本實(shí)用新型涉及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備硬件技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及一種存儲(chǔ)設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的硬盤全部是采用FLASH顆粒作為存儲(chǔ)介質(zhì)；存儲(chǔ)模塊都是將存儲(chǔ)介質(zhì)制作成DIMM(Dual–Inline-Mermory-Modules)形式，布局在底板而實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)大容量，隨閃存的成本進(jìn)一步降低，容量將是閃存產(chǎn)品的重要競(jìng)爭(zhēng)力規(guī)格；而標(biāo)準(zhǔn)DIMM插座受限于組裝工藝以及返修工藝，布局空間有限，存儲(chǔ)模塊布局密度受到很大限制，實(shí)現(xiàn)高密設(shè)計(jì)困難。為實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)顆粒的高密度布局，單個(gè)將DIMM板制作成剛?cè)岚宓男问郊赐ㄟ^柔性版連接兩個(gè)單板，每一個(gè)DIMM插做布局更多的存儲(chǔ)顆粒；此結(jié)構(gòu)通過單個(gè)DIMM板插在DIMM插座上面，柔性板連接不穩(wěn)定且增加制作成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種存儲(chǔ)設(shè)備,以解決存儲(chǔ)顆粒的高密度布局且不增加成本的技術(shù)問題。

第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N存儲(chǔ)設(shè)備，其包括電路板、連接器及插接于所述連接器的存儲(chǔ)單元，所述連接器設(shè)于所述電路板上且與所述電路板電性連接；所述存儲(chǔ)單元包括兩個(gè)存儲(chǔ)主板，所述存儲(chǔ)主板上排布并電連接有數(shù)個(gè)存儲(chǔ)芯片，所述連接器設(shè)有兩個(gè)間隔設(shè)置的插槽，所述兩個(gè)存儲(chǔ)主板分別插接于所述兩個(gè)插槽內(nèi)并與所述連接器電連接，所述存儲(chǔ)單元的存儲(chǔ)信號(hào)由兩個(gè)存儲(chǔ)主板經(jīng)連接器傳遞到所述電路板上。

在第一種實(shí)施方式中，所述連接器為表貼型內(nèi)存連接器。

在第二種實(shí)施方式中，所述連接器包括基座及位于所述基座兩端的卡持部，所述兩個(gè)插槽間隔設(shè)于所述基座的表面，所述每一卡持部包括兩個(gè)彈性卡扣及設(shè)于所述彈性卡扣上的把手，所述兩個(gè)彈性卡扣位于一個(gè)插槽的長(zhǎng)度方向的兩 端位置，所述彈性卡扣用于卡持插槽內(nèi)的存儲(chǔ)主板。

在第三種實(shí)施方式中，所述插槽內(nèi)設(shè)由導(dǎo)電端子，所述存儲(chǔ)主板端部設(shè)有金手指，所述存儲(chǔ)主板通過所述金手指與所述導(dǎo)電端子電性連接。

在第四種實(shí)施方式中，所述連接器包括基座及位于所述基座兩端的卡持部，所述兩個(gè)插槽間隔設(shè)于所述基座的表面，所述每一卡持部包括一個(gè)彈性卡扣及設(shè)于所述彈性卡扣上的把手，所述彈性卡扣位于兩個(gè)插槽的長(zhǎng)度方向的兩端位置，并且彈性卡扣朝向所述插槽的側(cè)面相對(duì)兩個(gè)插槽設(shè)有兩個(gè)限位槽，所述限位槽用于限位所述存儲(chǔ)主板。

結(jié)合第二種或者第四種實(shí)施方式，在第五種實(shí)施方式中，所述基座包括上表面及與上表面相對(duì)的下表面，所述兩個(gè)插槽設(shè)于所述上表面，所述下表面設(shè)有與電路板電連接的若干引腳。

結(jié)合第一方面，或者第一方面的任一種實(shí)施方式，在第六種實(shí)施方式中，所述存儲(chǔ)主板為不銹鋼材料制成。

結(jié)合第一方面，或者第一方面的任一種實(shí)施方式，在第七種實(shí)施方式中，所述電路板及所述存儲(chǔ)主板均為印刷電路板。

結(jié)合第一方面，或者第一方面的任一種實(shí)施方式，在第八種實(shí)施方式中，所述連接器為多個(gè)，所述多個(gè)連接器間隔排列于所述電路板上，每一所述連接器內(nèi)插接有一個(gè)存儲(chǔ)單元。

本申請(qǐng)的存儲(chǔ)設(shè)備通過一個(gè)連接器插接兩個(gè)存儲(chǔ)主板，不需要了柔性板連接節(jié)省制造成本，而且也不需要而外設(shè)置柔性板的支架，節(jié)省空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中的存儲(chǔ)設(shè)備示意圖。

圖2是圖1所示存儲(chǔ)設(shè)備的連接器結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1與圖2，本實(shí)用新型提供一種存儲(chǔ)設(shè)備，如固態(tài)硬盤。存儲(chǔ)設(shè)備包括電路板10、連接器15及插接于所述連接器15的存儲(chǔ)單元20。所述連接器15設(shè)于所述電路板10上且與所述電路板10電性連接。所述存儲(chǔ)單元20包括兩個(gè)存儲(chǔ)主板，分別為第一存儲(chǔ)主板21及第二存儲(chǔ)主板22。所述存儲(chǔ)主板為不銹鋼材料制成。所述第一存儲(chǔ)主板21及第二存儲(chǔ)主板22上排布并電連接有數(shù)個(gè)存儲(chǔ)芯片23。所述連接器15設(shè)有兩個(gè)間隔設(shè)置的插槽，分別為第一插槽151及第二插槽152。所述第一存儲(chǔ)主板21及第二存儲(chǔ)主板22分別插接于所述第一插槽151及第二插槽152內(nèi)并與所述連接器15電連接。所述存儲(chǔ)單元20的存儲(chǔ)信號(hào)由第一存儲(chǔ)主板21及第二存儲(chǔ)主板22經(jīng)連接器15傳遞到所述電路板10上。

具體的，所述電路板10、所述第一存儲(chǔ)主板21及第二存儲(chǔ)主板22均為印刷電路板。所述數(shù)個(gè)數(shù)個(gè)存儲(chǔ)芯片23均與排布于每個(gè)存儲(chǔ)主板的兩個(gè)表面并與存儲(chǔ)主板電性連接。所述電路板設(shè)有一表面11。本實(shí)施例中，所述連接器15為表貼型內(nèi)存連接器，可以減小空間的使用。所述存儲(chǔ)單元20及連接器15可以是多個(gè)，多個(gè)連接器15間隔排布于表面11上。本實(shí)施例中以兩個(gè)存儲(chǔ)單元及兩個(gè)個(gè)連接器為例說明

所述連接器15包括基座150及位于所述基座151兩端的卡持部153，所述兩個(gè)插槽間隔設(shè)于所述基座150的表面，所述每一卡持部153包括兩個(gè)彈性卡扣154及設(shè)于所述彈性卡扣154上的把手155，所述兩個(gè)彈性卡扣154位于一個(gè)插槽的長(zhǎng)度方向的兩端位置，所述彈性卡扣154用于卡持插槽內(nèi)的存儲(chǔ)主板。所述兩個(gè)插槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電端子，所述存儲(chǔ)主板端部設(shè)有金手指，所述存儲(chǔ)主板通過所述金手指與所述導(dǎo)電端子電性連接。

具體的，所述基座150為長(zhǎng)條狀，其包括上表面(圖未標(biāo))及與上表面相對(duì)的下表面157，所述兩個(gè)插槽設(shè)于所述上表面，即第一插槽151及第二插槽152間隔設(shè)于所述基座15的上表面。第一插槽151及第二插槽152內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電 端子。第一存儲(chǔ)主板21及第二存儲(chǔ)主板22的端部設(shè)有金手指。所述下表面157設(shè)有與電路板10電連接的若干引腳156，如圖2。一個(gè)卡持部153的所述兩個(gè)彈性卡扣154位于第一插槽151的長(zhǎng)度方向的兩端位置；另一個(gè)卡持部153的所述兩個(gè)彈性卡扣154位于第二插槽152的長(zhǎng)度方向的兩端位置。當(dāng)所述第一存儲(chǔ)主板21插入第一插槽151，第二存儲(chǔ)主板22插入第二插槽152后，搬動(dòng)卡持部的扳手155使彈性卡扣154卡持于對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)主板的邊緣，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)主板的定位，防止硬盤在移動(dòng)過程中存儲(chǔ)主板松動(dòng)。本實(shí)施例中，在其它實(shí)施例中，所述每一卡持部包括一個(gè)彈性卡扣及設(shè)于所述彈性卡扣上的把手，所述彈性卡扣位于兩個(gè)插槽的長(zhǎng)度方向的兩端位置，并且彈性卡扣朝向所述插槽的側(cè)面相對(duì)兩個(gè)插槽設(shè)有兩個(gè)限位槽，所述限位槽用于限位所述存儲(chǔ)主板。

當(dāng)所述硬盤啟動(dòng)時(shí)，所述第一存儲(chǔ)主板21及第二存儲(chǔ)主板22的存儲(chǔ)單元信息通過第一存儲(chǔ)主板21及第二存儲(chǔ)主板22直接傳遞到連接器15，通過連接器傳遞給電路板10，相較于現(xiàn)有技術(shù)的柔性板連接的兩個(gè)主板的存儲(chǔ)板，本存儲(chǔ)單元的信號(hào)傳遞路徑較短，可以提高硬盤的運(yùn)行速率。

本申請(qǐng)的存儲(chǔ)設(shè)備通過一個(gè)連接器插接兩個(gè)存儲(chǔ)主板，不需要了柔性板連接節(jié)省制造成本，而且也不需要而外設(shè)置柔性板的支架，節(jié)省空間。此外，現(xiàn)有技術(shù)中使用柔性板作為兩個(gè)存儲(chǔ)主板與連接器一個(gè)插槽的的連接介質(zhì)，需要在柔性板上設(shè)置金手指來分別連接存儲(chǔ)主板與連接器，柔性板上要電鍍金手指，加工制作難度大，而且柔性板的金手指接觸容易產(chǎn)生不良。而本申請(qǐng)的連接器設(shè)有兩個(gè)插槽，直接插接兩個(gè)存儲(chǔ)主板，無需柔性板，保證了存儲(chǔ)主板與連接器的接觸穩(wěn)定性。

以上所揭露的僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于實(shí)用新型所涵蓋的范圍。