一種超薄側(cè)發(fā)光led貼片支架的制作方法
【專利摘要】本新型公開一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架,包括金屬支架基座及塑膠主體,塑膠主體成型于金屬支架基座上,金屬支架基座的兩側(cè)端分別外向延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳;塑膠主體包括反射杯,該反射杯包括杯口、杯壁及杯底,杯底露出金屬支架基座,且露出的金屬支架基座上設(shè)大焊盤、小焊盤及LED芯片的固晶區(qū),固晶區(qū)置于大焊盤上，大焊盤和小焊盤上均鍍有銀漿，并匹配的連接第一焊錫腳和第二焊錫腳,大焊盤和小焊盤之間設(shè)分割槽,該分割槽內(nèi)填充有塑膠,塑膠主體上還開制有用于方向標示的標志角;超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度為2.6?3.0mm、寬度為0.4?0.6mm。本新型貼片支架寬度非常窄、散熱和發(fā)光效果好、方便焊接，能良好地用于智能手機等移動電子設(shè)備的顯示屏背光模組。
【專利說明】
一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉LED燈及LED貼片支架技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，智能手機等移動電子設(shè)備日益成熟和發(fā)展，其對顯示屏背光模組的亮度、厚度等方面要求越來越高，LED燈作為一種新型光源，廣泛應(yīng)用于顯示屏背光模組。將LED芯片制作成具有實際照明效果的LED燈要經(jīng)過一個比較復(fù)雜的工藝過程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為LED貼片支架。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，智能手機等移動電子設(shè)備的顯示屏背光模組的LED貼片支架包括金屬支架基座和塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上，金屬支架基座的上側(cè)貼裝LED芯片，金屬支架基座的下側(cè)設(shè)置兩焊接腳。但是，采用這種結(jié)構(gòu)的LED貼片支架不利于背光模組的制造、厚度控制以及適用范圍，具體而言:一是，在背光模組中，包括有導(dǎo)光板，在導(dǎo)光板的一側(cè)設(shè)置LED燈，而LED燈需要正對著導(dǎo)光板，這樣就造成焊接LED燈的PCB板方向需要與導(dǎo)光板的方向保持垂直，從而不利于背光模組的制造和厚度控制。二是，采用這種結(jié)構(gòu)的LED貼片支架本身寬度也難以控制，通常在2mm以上，而如果刻意降低LED貼片支架的寬度，又會造成LED貼片支架散熱效果降低或者LED功率不夠，LED燈亮度減弱，壽命降低，品質(zhì)變差。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的存在的缺陷，提供一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架，該LED貼片支架寬度非常窄、散熱和發(fā)光效果好、方便焊接，能良好地應(yīng)用于智能手機等移動電子設(shè)備的顯示屏背光模組。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取的技術(shù)方案如下:一種超薄側(cè)發(fā)光LED貝占片支架，包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述金屬支架基座的兩側(cè)端分別沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向側(cè)向延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳;所述塑膠主體包括反射杯，且該反射杯包括杯口、杯壁及杯底，所述杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)大焊盤、小焊盤及LED芯片的固晶區(qū)，所述固晶區(qū)置于所述大焊盤上，所述大焊盤和小焊盤上均鍍有銀漿，并匹配的連接所述第一焊錫腳和第二焊錫腳，所述大焊盤和小焊盤之間設(shè)分割槽，該分割槽內(nèi)填充有塑膠，用以將大焊盤和小焊盤隔開，所述塑膠主體上還開制有用于方向標示的標志角；其中，所述超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度為2.6-3.0mm、寬度為0.4-0.6mm。
[0006]作為對上技術(shù)方案的進一步闡述，
[0007]在上述技術(shù)方案中，所述超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度為2.6mm、寬度為0.42mm。
[0008]在上述技術(shù)方案中，所述第一焊錫腳和第二焊錫腳均為“L”型焊錫腳，并對稱設(shè)置超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度方向的兩側(cè);所述第一焊錫腳和第二焊錫腳均為自所述金屬支架基座的側(cè)端沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向外向延伸，其中，“L”型焊錫腳的高度為0.60-0.70mm,優(yōu)選 0.67mm，寬度為0.25-0.45mm，優(yōu)選 0.42mm。
[0009]在上述技術(shù)方案中，所述杯口為圓角長方形;所述杯壁從杯口到杯底依次為直筒段、反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯壁的豎直深度為0.25-0.30mm，優(yōu)選0.27mm，直筒段的深度為0.04-0.06mm，杯底直筒段的深度為0.025mm_0.06mm;所述反射坡面段包括沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為35-45°，優(yōu)選40°，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為120-130°，優(yōu)選130°。
[0010]在上述技術(shù)方案中，所述金屬支架基座為紅銅基座，所述塑膠主體為聚鄰苯二甲酰胺塑膠主體。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于:本實用新型的金屬支架基座的兩偵_分別沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向側(cè)向延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳，因而使得超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架焊接于背光模組的PCB上后側(cè)向發(fā)光，并利用第一焊錫腳和第二焊錫進行LED散熱，從而可以使LED貼片支架在不影響散熱和發(fā)光效果的前提下，制造成超薄側(cè)發(fā)光的LED貼片支架，達到0.4-0.6mm。此外，塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有大焊盤及小焊盤及LED芯片固晶區(qū)，這樣有利于LED芯片的焊接，有利于光線在杯壁的反射，以及支架電路的連接。
【附圖說明】

[0012]圖1為本新型LED貼片支架的俯視結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖2為本新型LED貼片支架的仰視結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖3為本新型LED貼片支架的前視結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖4為本新型LED貼片支架的側(cè)視結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖5為本新型LED貼片支架貼裝LED芯片后的俯視結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖6為本新型LED貼片支架貼裝LED芯片后的前視結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖中:1.金屬支架基座；2.塑膠主體；21.杯口； 22.杯壁；23.杯底，221.直筒段，222.反射坡面段，223.杯底直筒段;3.大焊盤;4.小焊盤;5.固晶區(qū)；6.分割槽;7.第一焊錫腳;8.第二焊錫腳;9.標示角；10.健合金線；11.LED芯片。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0020]附圖1-6實例了本實用新型的一種具體實施例。參考附圖1-4，一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架，包括金屬支架基座I及塑膠主體2，所述塑膠主體2成型于金屬支架基座I上，所述金屬支架基座I的兩側(cè)端(超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度方向的兩側(cè)端)分別沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向側(cè)向延伸出第一焊錫腳7和第二焊錫腳8(因為第一焊錫腳7和第二焊錫腳8是側(cè)向設(shè)置的，也即設(shè)置方向垂直與LED芯片11發(fā)光的方向，因而得超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架焊接于背光模組的PCB上后能側(cè)向發(fā)光);所述塑膠主體2包括反射杯，且該反射杯包括杯口 21、杯壁22及杯底23，所述杯底23露出金屬支架基座I，且露出的金屬支架基座I上設(shè)大焊盤3、小焊盤4及LED芯片11的固晶區(qū)5(大焊盤3和小焊盤4在位置上可以互換)，所述固晶區(qū)5置于所述大焊盤3上，所述大焊盤3和小焊盤4上均鍍有銀漿(銀漿用于導(dǎo)電)，并匹配的連接所述第一焊錫腳7和第二焊錫腳8，所述大焊盤3和小焊盤4之間設(shè)分割槽6，該分割槽6內(nèi)填充有塑膠，用以將大焊盤3和小焊盤4隔開，所述塑膠主體2上還開制有用于方向標示的標志角9(也稱識別碼)；其中，所述超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度為2.6-3.0mm，優(yōu)選2.6mm,寬度為0.4-0.6mm，優(yōu)選0.42mm。如圖5-6所示，LED芯片11固晶時，將LED芯片11貼裝于大焊盤3上，在LED芯片11的兩端各引出一根健合金線10，其中一根健合金線10焊接大焊盤3，另一根健合金線1焊接小焊盤4。
[0021]如圖3所示，所述第一焊錫腳3和第二焊錫4腳均為“L”型焊錫腳，并對稱設(shè)置超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度方向的兩側(cè);所述第一焊錫腳3和第二焊錫腳4均為自所述金屬支架基座I的側(cè)端沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向外向延伸，其中，“L”型焊錫腳的高度為
0.60-0.70mm,優(yōu)選 0.67mm，寬度為0.25-0.45mm，優(yōu)選 0.42mm 0
[0022]參考附圖1，所述杯口 21為圓角長方形;參考附圖3-4、附圖6，所述杯壁22從杯口 21到杯底23依次為直筒段231、反射坡面段232及杯底直筒段233，其中，杯壁22的豎直深度為
0.25-0.30mm，優(yōu)選0.27mm(因為杯壁22有反射坡面段232，該長度由杯壁22及反射坡面的傾斜角度決定度)，直筒段231的深度為0.04-0.06mm，杯底直筒段233的深度為0.025mm-
0.06mm;所述反射坡面段222包括沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角b為35-45° (參照圖4)，優(yōu)選40°，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角a為120-130°，(參照圖3)，優(yōu)選130° ;采用此種結(jié)構(gòu)的杯壁22能良好地提高塑膠主體2的反射出光率。
[0023]在本實施例中，所述金屬支架基座I為紅銅基座，所述塑膠主體2為聚鄰苯二甲酰胺塑膠主體，其中聚鄰苯二甲酰胺塑膠簡寫為PPA。
[0024]以上并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，凡依據(jù)本實用新型技術(shù)實質(zhì)對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架，包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，其特征在于:所述金屬支架基座的兩側(cè)端分別沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向側(cè)向延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳;所述塑膠主體包括反射杯，且該反射杯包括杯口、杯壁及杯底，所述杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)大焊盤、小焊盤及LED芯片的固晶區(qū)，所述固晶區(qū)置于所述大焊盤上，所述大焊盤和小焊盤上均鍍有銀漿，并匹配的連接所述第一焊錫腳和第二焊錫腳，所述大焊盤和小焊盤之間設(shè)分割槽，該分割槽內(nèi)填充有塑膠，用以將大焊盤和小焊盤隔開，所述塑膠主體上還開制有用于方向標示的標志角;其中，所述超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度為2.6-3.0mm、寬度為0.4-0.6mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架，其特征在于:所述超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度為2.6mm、寬度為0.42mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架，其特征在于:所述第一焊錫腳和第二焊錫腳均為“L”型焊錫腳，并對稱設(shè)置超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度方向的兩側(cè);所述第一焊錫腳和第二焊錫腳均為自所述金屬支架基座的側(cè)端沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向外向延伸，其中，“L”型焊錫腳的高度為0.60-0.70mm、寬度為0.25-0.45mm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架，其特征在于:所述“L”型焊錫腳的高度為0.67mm、寬度為0.42mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架，其特征在于:所述杯口為圓角長方形;所述杯壁從杯口到杯底依次為直筒段、反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯壁的豎直深度為0.25-0.30mm，直筒段的深度為0.04-0.06mm，杯底直筒段的深度為0.025mm-0.06mm;所述反射坡面段包括沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為35°-45°所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為120°-130°。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架，其特征在于:所述杯壁的豎直深度為0.27mm，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為40°，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為130°。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項所述的一種超薄側(cè)發(fā)光LED貼片支架，其特征在于:所述金屬支架基座為紅銅基座，所述塑膠主體為聚鄰苯二甲酰胺塑膠主體。
【文檔編號】H01L33/64GK205723612SQ201620525051
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月2日
【發(fā)明人】廖梓成, 龔志平
【申請人】東莞市良友五金制品有限公司