本申請(qǐng)一般涉及電子設(shè)備，并且更具體地涉及處理用于電子設(shè)備的織物和其它材料。

背景技術(shù)：

諸如計(jì)算機(jī)、蜂窩電話和其它設(shè)備之類的電子設(shè)備包括由諸如塑料和金屬之類的材料形成的殼體壁和其它結(jié)構(gòu)。

諸如殼體壁和其它結(jié)構(gòu)之類的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的特征可能會(huì)經(jīng)受不可避免的制作變化。例如，在初始的一組制作操作之后，用于電子設(shè)備的層的一部分可能比所期望的硬。如果不注意，制作變化可能不利地影響制作良率。在沒有合適的重做技術(shù)的情況下，部分可能需要被丟棄。

因此期望能夠提供改進(jìn)的用于制造電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的技術(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

用于便攜式設(shè)備或其它電子裝備的諸如蓋之類的電子設(shè)備可以具有安裝在殼體中的電路。殼體可以由諸如織物和聚合物層之類的材料的層來形成。電子設(shè)備的電路可以包括安裝在印刷電路上的部件。部件可以包括可移動(dòng)的部件，諸如鍵盤中的鍵。

在殼體中的織物層可以與鍵重疊?？椢飳拥膰@各個(gè)鍵的邊界區(qū)域可以由剛度來表征。為了確保設(shè)備中的鍵展現(xiàn)出令人滿意的剛度水平，鍵可以被測(cè)試。如果某些鍵太硬，則可以使用激光或其它處理裝備來處理圍繞那些鍵的邊界區(qū)域。例如，激光燒蝕技術(shù)或其它處理技術(shù)可被用于燒蝕織物層的部分，從而移除織物并減小邊界區(qū)域中的織物剛度。

根據(jù)實(shí)施例，提供了一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備包括部件以及與所述部件重疊的材料的層，其中所述材料的層的與所述部件相鄰的區(qū)域的特征在于通過選擇性地處理所述區(qū)域而被調(diào)整的剛度。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述部件包括可移動(dòng)的構(gòu)件。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述材料的層包括材料的交織的股線。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述材料的層的已經(jīng)通過選擇性地處理區(qū)域而被調(diào)整的所述區(qū)域包括所述材料的層的激光燒蝕的區(qū)域，所述材料的層的一部分已經(jīng)通過激光燒蝕從所述材料的層移除。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述材料的交織的股線包括交織的聚合物股線。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，每個(gè)股線是包含多個(gè)聚合物長(zhǎng)絲的細(xì)線。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述材料的交織的股線包括織造的織物。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括在所述織造的織物上的聚合物涂料。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述激光燒蝕的區(qū)域包括僅部分地穿過所述織造的織物的凹部。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述激光燒蝕的區(qū)域包括穿過所述織造的織物的激光燒蝕的開口。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述部件包括在鍵盤中的鍵。

根據(jù)實(shí)施例，提供了一種鍵盤，其特征在于，所述鍵盤包括安裝到印刷電路的多個(gè)鍵以及覆蓋所述鍵的織物，其中每個(gè)鍵由所述織物中的相應(yīng)的邊界區(qū)域圍繞，所述邊界區(qū)域的特征在于剛度，并且其中所述邊界區(qū)域中的至少一個(gè)邊界區(qū)域被處理以減小所述至少一個(gè)邊界區(qū)域和由所述至少一個(gè)邊界區(qū)域圍繞的鍵的剛度。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述被處理的邊界區(qū)域包括織物 的如下的部分：已經(jīng)從織物的所述部分移除材料以減小所述邊界區(qū)域和由所述邊界區(qū)域圍繞的鍵的剛度。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，已經(jīng)從其移除了材料的所述織物的所述部分包括在所述織物的所述部分中的凹部。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，已經(jīng)從其移除了材料的所述織物的所述部分具有穿過所述織物的開口。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，已經(jīng)從其移除了材料的所述織物的所述部分包括激光燒蝕的細(xì)線。

根據(jù)實(shí)施例，提供了一種電子設(shè)備蓋，其特征在于，所述電子設(shè)備蓋包括鍵以及織物層，其中所述織物層與所述鍵重疊并且具有減小的剛度的被激光處理的部分。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述織物層包括織造的織物，并且其中所述被激光處理的部分包括圍繞所述鍵的被激光處理的邊界區(qū)域。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述織造的織物包括聚合物股線，并且所述被激光處理的邊界區(qū)域包括已經(jīng)從其移除了聚合物的聚合物股線的激光燒蝕的部分。

根據(jù)另一實(shí)施例，其特征在于，所述被激光處理的邊界區(qū)域包括環(huán)形的區(qū)域，環(huán)形的區(qū)域中的每一個(gè)圍繞所述鍵中相應(yīng)的一個(gè)，并且其中每個(gè)被激光處理的邊界區(qū)域包括在所述織造的織物中的多個(gè)激光燒蝕的凹部。

附圖說明

圖1是根據(jù)實(shí)施例的說明性電子設(shè)備的示意圖。

圖2是根據(jù)實(shí)施例的說明性電子設(shè)備的截面?zhèn)纫晥D。

圖3是根據(jù)實(shí)施例的用于鍵盤的說明性鍵的截面?zhèn)纫晥D。

圖4是根據(jù)實(shí)施例的可在用于電子設(shè)備的處理結(jié)構(gòu)中使用的類型的說明性裝備的圖。

圖5是根據(jù)實(shí)施例的具有內(nèi)嵌在粘結(jié)劑材料中的纖維的說明性電 子設(shè)備結(jié)構(gòu)的截面?zhèn)纫晥D。

圖6是根據(jù)實(shí)施例的可包括織物和模制的特性件的類型的說明性電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的截面?zhèn)纫晥D。

圖7是根據(jù)實(shí)施例的具有通過使用激光燒蝕已經(jīng)被移除的部分的說明性電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的截面?zhèn)纫晥D。

圖8是根據(jù)實(shí)施例的用于電子設(shè)備的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的說明性堆疊的截面?zhèn)纫晥D。

圖9是根據(jù)實(shí)施例的用于用加熱元件將熱施加到電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的說明性裝備的側(cè)視圖。

圖10是根據(jù)實(shí)施例的用于處理電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的說明性的基于激光的工具的側(cè)視圖。

圖11是根據(jù)實(shí)施例的在說明性配置中的諸如織物層之類的說明性電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的截面?zhèn)纫晥D，在該說明性配置中，織物層在其外表面上正在被處理。

圖12是根據(jù)實(shí)施例的在說明性配置中的諸如織物層之類的說明性電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的截面?zhèn)纫晥D，在該說明性配置中，織物層正在被穿孔。

圖13是根據(jù)實(shí)施例的在說明性配置中的諸如織物層的說明性電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的截面?zhèn)纫晥D，在該說明性配置中，織物層在其內(nèi)表面上正在被處理。

圖14、圖15、圖16和圖17是根據(jù)實(shí)施例的可以在修改諸如織物的層之類的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)中使用的說明性處理圖案的頂視圖。

圖18、圖19、圖20、圖21、圖22和圖23是根據(jù)實(shí)施例的可以用來修改鍵盤中的鍵的諸如織物層之類的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的說明性的邊界區(qū)域處理圖案。

圖24是根據(jù)實(shí)施例的在使用圖4中所示的類型的處理裝備來制造諸如基于織物的結(jié)構(gòu)之類的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)中涉及的說明性步驟的流程圖。

具體實(shí)施方式

電子設(shè)備可以具有由塑料、金屬和其它材料形成的殼體結(jié)構(gòu)和其它結(jié)構(gòu)。一些結(jié)構(gòu)可以由材料(例如，塑料、金屬和/或其它材料)的層來形成。其它結(jié)構(gòu)可以由材料的交織的股線(例如，織物)來形成。

在制作期間可以使用激光處理和其它處理技術(shù)來處理電子設(shè)備的織物結(jié)構(gòu)和其它結(jié)構(gòu)。例如，可以在制作期間修改織物層以調(diào)整織物剛度和其它特征。

在圖1中示出了具有可以使用激光處理技術(shù)和其它技術(shù)來處理的結(jié)構(gòu)的說明性電子設(shè)備的示意圖。設(shè)備10可以是平板計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、顯示器、蜂窩電話、媒體播放器、腕表設(shè)備或其它可穿戴電子裝備、耳機(jī)、用于諸如平板計(jì)算機(jī)或其它便攜式設(shè)備的電子設(shè)備的諸如蓋或其它機(jī)殼之類的附件、內(nèi)嵌在較大的系統(tǒng)中的裝備或其它合適的電子設(shè)備。

如圖1中所示，電子設(shè)備10可以具有控制電路16?？刂齐娐?6可以包括用于支持設(shè)備10的操作的存儲(chǔ)和處理電路。存儲(chǔ)和處理電路可以包括諸如硬盤驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)裝置、非易失性存儲(chǔ)器(例如，被配置成形成固態(tài)驅(qū)動(dòng)器的閃速存儲(chǔ)器或其它電可編程只讀存儲(chǔ)器)、易失性存儲(chǔ)器(例如，靜態(tài)或動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)等的存儲(chǔ)裝置?？刂齐娐?6中的處理電路可以被用來控制設(shè)備10的操作。處理電路可以基于一個(gè)或多個(gè)微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器、基帶處理器、功率管理單元、音頻芯片、專用集成電路等。

在設(shè)備10中的諸如輸入-輸出設(shè)備12之類的輸入-輸出電路可被用于允許將數(shù)據(jù)供給到設(shè)備10以及允許將數(shù)據(jù)從設(shè)備10提供給外部設(shè)備。輸入-輸出設(shè)備12可包括按鈕、操縱桿、滾輪、觸摸板、小鍵盤、鍵盤、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、音頻發(fā)生器、振動(dòng)器、攝像機(jī)、傳感器、發(fā)光二極管和其它狀態(tài)指示器、數(shù)據(jù)端口、顯示器等。用戶可以通過經(jīng)由輸入-輸出設(shè)備12供給命令來控制設(shè)備10的操作，并且可以使用輸入-輸出設(shè)備12的輸出資源來從設(shè)備10接收狀態(tài)信息和其它輸出。如果需要的話，可以使用線纜和/或無線信號(hào)路徑將設(shè)備10耦接到外 部設(shè)備(例如，主機(jī)設(shè)備或輔助設(shè)備)。在這種類型的布置中，設(shè)備10可以收集被路由到耦接的外部設(shè)備的用戶輸入，并且可以從外部設(shè)備接收通過設(shè)備10的輸出資源呈現(xiàn)給用戶的信息。

圖2是說明性電子設(shè)備的截面?zhèn)纫晥D。在圖2的示例中，設(shè)備10為平板計(jì)算機(jī)或其它電子裝備的蓋(或蓋的一部分)。設(shè)備10可以具有殼體結(jié)構(gòu)，該殼體結(jié)構(gòu)由塑料、金屬、玻璃、陶瓷、碳纖維復(fù)合物、玻璃纖維、和其它纖維復(fù)合物、織物和材料的其它交織的股線、和/或其它材料形成。作為示例，設(shè)備10可以具有被安裝在殼體主體內(nèi)的部件，該殼體主體由下殼體層24和上殼體層26形成。下殼體層24可以由塑料、具有內(nèi)嵌的微纖維的塑料、或其它材料形成。上殼體層26可以由織物形成。層26的織物可以包括通過使用以下技術(shù)已經(jīng)被交織的材料的股線：織造技術(shù)、針織技術(shù)、編織技術(shù)、或用于交織材料的股線的其它技術(shù)。

在層26的織物中的材料的股線可以是聚合物股線、金屬股線、玻璃股線、包括一種材料(例如，聚合物)的芯(涂覆有一種或多種其它的材料(例如，金屬層、電介質(zhì)外涂料等))的材料的股線。層26中的材料的股線可以是單絲或復(fù)絲股線(有時(shí)被稱為細(xì)線(yarn)或絲線(thread))。

設(shè)備10可以包括鍵盤(例如，用于相關(guān)聯(lián)的平板計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)或其它計(jì)算裝備的計(jì)算機(jī)鍵盤)。鍵盤可以具有由織物層26覆蓋的鍵20的陣列。每個(gè)鍵20可具有可移動(dòng)的按鈕構(gòu)件，諸如鍵帽30和相關(guān)聯(lián)的開關(guān)32(諸如鍵開關(guān)32)。鍵帽30可以被安裝在諸如鍵板(key web)28之類的支撐結(jié)構(gòu)(例如，具有被配置成接納相應(yīng)的鍵帽30或其它按鈕構(gòu)件的矩形開口和其它開口的塑料面板)中的開口中。鍵板28可以為織物層26提供結(jié)構(gòu)性支撐，并因此可形成用于設(shè)備10的上殼體壁的內(nèi)部框架。鍵開關(guān)32可以被安裝在基板36上。基板36可以是印刷電路板，該印刷電路板包含金屬跡線，該金屬跡線用于形成信號(hào)路徑以互聯(lián)支持電路34(例如，一個(gè)或多個(gè)集成電路)與鍵開關(guān)32。

圖3是設(shè)備10的一部分的截面?zhèn)纫晥D。如圖3中所示，鍵帽30可與鍵開關(guān)32對(duì)齊，以使得當(dāng)用戶的手指(手指40)在由鍵帽30和開關(guān)32形成的鍵上沿方向42向下按壓時(shí)鍵開關(guān)32可以被致動(dòng)。鍵開關(guān)32可以是安裝在印刷電路36上的圓頂開關(guān)或其它開關(guān)。支撐結(jié)構(gòu)46(例如，蝴蝶機(jī)構(gòu)(butterfly mechanism)或其它鉸鏈機(jī)構(gòu))可被用于為鍵帽30提供支撐，并且當(dāng)用戶釋放鍵時(shí)可以提供沿方向44向上偏置鍵帽30的恢復(fù)力。

織物層26可以附接到設(shè)備10的上表面，并且可以覆蓋在鍵20中的鍵板28和鍵帽30的上表面。粘合劑48、鍵板28的注射成型部分、或其它合適的附接機(jī)構(gòu)可被用于將織物層26的部分26-2附接到鍵板28并且將織物層26的部分26-1附接到鍵帽30。每個(gè)鍵中的鍵帽可以由織物層26的外圍部分26′圍繞。如果例如鍵帽30是矩形的，則外圍部分26′可以具有矩形環(huán)的形狀。優(yōu)選地，織物層26的圍繞每個(gè)鍵20的外圍邊界部分26′是足夠靈活的，以允許鍵帽30在用戶使用鍵盤期間沿向外方向44和向內(nèi)方向42兩個(gè)方向自由移動(dòng)。

如果需要的話，織物部分26′的靈活性和/或設(shè)備10中的其它結(jié)構(gòu)的性質(zhì)可以在制作期間被調(diào)整?？梢栽趯?duì)織物層26和其它設(shè)備結(jié)構(gòu)進(jìn)行這些類型的調(diào)整中使用的類型的裝備被示于圖4中。

如圖4中所示，結(jié)構(gòu)52(例如，設(shè)備部件、諸如在圖3中所示的類型的織物層26和其它結(jié)構(gòu)之類的部分裝配的設(shè)備、和/或完全裝配的設(shè)備10)可以使用裝備50進(jìn)行處理。

裝備50可以包括用于將熱施加到結(jié)構(gòu)52的裝備，諸如裝備58。裝備58可以包括產(chǎn)生熱以軟化、熔化、固化或以其它方式修改結(jié)構(gòu)52的熱棒(hot bar)工具或其它工具。熱棒工具可以包括可被放置成與結(jié)構(gòu)52的部分接觸的加熱的金屬構(gòu)件。裝備50中可以包括加熱的壓印(embossing)裝備(例如，可以用來將期望的圖案壓印到被壓縮在模結(jié)構(gòu)之間的織物或者其它材料的層之上的加熱的金屬模結(jié)構(gòu))和/或其它加熱的結(jié)構(gòu)。

基于光的工具60也可以被用于處理結(jié)構(gòu)52。工具60可包括光源， 諸如激光器、發(fā)光二極管和燈。工具60可以發(fā)射紫外光、可見光和/或紅外光。由工具60發(fā)射的光可以包括廣域照明和/或聚焦光束。光可以被連續(xù)地發(fā)射(例如，使用連續(xù)波激光器)或者可以以脈沖的方式發(fā)射(例如，以執(zhí)行激光燒蝕操作)。工具60可以發(fā)射具有以下持續(xù)時(shí)間的激光脈沖：10^-15-10^-12秒、10^-15-10^-9秒、長(zhǎng)于一皮秒、短于一皮秒、長(zhǎng)于一納秒、短于一納秒、在一飛秒和一毫秒之間、或其它適當(dāng)?shù)某掷m(xù)時(shí)間。短脈沖可以具有高的能量密度并且可以適合于燒蝕(汽化)聚合物和其它材料，而不熔化附近結(jié)構(gòu)。短脈沖、持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)的脈沖和/或連續(xù)波光束可以用在軟化和/或熔化聚合物和其它材料中。

如果需要的話，可以使用如下的其他工具56來處理結(jié)構(gòu)52：諸如機(jī)加工工具(例如，銑床、鉆床、研磨裝備等)、模制工具(例如，注塑模制工具和用于模制塑料的其它裝備)、翻滾裝備(例如，用于軟化織物的裝備)、化學(xué)浴(例如，用于電鍍、用于修改結(jié)構(gòu)52的表面、用于蝕刻等)、印刷裝備(例如，絲網(wǎng)印刷工具、噴墨印刷工具等)、光刻工具、烤爐、切削工具和/或用于處理結(jié)構(gòu)52的其它裝備。

裝配工具54可以被用于將部件附接在一起以形成裝配件，并且可以被用于接合部件和/或裝配件以形成成品設(shè)備。裝配工具54可以包括手動(dòng)控制的工具和計(jì)算機(jī)控制的機(jī)器人裝配裝備。

形成設(shè)備10的層26的材料可以包括塑料、金屬、玻璃、其它材料和/或這些材料的組合。如在圖5的示例中所示的，層26可以由已經(jīng)內(nèi)嵌在諸如粘結(jié)劑62之類的粘結(jié)劑(例如，固化的聚合物樹脂)內(nèi)的諸如股線64之類的材料的股線形成。如圖6中所示，層26可以被壓印或模制以形成突出部(諸如突出部68)和凹部(諸如凹部66)。股線64可以被內(nèi)嵌在粘結(jié)劑62內(nèi)和/或可以包括未用任何粘結(jié)劑材料涂覆的部分。層26的部分也可以是沒有股線64的。用于處理層26的壓印或模制裝備可以包括在熱和壓力(作為示例)下將期望的圖案(例如，所期望的表面拓?fù)浣Y(jié)構(gòu))施加到層64的結(jié)構(gòu)。

在圖7的示例中，層26是具有已經(jīng)被交織(例如，被織造、被 針織、被編織等)的股線72(例如，細(xì)線或其它股線)并且在一側(cè)用涂覆層74涂覆的織物層。涂覆層74可以是例如為由股線72形成的織物層形成襯背層(backing layer)的聚合物涂料。在用股線72形成織物層之后并且在用涂覆層74涂覆了織物層的下側(cè)之后，脈沖激光器或其它光源可用于移除涂覆層74的一部分以及一個(gè)或多個(gè)股線72的一部分(例如，激光燒蝕可用于燒蝕涂料74和股線72以形成凹部(開口)70)。

如圖8中所示，層26可以包括一個(gè)或多個(gè)諸如層78之類的材料的層。層78可以由泡沫、固體塑料或其它固體材料、織物等形成。諸如圖8的說明性層26之類的層可以被壓印、模制、切割、機(jī)加工、用激光器(例如，激光燒蝕工具)處理、或使用圖4的裝備50以其它方式處理。

圖9是說明性的熱棒工具的圖。工具58包括加熱構(gòu)件，諸如加熱構(gòu)件82(例如，加熱的金屬構(gòu)件)。計(jì)算機(jī)控制的定位器80可以調(diào)整加熱構(gòu)件82的位置。在圖9的示例中，加熱構(gòu)件82已經(jīng)被放置成與層26的表面接觸，并將熱施加到層26的部分90(例如，以固化部分90中的粘合劑、以軟化或熔化部分90中的塑料或其它材料等等)。

圖10是諸如激光工具之類的說明性的基于光的工具的圖。工具60包括激光器86。激光器86產(chǎn)生激光束88。計(jì)算機(jī)控制的定位器84可以調(diào)整激光器86的位置，并因此調(diào)整激光束88的位置。如果需要的話，諸如可調(diào)整的鏡之類的輔助光束轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)可被用于調(diào)整激光束88的位置。激光束88可以是在暴露于光束88的區(qū)域(例如，部分90)中從層26燒蝕材料的脈沖激光束，或者可以是連續(xù)波激光束。部分90可以被加熱以軟化或熔化層26的部分90，可以被燒蝕以移除部分90，可以通過光和/或與光束88相關(guān)聯(lián)的熱被固化，或者可以通過暴露于光88而以其它方式被處理。

可能期望使用裝備50來處理層26的部分26′以調(diào)整層26的部分26′的剛度?？梢哉{(diào)整層26的剛度以使得確保與按下和釋放每個(gè)鍵20(即，鍵20的“點(diǎn)擊感”)相關(guān)聯(lián)的力的量處于期望的限度內(nèi)。例如， 部分26′(或?qū)?6的其它部分)可以通過以下方式被處理：使用工具60來施加激光88、使用工具58來施加熱、或者使用其它裝備50來修改部分26′。

在圖11的說明性配置中，在部分26′的上表面26T上的區(qū)域90正在被處理(例如，通過暴露于激光88、熱等)，而不修改下表面26B。部分90可在層26中形成熔化的區(qū)域、凹部(例如，已通過使用激光燒蝕技術(shù)移除材料而形成的槽或凹陷)或其它被處理的部分。

在圖12的說明性配置中，被處理的部分90延伸通過層26的部分26′。圖12的被處理的部分90可以是例如從上(外)表面26T穿到下(內(nèi))表面26B的開口，諸如圓形孔或矩形孔或熔化的區(qū)域。

圖13示出了用于部分26′的說明性的處理布置，其中，在部分26′的下表面26B上的區(qū)域90正在被處理(例如，通過暴露于激光88、熱等)，而不修改上表面26T。與圖11的布置相同，圖13的部分90可在層26中形成熔化的區(qū)域、凹部(例如，已通過使用激光燒蝕技術(shù)移除材料而形成的槽或凹陷)或其它被處理的部分。

如果需要的話，如由圖14的部分90所示的，裝備50可被用于在層26的上表面、下表面和/或上和下表面二者中形成被處理的區(qū)域的陣列。圖15是示出被處理的區(qū)域90可以如何包括平行線(例如，槽、溝等)的圖。在圖16的示例中，被處理的區(qū)域90具有蛇形線的形狀。線狀的區(qū)域可以通過將整條線同時(shí)暴露于激光來形成或者通過跨層26的表面掃描聚焦的激光束來形成。圖17示出了被處理的區(qū)域90可以如何包括兩組交錯(cuò)的線。如果需要的話，當(dāng)處理層26時(shí)可以使用用于(一個(gè)或多個(gè))被處理的區(qū)域90的其它圖案。

層26的與鍵20相鄰的部分可以被處理以調(diào)整鍵20的剛度。特別地，每個(gè)鍵20可以被矩形邊界或其它邊界(即，層26的外圍部分26′)圍繞。鍵20的剛度可以通過使用裝備50來選擇性地處理邊界26′而被調(diào)整。例如，可以對(duì)設(shè)備10的鍵盤中的每個(gè)鍵20執(zhí)行測(cè)試以確定哪些鍵比期望的硬。然后可以使用激光燒蝕工具來處理每個(gè)過于硬的鍵的邊界26′。激光燒蝕工具(例如，圖10的工具60)可以移除硬 的邊界區(qū)域26′的選擇的部分以減小這些區(qū)域的剛度，并從而將與這些區(qū)域相關(guān)聯(lián)的鍵的剛度減小到適當(dāng)?shù)乃健?/p>

圍繞鍵20的周邊區(qū)域26′的部分或全部可以被處理。在圖18、圖19、圖20、圖21、圖22和圖23中示出了說明性的處理圖案(用于與鍵20相鄰的被處理的區(qū)域90的圖案)。被處理的區(qū)域90可以包括層26的已經(jīng)在層26的外表面上進(jìn)行了處理的部分、層26的已經(jīng)在層26的內(nèi)表面上進(jìn)行了處理的部分、層26的已經(jīng)被處理以形成在層26的外表面和內(nèi)表面之間穿過的通孔(例如，穿孔)的部分、層26的已經(jīng)通過激光燒蝕移除材料的部分、層26的已經(jīng)被熔化或固化的部分等。

在圖18的示例中，區(qū)域26′具有矩形(正方形)的形狀，其有四個(gè)邊和四個(gè)角。被處理的區(qū)域90與角重疊。在圖18的示例中，所有的四個(gè)角都被處理。如果需要的的話，區(qū)域26′的更少的角可以被處理。所有四個(gè)角可以以相同的方式(激光束功率、激光束的脈沖持續(xù)時(shí)間等)被處理，或不同的角可以不同地被處理。

圖19示出了被處理的區(qū)域90可以如何包括一系列細(xì)長(zhǎng)的平行區(qū)域。這些區(qū)域可以包括部分地穿過層26的槽和/或完全穿過層26的溝(細(xì)長(zhǎng)的開口)。圖19的平行區(qū)域可以平行于邊界26′的輪廓行進(jìn)并且可以是連續(xù)的(例如，線可以是具有矩形環(huán)的形狀的槽)或者可以是不連續(xù)的。

圖20示出了區(qū)域90可以如何是從鍵20的中心徑向向外延伸的槽或溝。在圖21的示例中，區(qū)域90具有垂直和水平取向的矩形的形狀。圖22示出了區(qū)域90可以如何具有圓形或橢圓形的形狀。也可使用其它形狀(例如，三角形、五邊形、六邊形等)的區(qū)域90。在圖23中，區(qū)域90包括諸如矩形和圓之類的形狀的組合。也可以使用形狀的其它組合(具有彎曲部分的線、具有直的部分的線、具有彎曲和/或直的邊緣的組合的形狀等等)。

通過調(diào)整與鍵20相鄰的織物26(例如，諸如沿著鍵帽30的邊緣行進(jìn)的區(qū)域26′之類的外圍環(huán)形區(qū)域)的剛度，可以在制作期間調(diào)整鍵 20的性能以克服剛度的變化(例如，在層26包括織物層的情形中織物剛度的變化)。織物層或其它材料的層26的其它性質(zhì)也可被修改以調(diào)整諸如剛度、高度、密度、孔隙率、平滑度、反射率等的特征。

圖24是在形成諸如設(shè)備10之類的設(shè)備中涉及的說明性步驟的流程圖。圖24的處理操作包括使用裝備50對(duì)結(jié)構(gòu)52進(jìn)行處理(圖4)的操作。在一種適合的布置(其在本文中被描述為示例)的情況下，設(shè)備10包括具有鍵20的鍵盤并且設(shè)備結(jié)構(gòu)52包括與鍵20重疊的諸如織物26之類的織物的層?？椢?6可以包括材料的織造的股線，諸如織造的滌綸細(xì)線(例如，50D/36F細(xì)線)或材料的其它交織的股線。聚合物襯背層(例如，聚氨酯(polyurethane)涂料)和粘合劑的層(如果需要的話)可以被施加到織物26的內(nèi)表面(參見例如圖7的層74)。如果需要的話，其它類型的電氣設(shè)備和設(shè)備結(jié)構(gòu)可以通過使用裝備50進(jìn)行處理。使用裝備50來處理包括織造的聚合物細(xì)線的材料的層(諸如層26)僅僅是說明性的。

在步驟100處，設(shè)備10可被完全地或部分地裝配。例如，鍵開關(guān)32和其它電路可以被安裝在印刷電路36上，鍵帽30可以被安裝在諸如鍵板28之類的鍵帽支撐層中的開口中，鍵帽30可以與鍵開關(guān)32對(duì)齊，并且諸如織物層26之類的覆蓋結(jié)構(gòu)可以被附接到鍵帽30和鍵板28的上表面。

在步驟102處可以測(cè)試設(shè)備10的全部或一部分。例如，可以使用按壓和釋放每個(gè)鍵20的機(jī)器人測(cè)試裝備來測(cè)量鍵性能，同時(shí)收集力測(cè)量值。然后，這些力測(cè)量值可以與預(yù)定的期望的力的范圍或其它預(yù)定的性能標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較。響應(yīng)于確定鍵20(或其它被測(cè)試的設(shè)備結(jié)構(gòu))滿足性能標(biāo)準(zhǔn)，用于設(shè)備10的裝配操作可以在步驟108處完成。

響應(yīng)于確定一個(gè)或多個(gè)鍵20(或其它被測(cè)試的設(shè)備結(jié)構(gòu))不滿足性能標(biāo)準(zhǔn)，可以在步驟104處對(duì)設(shè)備結(jié)構(gòu)52執(zhí)行重做操作。如果層26的諸如與鍵20相鄰的部分26′之類的部分過硬，則這些部分可被處理以將剛度減小到可接受的水平。例如，在織物層26中的細(xì)線和襯背層材料的一部分可以(例如，通過使用在圖18、圖19、圖20、圖21、 圖22和圖23中所示的類型的圖案)經(jīng)由激光燒蝕被選擇性地移除。通孔(穿孔)或者僅部分地穿過層26的凹部可以在被處理區(qū)域90中形成。

激光燒蝕區(qū)域的存在可以局部地弱化織物26。通過以這種方式使織物26的區(qū)域26′更弱化，區(qū)域26′的剛度以及因此與這些區(qū)域相關(guān)聯(lián)的鍵的剛度可以因此被減小。在步驟104的處理操作期間修改了區(qū)域26′之后，可以在步驟102處執(zhí)行附加的測(cè)試。如果測(cè)試是不令人滿意的，則在步驟104處可執(zhí)行附加的重做操作。如果測(cè)試是令人滿意的，則裝配可以在步驟108處完成。

根據(jù)實(shí)施例，提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括部件、以及與所述部件重疊的材料的層，所述材料的層的與所述部件相鄰的區(qū)域的特征在于通過選擇性地處理所述區(qū)域而被調(diào)整的剛度。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述部件包括可移動(dòng)的構(gòu)件。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述材料的層包括材料的交織的股線。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述材料的層的已經(jīng)通過選擇性地處理所述區(qū)域而被調(diào)整的區(qū)域包括所述材料的層的激光燒蝕的區(qū)域，所述材料的層的一部分已經(jīng)通過激光燒蝕從所述材料的層移除。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述材料的交織的股線包括交織的聚合物股線。

根據(jù)另一實(shí)施例，每個(gè)股線是包含多個(gè)聚合物長(zhǎng)絲的細(xì)線。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述材料的交織的股線包括織造的織物。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述電子設(shè)備包括在所述織造的織物上的聚合物涂料。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述激光燒蝕的區(qū)域包括僅部分地穿過所述織造的織物的凹部。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述激光燒蝕的區(qū)域包括穿過所述織造的織物的激光燒蝕的開口。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述部件包括在鍵盤中的鍵。

根據(jù)實(shí)施例，提供了一種鍵盤，所述鍵盤包括安裝到印刷電路的 多個(gè)鍵、以及覆蓋所述鍵的織物，每個(gè)鍵由所述織物中的相應(yīng)的邊界區(qū)域圍繞，所述邊界區(qū)域的特征在于剛度，并且所述邊界區(qū)域中的至少一個(gè)邊界區(qū)域被處理以減小所述至少一個(gè)邊界區(qū)域和由所述至少一個(gè)邊界區(qū)域圍繞的鍵的剛度。

根據(jù)另一實(shí)施例，被處理的邊界區(qū)域包括織物的如下部分：已經(jīng)從織物的所述部分移除材料以減小所述邊界區(qū)域和由所述邊界區(qū)域圍繞的鍵的剛度。

根據(jù)另一實(shí)施例，已經(jīng)從其移除了材料的所述織物的所述部分包括在所述織物的所述部分中的凹部。

根據(jù)另一實(shí)施例，已經(jīng)從其移除了材料的所述織物的所述部分具有穿過所述織物的開口。

根據(jù)另一實(shí)施例，已經(jīng)從其移除了材料的所述織物的所述部分包括激光燒蝕的細(xì)線。

根據(jù)實(shí)施例，提供了一種電子設(shè)備蓋，所述電子設(shè)備蓋包括鍵、以及織物層，其中所述織物層與所述鍵重疊并且具有減小的剛度的被激光處理的部分。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述織物層包括織造的織物，并且所述被激光處理的部分包括圍繞所述鍵的被激光處理的邊界區(qū)域。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述織造的織物包括聚合物股線，并且所述被激光處理的邊界區(qū)域包括已經(jīng)從其移除了聚合物的聚合物股線的激光燒蝕的部分。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述被激光處理的邊界區(qū)域包括環(huán)形的區(qū)域，環(huán)形的區(qū)域中的每一個(gè)圍繞所述鍵中相應(yīng)的一個(gè)，并且每個(gè)被激光處理的邊界區(qū)域包括在所述織造的織物中的多個(gè)激光燒蝕的凹部。

根據(jù)實(shí)施例，提供了一種形成電子設(shè)備的方法，包括：在基板上安裝部件、用材料的層覆蓋所述部件、以及調(diào)整在材料的層的與所述部件相鄰的區(qū)域中與材料的層相關(guān)聯(lián)的剛度。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述部件包括鍵盤鍵并且調(diào)整剛度包括處理所述材料的層的圍繞所述鍵盤鍵的邊界區(qū)域。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述材料的層包括織物，并且調(diào)整剛度包括針對(duì)在所述邊界區(qū)域中的織物調(diào)整織物剛度。

根據(jù)另一實(shí)施例，調(diào)整剛度包括將激光施加到在邊界區(qū)域中的織物。

根據(jù)另一實(shí)施例，所述基板包括印刷電路，并且安裝所述部件包括將所述鍵盤鍵焊接到所述印刷電路，所述方法包括將多個(gè)附加的鍵盤鍵焊接到所述印刷電路。

根據(jù)另一實(shí)施例，施加激光包括用激光的脈沖燒蝕織物的在所述邊界區(qū)域中的部分。

前面的描述僅僅是說明性的并且本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離所描述的實(shí)施例的范圍和精神的情況下可以進(jìn)行各種修改。前述實(shí)施例可以單獨(dú)或以任何組合來實(shí)現(xiàn)。

本申請(qǐng)要求于2015年9月3日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)No.14/844,257的優(yōu)先權(quán)，其整體在此通過引用并入本文。