本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件領(lǐng)域，特別涉及一種設(shè)置在手機(jī)主板上的天線及手機(jī)。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)代無線通信向低頻端和高頻端應(yīng)用的發(fā)展需要，天線小型化及寬頻帶技術(shù)已成為實(shí)際微帶天線設(shè)計(jì)的首要因素。目前的天線存在以下缺陷：結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，而且天線的帶寬通常都比較窄，使用效果不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于解決上述不足，提供一種設(shè)置在手機(jī)主板上的天線及手機(jī)。

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種設(shè)置在手機(jī)主板上的天線，包括第一寄生貼片和激勵(lì)貼片，第一寄生貼片上部設(shè)有輻射板，激勵(lì)貼片下部設(shè)有第二寄生貼片，寄生貼片與激勵(lì)貼片之間設(shè)有泡沫板，第二寄生貼片下部設(shè)有一饋電網(wǎng)絡(luò)層，饋電網(wǎng)絡(luò)層與第二寄生貼片之間設(shè)有接地板，輻射板上設(shè)有開有雙槽，分別為V形槽和M形槽。

作為優(yōu)選，所述第一寄生貼片、激勵(lì)貼片、輻射板和第二寄生貼片上均設(shè)有金屬化過孔。

作為優(yōu)選，所述輻射板與所述第二寄生貼片厚度尺寸為1.3mm，所述泡沫板厚度尺寸為1.5mm。

本發(fā)明還提供了一種手機(jī)主板，安裝有上述任一項(xiàng)所述的天線。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下突出優(yōu)點(diǎn)和效果：通過優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用寬頻帶設(shè)計(jì)，在輻射貼片和接地板之間加載一組寄生貼片，并在輻射貼片上開異形雙槽，引入金屬化過孔，增大了天線的帶寬。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的天線單元和饋電系統(tǒng)裝置分解結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供的一種設(shè)置在手機(jī)主板上的天線，包括第一寄生貼片12和激勵(lì)貼片14，第一寄生貼片12上部設(shè)有輻射板11，激勵(lì)貼片14下部設(shè)有第二寄生貼片15，寄生貼片12與激勵(lì)貼片14之間設(shè)有泡沫板13，輻射板11與第二寄生貼片15厚度尺寸為1.3mm，泡沫板13厚度尺寸為1.5mm，第二寄生貼片15下部設(shè)有一饋電網(wǎng)絡(luò)層21，饋電網(wǎng)絡(luò)層21與第二寄生貼片15之間設(shè)有接地板16，輻射板11上設(shè)有開有雙槽，分別為V形槽和M形槽。

所述第一寄生貼片12、激勵(lì)貼片14、輻射板11和第二寄生貼片15上均設(shè)有金屬化過孔。

所述輻射板與所述第二寄生貼片厚度尺寸為1.3mm，所述泡沫板厚度尺寸為1.5mm。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種手機(jī)主板，安裝有上述任一項(xiàng)所述的天線。

本具體實(shí)施通過優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用寬頻帶設(shè)計(jì)，在輻射貼片和接地板之間加載一組寄生貼片，并在輻射貼片上開異形雙槽，引入金屬化過孔以及尺寸的優(yōu)化，增大了天線的帶寬。

由技術(shù)常識(shí)可知，本實(shí)用新型可以通過其它的不脫離其精神實(shí)質(zhì)或必要特征的實(shí)施方案來實(shí)現(xiàn)。因此，上述公開的實(shí)施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實(shí)用新型范圍內(nèi)或在等同于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實(shí)用新型包含。