本申請(qǐng)涉及電連接器領(lǐng)域，特別是涉及一種端子模組及使用該端子模組的卡連接器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的分體式卡連接器一般包括端子模組、與遮蔽殼體，端子模組獨(dú)立地焊接于電路板上。如CN104300260A號(hào)專利揭示了一種分體式卡連接器的端子模組，包括若干導(dǎo)電端子、及將所述導(dǎo)電端子成型于一體的絕緣本體，所述導(dǎo)電端子包括成型于絕緣本體內(nèi)的固持部，所述絕緣本體通過(guò)將所述固持部夾持于內(nèi)的方式固定所述導(dǎo)電端子，導(dǎo)致所述絕緣本體的厚度至少是所述導(dǎo)電端子厚度的兩至四倍。而當(dāng)前，智能手機(jī)追求超薄化，對(duì)零組件也提出了薄型化的要求，鑒于此，作為智能手機(jī)零組件的卡連接器同樣需要朝著薄型化的方向發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于此，有必要提供一種端子模組及使用該端子模組的卡連接器，使卡連接器的整體厚度降低，且保證所述導(dǎo)電端子與絕緣本體的固持效果。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N端子模組，包括若干導(dǎo)電端子、及將所述若干導(dǎo)電端子成型于一體的絕緣本體，所述導(dǎo)電端子包括板狀的固持部、自所述固持部一端傾斜向上延伸形成的接觸臂、及自所述固持部延伸形成的焊腳，所述導(dǎo)電端子的固持部與所述絕緣本體一體成型，所述絕緣本體的上表面與所述固持部的上表面平齊，所述絕緣本體的下表面與所述固持部的下表面平齊。

優(yōu)選地，所述固持部的外緣通過(guò)沖壓打薄工藝形成若干突出的上薄片與下薄片，所述上薄片的底部打薄，所述下薄片的頂部打薄。

優(yōu)選地，所述上薄片與下薄片在垂直方向上錯(cuò)位設(shè)置，所述上薄片與下薄片在所述固持部的外緣間隔設(shè)置。

優(yōu)選地，所述上薄片與下薄片之間形成有連接口。

優(yōu)選地，在所述絕緣本體注塑成型過(guò)程中，熔融塑膠填充入所述下薄片上方與上薄片下方，所述下薄片上方的塑膠與所述上薄片下方的塑膠通過(guò)所述連接口連接為整體，增強(qiáng)所述絕緣本體與所述固持部在垂直方向的固持力。

優(yōu)選地，所述固持部的外緣還設(shè)有至少一個(gè)缺口，所述缺口包括內(nèi)部空間與開口部，所述開口部小于所述內(nèi)部空間，所述開口部的兩側(cè)分別設(shè)有上薄片與下薄片。

優(yōu)選地，在注塑成型過(guò)程中，所述熔融塑膠填充入所述固持部外緣的缺口內(nèi)，在所述內(nèi)部空間形成緊固塊，位于所述開口部?jī)蓚?cè)的上薄片與下薄片分別卡持所述緊固塊，以增強(qiáng)所述固持部與所述絕緣本體在固持部延伸方向的結(jié)合力。

優(yōu)選地，所述固持部的中間部位設(shè)有開孔，所述焊腳自所述固持部延伸于所述開孔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述焊腳在插卡方向上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)，所述焊腳底面的水平位置低于所述固持部底面的水平位置。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)還提供了一種使用所述端子模組的卡連接器，包括覆蓋于所述端子模組上方的遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包括主體部、自所述主體部外側(cè)折彎向下延伸形成的側(cè)壁、及自所述側(cè)壁底端折彎形成的焊接部。

本申請(qǐng)通過(guò)在所述導(dǎo)電端子的固持部外緣設(shè)置分別在上部打薄的下薄片、在下部打薄的上薄片、及缺口，所述缺口可以增加所述固持部與所述絕緣本體在所述固持部延伸方向上的結(jié)合力，所述間隔設(shè)置的上薄片與下薄片可以增加所述固持部與所述絕緣本體在垂直方向的固持力，從而，使所述絕緣本體無(wú)需包覆所述固持部的上下表面，使所述絕緣本體的厚度降低至所述固持部的厚度，從而降低卡連接器的整體厚度。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本申請(qǐng)卡連接器的立體組合圖；

圖2為本申請(qǐng)卡連接器的端子模組的立體圖；

圖3為本申請(qǐng)卡連接器的端子模組另一角度的立體圖；

圖4為本申請(qǐng)沿圖2所示虛線A-A的剖視圖；

圖5為本申請(qǐng)圖4虛線圈所示的局部放大圖；

圖6為本申請(qǐng)導(dǎo)電端子的立體圖；

圖7為本申請(qǐng)導(dǎo)電端子另一角度的立體圖；

圖8為本申請(qǐng)端子模組的絕緣本體的立體圖。

具體實(shí)施方式

為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本申請(qǐng)具體實(shí)施例及相應(yīng)的附圖對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1所示，本申請(qǐng)的卡連接器包括端子模組(未標(biāo)號(hào))、及遮覆于所述端子模組上的遮蔽殼體10。

所述端子模組包括若干導(dǎo)電端子20、及將所述若干導(dǎo)電端子20成型于一體的絕緣本體30。所述遮蔽殼體10包括主體部11、自所述主體部11外側(cè)折彎向下延伸形成的側(cè)壁12、及自所述側(cè)壁12底端折彎形成的焊接部13。

請(qǐng)參閱圖2-8所示，所述導(dǎo)電端子20包括水平板狀的固持部21、自所述固持部21一端傾斜向上延伸形成的接觸臂22、及自所述固持部21延伸形成的焊腳23。所述固持部21的中間部位設(shè)有開孔24，所述焊腳23自所述固持部21延伸于所述開孔24內(nèi)，即所述焊腳23位于所述固持部21內(nèi)。所述焊腳23在插卡方向上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)，所述焊腳23底面的水平位置低于所述固持部21底面的水平位置。所述接觸臂22包括自所述固持部21傾斜向上延伸形成的延伸部221、及形成于所述延伸部221末端的接觸部222，所述接觸部222與對(duì)接SIM卡的金手指電連接。

所述固持部21的外緣(插卡方向上的兩側(cè)緣與垂直于插卡方向的前端緣)通過(guò)沖壓工藝形成若干突出的薄片，所述薄片包括在垂直方向上下側(cè)打薄的上薄片212與上側(cè)打薄的下薄片211，所述上薄片212與下薄片211在垂直方向上錯(cuò)位設(shè)置。部分相鄰的上薄片212與下薄片211之間形成有連接口214，所述上薄片212與下薄片211通過(guò)所述連接口214連通。所述固持部21的外緣還設(shè)有至少一個(gè)缺口213，所述缺口213具有較大的內(nèi)部空間2131、及較小的開口部2132，所述缺口213的開口部2132的兩側(cè)分別設(shè)有上薄片212與下薄片211，所述開口部2132兩側(cè)的上薄片212與下薄片211構(gòu)成了所述較小開口部2132的側(cè)緣。所述上薄片212與所述下薄片211在所述固持部21外緣間隔設(shè)置，即一個(gè)上薄片212相鄰一個(gè)下薄片211依次設(shè)置。

請(qǐng)參閱圖2-8所示，所述若干導(dǎo)電端子20的固持部21一體成型于所述絕緣本體30內(nèi)。在注塑成型過(guò)程中，熔融的塑膠填充入所述固持部21外緣的下薄片211上方與上薄片212下方，所述下薄片211上方的塑膠與所述上薄片212下方的塑膠通過(guò)所述之間的連接口214連接為整體，形成類似波浪狀的塑膠結(jié)構(gòu)以增強(qiáng)塑膠與導(dǎo)電端子20的固持力。所述熔融塑膠也填充入所述固持部21外緣的缺口213內(nèi)，所述缺口213較大的內(nèi)部空間2131填充滿塑膠后形成如圖8所示緊固塊34，所述開口部2132卡住所述緊固塊34使所述絕緣本體30與所述導(dǎo)電端子20的固持力更加緊密，而位于所述開口部2132兩側(cè)的上薄片212與下薄片211分別卡入與所述緊固塊34一體的絕緣本體30的上側(cè)與下側(cè)錯(cuò)位夾持。

重點(diǎn)參閱圖2-圖5所示，借助所述導(dǎo)電端子20的固持部21外緣的上薄片212、下薄片211、及缺口213能夠有效地增強(qiáng)導(dǎo)電端子20與所述絕緣本體30之間的結(jié)合力達(dá)到。從而使所述絕緣本體30的上表面31與所述導(dǎo)電端子20的固持部21的上表面處于同一水平面，而使所述絕緣本體30的下表面32與所述導(dǎo)電端子20的固持部21的下表面處于同一水平面，即所述絕緣本體30的厚度不超過(guò)所述導(dǎo)電端子20的固持部21的厚度。如此，降低了卡連接器的整體厚度，所述導(dǎo)電端子20的固持部21的厚度僅為0.08mm，所述絕緣本體30的厚度不超過(guò)所述導(dǎo)電端子20的固持部21的厚度。使所述卡連接器的厚度可降低至0.9mm以下。

請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2、圖3所示，所述若干導(dǎo)電端子20通過(guò)在所述固持部21兩側(cè)的側(cè)面位于所述絕緣本體30外通過(guò)料帶40連接為一體再進(jìn)行注塑成型工藝。

本申請(qǐng)通過(guò)在所述導(dǎo)電端子20的固持部21外緣設(shè)置分別在上部打薄的下薄片211、在下部打薄的上薄片212、及缺口213，所述缺口213可以增加所述固持部21與所述絕緣本體30在所述固持部21延伸方向上的結(jié)合力，所述間隔設(shè)置的上薄片212與下薄片211可以增加所述固持部21與所述絕緣本體30在垂直方向的固持力，從而，使所述絕緣本體30無(wú)需包覆所述固持部21的上下表面，使所述絕緣本體30的厚度降低至所述固持部21的厚度，從而降低卡連接器的整體厚度。

以上所述僅為本申請(qǐng)的實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。