本實用新型涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種天線結(jié)構(gòu)、殼體和移動終端。

背景技術(shù)：

隨著無線通訊技術(shù)的發(fā)展，諸如手持設(shè)備的終端設(shè)備日益普遍。手持設(shè)備包括手持計算機、手機、可穿戴設(shè)備、媒體播放器、以及包括多種這類設(shè)備功能的電子設(shè)備。諸如這些設(shè)備通常設(shè)置有無線通信功能。人們對這些移動終端的全金屬性和天線性能的要求均越來越高。

在現(xiàn)有的終端無線通訊方案中，利用終端上的金屬外殼作為天線走線，也稱全金屬天線結(jié)構(gòu)。目前市面上已有產(chǎn)品在金屬外殼上用塑料絕緣條將作為天線輻射片的區(qū)域與其它金屬外殼分隔開。

然而，因為現(xiàn)有的金屬外殼不可任意設(shè)計(通常由金屬邊框或者金屬后殼組合)，又需要滿足較好的天線性能，勢必會影響金屬殼體的金屬占比。而且因為容納該塑料絕緣條的縫隙較大，一方面降低了殼體整體結(jié)構(gòu)的強度，另一方面，因為絕緣條是塑料素材，且寬度較寬，在顏色和質(zhì)感上都和金屬材質(zhì)有很大的差別，因此影響終端整機外形的金屬質(zhì)感。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的主要目的在于提供一種天線結(jié)構(gòu)、殼體和移動終端，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的移動終端的金屬殼體與金屬輻射片之間的縫隙較大、造成整體強度降低的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實用新型的第一個方面，提供了一種天線結(jié)構(gòu)，包括金屬殼體和金屬輻射片，金屬殼體與金屬輻射片之間設(shè)置有多個絕緣孔。

進一步地，多個絕緣孔成排設(shè)置以分隔金屬殼體與金屬輻射片。

進一步地，金屬殼體與金屬輻射片之間通過一排或多排絕緣孔隔開，一排或多排絕緣孔呈直線排列或曲線排列。

進一步地，多個絕緣孔包括第一絕緣孔和第二絕緣孔，第一絕緣孔沿第一直線或第一曲線排列，第二絕緣孔沿第二直線或第二曲線排列。

進一步地，多個絕緣孔包括第一絕緣孔和第二絕緣孔，第一絕緣孔和第二絕緣孔沿同一直線或同一曲線排列。

進一步地，至少一排絕緣孔的任意相鄰的兩個絕緣孔之間相連通。

進一步地，金屬輻射片具有用于連接電路板上的天線饋點和天線地點的連接部。

進一步地，至少一排絕緣孔的兩個相鄰的絕緣孔之間具有連通間隙，金屬輻射片通過連通間隙與金屬殼體連接。

進一步地，金屬輻射片具有用于連接電路板上的天線饋點的第一連接部，金屬殼體具有連接到電路板上的天線地點的第二連接部。

進一步地，金屬輻射片為一個或多個。

進一步地，金屬殼體包括背板，金屬輻射片設(shè)置在背板的端部。

進一步地，背板的頂端設(shè)置有一個條狀的金屬輻射片，金屬輻射片沿背板的寬度方向延伸。

進一步地，金屬殼體包括金屬邊框，金屬輻射片設(shè)置在金屬邊框的端部。

進一步地，金屬邊框與金屬輻射片之間形成環(huán)狀體，金屬輻射片的沿其延伸方向的兩端均通過絕緣孔與金屬邊框隔分隔。

進一步地，絕緣孔為圓孔。

進一步地，絕緣孔的直徑在0.01mm至1mm之間。

進一步地，絕緣孔的直徑在0.01mm至0.2mm之間。

進一步地，絕緣孔內(nèi)填充有粘接料。

根據(jù)本實用新型的第二個方面，提供了一種殼體，包括金屬殼體和用于天線結(jié)構(gòu)的金屬輻射片，金屬殼體與金屬輻射片之間設(shè)置有多個絕緣孔。

進一步地，多個絕緣孔成排設(shè)置以分隔金屬殼體與金屬輻射片。

進一步地，金屬殼體與金屬輻射片之間通過一排或多排絕緣孔隔開，一排或多排絕緣孔呈直線排列或曲線排列。

進一步地，絕緣孔為圓孔，絕緣孔的直徑在0.01mm至1mm之間。

進一步地，絕緣孔為圓孔，絕緣孔的直徑在0.01mm至0.2mm之間。

根據(jù)本實用新型的第三個方面，提供了一種移動終端，包括上述的天線結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本實用新型的第四個方面，提供了一種移動終端，包括上述的殼體。

本實用新型中的天線結(jié)構(gòu)包括金屬殼體和設(shè)頂端和金屬輻射片，由于金屬殼體與金屬輻射片之間通過多個絕緣孔分隔，而絕緣孔的孔徑可以做的很小，進而可以減小金屬殼體與金屬輻射片之間的縫隙，提高該天線結(jié)構(gòu)的強度、提高金屬占比，且在絕緣孔內(nèi)注膠便可以調(diào)成與金屬相近的顏色，從而可以保證整機外觀金屬質(zhì)感的完整性。

附圖說明

構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1示出了根據(jù)本實用新型的移動終端的第一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示了圖1中的移動終端的A部放大圖；

圖3示出了根據(jù)本實用新型的移動終端的第二個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4示出了圖3中的移動終端的B部放大圖；

圖5示出了根據(jù)本實用新型的移動終端的第三個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；以及

圖6示出了本實用新型中的移動終端的第四個實施例的局部放大圖。

其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：

10、背板；11、絕緣孔；12、連通間隙；20、金屬輻射片；31、二合一天線饋點；32、分集天線饋點；33、主天線饋點；41、二合一天線地點；42、分集天線地點；43、主天線地點。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本實用新型。

本實施例提供了一種天線結(jié)構(gòu)，請參考圖1至圖6，該天線結(jié)構(gòu)包括金屬殼體和金屬輻射片20，金屬殼體與金屬輻射片20之間設(shè)置有多個絕緣孔11。具體地，金屬殼體與金屬輻射片20之間通過多個絕緣孔11分隔。

本實施例中的天線結(jié)構(gòu)包括金屬殼體和設(shè)頂端和金屬輻射片20，由于金屬殼體與金屬輻射片20之間通過多個絕緣孔11分隔，而絕緣孔11的孔徑可以做的很小，進而可以減小金屬殼體與金屬輻射片20之間的縫隙，提高該天線結(jié)構(gòu)的強度、提高金屬占比，且在絕緣孔11內(nèi)注膠便可以調(diào)成與金屬相近的顏色，從而可以保證整機外觀金屬質(zhì)感的完整性。

在本實施例中，如圖1至圖6所示，多個絕緣孔11成排設(shè)置以分隔金屬殼體與金屬輻射片20。這樣，有利于使金屬殼體與金屬輻射片20之間分隔。

在本實施例中，金屬殼體與金屬輻射片20之間通過一排或多個絕緣孔11隔開，一排或多排絕緣孔11呈直線排列或曲線排列。

在該天線結(jié)構(gòu)的一個實施方式中，金屬殼體包括背板10，金屬輻射片20設(shè)置在背板10的端部。

在該實施方式的第一個實施例中，如圖1和圖2所示，背板10的頂端設(shè)置有一個條狀的金屬輻射片20，金屬輻射片20沿背板10的寬度方向延伸。

相比之下，天線結(jié)構(gòu)也具有如下形式：金屬輻射片20為一個或多個。優(yōu)選地，背板10的至少一端設(shè)置有多個金屬輻射片20。

在該實施方式的第二個實施例中，背板10的頂端設(shè)置有兩個金屬輻射片20，兩個金屬輻射片20沿背板10的寬度方向間隔設(shè)置。

背板10與金屬輻射片20之間的一種分隔形式為：如圖1和圖2所示，背板10與金屬輻射片20之間通過一排絕緣孔11隔開；或者背板10與金屬輻射片20之間的另一種分隔形式為：如圖3和圖4所示，背板10與金屬輻射片20之間通過多排絕緣孔11隔開，多排絕緣孔11之間平行設(shè)置。

同時，第一個實施例中的背板10與金屬輻射片20之間可以采用一排絕緣孔11隔開，也可以采用多排絕緣孔11隔開。第二個實施例中的背板10與金屬輻射片20之間可以采用一排絕緣孔11隔開，也可以采用多排絕緣孔11隔開。

在本實施例中，絕緣孔11為圓孔。

在本實施例中，絕緣孔11的第一種排列方式為，如圖2所示，至少一排絕緣孔11的圓心位于一條直線上；或者如圖6所示，至少一排絕緣孔11的圓心位于一條曲線上。

在本實施例中，絕緣孔11的第二種排列方式為，如圖6所示，多個絕緣孔11包括第一絕緣孔和第二絕緣孔，第一絕緣孔沿第一直線或第一曲線排列，第二絕緣孔沿第二直線或第二曲線排列。

具體地，同排中的多個絕緣孔11包括多個第一絕緣孔和多個第二絕緣孔，多個第一絕緣孔沿第一直線或第一曲線排列，多個第二絕緣孔沿第二直線或第二曲線排列。

在本實施例中，第一直線與第二直線平行設(shè)置。同理，第一曲線和第二曲線平行設(shè)置。

在本實施例中，多個絕緣孔11包括第一絕緣孔和第二絕緣孔，第一絕緣孔和第二絕緣孔均沿同一直線或同一曲線排列。

具體地，同排中的多個絕緣孔11包括多個第一絕緣孔和多個第二絕緣孔，多個第一絕緣孔和多個第二絕緣孔均沿同一直線或同一曲線排列。

具體地，絕緣孔11的直徑在0.01mm至1mm之間。

優(yōu)選地，絕緣孔11的直徑在0.01mm至0.2mm之間。

為了適應(yīng)不同的地點和饋點的連接方式，在一種絕緣孔的設(shè)置方式中，如圖2和圖4所示，至少一排絕緣孔11的任意相鄰的兩個絕緣孔11之間相連通。

在本實施例中，金屬輻射片20具有用于連接電路板上的天線饋點和天線地點的連接部。

為了適應(yīng)不同的地點和饋點的連接方式，在另一種絕緣孔的設(shè)置方式中，如圖6所示，至少一排絕緣孔11的兩個相鄰的絕緣孔11之間具有連通間隙12，金屬輻射片20通過連通間隙12與金屬殼體連接。

在本實施例中，金屬輻射片20具有用于連接電路板上的天線饋點的第一連接部，金屬殼體具有連接到電路板上的天線地點的第二連接部。

在連通間隙12處，根據(jù)天線性能需要沒有打絕緣微孔，此處是金屬輻射片和金屬背板連接位置。這樣，可以使金屬輻射片20與背板10之間直接連接，減少了地片的布置。

在該天線結(jié)構(gòu)的另一種實施方式中，金屬殼體包括金屬邊框，金屬輻射片20設(shè)置在金屬邊框的端部。

在本實施例中，金屬邊框與金屬輻射片20之間形成環(huán)狀體，金屬輻射片20的沿其延伸方向的兩端均通過絕緣孔11與金屬邊框隔分隔。

在本實施例中，絕緣孔11內(nèi)填充有粘接料。為了實現(xiàn)背板的密封，背板10和金屬輻射片20通過位于絕緣孔11內(nèi)的粘接料連接。

本實施例還提供了一種殼體，包括金屬殼體和用于天線結(jié)構(gòu)的金屬輻射片20，金屬殼體與金屬輻射片20之間設(shè)置有多個絕緣孔11。優(yōu)選地，金屬殼體和金屬輻射片20之間通過多個絕緣孔11分隔。

在該殼體內(nèi)，金屬殼體包括金屬背板和/或金屬邊框。

在該殼體內(nèi)，金屬輻射片20設(shè)置在金屬背板或金屬邊框的端部。

在該殼體內(nèi)，多個絕緣孔11成排設(shè)置以分隔金屬殼體與金屬輻射片20。

在該殼體內(nèi)，金屬殼體與金屬輻射片20之間通過一排或多排絕緣孔11隔開，一排或多排絕緣孔11呈直線排列或曲線排列。

在該殼體內(nèi)，絕緣孔11為圓孔，絕緣孔11的直徑在0.01mm至0.1mm之間。優(yōu)選地，絕緣孔11的直徑在0.01mm至0.2mm之間。

本實施例又提供了一種移動終端，包括天線結(jié)構(gòu)，天線結(jié)構(gòu)為上述的天線結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，該移動終端為手機。

此外，本實施例還提供了另一種移動終端，包括上述的殼體。優(yōu)選地，該移動終端為手機。

在本實施例中，移動終端還包括PCB主板，PCB主板上設(shè)置有天線饋點和天線地點，天線饋點和天線地點均通過彈片或螺釘與天線結(jié)構(gòu)的金屬輻射片20連接。

在本實施例中，天線饋點和天線地點均為多個，多個天線饋點和多個天線地點均與金屬輻射片20連接。

在移動終端的一個實現(xiàn)方式中，天線結(jié)構(gòu)為第一個實施例中的天線結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，PCB主板的頂部設(shè)置有二合一天線饋點31、分集天線饋點32、二合一天線地點41和分集天線地點42，二合一天線饋點31、分集天線饋點32、二合一天線地點41和分集天線地點42均與天線結(jié)構(gòu)的背板10頂端的金屬輻射片20連接。此時，背板10與金屬輻射片20之間通過一排絕緣孔11隔開。

在移動終端的另一個實現(xiàn)方式中，天線結(jié)構(gòu)為第二個實施例中的天線結(jié)構(gòu)，如圖5所示，PCB主板的頂部設(shè)置有二合一天線饋點31和分集天線饋點32，二合一天線饋點31與天線結(jié)構(gòu)的背板10頂端的一個金屬輻射片20連接，分集天線饋點32與背板10頂端的另一個金屬輻射片20連接。此時，背板10與金屬輻射片20之間通過多排絕緣孔11隔開。

在本實施例中，如圖1、圖3和圖5所示，PCB主板的底部設(shè)置有主天線饋點33和主天線地點43，主天線饋點33和主天線地點43與天線結(jié)構(gòu)的背板10底端的金屬輻射片20連接。

本方案是采用絕緣微孔(絕緣孔11)的形式來代替塑料絕緣條，使其在外觀上與金屬后蓋保持一致，并不顯見，從而保證了金屬感，對于天線電氣性能而言，通過絕緣微孔使得天線金屬輻射片和金屬后殼物理斷開，從而保證了天線性能。

本技術(shù)方案涉及到移動終端的全金屬外殼及其天線裝置。在移動終端全金屬后蓋的頂部和底部分別設(shè)計兩條由許多絕緣微孔排列形成的絕緣條。絕緣微孔中可以采用嵌入成型或者注入膠水的形式使其密封，并且在結(jié)構(gòu)上保證可靠連接。

絕緣條把金屬后蓋分為：頂部天線金屬輻射體、金屬背蓋和底部天線金屬輻射體。由于絕緣條由許多絕緣微孔形成，微孔的直徑非常小(可以在0.02mm至0.04mm之間)，并且微孔中注入的膠水可以調(diào)成和金屬相近的顏色，因此外觀上絕緣條不顯見，保證了整機外觀金屬質(zhì)感的完整性。

同時，根據(jù)天線性能的需要，通過絕緣微孔不同的排列方式，可以把微孔兩側(cè)部分物理絕緣斷開，也可以其部分位置絕緣斷開，部分位置連接，從而保證天線性能。

絕緣微孔可以用鐳射穿孔實現(xiàn)，也可以通過化學(xué)腐蝕等方式穿孔實現(xiàn)。絕緣微孔可以直線排列形成絕緣條，也可以采用交叉排列形成絕緣條。

根據(jù)天線性能的需要，通過絕緣微孔不同的排列方式，可以把微孔兩側(cè)部分完全絕緣斷開，也可以使其部分位置絕緣斷開，部分位置連接，從而保證天線性能。

根據(jù)天線性能的需要，可以設(shè)計由絕緣微孔排列成的一條絕緣條可以設(shè)計由絕緣微孔排列成的多條絕緣條。多條絕緣條的情況下，絕緣條與絕緣條之間的間距可以靈活設(shè)計，一般在1mm以下。

絕緣微孔可以排列成直線，也可以根據(jù)天線性能的需要排列成不同的圖形。

底部天線金屬輻射片通過彈片、螺釘?shù)确绞脚c主板PCB上的信號饋點(饋片)相接，信號直接饋入射頻電路。頂部天線金屬輻射片通過彈片、螺釘?shù)确绞脚c主板PCB上的信號饋點相接，信號直接饋入射頻電路。

此外，其他的實施方式可以擴展到：

底部天線可以設(shè)置另外的金屬輻射分支，主板PCB上的信號饋點通過彈片、螺釘?shù)确绞脚c金屬輻射分支連接，底部天線金屬輻射片可以通過彈片、螺釘?shù)确绞揭才c金屬輻射分支連接。另外的金屬輻射分支可以通過FPC、LDS PDS等方式實現(xiàn)。

頂部天線可以設(shè)置另外的金屬輻射分支，主板PCB上的信號饋點通過彈片、螺釘?shù)确绞脚c金屬輻射分支連接，頂部天線金屬輻射片可以通過彈片、螺釘?shù)确绞揭才c金屬輻射分支連接。另外的金屬輻射分支可以通過FPC、LDS PDS等方式實現(xiàn)。

底部天線可以設(shè)置另外的金屬輻射分支，主板PCB上的信號饋點通過彈片、螺釘?shù)确绞脚c金屬輻射分支連接，底部天線金屬輻射片與金屬輻射分支不連接，通過耦合的方式共同實現(xiàn)天線性能。

頂部天線可以設(shè)置另外的金屬輻射分支，主板PCB上的信號饋點通過彈片、螺釘?shù)确绞脚c金屬輻射分支連接，頂部天線金屬輻射片與金屬輻射分支不連接，通過耦合的方式共同實現(xiàn)天線性能。

從以上的描述中，可以看出，本實用新型上述的實施例實現(xiàn)了如下技術(shù)效果：

本技術(shù)方案實用新型的是采用絕緣微孔，通過絕緣微孔的排列形成絕緣條，由于微孔的直徑非常小(可以在0.02mm～0.04mm之間)，并且微孔中注入的膠水可以調(diào)成和金屬相近的顏色。因此，外觀上絕緣條不顯見，從而保證了整機外觀金屬質(zhì)感的完整性。通過絕緣微孔不同的排列方式，可以把微孔兩側(cè)部分物理絕緣斷開，也可以其部分位置絕緣斷開，部分位置連接，從而實現(xiàn)天線性能。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。