1.一種半導體保護用低壓快速限流熔斷器，其特征在于：包括瓷管體（1）、熔體帶組合體、前接觸板（2）、后接觸板（3）、前蓋板（4）以及后蓋板（5），所述瓷管體（1）內部設有柱狀空腔（6），所述熔體帶組合體置于柱狀空腔（6）內且在熔體帶組合體與柱狀空腔之間填充有石英砂，所述熔體帶組合體包括四組熔體組合分體（7），四個所述熔體組合分體（7）以瓷管體（1）的中心軸線對稱分布，所述熔體組合分體（7）包括多個相互平行設置且具有相同長度而寬度不同的熔體片（71），多個熔體片（71）的底端水平對齊且多個熔體片（71）的寬度沿瓷管體（1）的軸線方向依次增大，所述熔體片（71）的兩端部分別與前接觸板（2）以及后接觸板（3）焊接固定，所述前接觸板（2）、后接觸板（3）分別與前蓋板（4）、后蓋板（5）螺釘連接固定，所述前蓋板（4）以及后蓋板（5）分別與瓷管體（1）的前后端管體螺釘連接固定。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體保護用低壓快速限流熔斷器，其特征在于：所述熔體片（71）的材質設置為銅銀復合帶，包括多個相互間隔設置的銅帶段（711）以及銀帶段（712）。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體保護用低壓快速限流熔斷器，其特征在于：所述熔體組合分體（7）上的熔體片（71）數(shù)量設置為五個，且沿瓷管體（1）軸線方向，五個熔體片（71）的寬度依次為10mm、15mm、20mm、20mm、20mm。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體保護用低壓快速限流熔斷器，其特征在于：所述熔體片（71）上的銀帶段（712）上設有多個按間距設置的通孔（713）。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種半導體保護用低壓快速限流熔斷器，其特征在于：所述熔體組合分體（7）上的五個熔體片（71）的通孔（713）數(shù)量沿瓷管體（1）軸線方向依次設為4個、6個、8個、8個、8個。
6.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體保護用低壓快速限流熔斷器，其特征在于：所述熔體片（71）上的銅帶段（711）設為折彎銅帶段，所述熔體片（71）的兩端部設為90度折彎銅片，兩端部的折彎銅片的其中一折彎邊分別與前接觸板（2）以及后接觸板（3）焊接固定。
7.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體保護用低壓快速限流熔斷器，其特征在于：所述熔體組合分體（7）之間的垂直間距設置為4.2mm-4.6mm，所述熔體片（71）之間的垂直間距設置為4.0mm-4.4mm。