1.一種圖像傳感器模組，其特征在于，包括：
圖像傳感芯片、至少一個第一輔助芯片和至少一個第二輔助芯片，所述圖像傳感芯片和所述至少一個第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個芯片封裝體，所述圖像傳感芯片和所述至少一個第一輔助芯片的電路面朝向同一個方向，其中所述圖像傳感芯片包括圖像傳感單元，以及設置在所述圖像傳感單元入光面上方的封裝玻璃，所述芯片封裝體正面形成與所述封裝玻璃對應的通光孔；
所述第二輔助芯片貼附在所述芯片封裝體的正面，所述芯片封裝體上設置有貫穿的通孔，所述通孔內(nèi)設置有導線，所述導線的第一端與所述第二輔助芯片的焊墊電連接，所述導線的第二端延伸至所述芯片封裝體的背面；
所述芯片封裝體的背面形成有與所述圖像傳感芯片的焊墊、所述至少一個第一輔助芯片的焊墊和所述導線的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，所述重布線圖形上形成有多個凸點；
鏡頭支架，安裝在所述芯片封裝體的正面，且所述鏡頭支架上固定有鏡頭組，所述鏡頭組包括至少一個光學膜片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述塑封材料覆蓋所述封裝玻璃的入光面邊緣，以形成所述通光孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模組，其特征在于，還包括軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括導電線路層，以及設置在所述軟硬結(jié)合板正面上的多個焊墊，所述多個焊墊分別與所述芯片封裝體的背面的重布線圖形上的多個凸點電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板背面設置有補強鋼板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述封裝玻璃為紅外濾光玻璃；
或者，所述鏡頭組中的至少一個光學膜片為紅外濾光光學膜片；
或者，所述鏡頭組與所述封裝玻璃之間設置有紅外濾光光學膜片，所述紅外濾光光學膜片固定在所述鏡頭支架上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述第一輔助輔助芯片和所述第二輔助芯片包括圖像處理芯片、中央處理芯片、鏡頭組驅(qū)動芯片和被動元器件中的一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述圖像傳感單元與所述封裝玻璃由膠水鍵合為一體。