1.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括：
插入件；
至少一個(gè)加固部件，在所述插入件上形成；
至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片，耦合到所述插入件且電連接到所述插入件；
底膠，填充所述半導(dǎo)體裸片與所述插入件之間的區(qū)域；以及
包封物，包封所述插入件上的所述加固部件、所述半導(dǎo)體裸片和所述底膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述至少一個(gè)加固部件置于所述插入件的邊緣處以形成安裝有所述半導(dǎo)體裸片的組件空間的邊界。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述至少一個(gè)加固部件中的每一個(gè)加固部件分別地形成在所述組件空間的對(duì)應(yīng)拐角處，并且包括第一加固部件部分和垂直于所述第一加固部件部分的第二加固部件部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述至少一個(gè)加固部件中的每一個(gè)加固部件包括置于所述第一加固部件部分與所述第二加固部件部分之間的第三加固部件部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述至少一個(gè)加固部件中的每一個(gè)加固部件由導(dǎo)電材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述底膠完全覆蓋所述插入件的頂表面并且接觸所述至少一個(gè)加固部件的側(cè)表面，其中所述至少一個(gè)加固部件防止所述底膠流至所述插入件的外側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括包圍所述包封物并且電連接到所述加固部件的屏蔽層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括模具直通孔，所述模具直通孔穿過介于所述包封物的頂表面到所述插入件的所述頂表面的范圍內(nèi)的區(qū)域，其中所述模具直通孔置于所述半導(dǎo)體裸片與所述加固部件之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括導(dǎo)電凸塊，所述導(dǎo)電凸塊在所述插入件的與所述半導(dǎo)體裸片相對(duì)的一側(cè)上并且電連接到所述插入件。