本實(shí)用新型屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種改進(jìn)底座的貼片電感器。

背景技術(shù)：

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，貼片類電子元器件被大量采用。貼片電感器就是其中之一，目前市場(chǎng)上的貼片電感器包括有底座,底座上面裝有工字形磁芯，磁芯上面有線圈繞組，磁芯的一端粘貼在帶有PIN腳的底座上面，底座的4個(gè)PIN腳與線圈繞組的端頭焊接。使用中發(fā)現(xiàn)，這種貼片電感器存在以下問題：一是PIN腳在焊錫后成型不徹底，生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)品卡在料帶中無法取出,嚴(yán)重影響到貼片電感的質(zhì)量；二是底座的PIN腳缺口處PIN腳上部黑色注塑層較薄，PIN腳成型時(shí)黑色注塑起皮損壞撕裂，雖然對(duì)PIN腳成型設(shè)備進(jìn)行調(diào)試減小成型力度，但收效甚微；三是磁芯與底座的材質(zhì)不同他們的熱膨脹系數(shù)也不相同，因此在收到焊接熱量的傳遞后磁芯與底座容易松動(dòng)，雖然在生產(chǎn)過程中增加粘合膠量，以增加膠體粘度但收效甚微。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種改進(jìn)底座的貼片電感器。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，該貼片電感器包括有底座、位于底座上面的工字形磁芯、磁芯上的線圈繞組，所述磁芯的一端粘貼在帶有PIN腳的底座上面，底座的PIN腳與線圈繞組的端頭焊接。

優(yōu)選的，在所述底座的無PIN腳端黑色塑膠處設(shè)有缺口。

優(yōu)選的，增加PIN腳處PIN腳黑色包裹塑膠層厚度。

優(yōu)選的，在底座與磁芯粘合面設(shè)有電火花紋。

優(yōu)選的，底座的5個(gè)PIN腳與線圈繞組的端頭焊接。

本實(shí)用新型的有益效果：由于采用上述結(jié)構(gòu)，在底座的PIN腳對(duì)立面無PIN腳黑色注塑處設(shè)有缺口，使產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)在模具上面擺放的方向可以180隨意度調(diào)換，使生產(chǎn)效率提高，同時(shí)可雙側(cè)成型，比未開缺口前單側(cè)成型更徹底接近90度，提高了電感器的產(chǎn)品質(zhì)量；增加PIN腳處PIN腳黑色包裹塑膠層厚度，使電感器PIN腳在成型時(shí)PIN腳上部黑色包裹注塑機(jī)體強(qiáng)度增加，避免了起皮損壞現(xiàn)象；在底座與磁芯粘合面沖壓電火花紋，以增加底座與磁芯粘接處的接觸面積，增加底座與磁芯的粘合強(qiáng)度，防止因焊接收熱而使磁芯與底座脫開松動(dòng)，提高貼片電感器的產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施例

圖1為本實(shí)用新型的示意圖

圖2為本實(shí)用新型底座的示意圖

圖3為現(xiàn)有技術(shù)底座的示意圖

圖中：1、底盤底座 2、磁芯 3、線圈繞組 4、PIN腳 5、缺口 6、加厚處 7、電火花紋。

具體實(shí)施方式

如圖1、2所示，該貼片電感器包括有底座1、位于底座1上面的工字形磁芯2、磁芯2上的線圈繞組3，磁芯2的一端粘貼在帶有PIN腳的底座1上面，底座1的PIN腳與線圈繞組的端頭焊接，在底座1 的無PIN腳端黑色注塑處增加缺口5，增加PIN腳處PIN腳黑色包裹塑膠層厚度6，在底座1與磁芯2粘合面沖壓電火花紋7，底座的5個(gè)PIN腳4與線圈繞組3的端頭焊接。