技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，包括控制模塊、功率模塊和散熱模塊，控制模塊、功率模塊和散熱模塊由上至下可拆卸設(shè)置，控制模塊包括控制板和控制殼體，功率模塊包括可控硅組件和功率殼體，散熱模塊包括散熱塊、風(fēng)扇和散熱殼體，控制殼體和功率殼體之間設(shè)有第一連接組件，功率殼體與散熱塊之間設(shè)有第二連接組件，散熱塊與散熱殼體之間設(shè)有第三連接組件。本實(shí)用新型將可控硅投切開(kāi)關(guān)模塊化，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，組裝和拆卸方便，提高了安裝和維修的效率，使主設(shè)備能迅速恢復(fù)正常工作。

技術(shù)研發(fā)人員：杜英俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：科布倫茨（杭州）電氣有限公司
文檔號(hào)碼：201621005230
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2017.02.22