技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種雙面直接冷卻散熱結(jié)構(gòu)的功率模塊，功率模塊單元的多個(gè)第一半導(dǎo)體芯片、多個(gè)第二半導(dǎo)體以及信號(hào)端和電極焊接固定在下層DBC基板上，第一半導(dǎo)體芯片的門極通過(guò)鋁絲鍵合引出并與門極信號(hào)端連接，各第一、第二半導(dǎo)體芯片以及下層DBC基板上表面的鉬片與上層DBC基板焊接形成電路的連接，上層DBC基板與下層DBC基板的四周邊通過(guò)絕緣材料塑封形成固定外殼，具有空腔的上罩殼和具有空腔的下罩殼密封固定在固定外殼上并形成介質(zhì)流道，上罩殼或/和下罩殼的兩端設(shè)有孔，固定外殼上的電極和信號(hào)端位于上罩殼和下罩殼的外側(cè)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，有效減少寄生電感，提高模塊的可靠性，并能大大提高散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：張正義;麻長(zhǎng)勝;王曉寶;趙善麒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇宏微科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621313466
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.01
技術(shù)公布日：2017.08.15