本實(shí)用新型涉及一種線纜連接器組件，尤指一種具有散熱功能的線纜連接器組件。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的一種線纜連接器，用以與一插座連接器相對(duì)接以達(dá)到電性連接的目的，所述線纜連接器通常包括一絕緣本體及收容于所述絕緣本體的多個(gè)導(dǎo)電端子，多個(gè)所述導(dǎo)電端子用以焊接至一內(nèi)置電路板上，所述內(nèi)置電路板上安裝有發(fā)熱芯片，一線纜焊接于電路板，一塑膠外殼同時(shí)包覆固定所述線纜連接器、所述電路板以及所述線纜，當(dāng)所述線纜連接器與所述插座連接器對(duì)接完成時(shí)，因受導(dǎo)體阻抗影響，所述線纜連接器和所述發(fā)熱芯片容易發(fā)熱，而所述線纜連接器和所述發(fā)熱芯片發(fā)熱產(chǎn)生的熱量受限于所述塑膠外殼內(nèi)，使得所述線纜連接器和所述線纜的溫度持續(xù)升高，而持續(xù)受高溫影響容易使所述線纜連接器、所述電路板以及所述線纜均會(huì)受到損害，從而影響所述線纜連接器信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

本領(lǐng)域技術(shù)人員為了解決這個(gè)問(wèn)題，一般會(huì)在所述線纜上套設(shè)熱縮管，利用熱縮管的收縮溫度低、收縮快的特征來(lái)降低所述線纜的溫度，進(jìn)而降低所述線纜連接器的溫度，但由于所述熱縮管為塑膠材質(zhì)制成，且所述熱縮管僅位于所述線纜外部，故僅能對(duì)所述線纜進(jìn)行降溫，而不能將所述塑膠外殼內(nèi)的所述線纜連接器和所述發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部空間以對(duì)所述發(fā)熱芯片和所述線纜連接器進(jìn)行降溫，因此導(dǎo)致散熱效果不佳，影響所述線纜連接器信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的線纜連接器組件，以克服上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)背景技術(shù)所面臨的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱效果好，并且保證可靠的信號(hào)傳輸?shù)木€纜連接器組件。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段：

一種線纜連接器組件，其特征在于，包括一電連接器，電性連接于一電路板，所述電連接器用以與一對(duì)接連接器相對(duì)接，所述電路板安裝有至少一芯片；一線纜，焊接于所述電路板以與所述電連接器電性連接；一金屬殼體，包覆于所述電連接器、所述電路板以及所述線纜；一塑膠外殼，包覆于所述金屬殼體外圍；一導(dǎo)熱件，設(shè)于所述線纜外圍，所述導(dǎo)熱件設(shè)有一導(dǎo)熱部和一散熱部，所述導(dǎo)熱部與所述電路板、所述芯片以及所述金屬殼體的其中任意一個(gè)相接觸，所述散熱部伸出所述塑膠外殼外。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱件前端具有所述導(dǎo)熱部，所述導(dǎo)熱件后端具有所述散熱部，一連接部連接于所述導(dǎo)熱部與所述散熱部之間，所述連接部位于所述金屬殼體外且收容于所述塑膠殼體內(nèi)。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱部位于所述金屬殼體外，所述金屬殼體外表面凸設(shè)一凸部，所述導(dǎo)熱部與所述凸部相抵接。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱部伸入所述金屬殼體內(nèi)，且位于所述金屬殼體和所述芯片之間，所述導(dǎo)熱部與所述金屬殼體和/或所述芯片相接觸。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱件為一彈簧，所述導(dǎo)熱件彈性包覆于所述線纜外圍，所述導(dǎo)熱部自所述導(dǎo)熱件的前端向前延伸形成，所述散熱部位于所述導(dǎo)熱件的后段。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱件由多個(gè)線圈并聯(lián)形成，且多個(gè)所述線圈相互緊密接觸。

進(jìn)一步，多個(gè)所述線圈包括一第一線圈，所述導(dǎo)熱部自所述第一線圈向前延伸形成，所述第一線圈與所述金屬殼體的后端面相接觸。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱件的材質(zhì)為導(dǎo)電率較高的銅合金。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱件為一金屬管，所述導(dǎo)熱件套設(shè)于所述線纜外圍，所述導(dǎo)熱件前端設(shè)有所述導(dǎo)熱部，所述導(dǎo)熱部伸入所述金屬殼體內(nèi)與所述電路板、所述芯片以及所述金屬殼體的其中任意一個(gè)相接觸。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱部具有兩個(gè)，兩個(gè)所述導(dǎo)熱部分別與所述電路板上表面和下表面相接觸。

進(jìn)一步，所述金屬殼體的外表面貫穿設(shè)有至少一散熱孔，所述塑膠外殼貫穿設(shè)有至少一散熱通道，所述散熱孔與所述散熱通道相連通。

進(jìn)一步，所述塑膠外殼的外壁面開(kāi)設(shè)至少一透氣孔，所述透氣孔的開(kāi)設(shè)方向與所述散熱通道的開(kāi)設(shè)方向相垂直，所述透氣孔與所述散熱通道相連通且與所述散熱孔錯(cuò)位設(shè)置。

進(jìn)一步，所述塑膠外殼的外壁面開(kāi)設(shè)至少一透氣孔，所述透氣孔的開(kāi)設(shè)方向與所述散熱通道的開(kāi)設(shè)方向相垂直，所述透氣孔與所述散熱通道相連通且與所述散熱孔相對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步，所述金屬殼體的頂面、底面以及兩側(cè)面均設(shè)有多個(gè)所述散熱孔，所述塑膠外殼的頂面、底面以及兩側(cè)面均設(shè)有多個(gè)所述透氣孔與多個(gè)所述散熱孔一一對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步，所述塑膠外殼套設(shè)于所述金屬殼體外圍，所述電連接器部分凸出于所述金屬殼體前端，使得所述電連接器前端收容于所述塑膠外殼，一絕緣件安裝于所述塑膠外殼前端且套設(shè)于所述電連接器外圍，所述絕緣件外表面沿對(duì)接方向凹設(shè)多個(gè)通槽與多個(gè)所述散熱通道一一對(duì)應(yīng)且相連通。

進(jìn)一步，所述塑膠外殼注塑成型于所述金屬殼體外圍，所述塑膠外殼前端一體成型一前蓋板，所述塑膠外殼后端一體成型一后蓋板，所述前蓋板和所述后蓋板均設(shè)有至少一通槽與所述散熱通道相連通。

進(jìn)一步，所述電連接器包括一絕緣本體，所述絕緣本體前端凹設(shè)一插接腔用以容納所述對(duì)接連接器，兩排導(dǎo)電端子分別排布于所述插接腔上下兩側(cè)且呈中心對(duì)稱設(shè)置，所述導(dǎo)電端子用以焊接至所述電路板，一接地片位于兩排所述導(dǎo)電端子之間，二彈性卡扣件分別收容于所述絕緣本體兩側(cè)且伸入所述插接腔，一遮蔽殼體包覆于所述絕緣本體外圍，所述金屬殼體包覆固定于所述遮蔽殼體后段。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：所述導(dǎo)熱件設(shè)于所述線纜外圍，所述導(dǎo)熱件設(shè)有所述導(dǎo)熱部和所述散熱部，所述導(dǎo)熱部與所述電路板、所述芯片以及所述金屬殼體的其中任意一個(gè)相接觸，即所述導(dǎo)熱部與熱源接觸，從而將聚集在所述金屬殼體內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱件上，所述散熱部伸出所述塑膠外殼外，故傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱件的熱量能夠通過(guò)所述散熱部再傳導(dǎo)至外部空間中，與外界空氣進(jìn)行熱交換，以對(duì)所述芯片和所述電連接器進(jìn)行降溫，使所述線纜連接器組件具有良好的散熱功能，避免所述電連接器因溫度過(guò)高而影響自身信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

【附圖說(shuō)明】

圖1為本實(shí)用新型線纜連接器組件的立體分解圖；

圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖；

圖3為本實(shí)用新型線纜連接器組件的局部組合圖；

圖4為本實(shí)用新型線纜連接器組件的組合圖；

圖5為圖4的剖視圖；

圖6為本實(shí)用新型線纜連接器組件的導(dǎo)熱件與金屬殼體內(nèi)表面接觸的示意圖；

圖7為本實(shí)用新型線纜連接器組件的導(dǎo)熱件與金屬殼體內(nèi)表面以及芯片接觸的示意圖。

具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

電連接器100 絕緣本體1 插接腔11 導(dǎo)電端子2

接地片3 彈性卡扣件4 遮蔽殼體5 金屬殼體6

上殼體61 下殼體62 散熱孔63 塑膠外殼7

散熱通道71 透氣孔72 絕緣件8 通槽81

電路板200 芯片201 線纜300 芯線301

導(dǎo)熱件400 導(dǎo)熱部401 第一線圈402 連接部403

散熱部404

【具體實(shí)施方式】

為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型線纜連接器組件，包括一電連接器100，所述電連接器100用以與一對(duì)接連接器相對(duì)接(未圖示)，所述電連接器100電性連接于一電路板200，所述電路板200上安裝有至少一芯片201，在本實(shí)施例中，所述電路板200安裝有多個(gè)所述芯片201。一線纜300焊接于所述電路板200，以與所述電連接器100電性連接。一金屬殼體6包覆固定于所述電連接器100、所述電路板200以及所述線纜300，一塑膠外殼7包覆于所述金屬殼體6外圍并固定于所述線纜300，一導(dǎo)熱件400設(shè)于所述線纜300外圍。

如圖1、圖2和圖3所示，所述電連接器100包括一絕緣本體1，所述絕緣本體1前端沿對(duì)接方向凹設(shè)一插接腔11用以容納所述對(duì)接連接器，兩排導(dǎo)電端子2分別排布于所述插接腔11上下兩側(cè)且呈中心對(duì)稱設(shè)置，所述導(dǎo)電端子2以焊接至所述電路板200，一接地片3插設(shè)于兩排所述導(dǎo)電端子2之間，二彈性卡扣件4收容于所述絕緣本體1兩側(cè)且伸入所述插接腔11，所述彈性卡扣件4與所述接地片3相抵接，一上屏蔽件(未標(biāo)號(hào))安裝于所述絕緣本體1頂面，用以屏蔽上排的所述導(dǎo)電端子2，一下屏蔽件(未標(biāo)號(hào))安裝于所述絕緣本體1底面，用以屏蔽下排的所述導(dǎo)電端子2，一遮蔽殼體5包覆于所述絕緣本體1外圍，所述金屬殼體6包覆固定于所述遮蔽殼體5后段，使得所述電連接器100的前端伸出所述金屬殼體6，從而方便所述電連接器100與所述對(duì)接連接器相對(duì)接。

如圖1、圖3和圖4所示，所述線纜300包括一芯線301，包覆于所述芯線301外圍的一內(nèi)絕緣層(未標(biāo)號(hào))，位于所述內(nèi)絕緣層外圍的一編織層(未標(biāo)號(hào))以及包覆于所述編織層外圍的一外絕緣層(未標(biāo)號(hào))，所述導(dǎo)熱件400包覆于所述線纜300外圍，即所述導(dǎo)熱件400包覆于所述外絕緣層外圍。所述線纜300的所述芯線301焊接于所述電路板200一端，所述電連接器100的所述導(dǎo)電端子2焊接于所述電路板200另一端以進(jìn)行信號(hào)傳輸。所述芯片201安裝于所述電路板200且位于所述導(dǎo)電端子2與所述芯線301之間，所述金屬殼體6包覆固定于所述電連接器100、所述電路板200以及所述線纜300前端，當(dāng)所述電連接器100與所述對(duì)接連接器相對(duì)接時(shí)，由于電流過(guò)大，使得所述電連接器100對(duì)接過(guò)程中容易發(fā)熱產(chǎn)生熱量，并且所述芯片201工作時(shí)因受導(dǎo)體阻抗影響而容易發(fā)熱進(jìn)而導(dǎo)致溫度升高產(chǎn)生熱量，而所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量均聚集于所述金屬殼體6內(nèi)部，而受限于所述塑膠外殼7內(nèi)。所述導(dǎo)熱件400設(shè)有一導(dǎo)熱部401和一散熱部404，所述導(dǎo)熱件400前端具有所述導(dǎo)熱部401，所述導(dǎo)熱件400后端具有所述散熱部404，一連接部403連接于所述導(dǎo)熱部401與所述散熱部404之間，所述連接部403位于所述金屬殼體6外且收容于所述塑膠殼體內(nèi)。所述導(dǎo)熱部401與所述電路板200、所述芯片201以及所述金屬殼體6的其中任意一個(gè)相接觸，即所述導(dǎo)熱部401與熱源接觸，從而將所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱件400上，所述散熱部404伸出所述塑膠外殼7外，故傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱件400上的熱量能夠通過(guò)所述散熱部404再傳導(dǎo)至外部空間中，與外界空氣進(jìn)行熱交換，以對(duì)所述芯片201和所述電連接器100進(jìn)行降溫，使所述線纜連接器組件具有良好的散熱功能，避免所述電連接器100和所述芯片201因溫度過(guò)高而影響自身信號(hào)傳輸?shù)目煽啃?。在本?shí)施例中，所述導(dǎo)熱部401與所述散熱部404之間設(shè)有所述連接部403，在其它實(shí)施例中，所述散熱部404也可以直接自所述導(dǎo)熱部401向后延伸形成，而未設(shè)置所述連接部403，只要保證所述散熱部404位于所述塑膠外殼7外部即可。

如圖3、圖4和圖5所示，所述導(dǎo)熱件400為一彈簧，所述導(dǎo)熱件400彈性包覆于所述線纜300外圍，使得所述線纜300具有良好的柔軟度，方便使用者使用。所述導(dǎo)熱部401自所述導(dǎo)熱件400的前端向前直線延伸形成，所述散熱部404位于所述導(dǎo)熱件400的后段，所述導(dǎo)熱部401位于所述金屬殼體6外部與所述金屬殼體6外表面相抵接，即所述導(dǎo)熱部401與所述金屬殼體6的頂面、底面以及兩側(cè)面的其中任意一面相抵接，在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱部401為圓柱狀且與所述金屬殼體6頂面直接抵接，在另一實(shí)施例中，為了使所述導(dǎo)熱部401與所述金屬殼體6頂面更好的抵接，所述導(dǎo)熱部401可以設(shè)置為平板狀，以增大與所述金屬殼體6的接觸面積，使得接觸更穩(wěn)定，在其它實(shí)施例中，也可以將所述導(dǎo)熱部401焊接至所述金屬殼體6上，以使接觸更穩(wěn)定。彈性的所述導(dǎo)熱件400由多個(gè)線圈并聯(lián)形成，且多個(gè)所述線圈相互緊密接觸，使得所述導(dǎo)熱件400的導(dǎo)熱路徑為直線路徑，使導(dǎo)熱路徑變短，從而使所述導(dǎo)熱件400的導(dǎo)熱速度更快，導(dǎo)熱效果更好。多個(gè)所述線圈包括一第一線圈402，所述導(dǎo)熱部401自所述第一線圈402向前延伸形成，所述第一線圈402與所述金屬殼體6的后端面相接觸，使得所述導(dǎo)熱件400與所述金屬殼體6的接觸面增加，故所述導(dǎo)熱件400與所述金屬殼體6接觸更穩(wěn)固，進(jìn)一步提高了所述導(dǎo)熱件400的導(dǎo)熱效果。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱部401位于所述金屬殼體6的外部與所述金屬殼體6外表面相抵接，在另一實(shí)施例中，如圖6所示，所述導(dǎo)熱部401也可以位于所述金屬殼體6內(nèi)部與所述金屬殼體6內(nèi)表面相抵接，在其它實(shí)施例中，如圖7所示，所述導(dǎo)熱部401也可以伸入所述金屬殼體6內(nèi)部，且位于所述金屬殼體6和所述芯片201之間，與所述金屬殼體6和所述芯片201均相接觸，只要保證所述導(dǎo)熱部401與所述金屬殼體6、所述芯片201、所述電路板200中的其中任意一個(gè)相接觸即可。

在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱件400為一彈簧，所述導(dǎo)熱件400的導(dǎo)熱部401與所述金屬殼體6的頂面接觸；在另一實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱件400可以為一金屬管(未圖示)，所述導(dǎo)熱件400套設(shè)于所述線纜300外圍，所述導(dǎo)熱件400前端撕裂形成所述導(dǎo)熱部401，所述導(dǎo)熱部401具有兩個(gè)，兩個(gè)所述導(dǎo)熱部401伸入所述金屬殼體6內(nèi)分別與所述電路板200上表面和下表面相接觸，以將所述芯片201產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱件400，在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱部401可以與所述電路板200的所述芯片201接觸，以將所述芯片201產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱件400。在本實(shí)施例中所述導(dǎo)熱件400的材質(zhì)為導(dǎo)電率較高的銅合金，使得所述導(dǎo)熱件400的導(dǎo)熱率較大，在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱件400也可以是其它導(dǎo)熱率高的材質(zhì)。

如圖1、圖3和圖5所示，所述電路板200收容于所述金屬殼體6內(nèi)，所述電路板200設(shè)有所述芯片201，所述金屬殼體6的外表面貫穿設(shè)有至少一散熱孔63，所述散熱孔63沿豎直方向貫穿所述金屬殼體6，所述散熱孔63用以將所述電路板200上的所述芯片201發(fā)熱而產(chǎn)生的熱量排出所述金屬殼體6外。在本實(shí)施例中，所述散熱孔63具有多個(gè)，即所述金屬殼體6的頂面和底面以及前后端面均設(shè)有多個(gè)所述散熱孔63，使得熱量能夠充分從所述散熱孔63中排出，在其他實(shí)施例中，所述散熱孔63也可以僅具有一個(gè)。在本實(shí)施例中，所述金屬殼體6包括一上殼體61和一下殼體62，所述上殼體61位于所述電路板200上方，所述下殼體62位于所述電路板200下方，所述上殼體61和所述下殼體62均凸設(shè)有一固持彈片(未標(biāo)號(hào))，所述固持彈片用以與所述塑膠外殼7相配合固定。所述上殼體61和所述下殼體62均貫穿設(shè)有多個(gè)所述散熱孔63，通過(guò)所述上殼體61和所述下殼體62相互扣合以組成所述金屬殼體6，在其它實(shí)施例中，所述金屬殼體6也可以一體成型設(shè)置。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱部401直接與所述上殼體61的外表面相抵接，在其它實(shí)施例中，所述上殼體61外表面凸設(shè)一凸部，所述導(dǎo)熱部401與所述凸部相抵接，使得所述導(dǎo)熱部401與所述上殼體61接觸更穩(wěn)固。

如圖1、圖3和圖5所示，所述塑膠外殼7包覆于所述金屬殼體6外圍，進(jìn)一步將所述金屬殼體6和所述線纜300固定牢固。所述塑膠外殼7沿對(duì)接方向開(kāi)設(shè)至少一散熱通道71，所述散熱通道71位于所述金屬殼體6與所述塑膠外殼7之間，所述散熱通道71的開(kāi)設(shè)方向與所述散熱孔63的開(kāi)設(shè)方向相垂直，所述散熱孔63與所述散熱通道71相連通，所述散熱通道71沿對(duì)接方向貫穿所述塑膠外殼7，使得所述散熱通道71連通所述塑膠外殼7的內(nèi)部和外部，從而使得所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述金屬殼體6上的所述散熱孔63傳導(dǎo)至所述塑膠外殼7內(nèi)的所述散熱通道71，再?gòu)乃錾嵬ǖ?1排到外部環(huán)境中與外界空氣進(jìn)行熱交換，從而達(dá)到散熱的目的，所述線纜連接器組件設(shè)置所述導(dǎo)熱件400、所述散熱孔63以及所述散熱通道71，將所述所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量全部導(dǎo)到外部空間中，有效避免了所述電連接器100因溫度過(guò)高而影響自身信號(hào)傳輸?shù)目煽啃裕ＷC所述電連接器100的使用壽命，避免因溫度過(guò)高而導(dǎo)致功能失效的問(wèn)題。

如圖1、圖3和圖5所示，所述塑膠外殼7的外壁面開(kāi)設(shè)多個(gè)透氣孔72，即所述塑膠外殼7的頂面、底面以及兩側(cè)面均設(shè)有多個(gè)所述透氣孔72，所述透氣孔72的開(kāi)設(shè)方向與所述散熱通道71的開(kāi)設(shè)方向相垂直，即所述透氣孔72沿豎直方向開(kāi)設(shè)，所述透氣孔72與所述散熱通道71相連通且與所述散熱孔63錯(cuò)位設(shè)置，即所述塑膠外殼7的頂面、底面以及兩側(cè)面的多個(gè)所述透氣孔72與所述金屬殼體6的頂面、底面以及兩側(cè)面的多個(gè)所述散熱孔63均錯(cuò)位設(shè)置。所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量既可以透過(guò)所述散熱孔63進(jìn)入所述散熱通道71將熱量排出，也可以透過(guò)所述散熱通道71進(jìn)入所述透氣孔72，經(jīng)由所述透氣孔72將熱量排出，故所述透氣孔72的設(shè)置使得所述塑膠外殼7具有多條傳熱路徑，方便將熱量快速排出所述塑膠外殼7外，從而達(dá)到使所述線纜連接器組件散熱降溫的目的。多個(gè)所述透氣孔72與多個(gè)所述散熱孔63錯(cuò)位設(shè)置，使得外界環(huán)境中的灰塵、水汽等異物不容易透過(guò)所述透氣孔72進(jìn)入所述散熱孔63內(nèi)，避免異物進(jìn)入所述金屬殼體6內(nèi)部，而影響所述芯片201的正常使用。

如圖3和圖5所示，在本實(shí)施例中，所述散熱通道71具有多個(gè)，多個(gè)所述散熱通道71分布于所述塑膠外殼7的上、下內(nèi)壁面以及兩側(cè)內(nèi)壁面，在其它實(shí)施例中，所述散熱通道71也可以僅設(shè)有一條，只要保證所述散熱通道71與所述散熱孔63相連通即可。在本實(shí)施例中，所述散熱通道71貫穿所述塑膠外殼7，在其它實(shí)施例中，所述散熱通道71也可以未貫穿所述塑膠外殼7，熱量從所述散熱孔63進(jìn)入所述散熱通道71再由所述散熱通道71進(jìn)入所述透氣孔72，也可以順利將熱量排出所述塑膠外殼7外，以達(dá)到散熱的目的。

如圖1、圖3和圖5所示，所述塑膠外殼7套設(shè)于所述金屬殼體6外圍，所述固持彈片與所述塑膠外殼7內(nèi)壁面干涉配合，使所述塑膠外殼7固定于所述金屬外殼外圍，避免所述塑膠外殼7與所述金屬殼體6相對(duì)滑移。所述電連接器100部分凸出于所述金屬殼體6前端，使得所述電連接器100前端收容于所述塑膠外殼7，一絕緣件8安裝于所述塑膠外殼7前端且套設(shè)于所述電連接器100外圍，所述絕緣件8沿對(duì)接方向凹設(shè)至少一通槽81與所述散熱通道71相連通，在本實(shí)施例中，所述絕緣件8為環(huán)形狀，所述絕緣件8外表面對(duì)應(yīng)多個(gè)所述散熱通道71凹設(shè)多個(gè)所述通槽81與多個(gè)所述散熱通道71一一對(duì)應(yīng)且相連通，所述通槽81與所述散熱通道71共同組成傳熱路徑，以將熱量順利傳導(dǎo)至外部空間，避免所述絕緣件8的設(shè)置阻礙熱量的排出。在本實(shí)施例中所述塑膠外殼7安裝于所述金屬殼體6，在其它實(shí)施例中所述塑膠外殼7注塑成型于所述金屬殼體6外圍，使得所述塑膠外殼7前端一體成型一前蓋板(未圖示)，所述塑膠外殼7后端一體成型一后蓋板(未圖示)，所述前蓋板和所述后蓋板均設(shè)有所述通槽81與所述散熱通道71相連通，故不用設(shè)置所述絕緣件8，也能將所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部空間。

如圖1、圖3和圖5所示，組裝時(shí)，先將所述導(dǎo)熱件400套設(shè)于所述線纜300前端，然后將所述電連接器100和所述線纜300的所述芯線301分別焊接至所述電路板200兩端，然后將所述上殼體61和所述下殼體62分別蓋設(shè)于所述電路板200的上表面和下表面并進(jìn)行扣合固定，使所述導(dǎo)熱部401抵接于所述上殼體61頂面，再將所述絕緣件8套設(shè)于所述電連接器100前端，最后再將所述塑膠外殼7套設(shè)于所述上殼體61和所述下殼體62外圍，使所述塑膠外殼7將所述電連接器100，所述金屬殼體6以及所述線纜300固定于一體，并且所述散熱部404位于所述塑膠外殼7外，所述散熱孔63與所述透氣孔72錯(cuò)位設(shè)置，且所述散熱孔63和所述透氣孔72均與所述散熱通道71相連通，從而完成所述線纜連接器組件的組裝，并且利用所述導(dǎo)熱件400和所述散熱通道71對(duì)所述電連接器100和所述芯片201進(jìn)行散熱，使所述線纜連接器組件的散熱效果更好。

綜上所述，本實(shí)用新型線纜連接器組件有下列有益效果：

(1)所述導(dǎo)熱部401與所述電路板200、所述芯片201以及所述金屬殼體6的其中任意一個(gè)相接觸，即所述導(dǎo)熱部401與熱源接觸，從而將所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱件400上，所述散熱部404伸出所述塑膠外殼7外，故傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱件400上的熱量能夠通過(guò)所述散熱部404再傳導(dǎo)至外部空間中，與外界空氣進(jìn)行熱交換，以對(duì)所述芯片201和所述電連接器100進(jìn)行降溫，使所述線纜連接器組件具有良好的散熱功能，避免所述電連接器100和所述芯片201因溫度過(guò)高而影響自身信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

(2)所述導(dǎo)熱件400為一彈簧，彈性的所述導(dǎo)熱件400由多個(gè)線圈并聯(lián)形成，且多個(gè)所述線圈相互緊密接觸，使得所述導(dǎo)熱件400的導(dǎo)熱路徑為直線路徑，使導(dǎo)熱路徑變短，從而使所述導(dǎo)熱件400的導(dǎo)熱速度更快，導(dǎo)熱效果更好。

(3)所述第一線圈402與所述金屬殼體6的后端面相抵接，使得所述導(dǎo)熱件400與所述金屬殼體6的接觸面增加，故所述導(dǎo)熱件400與所述金屬殼體6接觸更穩(wěn)固，進(jìn)一步提高了所述導(dǎo)熱件400的導(dǎo)熱效果。

(4)所述金屬殼體6的外表面貫穿設(shè)有所述散熱孔63，所述塑膠外殼7開(kāi)設(shè)有所述散熱通道71，所述散熱孔63與所述散熱通道71相連通，從而使得所述電連接器100和所述芯片201發(fā)熱而產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述金屬殼體6上的所述散熱孔63傳導(dǎo)至所述塑膠外殼7內(nèi)的所述散熱通道71，再?gòu)乃錾嵬ǖ?1排到外部環(huán)境中與外界空氣進(jìn)行熱交換，從而達(dá)到散熱的目的，所述線纜連接器組件設(shè)置所述導(dǎo)熱件400、所述散熱孔63以及所述散熱通道71，將所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量全部導(dǎo)到外部空間中，有效避免了所述電連接器100因溫度過(guò)高而影響自身信號(hào)傳輸?shù)目煽啃?，保證所述電連接器100的使用壽命，避免因溫度過(guò)高而導(dǎo)致功能失效的問(wèn)題。

(5)所述透氣孔72與所述散熱通道71相連通且與所述散熱孔63錯(cuò)位設(shè)置。所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量既可以透過(guò)所述散熱孔63進(jìn)入所述散熱通道71然后排出外部環(huán)境中，也可以透過(guò)所述散熱通道71進(jìn)入所述透氣孔72，經(jīng)由所述透氣孔72將熱量排出，故所述透氣孔72的設(shè)置使得所述塑膠外殼7具有多條傳熱路徑，方便將所述電連接器100和所述芯片201產(chǎn)生的熱量快速排出所述塑膠外殼7外，從而達(dá)到使所述線纜連接器組件散熱降溫的目的。

(6)多個(gè)所述透氣孔72與多個(gè)所述散熱孔63錯(cuò)位設(shè)置，使得外界環(huán)境中的灰塵、水汽等異物不容易透過(guò)所述透氣孔72進(jìn)入所述散熱孔63內(nèi)，避免異物進(jìn)入所述金屬殼體6內(nèi)部，而影響所述芯片201的正常使用。

(7)所述絕緣件8外表面對(duì)應(yīng)多個(gè)所述散熱通道71凹設(shè)多個(gè)所述通槽81與多個(gè)所述散熱通道71一一對(duì)應(yīng)且相連通，所述通槽81與所述散熱通道71共同組成傳熱路徑，以將熱量順利傳導(dǎo)至外部空間，避免所述絕緣件8的設(shè)置阻礙熱量的排出。

以上詳細(xì)說(shuō)明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說(shuō)明，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說(shuō)明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。