技術編號：11859901
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及電連接器領域，特別是涉及一種端子模組及使用該端子模組的卡連接器。背景技術現(xiàn)有的分體式卡連接器一般包括端子模組、與遮蔽殼體，端子模組獨立地焊接于電路板上。如CN104300260A號專利揭示了一種分體式卡連接器的端子模組，包括若干導電端子、及將所述導電端子成型于一體的絕緣本體，所述導電端子包括成型于絕緣本體內(nèi)的固持部，所述絕緣本體通過將所述固持部夾持于內(nèi)的方式固定所述導電端子，導致所述絕緣本體的厚度至少是所述導電端子厚度的兩至四倍。而當前，智能手機追求超薄化，對零組件也提出了薄型化的要求...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。