本實(shí)用新型涉及一種PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板及包含該P(yáng)BC板的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，為滿(mǎn)足電子產(chǎn)品多功能、高品質(zhì)、體積小、攜帶方便等需求，PCB板的設(shè)計(jì)也帶來(lái)了很大的難題，例如：在PCB板的側(cè)面設(shè)計(jì)功能孔(定位孔、螺絲孔、以及耳機(jī)插孔等)時(shí)，只能通過(guò)連接器貼合在PCB板上形成功能孔，該種方式存在貼片工藝復(fù)雜，成本較高，而且占用空間大的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)連接器貼合在PCB板上形成功能孔，而存在貼片工藝復(fù)雜、成本較高、且占用空間大的缺陷，提供一種PCB板及包含該P(yáng)BC板的移動(dòng)終端。

本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的：

一種PCB板，包括板本體，其特點(diǎn)在于，所述板本體的側(cè)邊上設(shè)有插孔裝置，所述插孔裝置設(shè)有功能孔，且所述插孔裝置一體成型于所述板本體。

通過(guò)所述插孔裝置和所述板本體為一體成型，簡(jiǎn)化了PCBA的制作，代替及省掉了相關(guān)的連接器，這樣，簡(jiǎn)化了制作工藝流程，縮減了制造成本，并縮小了PCB板的整體設(shè)計(jì)所占用的空間。

較佳地，所述插孔裝置的中心軸線(xiàn)與所述板本體所在的平面平行。

較佳地，所述插孔裝置包括閉合的環(huán)形邊框和底板，所述環(huán)形邊框與所述底板垂直，所述功能孔由所述環(huán)形邊框和底板圍設(shè)而成，且所述環(huán)形邊框和所述底板均與所述板本體連接。

通過(guò)上述設(shè)置，所述插孔裝置在所述板本體上的連接結(jié)構(gòu)更為牢固。

較佳地，所述環(huán)形邊框內(nèi)表面間隔設(shè)有導(dǎo)電層，且所述環(huán)形邊框內(nèi)布設(shè)有與所述導(dǎo)電層電連接的線(xiàn)路。

通過(guò)在所述環(huán)形邊框內(nèi)表面間隔設(shè)有導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)功能孔作為如耳機(jī)插孔設(shè)計(jì)時(shí)，而需具備的導(dǎo)電等功能。

較佳地，所述環(huán)形邊框的外表面包括依次首尾相接的第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，其中：

所述第一側(cè)面和所述第三側(cè)面相對(duì)設(shè)置，且所述第一側(cè)面和所述第三側(cè)面均與所述板本體所在的平面平行；

所述第二側(cè)面和所述第四側(cè)面相對(duì)設(shè)置，且所述第二側(cè)面和所述第四側(cè)面均與所述板本體所在的平面垂直，且所述第二側(cè)面和所述第四側(cè)面均與所述板本體連接。

所述環(huán)形邊框的具體形狀也可以是圓筒形等其他中空形狀，可以根據(jù)整體設(shè)計(jì)進(jìn)而縮小所述插孔裝置所占的體積，進(jìn)一步壓縮PCB板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)空間，到達(dá)對(duì)其終端設(shè)計(jì)更小更薄的設(shè)計(jì)要求。

較佳地，所述插孔裝置和所述板本體為一體3D打印成型。這樣，通過(guò)3D打印技術(shù)在PCB板的側(cè)邊制作出帶有功能孔的插孔裝置，以實(shí)現(xiàn)相關(guān)連接或固定功能。

一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括如上所述的PCB板。

本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于：

本實(shí)用新型通過(guò)所述插孔裝置一體成型于所述板本體有效解決了在結(jié)構(gòu)空間有限的情況下的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；同時(shí)，本實(shí)用新型通過(guò)所述插孔裝置和所述板本體為一體3D打印成型，簡(jiǎn)化了PCBA的制作，代替及省掉了相關(guān)的連接器。

其中，PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB板經(jīng)過(guò)SMT(表面貼裝技術(shù))上件，再經(jīng)過(guò)DIP(雙列直插式封裝技術(shù))插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA的制作。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的PCB板的局部立體結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的PCB板的局部結(jié)構(gòu)剖面圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

板本體1

插孔裝置2

功能孔21

環(huán)形邊框22

第一側(cè)面221

第二側(cè)面222

第三側(cè)面223

第四側(cè)面224

導(dǎo)電層225

底板23

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)實(shí)施例的方式進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型，但并不因此將本實(shí)用新型限制在所述的實(shí)施例范圍之中。

請(qǐng)結(jié)合圖1和圖2予以理解，本實(shí)施案例提供一種PCB板，包括板本體1，板本體1的側(cè)邊上設(shè)有插孔裝置2，插孔裝置2設(shè)有功能孔21，且插孔裝置2一體成型于板本體1。插孔裝置2和板本體1為一體3D打印成型。

在本實(shí)施例中，插孔裝置2的中心軸線(xiàn)與板本體1所在的平面平行。插孔裝置2包括閉合的環(huán)形邊框22和底板23，環(huán)形邊框22與底板23垂直，功能孔21由環(huán)形邊框22和底板23圍設(shè)而成，且環(huán)形邊框22和底板23均與板本體1連接。

環(huán)形邊框22的外表面包括依次首尾相接的第一側(cè)面221、第二側(cè)面222、第三側(cè)面223和第四側(cè)面224。第一側(cè)面221和第三側(cè)面223相對(duì)設(shè)置，且第一側(cè)面221和第三側(cè)面223均與板本體1所在的平面平行；第二側(cè)面222和第四側(cè)面224相對(duì)設(shè)置，且第二側(cè)面222和第四側(cè)面224均與板本體1所在的平面垂直，且第二側(cè)面222和第四側(cè)面224均與板本體1連接。在其他實(shí)施例中，環(huán)形邊框22的具體形狀也可以是圓筒形等其他中空形狀，可以根據(jù)整體設(shè)計(jì)進(jìn)而縮小插孔裝置2所占的體積，進(jìn)一步壓縮PCB板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)空間，到達(dá)對(duì)其終端設(shè)計(jì)更小更薄的設(shè)計(jì)要求。

環(huán)形邊框22內(nèi)表面間隔設(shè)有導(dǎo)電層225，且環(huán)形邊框22內(nèi)布設(shè)有與導(dǎo)電層225電連接的線(xiàn)路(圖中未標(biāo)示)。

一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括如上所述的PCB板。

本實(shí)用新型的原理為通過(guò)3D打印技術(shù)在PCB的側(cè)面制作出帶有功能孔的插孔裝置，以實(shí)現(xiàn)相關(guān)連接或固定功能。

雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。