本實用新型有關(guān)一種電連接器，尤其是指一種安裝至電路板和貼合至機殼的電連接器。

背景技術(shù)：

中國專利申請公開第CN105375157A號，其公開了一種電連接器，其包括端子模組、包圍端子模組的第一金屬殼體和包覆第一金屬殼體的第二金屬殼體。第一金屬殼體設(shè)有用于對接連接器插入配合的插槽，第二金屬殼體包括用于安裝至電路板上表面的安裝腳和貼靠在第一金屬殼體底面上的貼靠部，所述安裝腳位于貼靠部的正上方，電連接器安裝于電路板的凹槽中，即為沉板式地安裝至電路板。這樣的電連接器，由于安裝腳高于貼靠部，電連接器的對接槽高度比較低，不能適合對接口高的機殼。

中國專利申請公開第CN105322386A號，其公開了一種電連接器，其包括端子模組、包圍端子模組的第一金屬殼體和包覆第一金屬殼體的第二金屬殼體。第一金屬殼體設(shè)有用于對接連接插入配合的插槽，第二金屬殼體包括用于安裝至電路板上表面的安裝腳和貼靠在第一金屬殼體頂面上的貼靠部，所述安裝腳位于貼靠部的下方，所述電連接器位于安裝腳的下部分安裝于電路板的凹槽中，即為沉板式地安裝至電路板。這樣的電連接器，由于安裝腳高于貼靠部，電連接器的對接槽高度比較低，不能適合對接口高的機殼。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種電連接器，能適應(yīng)接口較高的機殼。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種電連接器，其用于向下安裝至電路板的上表面，所述電連接器包括絕緣本體、固定于絕緣本體的若干導(dǎo)電端子、包圍在絕緣本體外的第一金屬殼體、以及覆在第一金屬殼體外的第二金屬殼體，所述第一金屬殼體包括靠近電路板側(cè)的底面、與底面相對設(shè)置的頂面、連接底面和頂面的兩側(cè)面以及由底面、頂面和兩側(cè)面圍成的對接槽，其中所述第二金屬殼體具有安裝至外部電路板的安裝腳和貼靠在第一金屬殼體底面的平板部，所述平板部和安裝腳處于同一平面上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果：所述第二金屬殼體具有安裝至外部電路板的安裝腳和貼靠在第一金屬殼體底面的平板部，所述平板部和安裝腳處于同一平面上，即第二金屬殼體墊在第一金屬殼體和電路板之間，從而使得電連接器的對接槽高度增加，以方便符合接口高的機殼。

本實用新型還包括如下改進：

進一步地，電連接器還包括貼覆于第一金屬殼體底面的絕緣薄膜，所述第二金屬殼體的平板部設(shè)有向上凸出用以焊接至第一金屬殼體底面的凸筋，所述凸筋的厚度大于所述絕緣薄膜的厚度，避免了絕緣薄膜影響焊接的風(fēng)險。

進一步地，所述電連接器還包括包覆絕緣本體的防水膠圈，所述絕緣本體包括基部和自基部向前延伸形成的舌板，所述舌板包括相對設(shè)置的上表面和下表面，每一導(dǎo)電端子分別設(shè)有位于舌板上表面或者下表面的接觸部，所述基部設(shè)有灌膠槽和沿豎直方向貫穿的灌膠通孔，所述防水膠圈填充于灌膠槽和灌膠通孔，所述基部還設(shè)有與灌膠通孔在前后方向錯開設(shè)置且與灌膠通孔連通的逃氣通道。灌膠通孔和逃氣通道可以保證膠水的流動性。

進一步地，所述后端部的頂面低于第一金屬殼體的頂面，從而形成一讓位空間。讓位空間可以預(yù)留出電連接器所安裝的電子裝置內(nèi)電子元件的收容空間，便于電子裝置的小型化。

進一步地，所述上絕緣體在其后端的橫向中間部位設(shè)有沿豎直方向貫穿第一中間固定孔，所述下絕緣體在其后端的橫向中間部位設(shè)有沿豎直方向貫穿第二中間固定孔，所述絕緣本體還包括注塑成型在第一中間固定孔和第二中間固定孔內(nèi)的第一固定柱。注塑成型的第一固定柱和第二固定柱保證了上端子的上焊接部和下端子的下焊接部之間的共面度

進一步地，所述上絕緣體在其后端的橫向兩側(cè)位置處設(shè)有沿豎直方向貫穿的第一側(cè)固定孔，所述下絕緣體的后端部的橫向兩側(cè)位置處設(shè)有沿豎直方向貫穿第二側(cè)固定孔，所述絕緣本體還包括注塑成型在第一側(cè)固定孔和第二側(cè)固定孔內(nèi)的第二固定柱，所述上絕緣體和下絕緣體在靠近第二固定柱的位置處分別設(shè)有相互配合的傾斜斜面。傾斜斜面的設(shè)計便于成型第二固定柱。

【附圖說明】

圖1是本實用新型電連接器安裝于電路板上的立體圖。

圖2是如圖1所示電連接器安裝于電路板上的另一立體圖。

圖3是如圖2所示電連接器的立體圖。

圖4是如圖3所示電連接器的分解圖。

圖5是如圖4所示電連接器的另一視角分解圖。

圖6是如圖3所示電連接器的橫向剖視圖。

圖7是如圖5所示端子模組的立體圖。

圖8是如圖7所示端子模組的另一是視角立體圖。

圖9是如圖7所示端子模組的部分分解圖。

圖10是如圖9所示端子模組的進一步分解圖。

圖11是如圖10所示端子模組的進一步分解圖。

圖12是如圖5所示端子模組的仰視圖。

圖13是如圖12所示端子模組沿A-A線剖視圖。

圖14是如圖12所示端子模組沿B-B線剖視圖。

【主要組件符號說明】

端子模組 10 電連接器 100

絕緣本體 11 基部 111

舌板 112 上表面 113

下表面 114 灌膠槽 115

灌膠通孔 116 逃氣通道 117

前端部 118 后端部 119

導(dǎo)電端子 12 中間部 120

底部 121 上絕緣體 122

下絕緣體 123 包覆體 124

上端子模組 125 下端子模組 126

第一中間固定孔 127 第二中間固定孔 128

第一固定柱 129 第一側(cè)固定孔 131

第二側(cè)固定孔 132 第二固定柱 133

斜面 134 平臺 135

定位柱 136 定位孔 137

下焊接部 138 導(dǎo)電端子 15

上端子 151 下端子 152

上接觸部 153 上固定部 154

上焊接部 155 下接觸部 156

下固定部 157 下焊接部 158

防水膠圈 17 中間屏蔽片 19

水平部 191 焊接腳 192

傾斜部 193 鎖扣 194

開孔 195 第一金屬殼體 20

電路板 200 上表面 201

底面 21 下凹槽 211

頂面 22 上凹槽 221

側(cè)面 23 對接槽 24

彎折片 25 扣合腳 26

第二金屬殼體 30 安裝腳 31

平板部 32 凸筋 321

第一絕緣薄膜 40 第二絕緣薄膜 50

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本實用新型。

【具體實施方式】

如圖1至圖14所示，為符合本實用新型的一種電連接器100，其用于從上向下安裝至電路板200的上表面201。

如圖3至圖6所示，電連接器100包括端子模組10、第一金屬殼體20、第二金屬殼體30、第一絕緣薄膜40以及第二絕緣薄膜50。

如圖7至圖11所示，端子模組10包括絕緣本體11、固定于絕緣本體11的若干導(dǎo)電端子15、包覆絕緣本體11的防水膠圈17以及夾持于絕緣本體11內(nèi)的中間屏蔽片19。絕緣本體11包括基部111和自基部111向前延伸形成的舌板112，所述舌板112包括相對設(shè)置的上表面113和下表面114，每一導(dǎo)電端子12分別設(shè)有位于舌板上表面113或者下表面114的接觸部?；?11設(shè)有灌膠槽115和沿豎直方向貫穿的灌膠通孔116，所述防水膠圈17填充于灌膠槽115和灌膠通孔116?；?11還設(shè)有與灌膠通孔116在前后方向錯開設(shè)置且與灌膠通孔116連通的逃氣通道117。基部111包括前端部118、后端部119以及連接于前端部118和后端部119之間的中間部120，所述灌膠通孔116設(shè)置于中間部120內(nèi)，所述灌膠槽115由前端部118和后端部119圍設(shè)形成,所述逃氣通道117設(shè)置于后端部119，所述后端部119具有向下延伸超出前端部的底部121，所述逃氣通道117向下和向前貫穿底部121。點膠逃氣通道117可以保證膠水的流動性。

若干導(dǎo)電端子15包括一排上端子151和一排下端子152。上端子151包括暴露在舌板112上表面113的平板狀上接觸部153、鑲埋于絕緣本體11內(nèi)的上固定部154、以及延伸超出絕緣本體11的上焊接部155。下端子152包括暴露在舌板112下表面114的平板狀下接觸部156、鑲埋于絕緣本體11內(nèi)的下固定部157、以及延伸超出絕緣本體11的下焊接部158。

絕緣本體11包括上絕緣體122、下絕緣體123以及包覆體124，所述上端子151和上絕緣體122通過注塑成型為上端子模組125，所述下端子152和下絕緣體123通過注塑成型為下端子模組126，所述上端子模組125、中間屏蔽片19以及下端子模組126組裝在一起后，所述包覆體124再注塑成型在上端子模組125和下端子模組126外。

中間屏蔽片19包括沿前后方向延伸的水平部191、延伸超出絕緣本體11用以焊接至電路板200的焊接腳192、以及連接在水平部191和焊接腳192之間的傾斜部193。傾斜部193自水平部191向后且向下延伸形成，從而可以使得舌板112高度較高。水平部191的前端設(shè)有向外露出在舌板112側(cè)邊上的鎖扣194，所述鎖扣194用以鎖扣對接連接器。中間屏蔽片19還設(shè)有與灌膠通孔116對應(yīng)設(shè)置的開孔195，保證膠水的流動性及產(chǎn)品防水效果。

如圖12至圖14所示，上絕緣體122的后端部在其橫向中間位置處設(shè)有沿豎直方向貫穿第一中間固定孔127，所述下絕緣體123的后端部在其橫向中間位置處設(shè)有沿豎直方向貫穿第二中間固定孔128。絕緣本體11還包括注塑成型在第一中間固定孔127和第二中間固定孔128內(nèi)的第一固定柱129。上絕緣體122的后端部在其橫向兩側(cè)位置處設(shè)有沿豎直方向貫穿的第一側(cè)固定孔131，所述下絕緣體123的后端部在其橫向兩側(cè)位置處設(shè)有沿豎直方向貫穿第二側(cè)固定孔132，所述絕緣本體11還包括注塑成型在第一側(cè)固定孔131和第二側(cè)固定孔132內(nèi)的第二固定柱133。第一固定柱129和第二固定柱133與包覆體124是在同一注塑成型工藝中形成。上絕緣體122和下絕緣體123在靠近第二固定柱133的位置處分別設(shè)有相互配合的傾斜斜面134和平臺135，傾斜斜面134和平臺135的設(shè)計便于成型第二固定柱133。

下絕緣體123設(shè)有定位柱136，上絕緣體設(shè)有用于定位柱136組裝初步固定的定位孔137，由于是組裝固定，上端子151的上焊接部155和下端子152的下焊接部138之間的共面度得不到保證。第一固定柱129和第二固定柱133均大致呈Z字型，注塑成型的第一固定柱129和第二固定柱133保證了上端子151的上焊接部155和下端子152的下焊接部138之間的共面度。

如圖2至圖6所示，第一金屬殼體20包圍在絕緣本體11外，第一金屬殼體20包括靠近電路板200側(cè)的底面21、與底面21相對設(shè)置的頂面22、連接底面21和頂面22的兩側(cè)面23以及由底面21、頂面22和兩側(cè)面23圍成的對接槽24。頂面22設(shè)有貫穿至對接槽24的上凹槽221，底面21設(shè)有貫穿至對接槽24的下凹槽211。第一絕緣薄膜40貼覆在第一金屬殼體20的頂面22，第二絕緣薄膜50貼靠在第一金屬殼體20的底面21，從而遮擋底面21的下凹槽211和頂面22上的上凹槽221。

第二金屬殼體30覆在第一金屬殼體20外，第二金屬殼體30具有安裝至外部電路板200的安裝腳31和貼靠在第一金屬殼體20底面21的平板部32，所述平板部32和安裝腳31處于同一平面上。第二金屬殼體30還包括自平板部32向上延伸貼靠至第一金屬殼體20側(cè)面23的翅部33，所述翅部33焊接于第一金屬殼體20的側(cè)面23。安裝腳31上設(shè)有用于螺釘(未圖示)穿過的螺孔311，螺釘用以將電連接器穩(wěn)定地固定到電路板200的上表面201上。螺孔311向后貫穿安裝腳31，使得第二金屬殼體30沖壓成型更加容易。電連接器100將第二金屬殼體30的平板部32墊在第一金屬殼體20的下方，從而使得電連接器100安裝至電路板200時對接槽24的中心提高，以方便連接預(yù)定要求的機殼。由于第二絕緣薄膜50隔在第一金屬殼體20和第二金屬殼體30之間，導(dǎo)致第一金屬殼體20底面21和第二金屬殼體30頂面之間有間隙，若直接焊接，會產(chǎn)生焊接不到的現(xiàn)象。本實用新型在第二金屬殼體30的平板部32設(shè)有向上凸出用以焊接至第一金屬殼體20底面21的凸筋321，所述凸筋321的厚度大于第二絕緣薄膜50的厚度，以使得第二金屬殼體30的平板部32能夠穩(wěn)定低激光點焊至第一金屬殼體20底面21。優(yōu)選地，第一絕緣薄膜40和第二絕緣薄膜50均為麥拉片(Mylar)，其厚度為0.06mm左右，而本實用新型中凸筋321的厚度優(yōu)選大于0.1mm，從而更加穩(wěn)定地第一金屬殼體20和第二金屬殼體30焊接。

如圖2和圖4所示，基部111的后端部119的頂面低于第一金屬殼體20的頂面22，從而形成一讓位空間140，可以預(yù)留出電連接器100所安裝的電子裝置內(nèi)電子元件的收容空間，便于電子裝置的小型化。第一金屬殼體20包括自側(cè)面23沿橫向方向延伸至后端部119正后方的彎折片25和向外扣合至側(cè)面上的扣合腳26，彎折片25用于防止的對接連接器插拔時，端子模組10向后退，扣合腳26用于防止第一金屬殼體20向外張。

以上所述僅為本實用新型的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。