技術(shù)總結(jié)
本公開涉及光學(xué)傳感器封裝體和帽蓋，其中一個或多個實施例涉及一種用于如接近度感測或光學(xué)測距裝置等的光學(xué)裝置的系統(tǒng)級封裝(SiP)。一個實施例涉及一種光學(xué)傳感器封裝體，該光學(xué)傳感器封裝體包括基底、與該基底耦接的傳感器裸片、與該基底耦接的發(fā)光器件、以及帽蓋。該帽蓋圍繞該傳感器裸片的多個側(cè)表面定位并且覆蓋該基底的至少一部分。該帽蓋包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁、具有第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及安裝表面的內(nèi)壁、以及與該第一側(cè)壁和該第二側(cè)壁及該內(nèi)壁接觸的蓋件。該第一側(cè)表面和該第二側(cè)表面橫向于該安裝表面，并且該內(nèi)壁包括從該安裝表面延伸進入該內(nèi)壁的開口。第一粘接劑材料設(shè)置在該傳感器裸片上并且至少部分地位于該開口內(nèi)，并且將該內(nèi)壁固定至該傳感器裸片。

技術(shù)研發(fā)人員：欒竟恩;L·埃拉爾;雷永江
受保護的技術(shù)使用者：意法半導(dǎo)體研發(fā)(深圳)有限公司;意法半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼：201620947062
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.26
技術(shù)公布日：2017.06.27