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電連接器的制作方法

文檔序號:12515356閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種電連接器,用以向上承接一芯片模塊,向下安裝于一電路板,該電路板涂布有多個錫膏,其特征在于,包括:

一絕緣本體,其貫設(shè)有多個端子槽,且絕緣本體的中間位置處貫設(shè)有一通孔;

多個彈性端子,分別固設(shè)于多個端子槽,每一彈性端子具有一基部固定于端子槽中,自基部向上延伸有一接觸部用以與芯片模塊相壓接,自基部向下延伸有一焊接部對應(yīng)與一錫膏相焊接;

一鎖螺構(gòu)件,設(shè)于通孔用以將絕緣本體和電路板固定。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:接觸部和焊接部均為彎折的弧形結(jié)構(gòu),且接觸部和焊接部相對于基部對稱設(shè)置,焊接部用以與電路板壓接接觸。

3.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:絕緣本體的下表面向下延伸有至少兩個導(dǎo)引柱,導(dǎo)引柱用以固定于電路板對應(yīng)的孔洞中。

4.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:鎖螺構(gòu)件的頂面低于接觸部的頂面。

5.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:焊接部用以焊接于電路板后,鎖螺構(gòu)件于絕緣本體和電路板拆卸,接觸部用以與芯片模塊壓接。

6.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:絕緣本體的下表面靠近通孔處設(shè)有至少一第一凸塊,第一凸塊用以向下抵接電路板。

7.如權(quán)利要求6所述的電連接器,其特征在于:第一凸塊為連續(xù)的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求6所述的電連接器,其特征在于:絕緣本體的下表面的周邊設(shè)有多個第二凸塊,多個第二凸塊用以向下抵接電路板。

9.如權(quán)利要求8所述的電連接器,其特征在于:多個第二凸塊的底面與第一凸塊的底面位于同一水平面。

10.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:自基部的上端依次設(shè)有一第一彎折部和一第二彎折部,第二彎折部連接接觸部,第一彎折部和第二彎折部位于基部的相對兩側(cè),且第一彎折部與接觸部位于基部的同一側(cè),自基部的下端依次設(shè)有一第三彎折部和一第四彎折部,第四彎折部連接焊接部,第三彎折部和第四彎折部位于基部的相對兩側(cè),且第三彎折部與接觸部位于基部的同一側(cè)。

11.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:接觸部的頂點位于第一彎折部的頂點和基部之間,焊接部的頂點位于第三彎折部的頂點和基部之間。

12.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:鎖螺構(gòu)件包含一螺絲和一螺母,螺絲向下穿過絕緣本體與位于電路板下表面的螺母相配合固定。

13.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:進一步具有一基板位于絕緣本體和電路板之間,基板的上表面向下凹設(shè)有多個盲孔,多個焊接部對應(yīng)位于多個盲孔內(nèi),基板的下表面設(shè)有多個焊墊,多個焊接部與多個焊墊對應(yīng)電性導(dǎo)接,焊墊用以與電路板電性導(dǎo)接。

14.如權(quán)利要求13所述的電連接器,其特征在于:焊接部為直板狀,每一盲孔內(nèi)設(shè)置錫膏,焊接部與錫膏相焊接。

15.一種電連接器,用以向下安裝于一電路板,向上承接一芯片模塊,其特征在于,包括:

一絕緣本體,其具有多個端子槽;

多個彈性端子,分別固設(shè)于多個端子槽,每一彈性端子具有一基部固定于端子槽中,自基部向上延伸有一接觸部用以與芯片模塊相壓接,自基部向下延伸有一焊接部對應(yīng)與一錫膏相焊接;

至少一鎖螺構(gòu)件穿過絕緣本體,用以將絕緣本體和電路板固定。

16.如權(quán)利要求15所述的電連接器,其特征在于:焊接部用以焊接于電路板后,鎖螺構(gòu)件于絕緣本體和電路板拆卸,接觸部用以與芯片模塊壓接。

17.如權(quán)利要求15所述的電連接器,其特征在于:鎖螺構(gòu)件包含一螺絲和一螺母,螺絲向下穿過絕緣本體與位于電路板下表面的螺母相配合固定。

18.如權(quán)利要求15所述的電連接器,其特征在于:自基部的上端依次設(shè)有一第一彎折部和一第二彎折部,第二彎折部連接接觸部,第一彎折部和第二彎折部位于基部的相對兩側(cè),且第一彎折部與接觸部位于基部的同一側(cè),自基部的下端依次設(shè)有一第三彎折部和一第四彎折部,第四彎折部連接焊接部,第三彎折部和第四彎折部位于基部的相對兩側(cè),且第三彎折部與接觸部位于基部的同一側(cè)。

19.如權(quán)利要求18所述的電連接器,其特征在于:第一彎折部、第二彎折部、接觸部三個結(jié)構(gòu)與第三彎折部、第四彎折部、焊接部三個結(jié)構(gòu)相對基部上下對稱設(shè)置。

20.如權(quán)利要求18所述的電連接器,其特征在于:接觸部的頂點位于第一彎折部的頂點和基部之間,焊接部的頂點位于第三彎折部的頂點和基部之間。

21.如權(quán)利要求15所述的電連接器,其特征在于:接觸部和焊接部均為彎折的弧形結(jié)構(gòu),且接觸部和焊接部相對于基部對稱設(shè)置,焊接部用以與電路板壓接接觸。

22.如權(quán)利要求15所述的電連接器,其特征在于:進一步具有一基板位于絕緣本體和電路板之間,基板的上表面向下凹設(shè)有多個盲孔,多個焊接部對應(yīng)位于多個盲孔內(nèi),基板的下表面設(shè)有多個焊墊,多個焊接部與多個焊墊對應(yīng)電性導(dǎo)接,焊墊用以與電路板電性導(dǎo)接。

23.如權(quán)利要求15所述的電連接器,其特征在于:焊接部為直板狀,每一盲孔內(nèi)設(shè)置錫膏,焊接部與錫膏相焊接。

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