1.一種組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，包括控制模塊(1)、功率模塊(2)和散熱模塊(3)，其特征在于：所述控制模塊(1)、功率模塊(2)和散熱模塊(3)由上至下可拆卸設(shè)置，所述控制模塊(1)包括控制板(4)和控制殼體(5)，所述功率模塊(2)包括可控硅組件和功率殼體(6)，所述散熱模塊(3)包括散熱塊、風(fēng)扇和散熱殼體(7)，所述控制殼體(5)和功率殼體(6)之間設(shè)有第一連接組件，所述功率殼體(6)與散熱塊之間設(shè)有第二連接組件，所述散熱塊與散熱殼體(7)之間設(shè)有第三連接組件；
其中，所述第一連接組件包括：所述控制殼體(5)上表面的多個(gè)第一通孔(8)，及功率殼體(6)上與所述第一通孔(8)相匹配的第一螺紋孔(9)；所述第二連接組件包括：所述功率殼體(6)上的第二通孔(10)，及散熱塊上與第二通孔(10)相匹配的第二螺紋孔(11)；所述第三連接組件包括：散熱塊兩側(cè)的第三螺紋(12)，及散熱殼體(7)側(cè)面與第三螺紋(12)孔相匹配的第三通孔(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，其特征在于：所述控制殼體(5)下表面開(kāi)口，所述控制殼體(5)的底部?jī)蓚?cè)設(shè)置有多個(gè)豎直向下的限位塊(14)，所述功率殼體(6)的上表面設(shè)置有與所述限位塊(14)相匹配的限位槽(15)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，其特征在于：所述控制板(4)下方設(shè)置有隔熱板(16)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，其特征在于：所述功率殼體(6)上下開(kāi)口，所述功率殼體(6)的兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)垂直于功率殼體(6)上表面的用于將可控硅投切開(kāi)關(guān)安裝在主設(shè)備上的安裝槽(17)，所述安裝槽(17)的底面設(shè)置有第四螺紋孔(18)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，其特征在于：所述功率殼體(6)的兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)電氣接口(19)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，其特征在于：所述可控硅組件中的可控硅(20)設(shè)置在功率殼體(6)的底部，與所述散熱塊直接接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，其特征在于：所述散熱塊上卡接有多個(gè)散熱片(21)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，其特征在于：所述散熱殼體(7)上表面開(kāi)口，所述散熱殼體(7)兩側(cè)面設(shè)置有用于散熱片(21)通風(fēng)的第一通風(fēng)口(22)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，其特征在于：所述散熱殼體(7)的下表面設(shè)置有多個(gè)用于固定風(fēng)扇的第五螺紋孔(23)，所述散熱殼體(7)的下表面設(shè)置有第二通風(fēng)口(24)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的組裝方便的可控硅投切開(kāi)關(guān)，其特征在于：所述散熱片(21)呈θ形。