本實(shí)用新型涉及一種開關(guān)，尤其涉及一種組裝方便的可控硅投切開關(guān)。

背景技術(shù)：

由可控硅為核心的投切開關(guān)。其原理為通過電壓、電流過零檢測控制，保證在電壓零區(qū)附近投入電容器組，從而避免了合閘涌流的產(chǎn)生，而切斷又在電流過零時完成，避免了暫態(tài)過電壓的出現(xiàn)，這就從功能上符合了電容器的過零投切的要求，另外由于可控硅的觸發(fā)次數(shù)沒有限制，可以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)動態(tài)補(bǔ)償（響應(yīng)時間在毫秒級），因此適用于電容器的頻繁投切，非常適用于頻繁變化的負(fù)荷情況，相對于交流接觸器有了質(zhì)的飛躍。

然而在通電運(yùn)行時可控硅導(dǎo)通電壓降約為1V左右，損耗很大，由于有大的功耗所以需要散熱以避免PN 結(jié)的熱擊穿，為了降溫就需要使用面積很大的散熱器，甚至需要風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)迫通風(fēng)，另外可控硅對電壓變化率非常敏感，遇到電壓突變的情況很容易誤導(dǎo)通而被涌流損壞。現(xiàn)有的可控硅投切開關(guān)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在元件損壞時需要花費(fèi)大量時間拆卸和組裝，造成主設(shè)備長時間無法正常工作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對實(shí)際運(yùn)用中可控硅投切開關(guān)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不易組裝和拆卸的問題，本實(shí)用新型提出了一種組裝方便的投切開關(guān)，具體方案如下：

所述控制模塊、功率模塊和散熱模塊由上至下可拆卸設(shè)置，所述控制模塊包括控制板和控制殼體，所述功率模塊包括可控硅組件和功率殼體，所述散熱模塊包括散熱塊、風(fēng)扇和散熱殼體，所述控制殼體和功率殼體之間設(shè)有第一連接組件，所述功率殼體與散熱塊之間設(shè)有第二連接組件，所述散熱塊與散熱殼體之間設(shè)有第三連接組件；其中，所述第一連接組件包括：所述控制殼體上表面的多個第一通孔，及功率殼體上與所述第一通孔相匹配的第一螺紋孔；所述第二連接組件包括：所述功率殼體上的第二通孔，及散熱塊上與第二通孔相匹配的第二螺紋孔；所述第三連接組件包括：散熱塊兩側(cè)的第三螺紋，及散熱殼體側(cè)面與第三螺紋孔相匹配的第三通孔。

通過將可控硅投切開關(guān)分為三個模塊，并用螺栓將三個模塊連接成一體，使可控硅投切開關(guān)結(jié)構(gòu)清晰，組裝拆卸方便。當(dāng)可控硅投切開關(guān)中的元件發(fā)生損壞時，維修人員能迅速找到損壞元件并將其替換然后組裝，節(jié)約了維修的時間，使主設(shè)備能馬上恢復(fù)工作。

進(jìn)一步的，所述控制殼體下表面開口，所述控制殼體的底部兩側(cè)設(shè)置有多個豎直向下的限位塊，所述功率殼體的上表面設(shè)置有與所述限位塊相匹配的限位槽。

如此設(shè)置之后，相互匹配的限位塊和限位槽插扣在一起，能防止控制殼體的水平位移，使第一通孔和第一螺紋孔準(zhǔn)確對齊。

進(jìn)一步的，所述控制板下方設(shè)置有隔熱板。

如此設(shè)置之后，可防止功率模塊產(chǎn)生的熱量傳遞到控制板，避免控制板過熱損壞。

進(jìn)一步的，所述功率殼體上下開口，所述功率殼體的兩側(cè)設(shè)置有多個垂直于功率殼體上表面的用于將可控硅投切開關(guān)安裝在主設(shè)備上的安裝槽，所述安裝槽的底面設(shè)置有第四螺紋孔。

如此設(shè)置之后，螺栓通過第三螺紋孔將可控硅投切開關(guān)安裝在主設(shè)備上。

進(jìn)一步的，所述功率殼體的兩側(cè)設(shè)置有多個電氣接口。

進(jìn)一步的，所述可控硅組件中的可控硅設(shè)置在功率殼體的底部，與所述散熱塊螺紋連接。

如此設(shè)置之后，可控硅與散熱塊螺紋連接，使可控硅產(chǎn)生的熱量直接傳遞給散熱塊，加強(qiáng)了散熱效果。

進(jìn)一步的，所述散熱塊上卡接有多個散熱片。

如此設(shè)置之后，散熱塊的熱量能通過散熱片傳遞到空氣中，從而實(shí)現(xiàn)散熱效果。

進(jìn)一步的，所述散熱殼體上表面開口，所述散熱殼體兩側(cè)面設(shè)置有用于散熱片通風(fēng)的第一通風(fēng)口。

如此設(shè)置之后，使散熱片能與裝置外的空氣接觸。

進(jìn)一步的，所述散熱殼體的下表面設(shè)置有多個用于固定風(fēng)扇的第四螺栓孔，所述散熱殼體的下表面設(shè)置有第二通風(fēng)口。

如此設(shè)置之后，空氣從第二通風(fēng)口經(jīng)由風(fēng)扇送入散熱片所在空間，加快了散熱片周圍空氣的流通，增強(qiáng)了散熱作用。

進(jìn)一步的，所述散熱片呈θ形。

如此設(shè)置之后，增大了散熱片與空氣的接觸面積，提高散熱效率。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：通過將可控硅開關(guān)模塊化，以及簡單而又穩(wěn)固的螺栓連接各個模塊，使可控硅開關(guān)組裝更加方便。當(dāng)可控硅開關(guān)中有元件損壞時，也能迅速的拆卸出損壞元件并替換，提高了維修效率，使主設(shè)備能馬上恢復(fù)工作。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為控制模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為功率模塊的俯視圖；

圖4為功率模塊的仰視圖；

圖5為散熱塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為散熱殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)志：1、控制模塊；2、功率模塊；3、散熱模塊；4、控制板；5、控制殼體；6、功率殼體；7、散熱殼體；8、第一通孔；9、第一螺紋孔；10、第二通孔；11、第二螺紋孔；12、第三螺紋；13、第三通孔；14、限位塊；15、限位槽；16、隔熱板；17、安裝槽；18、第四螺紋孔；19、電氣接口；20、可控硅；21、散熱片；22、第一通風(fēng)口；23、第五螺紋孔；24、第二通風(fēng)口。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型在于提供一種結(jié)構(gòu)模塊化的可控硅投切開關(guān)。

下面結(jié)合實(shí)施例及圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不僅限于此。

如圖1至圖6所示的一種組裝方便的可控硅投切開關(guān)，包括控制模塊1、功率模塊2和散熱模塊3，所述控制模塊1、功率模塊2和散熱模塊3由上至下可拆卸設(shè)置，所述控制模塊1包括控制板4和控制殼體5，所述功率模塊2包括可控硅組件和功率殼體6，所述散熱模塊3包括散熱塊、風(fēng)扇和散熱殼體7，所述控制殼體5和功率殼體6之間設(shè)有第一連接組件，所述功率殼體6與散熱塊之間設(shè)有第二連接組件，所述散熱塊與散熱殼體7之間設(shè)有第三連接組件。其中，所述第一連接組件包括：所述控制殼體5上表面的多個第一通孔8，及功率殼體6上與所述第一通孔8相匹配的第一螺紋孔9；所述第二連接組件包括：所述功率殼體6上的第二通孔10，及散熱塊上與第二通孔10相匹配的第二螺紋孔11；所述第三連接組件包括：散熱塊兩側(cè)的第三螺紋12，及散熱殼體7側(cè)面與第三螺紋12孔相匹配的第三通孔13。

本實(shí)用新型將可控硅投切開關(guān)由上至下分為三層：控制模塊1功率模塊2和散熱模塊3，結(jié)構(gòu)簡單緊湊，改善了現(xiàn)有技術(shù)中可控硅投切開關(guān)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的問題。模塊之間都用螺栓連接，連接穩(wěn)固，并且組裝和拆卸方便。

控制殼體5下表面開口，使控制板4的電路線能連接到可控硅組件上。為了使控制殼體5和功率殼體6的第一通孔8和第一螺紋孔9能夠準(zhǔn)確的對齊，控制殼體5的兩側(cè)垂直向下設(shè)置有多個限位塊14，在功率殼體6的上表面設(shè)置有與限位塊14相匹配的限位槽15，限位塊14與限位槽15卡扣連接就使第一螺紋孔9和第一通孔8準(zhǔn)確對齊。在控制板4下方設(shè)置有隔熱板16，防止功率模塊2的熱量傳遞給控制板4，避免控制板4過熱損壞。

功率殼體6上下開口，功率殼體6的上開口與控制殼體5的下開口相通，使控制板4的電路線能與可控硅組件相接。功率殼體6的兩側(cè)設(shè)置有多個安裝槽17，每個安裝槽17的底部都設(shè)置有第四螺紋孔18，用于將可控硅投切開關(guān)安裝在主設(shè)備上。在功率殼體6的兩側(cè)還設(shè)置有多個與主設(shè)備連接的電氣接口19。

因?yàn)榭煽毓杞M件中的可控硅20是主要發(fā)熱元件，將可控硅20設(shè)置在功率殼體6的底部，與散熱塊螺紋連接，使可控硅20產(chǎn)生的熱量能直接傳遞給散熱塊。散熱塊底部卡接有散熱片21，使散熱塊的的熱量能通過散熱片21傳遞到空氣中。如圖7所示，散熱片21呈θ形，增大了散熱片21與空氣的接觸面積，提高散熱效率。散熱殼體7上方開口，散熱殼體7的兩側(cè)設(shè)置有用于散熱片21與外界空氣接觸的第一通風(fēng)口22，風(fēng)扇通過散熱殼體7上的第五螺紋孔23固定在散熱殼體7內(nèi)，散熱殼體7的下表面設(shè)有第二通風(fēng)口24，風(fēng)扇將空氣從第二通風(fēng)口24送入散熱殼體7內(nèi)，加快散熱片21周圍的空氣流動。

本實(shí)用新型的可控硅投切開關(guān)，在組裝時，可先將各個模塊包含的元件在對應(yīng)的殼體內(nèi)組裝好，再將各個模塊通過螺栓連接在一起。拆卸時，先將各個模塊分開，再將模塊進(jìn)行拆分更換損壞元件。組裝和拆卸都十分方便，避免了可控硅投切開關(guān)在損壞時拆卸和尋找問題元件的繁瑣。

以上僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。