專利名稱：印刷電路板、印刷電路板的制造方法以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及一種安裝貼片部件(貼片電容器、貼片電阻、貼片電感器)的印刷 電路板。
背景技術(shù)：
以往，通過(guò)回流焊將貼片電容器等貼片部件安裝到印刷電路板。例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開了一種用于裝載貼片部件基板，該用于裝載貼片部件 基板包括電路基板、形成于該電路基板的表面的用于固定電子部件的電極的焊盤以及形成 在該焊盤上的焊錫。專利文獻(xiàn)1 日本特開平11-8453號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題以往，為了在印刷電路板與電子部件之間得到足夠的接合強(qiáng)度，而將印刷電路板 中的用于固定電子部件的電極的焊盤的大小形成為大于電子部件的電極的大小。然而，如 果用于固定電極的焊盤的大小變大，則在通過(guò)回流焊將電子部件安裝到印刷電路板時(shí)，每 個(gè)焊盤的焊錫熔融的定時(shí)容易變得不同，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生使電子部件豎起這種所謂的曼哈頓現(xiàn)象。為了防止產(chǎn)生該曼哈頓現(xiàn)象，考慮將印刷電路板的焊盤的大小與電子部件的電極 的大小設(shè)為相同大小。然而，當(dāng)焊盤與電子部件的電極的大小相同時(shí)，在電子部件進(jìn)一步小 型化的情況下，在印刷電路板與電子部件之間無(wú)法得到足夠的接合強(qiáng)度，有可能產(chǎn)生電子 部件從印刷電路板落下這種問(wèn)題。本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種能夠抑制產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn) 象并且能夠以足夠的接合強(qiáng)度保持電子部件的印刷電路板。用于解決問(wèn)題的方案為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明所涉及的印刷電路板具有第一絕緣層；第一導(dǎo)體電 路，其形成在第一絕緣層上；第二絕緣層，其具有處于第一導(dǎo)體電路側(cè)的第一面以及處于與 第一面相反的一側(cè)并且暴露于外部的第二面，在該第二絕緣層中形成有通路導(dǎo)體用的通路 孔；多個(gè)焊盤，其具有形成在第二絕緣層的第二面上的通路連接盤以及填充通路孔的通路 導(dǎo)體；金屬膜，其形成在多個(gè)焊盤中的每個(gè)焊盤的上表面和側(cè)面的至少一部分上；以及焊 錫凸塊，其形成在金屬膜上。另外，為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明所涉及的印刷電路板的制造方法具有以下步驟 在第一絕緣層上形成導(dǎo)體電路；在第一絕緣層和導(dǎo)體電路上形成第二絕緣層，其中，該第二 絕緣層具有處于導(dǎo)體電路側(cè)的第一面以及處于與第一面相反的一側(cè)且暴露于外部的第二 面；在第二絕緣層上形成通路導(dǎo)體用的通路孔；在第二絕緣層的第二面上形成連接盤；利 用導(dǎo)體填充通路孔來(lái)形成包括連接盤和該導(dǎo)體的焊盤；在每個(gè)焊盤的上表面和側(cè)面的至少一部分上形成金屬膜；以及在金屬膜上形成焊錫凸塊。另外，為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明所涉及的電子設(shè)備具有具有焊錫的印刷電路板 以及利用焊錫安裝于印刷電路板上的電子部件，其中，印刷電路板具有第一絕緣層；導(dǎo)體 電路，其形成在第一絕緣層上；第二絕緣層，其具有處于導(dǎo)體電路側(cè)的第一面以及處于與第 一面相反的一側(cè)且暴露于外部的第二面，在該第二絕緣層中形成有通路導(dǎo)體用的通路孔； 多個(gè)焊盤，其具有形成在第二絕緣層的第二面上的通路連接盤以及填充通路孔的通路導(dǎo) 體；金屬膜，其形成在多個(gè)焊盤中的每個(gè)焊盤的上表面和側(cè)面的至少一部分上；以及金屬 膜上的焊錫。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠抑制產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象并且能夠以足夠的接合強(qiáng)度 保持電子部件的印刷電路板。


圖1是表示第一實(shí)施方式所涉及的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的圖。圖2是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式所涉及的印刷電路板的制造方法的圖。圖3是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式所涉及的印刷電路板的制造方法的圖。圖4是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式所涉及的印刷電路板的制造方法的圖。圖5是表示金屬膜的其它實(shí)施例的圖。圖6是要安裝于印刷電路板的貼片電容器的立體圖。圖7的(a)是表示將貼片電容器載置到了印刷電路板上的狀態(tài)的圖，圖7的(b) 是表示進(jìn)行回流焊之后印刷電路板與貼片電容器已接合的狀態(tài)的圖。圖8是表示第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的圖。圖9是用于說(shuō)明第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板的制造方法的圖。圖10是用于說(shuō)明第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板的制造方法的圖。圖11是表示安裝IC芯片的其它方式的圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1、200 印刷電路板；10 樹脂基板；20、223、250 導(dǎo)體電路；30 樹脂絕緣層；31 通路孔；40J40 焊盤；40a 無(wú)電解銅鍍膜；40b 電解銅鍍膜；40c 空隙；41、233 通路連 接盤；42,232 通路導(dǎo)體(填充通路)；50,260 金屬膜；60,270 焊錫凸塊；100 貼片電容 器；210 芯基板；220 內(nèi)層的層間樹脂絕緣層；222 填充通路；230 外層的層間樹脂絕緣層。
具體實(shí)施例方式下面，詳細(xì)說(shuō)明用于實(shí)施本發(fā)明的方式(實(shí)施方式)。(第一實(shí)施方式)首先，說(shuō)明第一實(shí)施方式所涉及的印刷電路板1的結(jié)構(gòu)。圖1是表示第一實(shí)施方 式所涉及的印刷電路板1的結(jié)構(gòu)的圖。圖1的(a)是俯視圖，圖1的(b)是圖1的(a)中 的A-A截面圖。如圖1的(b)所示，本實(shí)施方式所涉及的印刷電路板1具有樹脂基板10，其為將樹脂浸漬到玻璃纖維并使其固化而得到的絕緣層；導(dǎo)體電路20，其形成在樹脂基板10上； 以及樹脂絕緣層30，其形成在樹脂基板10和導(dǎo)體電路20上。在該樹脂絕緣層30中形成 有到達(dá)導(dǎo)體電路20的通路導(dǎo)體用的通路孔31。另外，該樹脂絕緣層30具有與樹脂基板10 和導(dǎo)體電路20接觸的第一面30a以及處于第一面30a的相反側(cè)的第二面30b，其中，第二面 30b暴露于外部。另外，印刷電路板1具有多個(gè)用于裝載電子部件的焊盤40。該焊盤40包括形成 于樹脂絕緣層30的第二面30b上的通路連接盤41以及填充通路孔31的通路導(dǎo)體(填充 通路)42。并且，在焊盤40的上表面和側(cè)面中的至少一部分上形成有金屬膜50。在金屬膜 50上形成有焊錫凸塊60。電子部件經(jīng)由焊錫凸塊60被固定在焊盤40上。此外，同時(shí)進(jìn)行印刷電路板1的焊盤40與未圖示的端子(用于安裝IC芯片的電 路)的圖案形成。并且，通過(guò)焊接能夠在印刷電路板1上裝載貼片電容器100(參照?qǐng)D6)， 該貼片電容器100具有多個(gè)正電極IOla和多個(gè)負(fù)電極101b。印刷電路板1具有多個(gè)第一 焊盤和多個(gè)第二焊盤以安裝圖6的貼片電容器。第一焊盤經(jīng)由焊錫凸塊與貼片電容器的正 電極相連接。第一焊盤與正電極數(shù)量相同。第二焊盤經(jīng)由焊錫凸塊與貼片電容器的負(fù)電極 相連接。第二焊盤與負(fù)電極數(shù)量相同(參照?qǐng)D1)。印刷電路板1還能夠安裝具有一個(gè)正電 極和一個(gè)負(fù)電極的貼片電容器。接著，說(shuō)明本實(shí)施方式所涉及的印刷電路板1的制造方法。圖2 圖4是用于說(shuō) 明印刷電路板1的制造方法的圖。在表面形成有導(dǎo)體電路20的樹脂基板10(參照?qǐng)D2的(a))上形成樹脂絕緣層 30(圖2的(b))。作為樹脂絕緣層，能夠使用ABF膜(Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc. (味Θ素7 τ· 4 >〒々7株式會(huì)社))。將ABF膜層壓在樹脂基板10上。層壓條件為溫度 50 150°C、壓力0. 5 1. 5MPa。之后，通過(guò)熱固化使ABF膜成為樹脂絕緣層。或者，也可 以涂覆熱固性樹脂，通過(guò)使熱固性樹脂固化來(lái)形成樹脂絕緣層。此外，作為樹脂，除了熱固 性樹脂以外也可以是熱塑性樹脂、熱固性樹脂的一部分具有感光性的感光性樹脂、紫外線 固化性樹脂以及這些樹脂的樹脂復(fù)合體(例如，熱固性樹脂與熱塑性樹脂的復(fù)合體等)。接著，使用(X)2激光、UV-YAG激光等在樹脂絕緣層30中形成到達(dá)導(dǎo)體電路20的通 路孔31(圖2的(c))。接著，對(duì)具有形成有通路孔31的樹脂絕緣層30的樹脂基板10的表面實(shí)施無(wú)電解 鍍銅處理，形成無(wú)電解銅鍍膜40a(圖2的(d))。然后，在無(wú)電解銅鍍膜40a上形成光致抗 蝕劑43。接著，通過(guò)圖案掩模進(jìn)行曝光和顯影來(lái)對(duì)光致抗蝕劑43進(jìn)行圖案形成(圖2的 (e))。接著，實(shí)施電解鍍銅處理，在沒(méi)有形成光致抗蝕劑43的部分形成電解銅鍍膜40b (圖 2 的(f))。之后，剝離光致抗蝕劑43，并通過(guò)蝕刻去除存在該光致抗蝕劑43的部分的無(wú)電解 銅鍍膜40a。圖3是表示該蝕刻的樣子的圖。通過(guò)對(duì)電解銅鍍膜40b之間以無(wú)電解銅鍍膜 40a連接的基板噴涂蝕刻液來(lái)進(jìn)行蝕刻。由此，首先去除存在光致抗蝕劑43的部分的無(wú)電 解銅鍍膜(電解銅鍍膜40b之間的無(wú)電解銅鍍膜)40a。無(wú)電解銅鍍膜40a比電解銅鍍膜 40b更容易被蝕刻，因此，如圖3的(b)所示，電解銅鍍膜40b下的一部分無(wú)電解銅鍍膜40a 被去除。其結(jié)果是如圖3的(c)所示，電解銅鍍膜40b與無(wú)電解銅鍍膜40a相比向與第二 面30b平行的方向(相對(duì)于通路導(dǎo)體42向外周方向)突出，在樹脂絕緣層30與電解銅鍍膜40b之間形成空隙40c。如圖3的(c)所示，焊盤40的電解銅鍍膜40b包括形成在無(wú)電 解銅鍍膜40a上的部分和從無(wú)電解銅鍍膜40a突出的部分(在電解銅鍍膜40b與樹脂絕緣 層30之間存在空隙)。電解銅鍍膜40b所突出的方向與通路導(dǎo)體42相反。此外，通過(guò)調(diào)整蝕刻時(shí)間能夠控制空隙40c的大小。另外，作為蝕刻液，優(yōu)選使用硫酸-過(guò)氧化氫水溶液、過(guò)硫酸銨、過(guò)硫酸鈉、過(guò)硫酸 鉀等過(guò)硫酸鹽溶液、氯化亞鐵、氯化銅水溶液。并且，通過(guò)到此為止的處理，在樹脂絕緣層30的與樹脂基板10相反一側(cè)的面的第 二面30b側(cè)形成焊盤40，該焊盤40包括通路連接盤41和填充通路孔31的通路導(dǎo)體(填充 通路)42。接著，在焊盤40的上表面與側(cè)面形成金屬膜50。作為金屬膜50，能夠例示錫膜。 在要形成錫膜的情況下，首先在樹脂絕緣層30上形成光致抗蝕劑44。接著，通過(guò)圖案掩模 進(jìn)行曝光和顯影來(lái)對(duì)光致抗蝕劑44進(jìn)行圖案形成(圖4的(a))。接著，將基板浸漬到錫置 換液，在電解銅鍍膜40a的表面形成錫膜。作為錫置換液，例如能夠使用含有氟硼酸錫和硫 脲的錫置換液。之后，剝離光致抗蝕劑44(圖4的(b))。由此，在焊盤40的上表面和側(cè)面 的一部分形成作為金屬膜50的錫膜。圖5是表示金屬膜50的其它實(shí)施例的圖。圖5是在焊盤40的整個(gè)表面形成金屬 膜50的例子。在圖5中與圖4的(a)不同，不使用圖案形成后的光致抗蝕劑44。將焊盤 40的表面(上表面與側(cè)面)露出的基板(圖3的(C))浸漬到錫置換液中。其結(jié)果是能夠 在焊盤40的整個(gè)表面形成錫膜。由此，在焊盤40的上表面和側(cè)面整個(gè)表面形成作為金屬 膜50的錫膜(圖5)。此外，作為金屬膜50的材質(zhì)，除了錫以外還能夠選擇金、鈀、鎳、銀、鉬等。并且，在 選擇金屬膜50的材質(zhì)時(shí)，優(yōu)選根據(jù)要安裝于印刷電路板1的電子部件的被焊接部分的材質(zhì) (在本實(shí)施方式中，貼片電容器100的電極101的材質(zhì)(銅、銀、鎢、鉬等))來(lái)選擇。S卩，優(yōu) 選以金屬膜50的沾錫性好于電子部件的該部分(貼片電容器100的電極101)的沾錫性的 方式來(lái)選擇兩者的材質(zhì)。在貼片電容器100的電極為糊劑的情況下，如果焊盤40以銅形成， 則在焊盤40上也可以不形成金屬膜50。接著，在焊盤40上印刷焊錫膏。之后，在200°C條件下進(jìn)行回流焊，由此在焊盤40 的表面形成焊錫凸塊60 (圖4的(c))。在焊盤40的整個(gè)表面(上表面和側(cè)面)形成有金 屬膜50的情況下，容易在焊盤40的整個(gè)表面(上表面和側(cè)面)上形成焊錫凸塊60。在焊 盤40的上表面形成有金屬膜50的情況下，容易在焊盤40的上表面上形成焊錫凸塊。接著，說(shuō)明印刷電路板1的使用例。圖6是要安裝于印刷電路板1的貼片電容器100的立體圖。如圖6所示，貼片電 容器100具有多個(gè)電極101。電極101具有多個(gè)正電極IOla和多個(gè)負(fù)電極101b。優(yōu)選正 電極與負(fù)電極交替地形成。將該貼片電容器100載置到印刷電路板1的焊盤40上的焊錫凸塊60。貼片電容 器100的正電極IOla與印刷電路板1的正極用焊盤40 —一對(duì)應(yīng)。另外，貼片電容器100 的負(fù)電極IOlb與印刷電路板1的負(fù)極用焊盤40 —一對(duì)應(yīng)。圖7的(a)是表示將貼片電容 器100載置到印刷電路板1上的狀態(tài)的圖。在將貼片電容器100載置到印刷電路板1上之后，進(jìn)行回流焊。由此，印刷電路板1與貼片電容器100通過(guò)焊錫相接合。圖7的(b)是表示貼片電容器100已裝載到印刷電 路板1的狀態(tài)的圖。印刷電路板1的焊盤40的側(cè)壁露出。因此，在進(jìn)行回流焊時(shí)，焊錫從焊盤40的上 表面經(jīng)過(guò)焊盤40的側(cè)壁向樹脂絕緣層30的表面(第二絕緣層的第二面)擴(kuò)散(參照?qǐng)D7 的(b))。因此，安裝于焊盤40上的貼片電容器100等電子部件被向印刷電路板1的表面方 向拉伸。由此不容易產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。通過(guò)將焊盤40的側(cè)面的沾錫性設(shè)為大于貼片電容 器100的電極101的沾錫性，能夠增加將電子部件向基板方向拉伸的力。作為其方法，是在 焊盤的側(cè)面形成金屬膜50。除此以外是選擇電極的材質(zhì)與焊盤40的表面的材質(zhì)。例如， 在電極含有糊劑的情況下，利用銅來(lái)形成焊盤40或者在焊盤40的表面形成Sn等金屬膜即 可。此外，關(guān)于將電子部件向基板方向拉伸的力，當(dāng)比較在焊盤40的側(cè)壁沒(méi)有形成金屬膜 50的情況和形成有金屬膜50的情況時(shí)，后者更大。第一實(shí)施方式的焊盤40具有填充通路42。因此，與僅包括樹脂絕緣層上的導(dǎo)體電 路的焊盤相比，第一實(shí)施方式的焊盤40的體積大。因此，第一實(shí)施方式的焊盤40的熱容量 變大。其結(jié)果是各焊盤40上的焊錫容易大致同時(shí)熔融。不容易產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。能夠?qū)?通路連接盤41的外形(圖1的(a)示出的形狀)設(shè)為大于貼片電容器100的電極101的 外形。能夠減小電極對(duì)焊錫熔融帶來(lái)的影響。各焊盤40上的焊錫容易大致同時(shí)熔融。另 外，電子部件與印刷電路板1的接合強(qiáng)度變大。在焊盤具有突出部的情況下，在突出部與印刷電路板的表面(第二絕緣層的第二 面)之間形成空隙。在該空隙內(nèi)形成焊錫，由此焊盤與焊錫凸塊的接合強(qiáng)度變大。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，在將電子部件安裝到印刷電路板1時(shí)，能夠抑制產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象， 并且能夠以足夠的接合強(qiáng)度來(lái)保持電子部件。另外，在安裝如本實(shí)施方式所例示的貼片電容器100那樣具有多個(gè)正電極IOla和 多個(gè)負(fù)電極IOIb的電子部件的情況下也能夠得到這種效果。通常，在安裝貼片電容器100 那樣具有多個(gè)正電極IOla和多個(gè)負(fù)電極IOlb的電子部件時(shí)，難以使各個(gè)焊盤上的焊錫的 熔融定時(shí)一致。然而，通過(guò)使用本實(shí)施方式所涉及的印刷電路板1，能夠使所有焊盤上的焊 錫的熔融定時(shí)一致。因此，能夠抑制產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。并且，能夠以足夠的接合強(qiáng)度來(lái)保持 貼片電容器100。在將具有一個(gè)正電極和一個(gè)負(fù)電極的貼片電容器等電子部件安裝到印刷 電路板1的情況下也能得到相同的效果。(第二實(shí)施方式)接著，說(shuō)明第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200。圖8是表示第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200的結(jié)構(gòu)的圖。如圖8所示，本實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200為具有如下部分的多層印刷電 路板容納IC芯片110的芯基板210、內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220以及外層的層間樹脂絕 緣層230。在芯基板210上形成有導(dǎo)體電路250。在芯基板210與導(dǎo)體電路250上形成有內(nèi) 層的層間樹脂絕緣層220。內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220具有到達(dá)導(dǎo)體電路250的通路導(dǎo)體 用的通路孔221。在內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220上形成有導(dǎo)體電路223。導(dǎo)體電路250與 導(dǎo)體電路223通過(guò)填充該通路孔221的填充通路222相連接。另外，在內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220和導(dǎo)體電路223上形成有具有通路孔231的外層的層間樹脂絕緣層230。在外層的層間樹脂絕緣層230上形成有通路連接盤233。導(dǎo) 體電路223或者填充通路222與通路連接盤233經(jīng)由填充通路孔231的填充通路232相連 接。另外，該外層的層間樹脂絕緣層230具有作為芯基板210側(cè)的面的第一面230a以及第 一面230a的相反側(cè)的第二面230b，第二面230b暴露于外部。并且，在第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200中，由填充外層的層間樹脂絕緣 層230的通路孔231的通路導(dǎo)體(填充通路)232和通路連接盤233構(gòu)成用于裝載電子部 件的焊盤對(duì)0。并且，在焊盤240的上表面和側(cè)面的至少一部分上形成有金屬膜沈0。在金 屬膜260上形成有焊錫凸塊270。此外，第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200也與第一實(shí)施方式所涉及的印刷電 路板1同樣地，具有用于裝載貼片電容器100等電子部件的多個(gè)焊盤Mo。焊盤240包括第 一焊盤MOa和第二焊盤MOb。第一焊盤MOa具有與貼片電容器100的正電極IOla相同 數(shù)量的焊盤。第二焊盤MOb具有與貼片電容器100的負(fù)電極IOlb相同數(shù)量的焊盤。在焊 盤240上形成有用于固定電子部件的焊錫凸塊270。接著，說(shuō)明第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200的制造方法。圖9、圖10是用于 說(shuō)明印刷電路板200的制造方法的圖。首先，使用圖9來(lái)說(shuō)明芯基板210的制造方法。作為樹脂制的基板，準(zhǔn)備由絕緣層和銅箔構(gòu)成的單面覆銅層疊板211(圖9的 (a))。接著，在該單面覆銅層疊板211上形成定位用的貫通孔221&(圖9的(b))。之后， 利用粘接劑將IC芯片110固定到單面覆銅層疊板211(圖9的(c))。之后，在單面覆銅層 疊板上層疊絕緣樹脂212、絕緣樹脂213以及銅箔218(圖9的(d))，其中，該絕緣樹脂212 具有用于容納IC芯片110的開口。之后，通過(guò)加熱加壓來(lái)使單面覆銅層疊板211、絕緣樹脂 212、絕緣樹脂213以及銅箔218 —體化。IC芯片110被內(nèi)置于包括單面覆銅層疊板211的 絕緣層、絕緣樹脂212以及絕緣樹脂213的芯基板內(nèi)(圖9的(e))。接著，形成貫通芯基板的貫通孔214。接著，形成貫通單面覆銅層疊板211和粘 接劑而到達(dá)IC芯片110的電極端子IlOa的通路孔215(圖9的(f))。之后，在銅箔018 等)、貫通孔214的內(nèi)壁以及通路孔215的內(nèi)壁形成無(wú)電解鍍膜(無(wú)電解銅鍍膜)。接著， 在無(wú)電解鍍膜上形成電解鍍膜(電解銅鍍膜)217(圖9的(g))。接著，在電解銅鍍膜217上形成光致抗蝕劑，通過(guò)圖案掩模進(jìn)行曝光和顯影來(lái)對(duì) 光致抗蝕劑進(jìn)行圖案形成。然后，實(shí)施蝕刻處理，在芯基板上形成導(dǎo)體電路250(圖10的
(a))。同時(shí)形成連接芯基板上的導(dǎo)體電路250與IC芯片110的電極的通路導(dǎo)體。之后，在導(dǎo)體電路250和芯基板210上形成內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220(圖10的
(b))。接著，利用激光在內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220內(nèi)形成到達(dá)導(dǎo)體電路250的通路孔221。 接著，實(shí)施無(wú)電解鍍銅處理和電解鍍銅處理，形成填充通路222和導(dǎo)體電路223(圖10的 (C))。芯基板上的導(dǎo)體電路250與內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220上的導(dǎo)體電路223通過(guò)填充 通路222相連接。此外，形成通路孔221、導(dǎo)體電路223以及填充通路222的具體的方法與 形成第一實(shí)施方式所涉及的印刷電路板1的通路孔31、通路連接盤41以及填充通路42的 方法相同，因此省略其詳細(xì)說(shuō)明。接著，在導(dǎo)體電路223和內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220上形成外層的層間樹脂絕緣 層230。在外層的層間樹脂絕緣層230上形成導(dǎo)體電路223或者在外層的層間樹脂絕緣層230中形成到達(dá)填充通路222的通路孔231。接著，實(shí)施無(wú)電解鍍銅處理和電解鍍銅處理來(lái) 形成焊盤MO (圖10的(d))。焊盤240包括填充通路232和通路連接盤233。在形成通路 連接盤233時(shí)，在進(jìn)行電解鍍銅處理之后實(shí)施蝕刻處理。此時(shí)，與第一實(shí)施方式所涉及的印 刷電路板1同樣地，通過(guò)調(diào)整蝕刻時(shí)間能夠在外層的層間樹脂絕緣層230與通路連接盤233 的電解銅鍍膜233a之間形成空隙MOc (圖10的(e))。此外，形成通路孔231、通路連接盤233以及填充通路232的具體的方法與形成第 一實(shí)施方式所涉及的印刷電路板1的通路孔31、通路連接盤41以及填充通路42的方法相 同，因此省略其詳細(xì)說(shuō)明。接著，在焊盤MO的上表面和側(cè)面的至少一部分形成金屬膜沈0。之后，形成焊錫 凸塊270(圖10的(f))。此外，形成金屬膜沈0以及焊錫凸塊270的具體的方法與形成第 一實(shí)施方式所涉及的印刷電路板1的金屬膜50以及焊錫凸塊60的方法相同，因此省略其 詳細(xì)說(shuō)明。然后，通過(guò)到此為止說(shuō)明的方法來(lái)制作第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200。上述那樣制造出的印刷電路板200能夠在焊盤240上經(jīng)由焊錫凸塊270來(lái)裝載貼 片電容器100等電子部件。印刷電路板200除了能夠裝載具有多個(gè)正電極IOla和多個(gè)負(fù) 電極IOlb的貼片電容器100(參照?qǐng)D6)以外還能夠裝載具有一個(gè)正電極和一個(gè)負(fù)電極的 貼片電容器。貼片電容器的電極與焊盤一一對(duì)應(yīng)。上述那樣制造出的印刷電路板(第二實(shí)施方式的印刷電路板)200具有與第一實(shí) 施方式所涉及的印刷電路板1相同的焊盤Mo。因此，第二實(shí)施方式的印刷電路板200具有 與第一實(shí)施方式的印刷電路板1相同的效果。不容易產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。電子部件與印刷電 路板之間的接合強(qiáng)度較大。另外，第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200內(nèi)置有IC芯片110。因此，通過(guò)在印 刷電路板200上安裝貼片電容器100，能夠從貼片電容器100向IC芯片110提供電力。另外，在具有芯基板、芯基板上的內(nèi)層的層間樹脂絕緣層以及內(nèi)層的層間樹脂絕 緣層上的外層的層間樹脂絕緣層的印刷電路板中，優(yōu)選將內(nèi)層的層間樹脂絕緣層與外層的 層間樹脂絕緣層的材質(zhì)設(shè)為相同材質(zhì)。例如，在第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200中， 優(yōu)選將內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220與外層的層間樹脂絕緣層230的材質(zhì)設(shè)為相同材質(zhì)。這 基于如下理由。即，焊盤240具有填充通路232，因此在進(jìn)行安裝貼片電容器100的回流焊 時(shí)，熱量傳遞到經(jīng)由填充通路232與焊盤240相連接的內(nèi)層的導(dǎo)體電路223 (形成于內(nèi)層的 層間樹脂絕緣層220內(nèi)的填充通路222或者形成于內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220上的導(dǎo)體電 路22 。因此，焊盤240周圍的外層的層間樹脂絕緣層230和與焊盤MO的填充通路232 相連接的內(nèi)層的導(dǎo)體電路223周圍的內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220容易變成高溫。并且，當(dāng) 外層的層間樹脂絕緣層230與內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220變成高溫時(shí)，與芯基板210產(chǎn)生 溫度差。于是，由于熱膨脹系數(shù)的差，有可能使印刷電路板200翹曲。然而，當(dāng)外層的層間 樹脂絕緣層230與內(nèi)層的層間樹脂絕緣層220為相同的材質(zhì)時(shí)，即使印刷電路板200翹曲， 兩者也容易同樣地變形。因此，多個(gè)焊盤MO的上表面的位置容易成為大致相同程度。其 結(jié)果是能夠提高貼片電容器100等電子部件的安裝成品率。此外，在上述第二實(shí)施方式所涉及的印刷電路板200中，以內(nèi)置方式安裝了 IC芯 片110，但是不特別限定于上述方式。圖11是表示安裝IC芯片110的其它方式的圖。如圖11所示，也可以使用形成在與用于安裝貼片電容器100面相反一側(cè)的面上的焊錫凸塊270 的焊錫來(lái)安裝IC芯片110。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，具有第一絕緣層；第一導(dǎo)體電路，其形成在上述第一絕緣層上；第二絕緣層，其具有處于上述第一導(dǎo)體電路側(cè)的第一面以及處于與該第一面相反的一 側(cè)且暴露于外部的第二面，在該第二絕緣層中形成有通路導(dǎo)體用的通路孔；多個(gè)焊盤，其具有形成在上述第二絕緣層的第二面上的通路連接盤以及填充上述通路 孔的通路導(dǎo)體；金屬膜，其形成在上述多個(gè)焊盤中的每個(gè)焊盤的上表面和側(cè)面的至少一部分上；以及 焊錫凸塊，其形成在上述金屬膜上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，上述焊盤的通路連接盤包括形成在上述第二絕緣層的第二面上的無(wú)電解鍍膜和電解 鍍膜，上述通路連接盤的電解鍍膜包括形成在上述無(wú)電解鍍膜上的部分以及與上述無(wú)電解 鍍膜相比更向與上述第二面平行的方向突出的突出部分，在該突出部分與上述第二絕緣層 之間形成有空隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于， 還具有第三絕緣層，其形成在上述第一絕緣層與上述第二絕緣層之間；以及 第三導(dǎo)體電路，其形成在上述第二絕緣層與上述第三絕緣層之間， 其中，上述第二絕緣層和上述第三絕緣層的材質(zhì)相同，上述通路導(dǎo)體連接上述第三導(dǎo) 體電路和上述通路連接盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，上述焊錫凸塊是用于安裝具有正電極和負(fù)電極的貼片電容器的接合部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于， 上述金屬膜的沾錫性好于上述電極的沾錫性。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，上述焊錫凸塊是用于安裝具有多個(gè)正電極和多個(gè)負(fù)電極的貼片電容器的接合部件， 上述焊盤包括多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤，上述第一焊盤的數(shù)量與上述正電極的數(shù) 量相同，上述第二焊盤的數(shù)量與上述負(fù)電極的數(shù)量相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于， 上述焊盤的外形大于與該焊盤相對(duì)的上述電極的外形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于， 上述金屬膜形成在上述焊盤的整個(gè)側(cè)面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于， 上述金屬膜形成在上述焊盤的整個(gè)側(cè)面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于， 在上述印刷電路板的表面或者內(nèi)部安裝有IC芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，上述第一絕緣層為將樹脂浸漬到玻璃纖維并使其固化而得到的樹脂基板。
12.—種印刷電路板的制造方法，具有以下步驟 在第一絕緣層上形成導(dǎo)體電路；在上述第一絕緣層和上述導(dǎo)體電路上形成第二絕緣層，該第二絕緣層具有處于該導(dǎo)體 電路側(cè)的第一面以及處于與該第一面相反的一側(cè)且暴露于外部的第二面； 在上述第二絕緣層中形成通路導(dǎo)體用的通路孔； 在上述第二絕緣層的第二面上形成連接盤； 利用導(dǎo)體填充上述通路孔來(lái)形成包括上述連接盤和該導(dǎo)體的焊盤； 在每個(gè)上述焊盤的上表面和側(cè)面的至少一部分上形成金屬膜；以及 在上述金屬膜上形成焊錫凸塊。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 形成上述焊盤的步驟具有以下步驟在上述第二絕緣層的第二面上形成無(wú)電解鍍膜； 在上述無(wú)電解鍍膜上形成電解鍍膜；從上述焊盤的側(cè)壁側(cè)起對(duì)上述電解鍍膜下的上述無(wú)電解鍍膜的一部分進(jìn)行蝕刻。
14.一種電子設(shè)備，具有具有焊錫的印刷電路板以及利用上述焊錫安裝于上述印刷 電路板的電子部件，其中，上述印刷電路板具有第一絕緣層；導(dǎo)體電路，其形成在上述第一絕緣層上；第二絕緣層，其具有處于上述導(dǎo)體電路側(cè)的第一面以及處于與該第一面相反的一側(cè)且 暴露于外部的第二面，在該第二絕緣層中形成有通路導(dǎo)體用的通路孔；多個(gè)焊盤，其具有形成在上述第二絕緣層的第二面上的通路連接盤以及填充上述通路 孔的通路導(dǎo)體；金屬膜，其形成在上述多個(gè)焊盤中的每個(gè)焊盤的上表面和側(cè)面的至少一部分上；以及 上述金屬膜上的上述焊錫。
全文摘要
印刷電路板(1)具有作為第一絕緣層的樹脂基板(10)；形成在樹脂基板(10)上的導(dǎo)體電路(20)；樹脂絕緣層(30)，其具有處于導(dǎo)體電路(20)側(cè)的第一面(30a)以及處于與第一面(30a)相反的一側(cè)且暴露于外部的第二面(30b)，在該樹脂絕緣層(30)中形成有通路導(dǎo)體用的通路孔(31)；多個(gè)焊盤(40)，其具有形成在樹脂絕緣層(30)的第二面(30b)上的通路連接盤(41)以及填充通路孔(31)的通路導(dǎo)體(42)；金屬膜(50)，其形成在多個(gè)焊盤(40)的每個(gè)焊盤的上表面和側(cè)面的至少一部分；以及焊錫凸塊(60)，其形成在金屬膜(50)上。由此，提供一種能夠抑制產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象并且以足夠的接合強(qiáng)度保持電子部件的技術(shù)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102077701SQ200980125309
公開日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2009年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月8日
發(fā)明者加藤久始 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社