本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種用于連接芯片模塊和電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)在的電腦都朝著輕薄化發(fā)展,當(dāng)然,其內(nèi)的電連接器元件也對(duì)應(yīng)的體積減小,才適應(yīng)客戶的需求,但是現(xiàn)有的用以承載一芯片模塊的電連接器包括,一絕緣本體和設(shè)置在絕緣本體中的多個(gè)端子，每一端子具有一基部固設(shè)于絕緣本體中,自基部向上延伸一接觸部與芯片模塊進(jìn)行接觸,自基部向下延伸一焊接部,于焊接部預(yù)焊錫球,然后再將電連接器焊接至一電路板上,或者是焊接部上設(shè)置抓持錫球的結(jié)構(gòu),使得錫球被抓持于焊接部,再將電連接器焊接至一電路板上,但不論哪種設(shè)計(jì)方案,都需要利用錫球來(lái)進(jìn)行焊接,由于錫球具有一定的高度,自然,整個(gè)電連接器的高度就難以降低,并且現(xiàn)在該類電連接器的端子數(shù)量超過(guò)一千,對(duì)應(yīng)的錫球數(shù)量也超過(guò)一千,成本高,另外,也容易發(fā)生錫球掉落或者是錫球被固定的位置高低不等,導(dǎo)致空焊或者是漏焊的現(xiàn)象因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種利用錫膏焊接彈性端子和電路板,使得成本降低且焊接牢固的電連接器。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，用以向上承接一芯片模塊，向下安裝于一電路板，該電路板涂布有多個(gè)錫膏，其包括一絕緣本體，其貫設(shè)有多個(gè)端子槽，且絕緣本體的中間位置處貫設(shè)有一通孔；多個(gè)彈性端子，分別固設(shè)于多個(gè)端子槽，每一彈性端子具有一基部固定于端子槽中，自基部向上延伸有一接觸部用以與芯片模塊相壓接,自基部向下延伸有一焊接部對(duì)應(yīng)與一錫膏相焊接；一鎖螺構(gòu)件，設(shè)于通孔用以將絕緣本體和電路板固定。進(jìn)一步地，接觸部和焊接部均為彎折的弧形結(jié)構(gòu),且接觸部和焊接部相對(duì)于基部對(duì)稱設(shè)置,焊接部用以與電路板壓接接觸。進(jìn)一步地，絕緣本體的下表面向下延伸有至少兩個(gè)導(dǎo)引柱，導(dǎo)引柱用以固定于電路板對(duì)應(yīng)的孔洞中。進(jìn)一步地，鎖螺構(gòu)件的頂面低于接觸部的頂面。進(jìn)一步地，焊接部用以焊接于電路板后，鎖螺構(gòu)件于絕緣本體和電路板拆卸，接觸部用以與芯片模塊壓接。進(jìn)一步地，絕緣本體的下表面靠近通孔處設(shè)有至少一第一凸塊，第一凸塊用以向下抵接電路板。進(jìn)一步地，第一凸塊為連續(xù)的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，絕緣本體的下表面的周邊設(shè)有多個(gè)第二凸塊，多個(gè)第二凸塊用以向下抵接電路板。進(jìn)一步地，多個(gè)第二凸塊的底面與第一凸塊的底面位于同一水平面。進(jìn)一步地，自基部的上端依次設(shè)有一第一彎折部和一第二彎折部，第二彎折部連接接觸部，第一彎折部和第二彎折部位于基部的相對(duì)兩側(cè)，且第一彎折部與接觸部位于基部的同一側(cè)，自基部的下端依次設(shè)有一第三彎折部和一第四彎折部，第四彎折部連接焊接部，第三彎折部和第四彎折部位于基部的相對(duì)兩側(cè)，且第三彎折部與接觸部位于基部的同一側(cè)。進(jìn)一步地，接觸部的頂點(diǎn)位于第一彎折部的頂點(diǎn)和基部之間，焊接部的頂點(diǎn)位于第三彎折部的頂點(diǎn)和基部之間。進(jìn)一步地，鎖螺構(gòu)件包含一螺絲和一螺母，螺絲向下穿過(guò)絕緣本體與位于電路板下表面的螺母相配合固定。進(jìn)一步地，進(jìn)一步具有一基板位于絕緣本體和電路板之間，基板的上表面向下凹設(shè)有多個(gè)盲孔，多個(gè)焊接部對(duì)應(yīng)位于多個(gè)盲孔內(nèi)，基板的下表面設(shè)有多個(gè)焊墊，多個(gè)焊接部與多個(gè)焊墊對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)接，焊墊用以與電路板電性導(dǎo)接。進(jìn)一步地，焊接部為直板狀，每一盲孔內(nèi)設(shè)置錫膏，焊接部與錫膏相焊接。一種電連接器，用以向下安裝于一電路板，向上承接一芯片模塊，其包括一絕緣本體，其具有多個(gè)端子槽；多個(gè)彈性端子，分別固設(shè)于多個(gè)端子槽，每一彈性端子具有一基部固定于端子槽中,自基部向上延伸有一接觸部用以與芯片模塊相壓接,自基部向下延伸有一焊接部對(duì)應(yīng)與一錫膏相焊接；至少一鎖螺構(gòu)件穿過(guò)絕緣本體，用以將絕緣本體和電路板固定。進(jìn)一步地，焊接部用以焊接于電路板后，鎖螺構(gòu)件于絕緣本體和電路板拆卸，接觸部用以與芯片模塊壓接。進(jìn)一步地，鎖螺構(gòu)件包含一螺絲和一螺母，螺絲向下穿過(guò)絕緣本體與位于電路板下表面的螺母相配合固定。進(jìn)一步地，自基部的上端依次設(shè)有一第一彎折部和一第二彎折部，第二彎折部連接接觸部，第一彎折部和第二彎折部位于基部的相對(duì)兩側(cè)，且第一彎折部與接觸部位于基部的同一側(cè)，自基部的下端依次設(shè)有一第三彎折部和一第四彎折部，第四彎折部連接焊接部，第三彎折部和第四彎折部位于基部的相對(duì)兩側(cè)，且第三彎折部與接觸部位于基部的同一側(cè)。進(jìn)一步地，第一彎折部、第二彎折部、接觸部三個(gè)結(jié)構(gòu)與第三彎折部、第四彎折部、焊接部三個(gè)結(jié)構(gòu)相對(duì)基部上下對(duì)稱設(shè)置。進(jìn)一步地，接觸部的頂點(diǎn)位于第一彎折部的頂點(diǎn)和基部之間，焊接部的頂點(diǎn)位于第三彎折部的頂點(diǎn)和基部之間。進(jìn)一步地，接觸部和焊接部均為彎折的弧形結(jié)構(gòu),且接觸部和焊接部相對(duì)于基部對(duì)稱設(shè)置,焊接部用以與電路板壓接接觸。進(jìn)一步地，進(jìn)一步具有一基板位于絕緣本體和電路板之間，基板的上表面向下凹設(shè)有多個(gè)盲孔，多個(gè)焊接部對(duì)應(yīng)位于多個(gè)盲孔內(nèi)，基板的下表面設(shè)有多個(gè)焊墊，多個(gè)焊接部與多個(gè)焊墊對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)接，焊墊用以與電路板電性導(dǎo)接。進(jìn)一步地，焊接部為直板狀，每一盲孔內(nèi)設(shè)置錫膏，焊接部與錫膏相焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，
背景技術(shù)：
中利用錫球進(jìn)行焊接，而本實(shí)用新型通過(guò)在電路板上涂布多個(gè)錫膏，同時(shí)利用鎖螺構(gòu)件固定絕緣本體和電路板，再將彈性端子藉由錫膏焊接在電路板上，減小了電連接器的高度，成本也得到降低,焊接牢固,同時(shí),避免因錫球掉落或者固定位置高低不齊導(dǎo)致焊接不到位的現(xiàn)象?！靖綀D說(shuō)明】圖1為電連接器的示意圖；圖2為圖1的底面示意圖；圖3為電連接器安裝示意圖；圖4為電連接器的對(duì)應(yīng)安裝示意圖；圖5為電連接器安裝后示意圖；圖6為電連接器的局部放大示意圖；圖7為另一個(gè)實(shí)施例示意圖；圖8為圖7的局部放大示意圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：電連接器1絕緣本體11端子槽111導(dǎo)引柱112通孔113第一凸塊114第二凸塊115彈性端子12基部121接觸部122焊接部123第一彎折部124第二彎折部125第三彎折部126第四彎折部127鎖螺構(gòu)件13螺絲131螺母132芯片模塊2電路板3孔洞31錫膏4基板5盲孔51焊墊52【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1、圖3和圖5所示，本實(shí)用新型電連接器1用以承接一芯片模塊2，并焊接于一電路板3上，電路板3上分布涂有多個(gè)錫膏4，該電連接器1包括一絕緣本體11；多個(gè)彈性端子12，固設(shè)于絕緣本體11中；一鎖螺構(gòu)件13，設(shè)于絕緣本體11中和電路板3下端。如圖1、圖4和圖6所示，彈性端子12自基部121的上端依次設(shè)有一第一彎折部124和一第二彎折部125，第二彎折部125連接接觸部122，第一彎折部124和第二彎折部125位于基部121的相對(duì)兩側(cè)，且第一彎折部124與接觸部122位于基部121的同一側(cè)，自基部121的下端依次設(shè)有一第三彎折部126和一第四彎折部127，第四彎折部127連接焊接部123，第三彎折部126和第四彎折部127位于基部121的相對(duì)兩側(cè)，且第三彎折部126與接觸部122位于基部121的同一側(cè)。接觸部122的頂點(diǎn)位于第一彎折部124的頂點(diǎn)和基部121之間，焊接部123的頂點(diǎn)位于第三彎折部126的頂點(diǎn)和基部121之間。第一彎折部124、第二彎折部125、接觸部122三個(gè)結(jié)構(gòu)與第三彎折部126、第四彎折部127、焊接部123三個(gè)結(jié)構(gòu)相對(duì)基部121上下對(duì)稱設(shè)置。焊接部123用以與電路板3壓接接觸。如圖1、圖2和圖5所示，絕緣本體11下端四個(gè)邊角各向下延伸有一導(dǎo)引柱112，導(dǎo)引柱112插入電路板3上對(duì)應(yīng)的孔洞31并固定在孔洞31中。絕緣本體11中間設(shè)有一通孔113，其下表面靠近通孔113處設(shè)有一第一凸塊114，第一凸塊114為連續(xù)的環(huán)狀結(jié)構(gòu)并設(shè)于螺絲131外圍，其用以向下抵接電路板3。絕緣本體11下表面的周邊設(shè)有多個(gè)第二凸塊115，多個(gè)第二凸塊115用以向下抵接電路板3，且第二凸塊115的底面與第一凸塊114的底面位于同一水平面上。在通孔113處設(shè)有鎖螺構(gòu)件13，該鎖螺構(gòu)件13包含一螺絲131和一螺母132，螺母132設(shè)置在電路板3下端，螺絲131設(shè)置在通孔113中并穿過(guò)通孔113與螺母132相配合，將絕緣本體11和電路板3牢固地固定在一起。鎖螺構(gòu)件13的頂面低于接觸部122的頂面。當(dāng)然,在其它實(shí)施例中也可以為,鎖螺構(gòu)件13的數(shù)量為四個(gè)或五個(gè)等,當(dāng)鎖螺構(gòu)件13為四個(gè)時(shí),分別設(shè)置于絕緣本體11的四周角落處,用以將絕緣本體11固定于電路板3上,裝配穩(wěn)固,當(dāng)鎖螺構(gòu)件13為五個(gè)時(shí),四個(gè)分別設(shè)置于絕緣本體11的四周角落處,剩下的一個(gè)則位于絕緣本體11的中間位置處,不僅裝配穩(wěn)固,并且施力均衡,保證每一個(gè)彈性端子12均能與電路板3正常電性導(dǎo)通,不會(huì)出現(xiàn)空焊和漏焊的現(xiàn)象。如圖1、圖4、圖5和圖6所示，電連接器1在安裝于電路板3的過(guò)程中，先將彈性端子12固設(shè)于端子槽111中，在電路板3對(duì)應(yīng)彈性端子12處涂一層錫膏4，然后在電路板3下設(shè)置螺母132，在通孔113中放置螺絲131，利用工具將螺絲131擰入螺母132，使絕緣本體11與電路板3牢固地固定在一起，接著把絕緣本體11和電路板3放入焊爐中，使彈性端子12與電路板3通過(guò)錫膏4焊接在一起，最后將芯片模塊2與接觸部122壓接在一起。在另一實(shí)施例中，當(dāng)彈性端子12與電路板3通過(guò)錫膏4焊接在一起之后，把鎖螺構(gòu)件13拆卸下來(lái)，再將芯片模塊2與接觸部122壓接在一起。如圖7和圖8所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，彈性端子12自基部121的上端依次設(shè)有第一彎折部124和第二彎折部125，第二彎折部125連接接觸部122，第一彎折部124和第二彎折部125位于基部121的相對(duì)兩側(cè)，且第一彎折部124與接觸部122位于基部121的同一側(cè)，接觸部122用以抵接芯片模塊2。彈性端子12自基部121的下端設(shè)有第三彎折部126，第三彎折部126向下延伸形成焊接部123，焊接部123為直板狀，一基板5設(shè)于絕緣本體11和電路板3之間，基板5的上表面向下凹設(shè)有多個(gè)盲孔51，每一盲孔51內(nèi)設(shè)置錫膏4，多個(gè)焊接部123對(duì)應(yīng)位于多個(gè)盲孔51內(nèi)，焊接部123與錫膏4相焊接?；?的下表面設(shè)有多個(gè)焊墊52，多個(gè)焊接部123與多個(gè)焊墊52對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)接，焊墊52用以與電路板3電性導(dǎo)接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器1具有以下有益效果：1.先通過(guò)鎖螺構(gòu)件13將絕緣本體11固定在電路板3上，使得彈性端子12壓接在電路板3上，再通過(guò)錫膏4將彈性端子12焊接在電路板3上，由于彈性端子12具有一定的伸縮性，可以避免彈性端子12在安裝于絕緣本體11后，焊接部123高低不齊導(dǎo)致彈性端子12與電路板3焊接不到位的情況，保證彈性端子12與電路板3的連接更加牢固穩(wěn)定。鎖螺構(gòu)件13的頂面低于接觸部122的頂面，防止芯片模塊2壓接于接觸部122之后，鎖螺構(gòu)件13與芯片模塊2發(fā)生碰撞損傷芯片模塊2。2.相對(duì)于使用錫球焊接，彈性端子12通過(guò)錫膏4焊接在電路板3上，既可以節(jié)省材料，降低生產(chǎn)成本，又縮小焊接體積，降低了電連接器1的高度，實(shí)現(xiàn)電連接器1的小型化。3.在將彈性端子12焊接于電路板3上后，可以把螺絲131和螺母132拆卸下來(lái)，這樣可以減輕電連接器1的重量，還可以回收利用螺絲131和螺母132，既節(jié)省了生產(chǎn)成本，又避免資源的浪費(fèi)。4.絕緣本體11對(duì)應(yīng)孔洞31向下延伸四個(gè)導(dǎo)引柱112，四個(gè)導(dǎo)引柱112固定在孔洞31中加強(qiáng)電連接器1與電路板3的連接，防止在把螺絲131固定于螺母132的時(shí)候，由于擰螺絲131產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)電路板3轉(zhuǎn)動(dòng)，使得電連接器1與電路板3產(chǎn)生錯(cuò)位進(jìn)而損壞彈性端子12。5.第一彎折部124、第二彎折部125、接觸部122三個(gè)結(jié)構(gòu)與第三彎折部126、第四彎折部127、焊接部123三個(gè)結(jié)構(gòu)相對(duì)基部121上下對(duì)稱設(shè)置，彈性端子12在受到芯片模塊2和電路板3的擠壓時(shí)，不會(huì)因受力不均而發(fā)生旋轉(zhuǎn)和偏移的錯(cuò)位現(xiàn)象。6.絕緣本體11的下表面靠近通孔113處設(shè)有連續(xù)的環(huán)狀第一凸塊114，牢固且平穩(wěn)，不會(huì)發(fā)生傾斜的現(xiàn)象，并且在絕緣本體11周邊設(shè)有多個(gè)第二凸塊115，同第一凸塊114共同作用，使得絕緣本體11可以穩(wěn)固的安裝于電路板3上，而且還能使絕緣本體11與電路板3之間有空隙，這樣焊接時(shí)通風(fēng)效果好，除此之外還能防止在擰螺絲131時(shí)用力過(guò)度導(dǎo)致絕緣本體11下塌壓壞電路板3。7.螺絲131向下穿過(guò)絕緣本體11與位于電路板3下表面的螺母132相配合固定，由于螺絲131好操作控制，可以逐漸與螺母132擰合，為逐漸配合的關(guān)系，相對(duì)卡勾直接一次性配合的關(guān)系而言，可以大大降低電連接器1組裝至電路板3上的報(bào)廢率。8.基板5位于絕緣本體11的下方，通過(guò)將直板狀的焊接部123焊接于盲孔51內(nèi)，相當(dāng)于錫球?qū)附硬?23進(jìn)行了包覆，直板狀的焊接部123與錫膏4接觸更穩(wěn)定。通過(guò)在基板5的下表面設(shè)有多個(gè)焊墊52，多個(gè)焊接部123與多個(gè)焊墊52對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)接，焊墊52再與電路板3電性導(dǎo)接，避免彈性端子12與電路板3之間的焊接出現(xiàn)空焊和漏焊的現(xiàn)象。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3