技術(shù)總結(jié)
提供了半導(dǎo)體封裝(40)。半導(dǎo)體封裝(40)包括第一半導(dǎo)體芯片(14)、封裝第一半導(dǎo)體芯片(14)的第一封裝劑(20)、以及與第一半導(dǎo)體芯片(14)的多個電連接(24)。散熱區(qū)域(38)被布置以釋放第一半導(dǎo)體芯片(14)產(chǎn)生的熱。其中第一半導(dǎo)體芯片(14)附接至導(dǎo)電層(120)；附接至導(dǎo)電層(120)的多個散熱翅片(142)的表面區(qū)域，其中第一半導(dǎo)體芯片(14)附接至導(dǎo)電層(120)；以及附接至焊盤(16)所附接的導(dǎo)電層(120)的散熱片(136)的表面區(qū)域，其中第一半導(dǎo)體芯片(14)附接至焊盤(16)。

技術(shù)研發(fā)人員：周亦歆
受保護的技術(shù)使用者：PEP創(chuàng)新私人有限公司
文檔號碼：201620643621
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.24
技術(shù)公布日：2017.02.22