本實(shí)用新型涉及LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及可調(diào)光LED燈絲。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有LED燈絲多為單色普光或單色溫光源，燈絲只能通過(guò)電流的控制，調(diào)試光源亮度的高低，燈絲無(wú)法調(diào)試色溫的變化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、使用方便的可調(diào)光LED燈絲。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：它包含基板、藍(lán)光芯片、白光芯片、固晶膠、焊線、鍍層、正極引腳、負(fù)極引腳、白光硅膠；所述的基板上通過(guò)固晶膠連接有若干個(gè)藍(lán)光芯片和若干個(gè)白光芯片，若干個(gè)藍(lán)光芯片之間通過(guò)焊線串聯(lián)，若干個(gè)白光芯片之間也通過(guò)焊線串聯(lián)，且若干個(gè)藍(lán)光芯片與若干個(gè)白光芯片并聯(lián)設(shè)置；所述的基板的兩端設(shè)置有鍍層，兩端的鍍層上分別連接正極引腳和負(fù)極引腳；所述的藍(lán)光芯片、白光芯片和基板上涂覆有白光硅膠。

作為優(yōu)選，所述的基板為陶瓷基板、藍(lán)寶石基板或鋼化玻璃基板。

作為優(yōu)選，所述的白光芯片的色溫范圍為1500-20000K。

作為優(yōu)選，所述的藍(lán)光芯片的主波長(zhǎng)范圍為440-460nm。

作為優(yōu)選，所述的固晶膠的高度為藍(lán)光芯片或白光芯片高度的三分之一。

作為優(yōu)選，所述的白光硅膠的最高高度高于焊線最高點(diǎn)1mm-2mm。

作為優(yōu)選，所述的若干個(gè)藍(lán)光芯片與若干個(gè)白光芯片并聯(lián)設(shè)置替換為若干個(gè)藍(lán)光芯片與若干個(gè)白光芯片串聯(lián)設(shè)置。

本實(shí)用新型操作時(shí)，選用陶瓷或藍(lán)寶石或鋼化玻璃作為封裝支架，達(dá)到耐高溫與燈絲光體360°發(fā)光的效果，基板的規(guī)格尺寸為：長(zhǎng)1-49cm，寬1-5cm，厚0.2-0.8cm，在支架上做好相應(yīng)的正負(fù)極鍍層處理，支架兩段用鐵材或銅材作為正負(fù)極引腳，引腳的規(guī)格尺寸為：長(zhǎng)1-2cm，寬1-5cm，厚0.1-0.25cm，分別將白光芯片、藍(lán)光芯片固晶在支架上面，用串聯(lián)的方式將白光芯片與藍(lán)光芯片分別串聯(lián)起來(lái)，再將兩路白光與藍(lán)光芯片并聯(lián)在電路中，在支架上涂抹上白光硅膠，烘烤固化成型；藍(lán)光芯片激發(fā)白光膠后，色溫范圍為1500-30000K。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果為：本實(shí)用新型所述的可調(diào)光LED燈絲，應(yīng)用在可調(diào)光照明上，達(dá)到單燈絲色溫從1500K到30000K的色溫調(diào)節(jié)與顏色變化，適用于SMD貼片光源、LAMP支架光源、燈絲光源，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；

圖2是圖1的俯視圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

基板1、藍(lán)光芯片2、白光芯片3、固晶膠4、焊線5、鍍層6、正極引腳7、負(fù)極引腳8、白光硅膠9。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

參看如圖1——圖2所示，本具體實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案：它包含基板1、藍(lán)光芯片2、白光芯片3、固晶膠4、焊線5、鍍層6、正極引腳7、負(fù)極引腳8、白光硅膠9；所述的基板1上通過(guò)固晶膠4連接有若干個(gè)藍(lán)光芯片2和若干個(gè)白光芯片3，若干個(gè)藍(lán)光芯片2之間通過(guò)焊線5串聯(lián)，若干個(gè)白光芯片3之間也通過(guò)焊線5串聯(lián)，且若干個(gè)藍(lán)光芯片2與若干個(gè)白光芯片3并聯(lián)設(shè)置；所述的基板1的兩端設(shè)置有鍍層6，兩端的鍍層6上分別連接正極引腳7和負(fù)極引腳8；所述的藍(lán)光芯片2、白光芯片3和基板1上涂覆有白光硅膠9。

作為優(yōu)選，所述的基板1為陶瓷基板、藍(lán)寶石基板或鋼化玻璃基板。

作為優(yōu)選，所述的白光芯片的色溫范圍為1500-20000K。

作為優(yōu)選，所述的藍(lán)光芯片的主波長(zhǎng)范圍為440-460nm。

作為優(yōu)選，所述的固晶膠4的高度為藍(lán)光芯片2或白光芯片3高度的三分之一。

作為優(yōu)選，所述的白光硅膠9的最高高度高于焊線5最高點(diǎn)1mm-2mm。

作為優(yōu)選，所述的若干個(gè)藍(lán)光芯片2與若干個(gè)白光芯片3并聯(lián)設(shè)置替換為若干個(gè)藍(lán)光芯片2與若干個(gè)白光芯片3串聯(lián)設(shè)置。

本具體實(shí)施方式操作時(shí)，選用陶瓷或藍(lán)寶石或鋼化玻璃作為封裝支架，達(dá)到耐高溫與燈絲光體360°發(fā)光的效果，基板1的規(guī)格尺寸為：長(zhǎng)1-49cm，寬1-5cm，厚0.2-0.8cm，在支架上做好相應(yīng)的正負(fù)極鍍層處理，支架兩段用鐵材或銅材作為正負(fù)極引腳，引腳的規(guī)格尺寸為：長(zhǎng)1-2cm，寬1-5cm，厚0.1-0.25cm，分別將白光芯片3、藍(lán)光芯片2固晶在支架上面，用串聯(lián)的方式將白光芯片與藍(lán)光芯片分別串聯(lián)起來(lái)，再將兩路白光與藍(lán)光芯片并聯(lián)在電路中，在支架上涂抹上白光硅膠9，烘烤固化成型；藍(lán)光芯片激發(fā)白光膠后，色溫范圍為1500-30000K。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本具體實(shí)施方式產(chǎn)生的有益效果為：本具體實(shí)施方式所述的可調(diào)光LED燈絲，應(yīng)用在可調(diào)光照明上，達(dá)到單燈絲色溫從1500K到30000K的色溫調(diào)節(jié)與顏色變化，適用于SMD貼片光源、LAMP支架光源、燈絲光源，本具體實(shí)施方式具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。