本實(shí)用新型屬于聚合物電芯封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種聚合物電芯底角封頭。

背景技術(shù)：

如圖1所示，聚合物電芯1包括殼體2以及設(shè)置在殼體2內(nèi)的芯體3，殼體2內(nèi)形成有氣囊4，殼體2為鋁塑復(fù)合膜，材質(zhì)薄而軟。電芯1在生產(chǎn)流通過程中，操作人員取、放電芯1，殼體2不可避免地進(jìn)行多次彎折。由于應(yīng)力的存在，彎折位置發(fā)生在同一地點(diǎn)，即電芯芯體3與氣囊4的交界邊線的底角。這種多次彎折會(huì)損傷鋁塑復(fù)合膜，造成電芯1漏液。因此，需要通過封頭對(duì)底角位置進(jìn)行封裝保護(hù)。

如圖2和3所示，現(xiàn)有封頭5主要由導(dǎo)熱性好的銅質(zhì)材料制成，其包括相互對(duì)稱的兩個(gè)封裝基體6，封裝基體6包括固定座7和壓合體8，壓合體8上凸出部分形成壓合面9。電芯1底角通過兩個(gè)壓合面9壓合封裝，封裝后彎折的應(yīng)力由一個(gè)細(xì)小的點(diǎn)，分?jǐn)偟揭欢蜗鄬?duì)較長(zhǎng)的線上，減少對(duì)鋁塑復(fù)合膜的損傷。但是由于壓合面9的形狀不合理，與鋁塑復(fù)合膜接觸的部分呈直角，電芯芯體3與氣囊4的交界邊線的底角被封裝后，在電芯1形成的印跡會(huì)與芯體3形成死角X(如圖3所示)。電芯1在后續(xù)生產(chǎn)過程中，需對(duì)電芯1壓扁和整形。外界壓力作用到芯體3上，芯體3內(nèi)部的電解液和氣體將被擠壓、排出到氣囊4里。由于死角X，電解液和氣體不能從該底角處釋放(或者雖有通道但過于狹窄)，所有釋放壓力全部依靠芯體3頂部的通道釋放。當(dāng)通道釋放不足時(shí)，會(huì)帶來頂邊封裝線的鼓起和撕裂的問題，甚至帶來芯體3移位的缺陷，導(dǎo)致電芯1報(bào)廢。另外，電芯芯體3與氣囊4的交界邊線的底角被封裝后，還會(huì)形成另一個(gè)死角Y(如圖1所示)。電芯1在后續(xù)生產(chǎn)過程中，需從氣囊4口注入電解液。有部分電解液殘留在死角Y里，不能充分流入電芯芯體6內(nèi)，造成浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種聚合物電芯底角封頭，能夠避免封頭封裝電芯底角后出現(xiàn)死角，阻礙電解液和氣體從芯體排出到氣囊中的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種聚合物電芯底角封頭，其包括相互對(duì)稱的兩個(gè)封裝基體，所述封裝基體包括固定座以及固定在所述固定座上的壓合體，所述壓合體上凸出部位形成用于封裝電芯的壓合面，所述壓合面包括第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，封裝電芯時(shí)，所述第一側(cè)邊相對(duì)于所述第二側(cè)邊更靠近芯體，所述第一側(cè)邊沿凸出方向，并向所述第二側(cè)邊方向逐漸遠(yuǎn)離所述第一側(cè)邊的第一基點(diǎn)，所述第一基點(diǎn)為所述第一側(cè)邊與所述壓合體的交點(diǎn)。

進(jìn)一步地，所述第二側(cè)邊沿凸出方向，并向所述第一側(cè)邊方向逐漸遠(yuǎn)離所述第二側(cè)邊的第二基點(diǎn)，所述第二基點(diǎn)為所述第二側(cè)邊與所述壓合體的交點(diǎn)。

進(jìn)一步地，所述壓合面形狀為梯形，所述第一側(cè)邊與中心線形成第一夾角，中心線為所述第一基點(diǎn)和所述第二基點(diǎn)連線的垂直平分線，所述第二側(cè)邊與中心線形成第二夾角。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述第一基點(diǎn)和所述第二基點(diǎn)距離不變時(shí)，所述第一夾角大于或等于5°小于或等于45°。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述第一基點(diǎn)和所述第二基點(diǎn)距離不變時(shí)，所述第二夾角大于或等于5°小于或等于45°。

進(jìn)一步地，所述壓合面的形狀為三角形、類似三角形或類似梯形。

進(jìn)一步地，所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊為直線和/或曲線。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的聚合物電芯底角封頭，第一側(cè)邊沿凸出方向，并向所述第二側(cè)邊方向逐漸遠(yuǎn)離所述第一側(cè)邊的第一基點(diǎn)，電芯底角封裝后，印跡上相對(duì)應(yīng)第一側(cè)邊的邊跡逐漸遠(yuǎn)離芯體，使第一側(cè)邊與芯體之間沿凸出方向逐漸形成較大間隙，避免死角的形成。當(dāng)對(duì)電芯進(jìn)行壓扁和整形時(shí)，外界壓力作用到芯體上，芯體內(nèi)部的電解液和氣體將被擠壓，進(jìn)而通過上述間隙排出到氣囊里，避免由于芯體頂部通道釋放不及時(shí)，帶來頂邊封裝線的鼓起和撕裂的問題，進(jìn)一步避免芯體移位，導(dǎo)致電芯報(bào)廢的問題，提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的電芯底角封裝后的示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的封頭結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2中封頭的一個(gè)封裝基體的俯視示意圖。

圖4是本實(shí)用新型提供的聚合物電芯底角封頭結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖4中聚合物電芯底角封頭的一個(gè)封裝基體的俯視示意圖。

圖6是經(jīng)過本實(shí)用新型的聚合物電芯底角封頭封裝后的電芯示意圖。

圖7是圖5中C部局部放大示意圖。

圖8是本實(shí)用新型提供的另一聚合物電芯底角封頭結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖4至6所示，本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例提供一種聚合物電芯底角封頭，其包括相互對(duì)稱的兩個(gè)封裝基體100，封裝時(shí)兩個(gè)封裝基體100相互壓合，封裝基體100包括固定座10以及固定在固定座10上的壓合體20。壓合體20上凸出部位形成用于封裝電芯200的壓合面21，壓合面21包括第一側(cè)邊21a和第二側(cè)邊21b。封裝電芯200時(shí)，第一側(cè)邊相對(duì)于第二側(cè)邊更靠近芯體210。第一側(cè)邊21a沿凸出方向，并向第二側(cè)邊21b方向逐漸遠(yuǎn)離第一側(cè)邊21a的第一基點(diǎn)a，第一基點(diǎn)a為第一側(cè)邊21a與壓合體20的交點(diǎn)。電芯200底角通過兩個(gè)壓合面21的壓合封裝后留下印跡A，該印跡A的形狀跟壓合面21形狀相似，該印跡A上相對(duì)應(yīng)第一側(cè)邊21a的邊跡逐漸遠(yuǎn)離芯體210，使第一側(cè)邊21a與芯體210之間沿凸出方向逐漸形成較大間隙，避免形成死角。當(dāng)對(duì)電芯200進(jìn)行壓扁和整形時(shí)，外界壓力作用到芯體210上，芯體210內(nèi)部的電解液和氣體將被擠壓，進(jìn)而通過上述間隙排出到氣囊220里，避免由于芯體210頂部通道釋放不及時(shí)，帶來頂邊封裝線的鼓起和撕裂的問題，進(jìn)一步避免芯體210移位，導(dǎo)致電芯200報(bào)廢的問題，提高生產(chǎn)效率。

具體地，第二側(cè)邊21b亦沿凸出方向，并向第一側(cè)邊21a方向逐漸遠(yuǎn)離第二側(cè)邊21b的第二基點(diǎn)b，第二基點(diǎn)b為第二側(cè)邊21b與壓合體20的交點(diǎn)。這樣電芯200底角壓合封裝后的印跡A上相對(duì)應(yīng)第二側(cè)邊21b的邊跡向芯體210傾斜，避免形成死角。當(dāng)從氣囊220口注入電解液時(shí)，電解液從氣囊220充分流入到芯體210中，減少電解液的浪費(fèi)。

固定座10上設(shè)置有若干通孔11，封裝基體100通過螺栓穿過通孔11固定在相應(yīng)的封裝機(jī)器上。為了便于封頭的加工制造，第一側(cè)邊21a和第二側(cè)邊21b為直線和/或曲線。在本實(shí)施例中，如圖7所示，壓合面21形狀為梯形。第一側(cè)邊21a與中心線形成第一夾角Q1，中心線為第一基點(diǎn)a和第二基點(diǎn)b連線的垂直平分線，當(dāng)?shù)谝换c(diǎn)a和第二基點(diǎn)b距離不變時(shí)，第一夾角Q1大于或等于5°小于或等于45°，在這個(gè)范圍內(nèi)既可以減小電芯200底角殼體的損傷，又可以提高電芯200的排氣性和排液性。另外，第二側(cè)邊21b與中心線形成第二夾角Q2，當(dāng)?shù)谝换c(diǎn)a和第二基點(diǎn)b距離不變時(shí)，第二夾角Q2大于或等于5°小于或等于45°。在這個(gè)范圍內(nèi)既可以減小電芯200底角殼體的損傷，又可以使電解液充分流入芯體210中。當(dāng)然，壓合面21的形狀還可以為三角形、類似三角形或類似梯形等形狀，如圖8所示，壓合面21為類似梯形。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。