)下引腳16，非標(biāo)下引腳17向下連接至連接邊筋12上，連接邊筋12上與非標(biāo)下引腳17連接對(duì)齊的部位充當(dāng)非標(biāo)下引腳17的一部分。在本實(shí)施例中，非標(biāo)上引腳15的長(zhǎng)度加凸出部的寬度等于標(biāo)準(zhǔn)上引腳14的長(zhǎng)度，非標(biāo)下引腳17的長(zhǎng)度加連接邊筋12的寬度等于標(biāo)準(zhǔn)下引腳16的長(zhǎng)度，裁切時(shí)只需沿引腳的兩側(cè)邊線切斷連接邊筋12即可，裁切動(dòng)作簡(jiǎn)單，單位面積內(nèi)封裝支架11的排布密度達(dá)到最大。

由于引腳的長(zhǎng)度縮短，連接邊筋12與封裝支架之間的距離減小，為了方便加工，如圖3、4所示，連接邊筋12上設(shè)有位于非標(biāo)上引腳15兩側(cè)的第一退刀槽18，還設(shè)有位于非標(biāo)下引腳17兩側(cè)的第二退刀槽19，在塑封工藝中，封裝支架11與塑封模具配合時(shí)，可以減小連接邊筋12與模具臺(tái)階之間的間隙，有利于封裝加工。

較優(yōu)的，如圖2所示，每?jī)蓚€(gè)縱向單元1構(gòu)成一個(gè)封裝板，兩個(gè)縱向單元1上橫向?qū)R的連接邊筋12連接成一體，相鄰兩個(gè)封裝板之間設(shè)有第一豎邊筋4或第二豎邊筋5，在本實(shí)施例中，第一豎邊筋4和第二豎邊筋5均勻間隔設(shè)置，封裝板的一側(cè)設(shè)有第一豎邊筋4，則另一側(cè)設(shè)置第二豎邊筋5，連接邊筋12的兩端分別連接至其左右兩側(cè)的第一豎邊筋4和第二豎邊筋5上，第一豎邊筋4和第二豎邊筋5的上端連接在上邊筋2上，第一豎邊筋4和第二豎邊筋5的下端連接在下邊筋3上。由于封裝支架11的排布密度更高，封裝時(shí)需要更精確的定位以減少錯(cuò)位誤差，第一豎邊筋4上設(shè)有由上至下排列的縱向定位孔6，上邊筋2和下邊筋3上分別設(shè)有由左至右排列的橫向定位孔7，通過(guò)縱向定位孔6和橫向定位孔7完成引線支架的精確定位。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。