本披露的實施例涉及光學傳感器封裝體，具體涉及光學傳感器封裝體和帽蓋，并且更具體地涉及具有包含液體或以其他方式防止粘接劑材料溢出的帽蓋的光學傳感器封裝體。

背景技術：

光學傳感器(如接近度傳感器)用于檢測附近物體的存在并且能夠在沒有物理接觸物體的情況下這樣做。接近度傳感器可以用于各種電子設備中，如相機、電話(包括智能電話)、車輛、機器以及可能想要檢測附近物體的存在的其他設備。在檢測附近物體的存在之后，電子設備可以被配置成用于執(zhí)行如將機械特征移至安全位置、耦接或解耦電通信的功能或者任何其他期望的功能。

接近度傳感器通常包括如發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光器件以及如光電二極管的光接收傳感器。LED和光電二極管被一起封裝于傳感器封裝體中。概括地描述，LED通過傳感器封裝體的第一開口將輻射發(fā)射出去。如果物體靠近傳感器封裝體，則適量的發(fā)射輻射被反射離開物體并返回朝向傳感器封裝體。部分經反射的輻射進入傳感器封裝體中接近光電二極管的第二開口。光電二極管接收經反射的輻射并生成指示接收的輻射的電信號。

傳感器封裝體通常與圖像傳感器處理器進行電通信。圖像傳感器處理器使LED發(fā)射輻射并接收來自指示所接收的經反射的輻射的光電二極管的電信號。典型地，圖像傳感器處理器被封閉于其自身的封裝體中，并且傳感器封裝體與圖像傳感器處理器封裝體都耦接于板(如電路板)并且通過該板與彼此電耦接。

此外，帽蓋通常被包括在接近度傳感器封裝體中。帽蓋包括用于發(fā)送已發(fā)射的輻射的開口以及用于接收經反射的輻射的開口。通氣口可被包括在帽蓋中，用于從內部將傳感器封裝體內的氣體排放至外部環(huán)境，尤其是在如將帽蓋附接至圖像傳感器處理器和板上的熱處理過程中。帽蓋由粘接劑材料(如粘膠)附接于基底和圖像傳感器處理器上。然而，在粘膠安裝和/或固化過程中，可能發(fā)生粘膠溢出的問題，其中，粘膠沿著帽蓋的內壁向上流動并且可能阻塞通氣口并且進一步地可能遮蓋用于發(fā)射或接收光的開口。

技術實現(xiàn)要素：

一個或多個實施例涉及一種用于光學裝置(如接近度感測或測距裝置)的系統(tǒng)級封裝(System in Package，SiP)。一個實施例涉及一種光學傳感器封裝體，該光學傳感器封裝體包括基底；傳感器裸片，傳感器裸片耦接到基底；發(fā)光器件，發(fā)光器件耦接到基底；以及帽蓋，帽蓋定位在傳感器裸片的側表面周圍并且覆蓋基底的至少一部分，帽蓋包括：第一側壁和第二側壁，內壁，該內壁具有第一和第二側表面以及安裝表面，第一和第二側表面垂直于安裝表面，內壁包括自安裝表面延伸進入內壁的開口，以及蓋件，該蓋件與第一和第二側壁以及內壁相接觸；以及第一粘接劑材料，該第一粘接劑材料位于傳感器裸片之上且至少部分位于開口之內，第一粘接劑材料將內壁固定至傳感器裸片。

在一個實施例中，開口包括自所述內壁的所述安裝表面延伸穿過所述內壁并穿過所述蓋件的槽。

在一個實施例中，開口包括自所述安裝表面并且自所述內壁的所述第一側表面延伸進入所述內壁的第一凹部。

在一個實施例中，進一步包括自所述安裝表面并自所述內壁的所述第二側表面延伸進入所述內壁的第二凹部，所述第一粘接劑材料至少部分位于所述第二凹部之內。

在一個實施例中，內壁包括向外延伸超出所述第二側表面的延伸部，其中所述開口包括自所述安裝表面延伸進入所述內壁并鄰接所述延伸部第一表面的第一凹部。

在一個實施例中，進一步包括自所述內壁的所述第二側表面延伸進入所述內壁并鄰接所述延伸部第二表面的第二凹部。

在一個實施例中，進一步包括自所述內壁的所述第一側表面延伸進入所述內壁的第三凹部。

在一個實施例中，發(fā)光器件包括垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)和發(fā)光二極管(LED)中的至少一個。

在一個實施例中，進一步包括：定位在所述蓋件的所述第一側壁和所述基底之間的第二粘接劑材料；以及定位在所述蓋件的所述第二側壁和所述基底之間的第三粘接劑材料，所述第二和第三粘接劑材料將所述第一和第二側壁分別固定至所述基底。

在一個實施例中，第一粘接劑、所述第二粘接劑、和所述第三粘接劑包括粘膠。

提供的另一實施例涉及一種用于光學傳感器封裝體的帽蓋，帽蓋包括：第一側壁和第二側壁；內壁；以及蓋件，該蓋件與所述第一和第二側壁及所述內壁相接觸，所述內壁包括自所述內壁的第一表面延伸進入所述內壁的開口，所述開口被配置成用于容納粘接劑材料。

在一個實施例中，開口包括自所述內壁的所述第一側表面延伸進入所述內壁的槽。

在一個實施例中，槽延伸穿過所述內壁并且穿過所述蓋件。

在一個實施例中，開口包括自所述內壁的所述第一表面并自所述內壁的第一側表面延伸進入所述內壁的第一凹部，所述第一側表面橫向于所述第一表面。

在一個實施例中，內壁進一步包括自所述內壁的所述第一表面并且自所述內壁的第二側表面延伸進入所述內壁的第二凹部，所述第二側表面與所述第一側表面相對并且橫向于所述第一表面。

在一個實施例中，內壁包括橫向于所述第一表面的第一側表面和第二側表面、以及向外延伸超出所述第二側表面的延伸部，其中所述開口包括自所述內壁的所述第一表面延伸進入所述內壁并鄰接所述延伸部的第一表面的第一凹部。

在一個實施例中，內壁進一步包括自所述內壁的所述第一側表面延伸進入所述內壁的第二凹部。

具體地，帽蓋允許粘接劑材料流入到在帽蓋的內壁中形成的開口內，由此防止粘接劑材料沿著帽蓋的側壁向上溢出，這種溢出會遮蓋光學傳感器封裝體的光發(fā)射或光接收開口。此外，這種溢出(由在此提供的帽蓋和光學傳感器封裝體所防止)會導致形成于帽蓋中的一個或多個通風口阻塞。

在一個或多個實施例中，通過用粘接劑材料填充內壁中的開口，帽蓋可被附接至基底和/或傳感器裸片。例如，在實施例中，開口可以包括完全穿過帽蓋的內壁和蓋件而形成的槽。粘接劑材料然后可以被施加于槽中、穿過蓋件并且到傳感器裸片上。在其他實施例中，帽蓋中的開口可以僅部分地穿過內壁形成，在這種情況下，粘接劑材料可被施加于傳感器裸片的表面上，并且帽蓋的內壁可以定位在粘接劑材料上。開口因此可以容納粘接劑材料流，由此防止沿著內壁的側表面向上溢出。

此外，另一個實施例涉及一種用于光學傳感器封裝體的帽蓋，帽蓋包括：第一側壁和第二側壁；內壁；以及蓋件，該蓋件與第一和第二側壁及內壁相接觸，內壁包括自內壁的第一表面延伸進入內壁的開口，開口被配置成用于容納粘接劑材料。

附圖說明

圖1是在其中發(fā)生粘膠溢出問題的光學傳感器封裝體的橫截面視圖。

圖2A是根據本披露的實施例的包括帽蓋的光學傳感器封裝體的俯視圖。

圖2B是圖2A中所示的光傳感器封裝體的橫截面視圖。

圖3A至圖3C是根據本披露的實施例的展示形成在圖2A和圖2B中所示的光學傳感器封裝體的方法的橫截面視圖。

圖4是根據本披露的另一個實施例的光學傳感器封裝體的橫截面視圖。

圖5是根據本披露的又另一個實施例的光學傳感器封裝體的橫截面視圖。

具體實施方式

圖1展示了如在本領域中可能已知的光學傳感器封裝體10。光學傳感器封裝體10包括固定到基底12的傳感器裸片14。發(fā)光器件16被固定到基底12上。光學傳感器封裝體10進一步包括帽蓋20，該帽蓋20包括側壁22、蓋件24和內壁26。帽蓋20包括第一開口32和第二開口34，通過該第一開口和第二開口，由發(fā)光器件16發(fā)射的光被發(fā)送(例如，通過第一開口32)，并且由物體反射的光被在傳感器裸片14中形成的傳感器區(qū)18接收(例如，通過第二開口34)。

第一透明窗口42和第二透明窗口44附接于帽蓋20上(例如，如所示的附接于蓋件24的下表面上)，并且分別地第一通氣口36形成于第一開口32與第一透明窗口42之間，而第二通氣口38形成于第二開口34與第二透明窗口44之間。如所示，帽蓋20附接于基底12上(例如，側壁22附接于基底12上)并且附接于傳感器裸片14上(例如，內壁26附接于傳感器裸片14上)。帽蓋20由粘接劑材料(如粘膠46)固定。

如圖1所示，在將帽蓋20附接于基底12和傳感器裸片14的過程期間或之后，粘膠46可以從內壁26溢出(例如，從內壁26的下表面或側表面溢出)超過內壁26的側表面并且進入和/或穿過通氣口36、38的任一者或兩者，由此阻塞通氣口36、38并防止或以其他方式阻礙氣流穿過通氣口36、38。這可能例如發(fā)生在粘膠46的安裝和/或固化過程中。此外，如圖1所示，粘膠46可以部分地或完全地遮蔽第一開口32和第二開口34中的一者或兩者。

根據本披露提供的一個或多個實施例，圖2A是包括帽蓋120的光學傳感器封裝體200的俯視圖，而圖2B是圖2A的光學傳感器封裝體200的沿著線2B截取的橫截面視圖。圖2A和圖2B的光學傳感器封裝體200在結構和功能上與圖1所示的光學封裝體10類似；然而，光學傳感器封裝體200的帽蓋120是不同的，并且減少或消除與圖1的光學封裝體10的帽蓋20相關聯(lián)的粘膠溢出問題。

如從圖2A和圖2B可見，帽蓋120包括側壁122，蓋件124和內壁126。帽蓋120進一步包括第一開口32和第二開口34，該第一開口和第二開口用于發(fā)送由發(fā)光器件16發(fā)射的光(例如，通過第一開口32)并且用于接收由物體反射的光(例如，通過第二開口34)。

第一透明窗口42和第二透明窗口44被粘接劑材料150粘接于帽蓋120上(例如，如所示的粘接于蓋件124的下表面上)，該粘接劑材料150可以是被配置成用于將第一透明窗口42和第二透明窗口44牢固地附接于帽蓋120上的任何材料。在一個或多個實施例中，粘接劑材料150可以是粘膠。在其他實施例中，粘接劑材料150可以是任何粘接劑材料，如粘膏、環(huán)氧樹脂、薄膜、膠帶等等。如圖2B所示，第一透明窗口42和第二透明窗口44可以附接于帽蓋的蓋件124的下表面(即，帽蓋120的在內壁126與側壁122之間水平延伸的部分)。

在一個或多個實施例中，并且與圖1所示的帽蓋20對比，帽蓋20可以形成為在透明窗口42、44與蓋件124之間沒有通氣口。因此，當與圖1所示的帽蓋20相比時，帽蓋120的高度可以被降低。

該帽蓋120的內壁126包括槽160。如圖2B所示，槽160可以被形成為完全穿過內壁126(例如，從蓋件124的上表面穿過到內壁126的下表面或安裝表面)。然而，在一個或多個實施例中，槽160可以形成為僅部分地在內壁126之內。例如，槽160可以在內壁126的下表面處具有開口并且可以向上延伸進入內壁126至低于內壁126的上表面的水平。

如在圖2A的俯視圖中可見，槽160可以具有跨帽蓋120的蓋件124的上表面延伸的開口。槽160可以具有不同的形狀和/或大小。例如，在一個或多個實施例中，槽160可以是穿過帽蓋120的內壁126的中心部分形成的一個或多個通孔。槽160可以是通過用于在內壁126中形成槽或通孔的任何方法形成的，例如，通過蝕刻、穿孔、鉆孔等穿過帽蓋120的內壁126。

如圖2B中所示，光學傳感器封裝體200包括固定于基底12的上表面的傳感器裸片14。概括地描述，基底12包括一個或多個絕緣層和導電層。基底12的第一表面11(例如，上表面)包括焊盤(未示出)，而基底12的第二表面13(例如，下表面)包括焊盤或焊區(qū)(未示出)。第一表面11上的焊盤通過導電跡線和/或在基底12中形成的過孔與第二表面13上的一個或多個焊盤進行電通信。基底12的第二表面13形成光學傳感器封裝體200的外表面，而第二表面13上的焊區(qū)用于將光學傳感器封裝體200電耦接至另一個裝置或板(未示出)。

傳感器裸片14通過粘接劑材料252被固定于基底12的第一表面11。粘接劑材料252可以是被配置成用于在裝配工藝過程中使傳感器裸片14保持在位的任何材料。例如，粘接劑材料252可以是膠帶、粘膏、粘膠或任何其它合適的材料。在一個或多個實施例中，粘接劑材料252是裸片附接膜。

傳感器裸片14由半導體材料(如硅)制成。傳感器裸片14包括活性表面，該活性表面包括一個或多個電氣部件(如集成電路)。集成電路可以是模擬或數(shù)字電路，該模擬或數(shù)字電路被實現(xiàn)為在裸片內形成的并且根據裸片的電氣設計與功能電互連的有源器件、無源器件、導電層和介電層。具體地，傳感器裸片14包括形成專用集成電路(ASIC)的電氣部件。因此，如本領域中眾所周知的，傳感器裸片14包括用于發(fā)送、接收和分析電信號的電路。在所展示的實施例中，活性表面位于傳感器裸片14的上部部分處。傳感器裸片14的上表面包括用于將傳感器裸片電耦接至基底12的焊盤。

如所示的，發(fā)光器件16被固定到基底12的第一表面11上。在替代實施例中，可以將發(fā)光器件16定位在傳感器裸片14上。發(fā)光器件16可以通過粘接劑材料254固定到基底12的第一表面11上。粘接劑材料254可以是適用于將發(fā)光器件16固定到傳感器裸片14的上表面的任何材料，如膠帶、粘膏、粘膠、裸片附接膜或任何其它合適的材料。

發(fā)光器件16被配置成用于以特定頻率或頻率范圍發(fā)射輻射。在一個實施例中，發(fā)光器件16發(fā)射紅外(IR)輻射。發(fā)光器件16可以是垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)或發(fā)光二極管(LED)(例如，紅外LED)。

發(fā)光器件16電耦接至該傳感器裸片14(例如，直接電耦接至傳感器裸片14和/或穿過如圖2B的實施例中所示的基底12直接耦接至傳感器裸片14)并且被配置成用于接收電信號(如，來自傳感器裸片14的功率信號)并響應于接收該信號來以特定的頻率或頻率范圍發(fā)射輻射。具體地，傳感器裸片14通過一個或多個導電連接器電耦接至基底12，該一個或多個導電連接器在所展示的實施例中為導電線62。就此而言，導電線62的第一端耦接至傳感器裸片14上的鍵合焊盤，而導電線62的第二端耦接至基底12第一表面11上的焊盤。類似地，發(fā)光器件16通過一條或多條導電線64電耦接至基底12的第一表面11。例如，導電線64的第一端可以耦接至發(fā)光器件16上的鍵合焊盤，而導電線64的第二端可以耦接至基底12的第一表面11上的焊盤。以此方式，發(fā)光器件16可以穿過基底12與傳感器裸片14進行電通信。

在另一個實施例中，導電連接器為導電凸塊，使得傳感器裸片14和/或發(fā)光器件16通過本領域中眾所周知的倒裝芯片配置耦接至基底12。

傳感器裸片14包括傳感器區(qū)18，該傳感器區(qū)18形成于傳感器裸片14的上表面中或以其他方式耦接至傳感器裸片14的上表面。發(fā)光器件16響應于從傳感器裸片14接收到的電信號發(fā)射輻射，而傳感器區(qū)18接收經反射的輻射并為傳感器裸片14提供用于處理的電信號。在一個或多個實施例中，傳感器區(qū)18可以是或包括光敏元件的陣列，如，光電二極管陣列、單光子雪崩二極管(SPAD)陣列以及被配置成用于檢測經反射的輻射的類似陣列。

帽蓋120的側壁122固定于基底12的第一表面11，并且帽蓋120的內壁126固定于在發(fā)光器件16與傳感器區(qū)18之間的傳感器裸片14的上表面。帽蓋120被粘接劑材料146固定，該粘接劑材料可以是任何粘接劑材料并且可以與上述那些粘接劑材料不同或相同。在一個實施例中，粘接劑材料146是由被配置成用于形成擋光板的粘接劑材料制成的，如黑膠。在一個或多個實施例中，粘接劑材料146是可流動的粘接劑材料。

帽蓋120的內壁126在發(fā)光器件16與傳感器區(qū)18之間形成擋光板。即，帽蓋120的內壁126防止從發(fā)光器件16射出的光通過內壁126被傳感器區(qū)18接收。相比而言，除了通過第二開口34接收的光之外，傳感器區(qū)18被帽蓋120光學地隔離。

帽蓋120可以是由任何剛性或半剛性材料(如塑料材料)形成的。在一個實施例中，帽蓋120是由液晶塑料形成的。

在操作中，傳感器裸片14被配置成用于使得發(fā)光器件16通過第一開口32發(fā)射光。發(fā)射的光被附近物體反射且行進通過第二開口34，而傳感器區(qū)18接收經反射的光。傳感器裸片14從傳感器區(qū)18接收信號并且被配置成用于當接收經反射的光時處理由傳感區(qū)18生成的信號。

圖3A至圖3C根據各實施例展示了制造圖2A和圖2B的光學傳感器封裝體200的方法的各個不同的步驟。如圖3A所示，提供帽蓋120，該帽蓋可以是如圖2B所示的包括槽160的帽蓋120。類似地，提供基底12，其中，傳感器裸片14和發(fā)光器件16分別通過粘接劑材料252、254附接于基底12的第一表面11。如上所述，傳感器裸片14和發(fā)光器件16分別通過導電線62、64電耦接至基底12。

粘接劑材料146在傳感器裸片14和發(fā)光器件16之外的位置處被施加于基底12的第一表面11上。替代地，粘接劑材料146可以被施加于帽蓋120的側壁122的下表面。帽蓋120被定位從而使得側壁122直接位于粘接劑材料146之上，而包括所槽160的內壁126被定位在傳感器裸片14的上表面之上。

如圖3B所示，帽蓋120下降至基底12上從而使得側壁122的下表面與基底12上的粘接劑材料146接觸。向下的壓力可以被施加到帽蓋120上以如所期望的將帽蓋120定位在基底12上。

如圖3C所示，在已經將帽蓋120附接至基底12(即，通過粘接劑材料146將帽蓋120的側壁122附接于基底12)之后，槽160可以被粘接劑材料146(如粘膠)完全地或部分地填充。槽160可以通過穿過槽160將粘接劑材料146施加于傳感器裸片14的上表面上直到適量的粘接劑材料146填充完槽160而被填充。粘接劑材料146然后可以被留下固化，由此將帽蓋120牢固地附接于基底12和傳感器裸片14。

如以上關于圖2A和圖2B指出的，槽160可以形成為僅部分地在內壁126之內。例如，槽160可以在內壁126的下表面處具有開口并且可以向上延伸進入內壁126至低于內壁126的上表面的水平。在這種情況下，一種用于形成具有這種帽蓋的光學傳感器封裝體的方法與圖3A至圖3C中所示的方法類似；然而，粘接劑材料146可以被施加于傳感器裸片14的上表面以及基底12上(例如，如上所述用于將側壁122附接至基底12)，而不是通過帽蓋頂部處的開口用粘接劑材料146來填充槽160。然后，帽蓋可以在單個步驟中被壓到粘接劑材料146上，而施加于傳感器裸片14的上表面上的粘接劑材料146可以被推入在內壁126中形成的槽160之中。因此，粘接劑材料146可以通過槽160向上移動，而不是溢出超過內壁126的外表面。

圖4是根據一個或多個實施例的包括帽蓋220的光學傳感器封裝體300的橫截面視圖。除了以下將要討論的差異之外，圖4的光學傳感器封裝體300在結構和功能上與圖2A和圖2B的光學傳感器封裝體200類似。簡潔起見，在此將不再描述光學傳感器封裝體200和300共有的特征。

圖2A和圖2B所示的光學傳感器封裝體200與圖4所示的光學傳感器封裝體300之間的一個差異在于光學傳感器封裝體300的帽蓋220不包括穿過內壁226的槽。另一個差異在于帽蓋220的內壁226包括臺階式凹部262。與圖1所示的帽蓋20的具有均勻輪廓并因此當帽蓋20附接于基底12時導致粘膠46向上溢出并超過內壁26的外表面的內壁26對比，內壁226的臺階式凹部262在內壁226的每一側上提供體積用于在帽蓋20被安裝和固化時(例如，當帽蓋220被壓到施加于基底12和傳感器裸片14上的粘接劑材料146之上時，以及當粘接劑材料146固化以將帽蓋220牢固地附接于基底12和傳感器裸片14上時)容納粘接劑材料146的流。

如圖4所示，光學傳感器封裝體300可以包括第一通氣口36和第二通氣口38，該第一通氣口和第二通氣口分別位于第一和第二開口32、34與第一和第二透明窗口42、44之間。此外，如所示，帽蓋220可以包括位于側壁222與蓋件224接合處的臺階式延伸物。

圖5是根據一個或多個實施例的包括帽蓋320的光學傳感器封裝體400的橫截面視圖。除了以下將要討論的差異之外，圖5的光學傳感器封裝體400在結構和功能上與圖4的光學傳感器封裝體400類似。簡潔起見，在此將不再描述光學傳感器封裝體300和400共有的特征。

圖4所示的光學傳感器封裝體300與圖5所示的光學傳感器封裝體400之間的主要差異在于光學傳感器封裝體400的帽蓋320不包括臺階式凹部，但是代替地包括形成于帽蓋320的內壁326的各個部分中的凹部361、362、363。這些凹部361、362、363可以形成在同一水平上(即，在離內壁326的上表面或下表面的距離相同之處)，或者它們可以相對于彼此交錯。例如，第一凹部361可以形成為從第一側表面370延伸進入內壁326，而第二凹部362可以形成為從第二側表面372延伸進入內壁326。如圖5所示，第一凹部361和第二凹部362可以形成在同一水平上。第三凹部363可以沿著內壁326形成在與第一凹部361和第二凹部362不同的水平上。進一步地，內壁326可以包括一個或多個延伸物380。如圖5所示，延伸物380可以是內壁326的一部分，該延伸物向外延伸(例如，如所示的相對于內壁326的基本豎直方向水平地)超出第二側表面372。延伸物380包括第一表面、第二表面和第三表面(例如，如所示的上表面、下表面和側表面)。

在內壁326中形成的凹部361、362、363沿著內壁326的每一側在不同高度處提供體積以用于當帽蓋320被安裝和固化時容納粘接劑材料146的流。此外，在內壁326中形成的延伸物380可以提供增大的體積(即，在第二凹部362和第三凹部363中)以用于容納粘接劑材料146的流，由此儲存粘接劑材料146并防止粘接劑材料146沿著內壁326的側表面向上溢出并阻塞通氣口或遮蔽開口32、34。任何數(shù)目的凹部都可以形成于內壁326中并且可以沿著內壁326定位在任何地方。進一步地，一個或多個延伸物380可以沿著內壁326形成于任何地方、向外延伸以形成具有增大的體積的凹部，該增大的體積用于儲存粘接劑材料的流并且防止或以其他方式容納以粘接劑材料的溢出。

如圖5所示，在一個或多個實施例中，帽蓋320可以包括位于側壁322與蓋件324接合處的臺階式延伸物。

具有在此描述的帽蓋中的任何帽蓋(例如，分別為光學傳感器封裝體200、300、400的帽蓋120、220、320)的光學傳感器封裝體可以被包括在不同的電子裝置中并且可以例如耦接至微處理器、電源、存儲器或其他這種電子部件。電子裝置包括在此所描述的光學傳感器封裝體，還可以包括例如蜂窩電話、智能電話、平板計算機、照相機和/或可以位于衣服、鞋子、手表、眼鏡或是其他任意可穿戴結構中的可穿戴計算裝置。在某些實施例中，這類電子裝置或在此描述的光學傳感器封裝體可以位于如輪船和汽車的交通工具、機器人或者任何其他可移動結構或機器中。

上述各實施例可以被組合以提供進一步的實施例。鑒于以上的詳細說明，可以對實施例做出這些和其他改變?？傊?，在以下權利要求書中，所使用的術語不應當被解釋為將權利要求書局限于本說明書和權利要求書中所披露的特定實施例，而是應當被解釋為包括所有可能的實施例、連同這些權利要求有權獲得的等效物的整個范圍。相應地，權利要求書不受本披露的限制。