本實用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種減少高頻損耗的電連接器。
背景技術：
：現(xiàn)有用于傳輸高頻信號的電連接器包含一絕緣本體和多個導電端子，其中端子包括固持部，其包覆于絕緣本體中，以及自固持部兩端分別延伸的接觸部和焊接部，分別顯露于絕緣本體的上下表面，可電性連接一芯片模塊和一電路板。這種電連接器中，由于端子的固持部全部被絕緣本體包覆，絕緣本體的介電系數(shù)較大，因而導致電連接器在傳輸高頻信號時容易產(chǎn)生電容特性強及特性阻抗偏小的問題，影響信號傳輸質(zhì)量，信號傳輸速度慢，導致高頻損耗。因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。技術實現(xiàn)要素：本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種電連接器，其可減少導電端子被絕緣本體包覆的面積，降低導電端子周圍介電系數(shù)以達到減少高頻損耗的目的。為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，包括：一絕緣本體，其設有多個端子容納孔；多個導電端子，分別收容于所述端子容納孔內(nèi)，所述導電端子與所述端子容納孔具有間隙，所述端子容納孔相對兩側(cè)壁面向所述導電端子設有至少三支撐部，所述支撐部具有一圓弧段抵持所述導電端子，所述導電端子向上延伸一接觸部與所述芯片模塊接觸，向下延伸一焊接部顯露于所述絕緣本體，用于焊接一電路板。進一步，所述支撐部進一步具有一延伸部位于所述圓弧段與所述端子容納孔之間進一步，所述支撐部設有至少一平面段位于所述圓弧段的一側(cè)，所述平面段與所述圓弧段相切。進一步，所述平面段設于圓弧段兩側(cè)且分別與所述圓弧段相切。進一步，所述導電端子呈平板狀，所述端子容納孔具有相對的第一壁面對應所述導電端子的板面，以及具有相對的第二壁面對應所述導電端子的斷面，至少三支撐部分別設于所述第一壁面與導電端子的板面抵持，至少三支撐部分別設于所述第二壁面與導電端子的斷面抵持。進一步，位于所述第一壁面的所述支撐部，以及分別位于所述第二壁面的所述支撐部，高度位置呈錯開排布。進一步，位于所述第一壁面以及所述第二壁面上的所述支撐部，其水平方向高度均不在同一條直線上。進一步，所述端子容納孔相對于絕緣本體的上下表面呈傾斜狀。進一步，所述端子容納孔貫穿所述絕緣本體的上下表面。進一步，所述絕緣本體設有一承載部，高于所述端子容納孔，用于承載所述芯片模塊。進一步，相鄰的所述端子容納孔之間設有一通孔，所述通孔貫穿所述絕緣本體的上下表面。進一步，所述導電端子對應所述圓弧段設有一固持孔，所述圓弧段進入所述固持孔相互固定。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型通過至少三個支撐部將導電端子固定在端子容納孔中，可以減少導電端子被絕緣本體包覆的面積，使導電端子盡可能的裸露與空氣接觸，從而降低導電端子周圍的介電系數(shù)，改善導電端子間電容特性和特性阻抗，從而達到減少高頻損失的效果?！靖綀D說明】圖1為本實用新型電連接器第一實施例的立體圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為圖1的剖視圖；圖4為本實用新型電連接器第一實施例的主體組合圖；圖5為本實用新型電連接器第二實施例的剖視圖；圖6為本實用新型電連接器第三實施例的立體圖；圖7為圖6的俯視圖；圖8為圖6的剖視圖；圖9為本實用新型電連接器第四實施例的立體圖；圖10為圖9的剖視圖。具體實施方式的附圖標號說明：芯片模塊1電路板2絕緣本體3承載部30框部31端子容納孔32第一壁面320第二壁面321通孔33導電端子4基部40接觸部41焊接部42固持孔43板面44斷面45支撐部5延伸部50圓弧段51平面段52【具體實施方式】為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖3及圖4，本實用新型的電連接器，用于電性連接一芯片模塊1至一電路板2，本實用新型所述電連接器包括設有多個端子容納孔32的一絕緣本體3、設置于端子容納孔32的多個導電端子4，所述導電端子4與端子容納孔32的壁面具有間隙﹝未標號﹞，僅由端子容納孔32向所述導電端子4凸伸的至少三支撐部5上的一圓弧段51抵持支撐所述導電端子4。如圖1至圖3所示為本實用新型的第一實施例，所述絕緣本體3大致呈長方體形，由塑膠制成，其開設有貫穿上下表面的多個端子容納孔32，每一所述端子容納孔32具相對的一第一壁面320以及相對的一第二壁面321圍設形成，由圖2本實施例中的俯視圖可知，所述端子容納孔32大致呈矩形，所述第一壁面320長于所述第二壁面321，多個端子容納孔32呈矩陣排列。如圖1及圖3所示，所述端子容納孔32相對于絕緣本體3的上下表面呈傾斜狀。在所述絕緣本體3上表面的四周外側(cè)邊緣設有一承載部30，高于所述端子容納孔32，承載部30平面與端子容納孔32平面呈臺階狀分布，所述承載部30用于承載所述芯片模塊1。在所述承載部30的上表面四周外側(cè)邊緣設有一框部31，高于所述承載部30，框部31平面與承載部30平面呈臺階狀分布，所述框部31用于固持限位所述芯片模塊1，使所述芯片模塊1與所述電連接器的導電端子4能穩(wěn)固的接觸。如圖4，本實施例中，為減小塑膠材料所占體積，節(jié)約原料，縱向相鄰的所述端子容納孔32之間設有一通孔33，位于最外側(cè)兩端的端子容納孔32外側(cè)也開設有一通孔33，所述通孔33貫穿絕緣本體3的上下表面，由圖2俯視圖可知，所述通孔33大致呈矩形，其縱向長度小于端子容納孔32的縱向長度，其橫向長度大于端子容納孔32的橫向長度，所述通孔33相對于絕緣本體3的上下表面呈傾斜狀。如圖1至圖3所示，多個導電端子4對應收容于所述端子容納孔32內(nèi)。具體的，所述導電端子4由金屬板材制成，其大致呈平板狀，所述導電端子4由寬度較大的兩個板面44，以及位于所述板面44兩側(cè)寬度較小的兩個斷面45組成，所述導電端子4亦相對于絕緣本體3上下表面傾斜設置，所述導電端子4的傾斜角度與所述端子容納孔32的傾斜度一致，從而使得導電端子4與端子容納孔32之間間距保持一致，從而保持導電端子4于端子容納孔32中裸露面積最大化，與空氣接觸面積增大，降低導電端子4周圍的介電系數(shù)，從而達到減少高頻的損耗的目的。如圖3及圖4所示，每一導電端子4具有一基部40位于端子容納孔32內(nèi)，所述支撐部5上的所述圓弧段51與所述基部40進行抵持接觸，抵持接觸為點接觸或線接觸，所述導電端子4自基部40向上延伸一接觸部41與所述芯片模塊1接觸，所述基部40向下延伸一焊接部42顯露于所述絕緣本體3上，與所述電路板2進行導接。在第一實施例中，基部40的四個表面﹝所述二板面44以及所述二斷面45﹞由八個所述支撐部5共同夾持固定，且基部40的四個表面即導電端子4的所述二板面44和所述二斷面45與端子容納孔32的所述第一壁面320與所述第二壁面321均存在一定距離，即存在間隙，這些間隙內(nèi)填充有空氣，因而可以增加低介電系數(shù)的空氣介質(zhì)，使所述導電端子4在保證被所述絕緣本體3包覆面積最少的情況下，與低介電系數(shù)的介質(zhì)接觸，從而調(diào)整導電端子4間的電容特性及特性阻抗，達到高頻傳輸?shù)囊螅瑥亩鴾p少高頻傳輸損耗。如圖1至圖3所示，本實施例中所述支撐部5由塑膠制成，其它實施例中不進行限定，所述端子容納孔32的兩個相對的所述第一壁面320以及兩個相對所述第二壁面321圍繞形成。本實施例中端子容納孔32內(nèi)共設有八個支撐部5，且所述八個支撐部5分別位于所述端子容納孔32的四個壁面﹝兩個相對的所述第一壁面320以及兩相對的所述第二壁面321﹞，每個壁面設有兩個支撐部5，且兩個支撐部5分別位于不同的高度，呈錯開排布，如此所述支撐部5在所述基部40的各個方向和各個高度位置都可以對所述基部40進行穩(wěn)固固持，防止所述導電端子4發(fā)生位置偏轉(zhuǎn)或脫落。本實施例中，所述支撐部5由所述圓弧段51與一平面段52組成，所述圓弧段51抵接所述基部40，所述平面段相切于所述圓弧段51且延伸至端子容納孔32，使得所述支撐部5大致呈四分之一的球體狀，進一步說明，本實施例中，位于所述端子容納孔32同一個壁面的兩個所述支撐部5為鏡像設置，也就是說所述兩個所述平面段52為面對面設置，兩個所述圓弧段51相互遠離，由圖2俯視圖所見，兩個所述平面段52可重疊于一個平面，僅由所述圓弧段51抵持所述導電端子4的所述基部40。﹝于其他實施例中，所述兩平面段52亦可相互交錯﹞從而可將所述支撐部5體積最小化，盡量增大空氣可填充的空間。如圖5所示為本實用新型的第二實施例，其與第一實施例基本相同，不同之處在于：所述支撐部5進一步具有一延伸部50位于所述圓弧段51與所述端子容納孔32之間，且所述延伸部50大于所述圓弧段51，如此可增加支撐部5的整體強度，避免因?qū)щ姸俗?安裝時損壞，仍可增加導電端子4裸露在空氣中的面積。如圖6至圖8所示為本實用新型的第三實施例，其與第一實施例的不同在于：所述支撐部5具有兩個所述平面段52且位于圓弧段51兩側(cè)，所述支撐部5由端子容納孔32朝所述導電端子4凸伸，所述支撐部5的所述圓弧段51與所述導電端子4的所述基部40抵持接觸，使所述支撐部5與導電端子4的抵持接觸為點接觸。本實施例中，所述導電端子4的所述板面44所對應的所述第一壁面320，分別具有三個所述支撐部5，所述導電端子4的所述斷面45所對應的所述第二壁面321，分別具有二個所述支撐部5，即端子容納孔32內(nèi)設有十個所述支撐部5，由圖6立體圖所示，于同一個壁面上的所述支撐部5高度上皆呈錯開排部，由圖7俯視圖所示，于同一個壁面上的所述支撐部5亦相互錯位排列，基部40雖然僅由圓弧段51抵接，且接觸為點接觸，亦能夠讓所述支撐部5由各個方向和各個高度位置都可以對所述基部40進行穩(wěn)固固持，防止所述導電端子4發(fā)生位置偏轉(zhuǎn)或脫落，可以更穩(wěn)定的固定所述導電端子4。如圖9及圖10所示為本實用新型的第四實施例，其與第三實施例的不同在于：所述支撐部5進一步具有所述延伸部50位于所述圓弧段51與所述端子容納孔32之間，且所述延伸部50大致呈一圓柱狀；所述導電端子4對應所述圓弧段51設有一固持孔43，所述圓弧段51進入所述固持孔43，所述基部40通過支撐部5固定于端子容納孔32內(nèi)，確保了導電端子4與支撐部5的相互接觸，使導電端子4牢固的固定在端子容納孔32中。本實用新型具有以下有益效果：1.透過所述支撐部5上的所述圓弧段51將所述導電端子4固定在端子容納孔32內(nèi)，僅由所述圓弧段51抵持所述導電端子4，可以減少所述導電端子4被所述絕緣本體3包覆的面積，使所述導電端子4盡可能多的裸露；由于所述導電端子4端子容納孔32之間有間隙，在這些間隙內(nèi)填充空氣，可降低導電端子4周圍的介電系數(shù)，改善導電端子4間的電容特性和特性阻抗，使其符合傳輸高頻信號的需要，從而減少高頻的損失，能夠更好的提高信號傳輸效率。2.由所述支撐部5分布于所述第一壁面320以及所述第二壁面321，用來與所述導電端子4的所述板面44以及所述斷面45抵接，，使得所述導電端子4可以更穩(wěn)固的固定。3.由于所述端子容納孔32相對于所述絕緣本體3的上下表面呈傾斜設置，可配合傾斜的所述導電端子4，使得所述導電端子4端子容納孔32之間間距保持一致，防止導電端子4抵接到端子容納孔32，保持導電端子4裸露面積最大化。4.所述圓弧段51與所述導電端子4形成點接觸或者線接觸，可將支撐部5與述導電端子4的接觸面積最小化，盡量增大空氣的可填充空間。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當前第1頁1 2 3