本實(shí)用新型涉及傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種圖像傳感器模組。

背景技術(shù)：

圖像傳感芯片是一種能夠感受外部光線并將其轉(zhuǎn)換成電信號的半導(dǎo)體器件裝置。在圖像傳感芯片制作完成后，首先對圖像傳感芯片進(jìn)行一系列封裝工藝，然后安裝鏡座支架和鏡頭，形成一個圖像傳感器模組。圖像傳感器模組主要用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、汽車行駛記錄儀和兒童玩具等電子設(shè)備。

現(xiàn)有的圖像傳感芯片封裝方法主要為COB(Chip On Board)封裝，將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠貼附在互聯(lián)基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接?，F(xiàn)有技術(shù)的圖像傳感器封裝方法只是將單個圖像傳感芯片封裝，而圖像傳感器模組還包括很多外圍輔助芯片，諸如圖像處理芯片、中央處理芯片和驅(qū)動芯片等，這些芯片需要貼附在軟硬結(jié)合板上，但是這樣的結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn)：

軟硬結(jié)合板有一定的柔性，因此，軟硬結(jié)合板在發(fā)生彎折和碰撞時，貼附在其上的元器件容易焊墊斷裂，使得圖像傳感器模組的可靠性降低；而且，軟硬結(jié)合板要貼附外圍輔助芯片，勢必會增加軟硬結(jié)合板的層數(shù)，布線難度也會增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提出一種圖像傳感器模組，以解決現(xiàn)有圖像傳感器模組存在的問題，提高圖像傳感器模組的可靠性，降低布線難度。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種圖像傳感器模組，包括：

圖像傳感芯片、至少一個第一輔助芯片和至少一個第二輔助芯片，其中，圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個芯片封裝體，并且圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片的電路面朝向同一個方向，該圖像傳感芯片包括圖像傳感單元，以及設(shè)置在圖像傳感單元入光面上方的封裝玻璃，芯片封裝體正面形成與封裝玻璃對應(yīng)的通光孔；

第二輔助芯片貼附在芯片封裝體的正面，該芯片封裝體上設(shè)置有貫穿的通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)線，導(dǎo)線的第一端與第二輔助芯片的焊墊電連接，導(dǎo)線的第二端延伸至芯片封裝體的背面；

芯片封裝體的背面形成有與圖像傳感芯片的焊墊、至少一個第一輔助芯片的焊墊和導(dǎo)線的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，該重布線圖形上形成有多個凸點(diǎn)；

鏡頭支架，安裝在芯片封裝體的正面，且鏡頭支架上固定有鏡頭組，該鏡頭組包括至少一個光學(xué)膜片。

可選地，塑封材料覆蓋封裝玻璃的入光面邊緣，以形成通光孔。

可選地，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的圖像傳感器模組還包括軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板包括導(dǎo)電線路層，以及設(shè)置在軟硬結(jié)合板正面上的多個焊墊，該多個焊墊分別與芯片封裝體的背面的重布線圖形上的多個凸點(diǎn)電連接。

可選地，軟硬結(jié)合板背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼板。

可選地，封裝玻璃為紅外濾光玻璃；

或者，鏡頭組中的至少一個光學(xué)膜片為紅外濾光光學(xué)膜片；

或者，鏡頭組與封裝玻璃之間設(shè)置有紅外濾光光學(xué)膜片，該紅外濾光光學(xué)膜片固定在鏡頭支架上。

可選地，第一輔助輔助芯片和第二輔助芯片包括圖像處理芯片、中央處理芯片、鏡頭組驅(qū)動芯片和被動元器件中的一種或幾種。

可選地，圖像傳感單元與封裝玻璃由膠水鍵合為一體。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種圖像傳感器模組，該圖像傳感器模組通過將圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片封裝為一個芯片封裝體，并在芯片封裝體的正面貼附至少一個第二輔助芯片，實(shí)現(xiàn)了圖像傳感芯片、至少一個第一輔助芯片和至少一個第二輔助芯片的系統(tǒng)級封裝，有效避免了第一輔助芯片和第二輔助芯片的焊墊斷裂，提高了圖像傳感模組的可靠性，同時減少了第一輔助芯片和第二輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的圖像傳感器模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的圖像傳感器模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的圖像傳感器模組的制作方法流程圖；

圖4a至圖4r為本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的圖像傳感芯片制作方法的工序步驟圖；

圖5a至圖5n為本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的芯片封裝體制作方法的工序步驟圖；

圖6a至圖6c為本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的圖像傳感器模組的組裝工序步驟圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，而非對本實(shí)用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分而非全部。

實(shí)施例一

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的圖像傳感器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的圖像傳感器模組可以應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、汽車行駛記錄儀和兒童玩具等電子設(shè)備。

如圖1所示，本實(shí)施例提供的圖像傳感器模組，包括：

圖像傳感芯片110、至少一個第一輔助芯片120和至少一個第二輔助芯片 130，其中，圖像傳感芯片110和至少一個第一輔助芯片120由塑封材料101封裝為一個芯片封裝體100，并且圖像傳感芯片110和至少一個輔助芯片120的電路面朝向同一個方向，圖像傳感芯片110包括圖像傳感單元111，以及設(shè)置在圖像傳感單元111入光面上方的封裝玻璃112，芯片封裝體100正面形成與封裝玻璃對應(yīng)的通光孔102；

第二輔助芯片130貼附在芯片封裝體100的正面，芯片封裝體100上設(shè)置有貫穿的通孔131，通孔131內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)線132，導(dǎo)線132的第一端與第二輔助芯片130的焊墊電連接，導(dǎo)線132的第二端延伸至芯片封裝體100的背面；

芯片封裝體100的背面形成有與圖像傳感芯片110的焊墊、至少一個第一輔助芯片120的焊墊和導(dǎo)線104的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，該重布線圖形上形成有多個凸點(diǎn)103；

鏡頭支架140，安裝在芯片封裝體100的正面，且鏡頭支架140上固定有鏡頭組150，鏡頭組150包括至少一個光學(xué)膜片。

光學(xué)膜片可以是玻璃片，或者樹脂塑料片。

塑封是以塑料代替金屬、玻璃、陶瓷等包封電子元件的一種技術(shù)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的圖像傳感器模組中，圖像傳感芯片110 和至少一個第一輔助芯片120由塑封材料101封裝為一個芯片封裝體100，避免了現(xiàn)有技術(shù)中，圖像傳感器模組在受到外部作用力時，其外圍的輔助芯片發(fā)生焊墊斷裂的情況。

可選地，塑封材料可以是環(huán)氧塑封料，本實(shí)施例提供的圖像傳感器模組通過塑封工藝將圖像傳感芯片110和至少一個第一輔助芯片120封裝為一個芯片封裝體100，并將至少一個第二輔助芯片130貼附在芯片封裝體100的正面，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級封裝，其中，芯片封裝體100內(nèi)的圖像傳感芯片110和至少一個第一輔助芯片120是以二維方式平鋪，其電路面朝向同一方向。優(yōu)選地，圖像傳感芯片110和至少一個第一輔助芯片120的電路面的焊墊以及導(dǎo)線104第二端的焊墊可以在同一平面上，這樣的結(jié)構(gòu)有利于在芯片封裝體100的背面進(jìn)行重布線工藝。由于至少一個第一輔助芯片120和至少一個第二輔助芯片130被塑封在芯片封裝體100中，與圖像傳感芯片110同時進(jìn)行重布線，因此減少了布線層數(shù)，降低了布線難度。

本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的圖像傳感器模組中，圖像傳感芯片110包括圖像傳感單元111，以及設(shè)置在該圖像傳感單元111入光面上方的封裝玻璃112，其中，芯片封裝體100正面形成與封裝玻璃112對應(yīng)的通光孔102。可選地，通光孔102由塑封材料101覆蓋在封裝玻璃112的入光面邊緣形成，使得外部光線透過封裝玻璃112照射在圖像傳感單元111上。

可選地，在封裝玻璃112的入光面邊緣與塑封材料101接觸處形成嵌合結(jié)構(gòu)，使得塑封層牢牢抓住封裝玻璃112，提高圖像傳感器模組的機(jī)械可靠性。

本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的圖像傳感器模組中，有至少一個第二輔助芯片 130貼附在芯片封裝體100的正面，解決了第一輔助芯片120數(shù)量過多時，芯片封裝體100背面放不下的問題。

本實(shí)用新型實(shí)施例一提供了一種圖像傳感器模組，該圖像傳感器模組通過將圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片封裝為一個芯片封裝體，并在芯片封裝體的正面貼附至少一個第二輔助芯片，實(shí)現(xiàn)了圖像傳感芯片、至少一個第一輔助芯片和至少一個第二輔助芯片的系統(tǒng)級封裝，有效避免了第一輔助芯片和第二輔助芯片的焊墊斷裂，提高了圖像傳感模組的可靠性，同時減少了第一輔助芯片和第二輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

實(shí)施例二

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的圖像傳感器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2 所示，進(jìn)一步地，本實(shí)施例提供的圖像傳感器模組還包括軟硬結(jié)合板160，其中，軟硬結(jié)合板160包括導(dǎo)電線路層，以及設(shè)置在該軟硬結(jié)合板160正面上的多個焊墊，多個焊墊分別與芯片封裝體100背面的重布線圖形上的多個凸點(diǎn)103電連接。

軟硬結(jié)合板，即柔性線路板(FPC)與硬性線路板(PCB)，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的圖像傳感器模組貼附在軟硬結(jié)合板160上，軟硬結(jié)合板160既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，有助于節(jié)省圖像傳感器模組內(nèi)部空間，提高圖像傳感器模組性能。

可選地，軟硬結(jié)合板160背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼板170。

為了過濾紅外光，提高圖像傳感器的成像品質(zhì)，一般在圖像傳感器模組中設(shè)置紅外濾光玻璃。紅外濾光玻璃在圖像傳感器模組中的位置不做限定，可選地，鏡頭組150與封裝玻璃112之間可以設(shè)置有紅外濾光玻璃180，該紅外濾光玻璃180固定在鏡頭支架140上。

可選地，封裝玻璃112為紅外濾光玻璃，或者，鏡頭組150中的至少一個光學(xué)膜片為紅外濾光光學(xué)膜片。

可選地，本實(shí)用新型實(shí)施例中的第一輔助芯片120和第二輔助芯片130可以包括圖像處理芯片、中央處理芯片、鏡頭組驅(qū)動芯片和被動元器件中的一種或幾種，其中，被動器件包括電容、電阻和電感等。

可選地，圖像傳感單元111與封裝玻璃112由膠水鍵合為一體。

可選地，封裝玻璃112上形成有圍壩，用以和圖像傳感單元111壓合時形成空腔。

本實(shí)用新型實(shí)施例二提供了一種圖像傳感器模組，該圖像傳感器模組通過將圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片封裝為一個芯片封裝體，在芯片封裝體的正面貼附至少一個第二輔助芯片，并將芯片封裝體貼附在軟硬結(jié)合板上，節(jié)省了圖像傳感器模組內(nèi)部空間，實(shí)現(xiàn)了圖像傳感芯片、至少一個第一輔助芯片和至少一個第二輔助芯片的系統(tǒng)級封裝，有效避免了第一輔助芯片和第二輔助芯片的焊墊斷裂，提高了圖像傳感模組的可靠性，同時減少了第一輔助芯片和第二輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

實(shí)施例三

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的圖像傳感器模組的制作方法流程圖。本實(shí)施例提供一種圖像傳感器模組的制作方法，包括：

S110、將圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個芯片封裝體，圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片的電路面朝向同一個方向，其中圖像傳感芯片包括圖像傳感單元，以及設(shè)置在圖像傳感單元入光面上方的封裝玻璃，在芯片封裝體正面形成與封裝玻璃對應(yīng)的通光孔；

S120、在芯片封裝體上形成貫穿的通孔，在該通孔內(nèi)形成導(dǎo)線，以及在芯片封裝體的正面貼附第二輔助芯片，導(dǎo)線的第一端與第二輔助芯片的焊墊電連接，導(dǎo)線的第二端延伸至芯片封裝體的背面；

S130、在芯片封裝體的背面形成與圖像傳感芯片的焊墊、至少一個第一輔助芯片的焊墊和導(dǎo)線的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，該重布線圖形上形成有多個凸點(diǎn)；

S140、在芯片封裝體的正面安裝鏡頭支架，該鏡頭支架上固定有鏡頭組，鏡頭組包括至少一個光學(xué)膜片。

可選地，該圖像傳感器模組的制作方法，還包括：

S150、提供軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板包括導(dǎo)電線路層，以及設(shè)置在軟硬結(jié)合板正面上的多個焊墊，將軟硬結(jié)合板的多個焊墊分別與芯片封裝體的背面的重布線圖形上的多個凸點(diǎn)電連接。

本實(shí)用新型實(shí)施例三提供了一種圖像傳感器模組的制作方法，通過將圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片封裝為一個芯片封裝體，在芯片封裝體的正面貼附至少一個第二輔助芯片，并將芯片封裝體貼附在軟硬結(jié)合板上，節(jié)省了圖像傳感器模組內(nèi)部空間，實(shí)現(xiàn)了圖像傳感芯片、至少一個第一輔助芯片和至少一個第二輔助芯片的系統(tǒng)級封裝，有效避免了第一輔助芯片和第二輔助芯片的焊墊斷裂，提高了圖像傳感模組的可靠性，同時減少了第一輔助芯片和第二輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

實(shí)施例四

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的圖像傳感器的制作方法可以包括三個部分，第一部分：制作圖像傳感芯片。

圖4a至圖4r為本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的圖像傳感芯片制作方法的工序步驟圖。如圖4a所示，提供圖像傳感晶圓，該圖像傳感晶圓包括多個圖像傳感單元111，即圖像傳感晶圓上的小格子，每個圖像傳感單元111都完全相同。為了下文表述方便，取其中兩個進(jìn)行剖面圖文介紹。

如圖4b所示，提供封裝玻璃112，為了作圖方便，圖4b中的虛線表示對稱。

可選地，封裝玻璃112可以為普通玻璃，也可以為紅外濾光玻璃，紅外濾光玻璃的作用是過濾紅外光，提高圖像傳感器的成像品質(zhì)。

如圖4c所示，在封裝玻璃112上形成圍壩113，用以和圖像傳感單元111 壓合時形成空腔。

如圖4d所示，將封裝玻璃112和圖像傳感單元111鍵合為一體，可選地，該封裝玻璃112和圖像傳感單元111由膠水鍵合為一體。

如圖4e所示，在圖像傳感單元111背面進(jìn)行減薄，以使產(chǎn)品厚度降低，同時減低硅通孔工藝的難度，減少硅通孔工藝的時間。

如圖4f和圖4g所示，其中圖4g為圖4f圓圈處的局部放大圖，在圖像傳感單元111背面制作硅通孔114，可選地，采用干法蝕刻工藝制作硅通孔114。在硅通孔114底部暴露出晶圓焊盤115。

如圖4h和圖4i所示，其中圖4i為圖4g圓圈處的局部放大圖，在圖像傳感單元111背面沉積絕緣層116，用以將后續(xù)工藝與硅通孔114電絕緣開?？蛇x地，采用噴涂工藝沉積絕緣層116。

如圖4j和圖4k所示，其中圖4k為圖4j圓圈處的局部放大圖，將硅通孔114 底部的晶圓焊盤115的金屬層暴露出來，可選地，采用激光鉆孔技術(shù)。

如圖4l和圖4m所示，其中圖4m為圖4l圓圈處的局部放大圖，在絕緣層 116上沉積金屬層117，用于連接晶圓焊盤115。并對金屬層117進(jìn)行增厚，使其達(dá)到需求的厚度?？蛇x地，通過磁控濺射、蒸鍍等方式沉積種子層金屬，并在種子層金屬上電鍍金屬，以實(shí)現(xiàn)金屬增厚。

如圖4n和圖4o所示，其中圖4o為圖4n圓圈處的局部放大圖，在金屬層 117上涂布光刻膠118進(jìn)行光刻工藝?？蛇x地，通過涂布工藝旋涂光刻膠118，并進(jìn)行曝光顯影，將需要保留的金屬層117用光刻膠118覆蓋起來。

如圖4p和圖4q所示，其中圖4q為圖4p圓圈處的局部放大圖，通過蝕刻工藝去除多余的金屬層，以形成圖像傳感單元111的焊墊117a，并去除光刻膠。

如圖4r所示，以圖像傳感單元111為單位切割圖像傳感晶圓獲得獨(dú)立的圖像傳感芯片110。優(yōu)選地，采用機(jī)械刀片或者激光方式進(jìn)行切割。

第二部分：將圖像傳感芯片與第一輔助芯片封裝為一個芯片封裝體，并在芯片封裝體的正面貼附第二輔助芯片。

圖5a至圖5n為本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的芯片封裝體制作方法的工序步驟圖。

如圖5a所示，提供支撐基板104、圖像傳感芯片110和至少一個第一輔助芯片120，將圖像傳感芯片110和至少一個第一輔助芯片120貼附到支撐基板上 104。

優(yōu)選地，支撐基板104上鋪設(shè)有臨時鍵合材料105，用以貼附圖像傳感芯片 110和至少一個第一輔助芯片120。而且，臨時鍵合材料105可以通過激光、UV 光、機(jī)械、或者加熱方式使支撐基板104分離開來。

如圖5b所示，利用塑封材料101將圖像傳感芯片110和至少一個第一輔助芯片120塑封為一個芯片封裝體100，并在芯片封裝體100的正面形成通光孔 102。

如圖5c所示，在塑封材料101中形成貫穿的通孔131，通孔131接觸到臨時鍵合材料105。

如圖5d所示，在通孔131中填充金屬，比如銅金屬，以形成導(dǎo)線132?？蛇x地，通過化學(xué)方法進(jìn)行填充?？蛇x地，在通孔131頂部進(jìn)行化學(xué)鎳金處理，為通孔131表面貼裝器件做準(zhǔn)備。

如圖5e所示，通過表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)在經(jīng)過鎳金處理后的通孔131的頂部貼附第二輔助芯片130，導(dǎo)線132的第一端與第二輔助芯片130的焊墊電連接，導(dǎo)線132的第二端延伸至芯片封裝體100的背面。

如圖5f所示，剝離支撐基板104。優(yōu)選地，通過激光、UV光或者機(jī)械方式對支撐基板104進(jìn)行剝離，并對臨時鍵合材料予以清洗。

在芯片封裝體100的背面制作重布線圖形，包括：

如圖5g和圖5h所示，其中圖5h為圖5g圓圈處的局部放大圖，在芯片封裝體100的背面沉積金屬層106，并進(jìn)行金屬增厚?？蛇x地，通過磁控濺射或者蒸鍍方式在芯片封裝體100的背面沉積種子層金屬，然后在種子層金屬上電鍍金屬，使金屬層達(dá)到需求的厚度。

如圖5i所示，在金屬層106表面涂布光刻膠107，通過曝光顯影，把需要保留的金屬層106用光刻膠107覆蓋起來。

如圖5j和圖5k所示，其中圖5k為圖5j圓圈處的局部放大圖，去除多余的金屬層，可選地，采用濕法蝕刻進(jìn)行去除，并去除光刻膠，以形成芯片封裝體100的焊墊106a，構(gòu)成重布線圖形。其中，芯片封裝體100的焊墊包括圖像傳感芯片110的焊墊、至少一個第一輔助芯片120的焊墊以及導(dǎo)線132第二端的焊墊。

如圖5l和圖5m所示，其中圖5m為圖5l圓圈處的局部放大圖，在重布線圖形表面進(jìn)行鎳金處理，并包封絕緣阻焊層108，通過曝光顯影暴露出需要植球的焊墊106a。

如圖5n所示，在焊墊106a表面制作錫球，形成重布線圖形的多個凸點(diǎn)103。

第三部分：圖像傳感器模組的組裝

圖6a至圖6c為本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的圖像傳感器模組的組裝工序步驟圖。

如圖6a和圖6b所示，將封裝好的芯片封裝體100貼至軟硬結(jié)合板160上，其中，該軟硬結(jié)合板160可以帶補(bǔ)強(qiáng)鋼板170，或者不帶補(bǔ)強(qiáng)鋼板170。

如圖6c所示，在芯片封裝體100的正面安裝鏡頭支架140，其中，鏡頭支架140上固定有鏡頭組150，該鏡頭組150包括至少一個光學(xué)膜片。優(yōu)選地，如果前述步驟中封裝玻璃112沒有采用紅外濾光玻璃，則在鏡頭支架150上組裝紅外濾光光學(xué)膜片180。圖像傳感器模組組裝完成后，可以實(shí)現(xiàn)拍照攝像功能。

本實(shí)用新型實(shí)施例四提供了一種圖像傳感器模組的制作方法，通過將圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片封裝為一個芯片封裝體，在芯片封裝體的正面貼附至少一個第二輔助芯片，實(shí)現(xiàn)了圖像傳感芯片、至少一個第一輔助芯片和至少一個第二輔助芯片的系統(tǒng)級封裝，有效避免了第一輔助芯片和第二輔助芯片的焊墊斷裂，提高了圖像傳感模組的可靠性，同時減少了第一輔助芯片和第二輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

注意，上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本實(shí)用新型不限于這里所述的特定實(shí)施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本實(shí)用新型不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本實(shí)用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。