技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種芯片電阻器，包括：基體、電極、電阻體和保護(hù)層；電極設(shè)置在基體的上表面；電阻體與保護(hù)層設(shè)置在上表面；電阻體內(nèi)設(shè)置有U型切口，U型切口將電阻體分割為兩個(gè)分離的部分，一部分為位于U型切口內(nèi)，且保護(hù)層下部的電阻切割體；另一部分為位于U型切口外，且保護(hù)層下部的電阻主體；電阻主體與電極連接；保護(hù)層保護(hù)電阻體。本實(shí)用新型在實(shí)現(xiàn)精確修調(diào)阻值的基礎(chǔ)的同時(shí)，降低了電阻器在高頻環(huán)境的寄生阻抗，提高了電阻傳輸高頻信號(hào)的能力。

技術(shù)研發(fā)人員：查遠(yuǎn)華;韓玉成;張青;曹文苑
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國振華集團(tuán)云科電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620958268
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.26
技術(shù)公布日：2017.02.22