本實(shí)用新型涉通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種轉(zhuǎn)接頭設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，較多的移動(dòng)終端或電子設(shè)備僅配設(shè)有傳統(tǒng)的耳機(jī)接口，導(dǎo)致TypeC公頭的耳機(jī)無(wú)法直接通過(guò)傳統(tǒng)的耳機(jī)接口接入到該移動(dòng)終端或電子設(shè)備中。

傳統(tǒng)的耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)有兩種，一種是OMTP的標(biāo)準(zhǔn)，一種是CTIA的標(biāo)準(zhǔn)。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中OMTP型耳機(jī)和CTIA型耳機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

在OMTP型耳機(jī)中，1為左聲道，2為右聲道，3為麥克風(fēng)，4為GND；

在OMTP型耳機(jī)中，1為左聲道，2右聲道，3為GND，4為麥克風(fēng)。

它們不同之處在于地線和麥克系統(tǒng)(MIC)兩個(gè)接觸點(diǎn)進(jìn)行了前后互換。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)接頭設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中Type C公頭的耳機(jī)無(wú)法直接通過(guò)傳統(tǒng)的耳機(jī)接口接入到移動(dòng)終端或電子設(shè)備中的技術(shù)問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種轉(zhuǎn)接頭設(shè)備，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備包括電連接的TYPE-C母座和耳機(jī)公頭，其中：

所述TYPE-C母座的VCONN端連接到所述耳機(jī)公頭的左聲道L端，

所述TYPE-C母座的D+端連接到所述耳機(jī)公頭的左聲道L端，

所述TYPE-C母座的D-端連接到所述耳機(jī)公頭的右聲道R端，

所述TYPE-C母座的SBU端連接到所述耳機(jī)公頭的麥克風(fēng)端，

所述TYPE-C母座的GND端連接到所述耳機(jī)公頭的接地端。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備包括電路板，所述TYPE-C母座和耳機(jī)公頭由所述電路板實(shí)現(xiàn)電連接。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備還包括上殼體和下殼體，所述上殼體和所述下殼體相扣合，所述上殼體和所述下殼體的兩端分別設(shè)有圓形半孔和槽形半孔，以在扣合時(shí)露出TYPE-C母座孔和耳機(jī)公頭。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述上殼體和下殼體包括實(shí)體部和腔體部，所述耳機(jī)公頭由所述實(shí)體部固定，所述腔體部用于安裝所述電路板及所述TYPE-C母座。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述電路板呈叉型狀，包括主電路板和延伸于主電路板上的兩個(gè)夾壁。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述TYPE-C母座安裝于所述兩個(gè)夾壁中。

根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述TYPE-C母座包括導(dǎo)電端子及金屬套，所述金屬套套置在所述導(dǎo)電端子的外周上。

本實(shí)用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備使得TYPE-C公頭的耳機(jī)能夠接入僅配設(shè)有耳機(jī)孔的移動(dòng)終端。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中OMTP型耳機(jī)和CTIA型耳機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中所示的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備內(nèi)部電路連接示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)一并參閱圖2和圖3，圖2是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖2中所示的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)接頭設(shè)備100，該轉(zhuǎn)接頭設(shè)備100的兩頭分別設(shè)有TYPE-C母座和耳機(jī)公頭103。

具體而言，該轉(zhuǎn)接頭設(shè)備100包括上殼體101、下殼體102、耳機(jī)公頭103、電路板104，導(dǎo)電端子105以及金屬套106，其中，導(dǎo)電端子105和金屬套106構(gòu)成TYPE-C母座。

其中，上殼體101、下殼體102相扣合，將耳機(jī)公頭103、電路板104，導(dǎo)電端子105以及金屬套106封裝，上殼體101、下殼體102的兩端分別設(shè)有圓形半孔和槽形半孔，以在扣合時(shí)露出TYPE-C母座和耳機(jī)公頭孔。

優(yōu)選地，上殼體101、下殼體102包括實(shí)體部1021和腔體部1021，耳機(jī)公頭103由實(shí)體部1021固定以加強(qiáng)耳機(jī)公頭103的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，腔體部1022用于安裝電路板104及TYPE-C母座。

其中，電路板104呈叉型狀，包括主電路板1041和延伸于主電路板1041上的兩個(gè)夾壁1042，TYPE-C母座安裝于該兩個(gè)夾壁1042中，電路板104上進(jìn)一步設(shè)有轉(zhuǎn)接IC1043，轉(zhuǎn)接IC1032起到雙刀四擲開(kāi)關(guān)作用，使得該轉(zhuǎn)接頭設(shè)備100可以實(shí)現(xiàn)通用接入OMTP型耳機(jī)座或CTIA型耳機(jī)座，金屬套106套置在導(dǎo)電端子105的外周上。

請(qǐng)一并參閱圖4，圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備內(nèi)部電路連接示意圖。

如圖4所示，本實(shí)用新型提供的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備包括電連接的TYPE-C母座和耳機(jī)公頭。

首先，簡(jiǎn)介一下TYPE-C的標(biāo)準(zhǔn)接口，其中，TX/RX用于高速數(shù)據(jù)傳輸，D+/D-用于向下兼容USB2.0，VBUS為電源管腳，SBU為顯示管腳(display port)，CC為識(shí)別管腳。

本實(shí)用新型提供的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備中：

所述TYPE-C母座的VCONN端連接到所述耳機(jī)公頭的左聲道L端，

所述TYPE-C母座的D+端連接到所述耳機(jī)公頭的左聲道L端，

所述TYPE-C母座的D-端連接到所述耳機(jī)公頭的右聲道R端，

所述TYPE-C母座的SBU端連接到所述耳機(jī)公頭的麥克風(fēng)端，

所述TYPE-C母座的GND端連接到所述耳機(jī)公頭的接地端。

本實(shí)用新型提供的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備使得TYPE-C公頭的耳機(jī)能夠接入僅配設(shè)有耳機(jī)孔的移動(dòng)終端。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。