技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種設(shè)置在手機(jī)主板上的天線及手機(jī)主板，該天線包括第一寄生貼片和激勵(lì)貼片，第一寄生貼片上部設(shè)有輻射板，激勵(lì)貼片下部設(shè)有第二寄生貼片，寄生貼片與激勵(lì)貼片之間設(shè)有泡沫板，第二寄生貼片下部設(shè)有一饋電網(wǎng)絡(luò)層，饋電網(wǎng)絡(luò)層與第二寄生貼片之間設(shè)有接地板，輻射板上設(shè)有開(kāi)有雙槽，分別為V形槽和M形槽。所述手機(jī)主板安裝有上述的天線。本實(shí)用新型通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用寬頻帶設(shè)計(jì)，在輻射貼片和接地板之間加載一組寄生貼片，并在輻射貼片上開(kāi)異形雙槽，引入金屬化過(guò)孔，增大了天線的帶寬。

技術(shù)研發(fā)人員：顧元洪;賴燦明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海蔓郁信息科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620730667
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.12
技術(shù)公布日：2016.12.07