1.一種雙面直接冷卻散熱結(jié)構(gòu)的功率模塊，其特征在于：包括上罩殼(1)、下罩殼(5)和至少一組功率模塊單元，所述的功率模塊單元包括上層DBC基板(7)、下層DBC基板(8)、多個第一半導(dǎo)體芯片(11)、多個第二半導(dǎo)體芯片(12)以及信號端(3)和電極，各第一半導(dǎo)體芯片(11)、各第二半導(dǎo)體芯片(12)以及信號端(3)和電極焊接固定在下層DBC基板(8)上，各第一半導(dǎo)體芯片(11)的門極通過鋁絲(10)鍵合引出，各第一半導(dǎo)體芯片(11)和各第二半導(dǎo)體芯片(12)以及下層DBC基板(8)上表面的鉬片(9)與上層DBC基板(7)焊接形成電路的連接，上層DBC基板(7)與下層DBC基板(8)的四周邊通過絕緣材料塑封形成固定外殼(2)，且信號端(3)及電極端伸出固定外殼(2)的兩側(cè)，上層DBC基板(7)的底板上的凹凸面(7-1)及下層DBC基板(8)的底板上的凹凸面(8-1)位于固定外殼(2)的上下兩端面，具有空腔的上罩殼(1)和具有空腔的下罩殼(5)密封固定在固定外殼(2)并形成介質(zhì)流道，上罩殼(1)或/和下罩殼(5)的兩端設(shè)有孔(5-1)，固定外殼(2)上的電極和信號端(3)位于上罩殼(1)和下罩殼(5)的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面直接冷卻散熱結(jié)構(gòu)的功率模塊，其特征在于：所述下層DBC基板(8)上表面及各第一半導(dǎo)體芯片(11)、各第二半導(dǎo)體芯片(12)頂面印刷有納米銀焊膏并與各自的鉬片(9)一面焊接，上層DBC基板(7)表面通過印刷的納米銀焊膏與鉬片(9)的另一面焊接固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面直接冷卻散熱結(jié)構(gòu)的功率模塊，其特征在于：所述的信號端(3)包括門極信號端(3-1)、熱敏信號端(3-2)及集電極信號端(3-4)；各第一半導(dǎo)體芯片(11)的門極通過鋁絲(10)鍵合在下層DBC基板(8)的門極信號引出部分，門極信號端(3-1)焊接在下層DBC基板(8)的門極信號引出部分(8-2)，熱敏信號端(3-2)和集電極信號端(3-4)焊接在下層DBC基板(8)對應(yīng)的熱敏信號引出部分(8-3)和發(fā)射極信號引出部分(8-4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面直接冷卻散熱結(jié)構(gòu)的功率模塊，其特征在于：所述的第一半導(dǎo)體芯片(11)為MOS管、IGBT或晶閘管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面直接冷卻散熱結(jié)構(gòu)的功率模塊，其特征在于：所述的第二半導(dǎo)體芯片(12)為二極管芯片或FRED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面直接冷卻散熱結(jié)構(gòu)的功率模塊，其特征在于：所述的上層DBC基板(7)的底板和下層DBC基板(8)的底板均為銅底板或鋁底板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面直接冷卻散熱結(jié)構(gòu)的功率模塊，其特征在于：所述的上罩殼(1)和下罩殼(5)之間密封固定有2～10組功率模塊單元。