本實用新型涉及LED封裝領域，特別涉及一種COB光源及LED燈具。

背景技術：

COB光源由于具有散熱性能好、造價成本低，還能進行個性化設計的特點，是未來LED封裝發(fā)展的主導方向之一。

現(xiàn)有的COB光源，顧名思義，采用板上封裝工藝，在基板上固晶、焊線后再圍壩成形，填充硅膠，最后制作相應光電參數(shù)的COB光源。

利用上述方法，導致目前的COB光源存在以下缺陷：

固晶、焊線后圍壩增加了工序，從而增加了成本，如物料（圍壩硅膠）、制造設備（氣壓式圍壩機等）、人工制造工時；

固晶、焊線后圍壩，作業(yè)者操作時容易觸碰金線，造成LED不良；

圍壩硅膠本身材質(zhì)容易與S、P等元素化學反應；

硅膠本身偏軟，圍壩后，在LED封裝制作、搬運過程中易被設備擠壓致使金線受損造成死燈；

LED成品制造廠的光學配件擠壓圍堰壩造成死燈。

因而現(xiàn)有技術還有待改進和提高。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種COB光源及LED燈具，無需再封裝圍壩。

為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案：

一種COB光源，包括基板，所述基板表面覆蓋有絕緣膠體，所述絕緣膠體上設置有LED晶片，所述絕緣膠體上還設置有第一壓合層，所述第一壓合層上設置有第二壓合層，所述第一壓合層和第二壓合層將所述LED晶片包圍。

具體的，所述基板為鋁基板。

進一步地，所述基板的厚度為0.8mm。

優(yōu)選的，所述第一壓合層與第二壓合層的形狀相同，所述第一壓合層與第二壓合層的橫截面均為圓環(huán)形；所述第一壓合層的上表面與第二壓合層的下表面平齊。

優(yōu)選的，所述第一壓合層呈臺階狀，所述第二壓合層位于所述第一壓合層的臺階上。

進一步地，所述第一壓合層和第二壓合層的材質(zhì)均為BT樹脂（BT樹脂基板材料）。

進一步地，所述LED晶片上覆蓋有熒光膠層，所述熒光膠層上還設置有透明硅膠體，所述透明硅膠體呈半球形。

一種LED燈具，包括反光杯，所述LED燈具還包括如上所述的COB光源，所述反光杯位于所述COB光源的第二壓合層上。

相較于現(xiàn)有技術，本實用新型提供的COB光源及LED燈具，通過在基板表面的絕緣膠體上設置第一壓合層，在所述第一壓合層上設置第二壓合層，無需再進行圍壩工序，節(jié)約人工，無需圍壩設備投入，極大地提高了生產(chǎn)效率；而且由于COB光源不再有軟體硅膠凸起，所有外力由金屬基板承受，不會因擠壓金線而造成死燈；而且由于COB光源由多層壓合基板與封裝組成，所以具備很強的燈具光學配件兼容性，可定制不同的形狀的反光杯、導光柱或燈罩安裝固定通道，方便燈具安裝。

附圖說明

圖1為本實用新型所提供的COB光源中，局部結構的示意圖。

圖2為本實用新型所提供的COB光源的局部剖視圖。

圖3為本實用新型所提供的COB光源的結構示意圖。

圖4為本實用新型所提供的LED燈具的結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種COB光源及LED燈具，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，本實用新型提供的COB光源，包括基板11，所述基板11表面覆蓋有絕緣膠體12，所述絕緣膠體12上設置有LED晶片13。

具體的，請參閱圖1和圖2，所述基板11為鋁基板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，優(yōu)選的，所述基板11的厚度為0.8mm；所述絕緣膠體12具有優(yōu)越的粘貼強度，在金線的焊接過程，可減少組裝的廢品率，還有很好的耐熱和耐UV性能；所述LED晶片可以為一顆或者是多顆，各LED晶片之間通過金線焊接，使各LED晶片串聯(lián)成一個或多個LED燈串，LED燈串兩端也通過金線與正負極焊盤20焊接。

請繼續(xù)參閱圖1和圖2，所述絕緣膠體12上還設置有第一壓合層14，所述第一壓合層14上還設置有第二壓合層15，所述第一壓合層14和第二壓合層15將所述LED晶片13包圍，所述第一壓合層14和第二壓合層15圍成的區(qū)域為COB光源的鏡面反射區(qū)，設計多層壓合層使得在進行COB封裝時，無需在另外進行圍壩工藝，減少了封裝的工序，節(jié)約人工，無需設備投入，極大的提高了生產(chǎn)效率。

具體的，請繼續(xù)參閱圖1和圖2，所述第一壓合層14與所述LED晶片13通過金線16電性連接，所述第一壓合層14中設置有用于導電的功能電路，由于COB光源中不再具有軟體硅膠，所有外力都由基板承受，所以不會再因金線受到擠壓而造成死燈。

而且由于COB光源由多層壓合基板與封裝組成，所以具備很強的燈具光學配件兼容性，可定制不同的形狀的反光杯、導光柱或燈罩安裝固定通道，方便燈具安裝。

進一步地，請繼續(xù)參閱圖1，所述第一壓合層14呈臺階狀，所述第二壓合層15位于所述第一壓合層14的臺階上，且所述第二壓合層15的頂部與所述第一壓合層14的頂部持平，當然在其它的實施例中，所述第一壓合層14也可與第二壓合層15的形狀相同，所述第一壓合層14與第二壓合層15的橫截面均為圓環(huán)形，所述第一壓合層的上表面與第二壓合層的下表面平齊，當然所述第一壓合層14與第二壓合層15還可根據(jù)燈具反光杯、導光柱或燈罩的形狀設計為方形或其它形狀，方便燈具的安裝，優(yōu)選的，所述第一壓合層的厚度為0.4mm。

所述第二壓合層15起保護作用，保證COB光源中的金線不被擠壓而造成死燈，而且通過設置兩層壓合層，具備很強的燈具光學配件兼容性，可定制不同的形狀的反光杯、導光柱或燈罩安裝固定通道，方便燈具安裝。

具體的，所述第一壓合層14和第二壓合層15的材質(zhì)均為BT樹脂（BT樹脂基板材料），當然還可以根據(jù)實際生產(chǎn)狀況選擇使用FR4或GLASS－Si2O，本實用新型對此不作限制。

進一步地，請參閱圖3，所述LED晶片上覆蓋有熒光膠層17，所述熒光膠層上還設置有透明硅膠體18，所述透明硅膠體18呈半球形，可增強LED光的使用效率和發(fā)光效率。

基于上述COB光源，本實用新型還提供一種LED燈具，請參閱圖4，所述LED燈具包括反光杯19，還包括如上所述的COB光源，所述反光杯位于所述COB光源的第二壓合層15上，由于上文已對COB光源進行詳細描述，在此不再贅述。

綜上所述，本實用新型提供的COB光源及LED燈，無需再進行圍壩工序，節(jié)約人工，無需圍壩設備投入，極大地提高了生產(chǎn)效率；而且由于COB光源不再有軟體硅膠凸起，所有外力由金屬基板承受，不會因擠壓金線而造成死燈；而且由于COB光源由多層壓合基板與封裝組成，所以具備很強的燈具光學配件兼容性，可定制不同的形狀的反光杯、導光柱或燈罩安裝固定通道，方便燈具安裝。

可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。