本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種卡托結(jié)構(gòu)及移動終端。

背景技術(shù)：

目前公知的手機(jī)，平板的，筆記本等電子產(chǎn)品為讓用戶自由擴(kuò)展不同運(yùn)營商之間的SIM卡，存儲卡都會有卡托部件。特別是對于不拆卸的手機(jī)或平板為了讓用戶取出卡托，會在卡托上留有頂針孔，用戶借助頂針工具，頂壓卡托孔里所對應(yīng)的滑動杠，內(nèi)部產(chǎn)生杠桿聯(lián)動，把卡托頂出來。但是因?yàn)榭ㄍ猩嫌锌椎拇嬖?，?dǎo)致整機(jī)與外界有了一個(gè)通路，外部的濕氣，灰塵，液體能路通過通針孔進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部，腐蝕主板上的電路，加速整機(jī)的老化，甚至?xí)l(fā)生電路被從圓孔里掉進(jìn)去的導(dǎo)電顆粒而短路直接燒壞主板，個(gè)別用戶在使用不符合規(guī)格的SIM時(shí)，導(dǎo)致卡片內(nèi)部配合力太緊，卡托彈不出來時(shí)發(fā)生暴力拆卸損壞手機(jī)，增加維修成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請的主要目的是提供一種無需借助工具即可拆卸的卡托結(jié)構(gòu)及帶有該卡托結(jié)構(gòu)的移動終端。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種卡托結(jié)構(gòu)，包括卡托框架、卡片承載部、轉(zhuǎn)軸及卡托帽，所述卡托框架及卡片承載部通過特定工藝制成，所述卡片承載部至少有一個(gè)，且形狀與電子卡一致；所述卡托帽位于卡托結(jié)構(gòu)最外端，所述卡托帽通過所述轉(zhuǎn)軸與卡托框架樞轉(zhuǎn)連接。

優(yōu)選地，還包括一彈性元件，所述彈性元件位于卡托帽與卡托結(jié)構(gòu)之間，用于按壓卡托帽后通過彈性回復(fù)力使卡托帽復(fù)位。

優(yōu)選地，所述彈性元件可以是彈片、彈簧或者海綿中的任一種。

優(yōu)選地，所述卡托帽的按壓端與所述卡托框架卡接。

優(yōu)選地，所述特定工藝為粉末冶金或數(shù)控機(jī)床加工工藝。

優(yōu)選地，所述卡片承載部為多個(gè)，且互不連通。

優(yōu)選地，所述卡片承載部可以放置客戶識別模塊SIM卡、微型客戶識別模塊Mirco-SIM卡、毫微型客戶識別模塊Nano-SIM卡或手機(jī)存儲卡中的一種。

本實(shí)用新型另外提供一種移動終端，包括終端殼體，以及如上述任一項(xiàng)所述卡托結(jié)構(gòu)，所述卡托結(jié)構(gòu)裝配于所述終端殼體內(nèi)。

優(yōu)選地，所述卡托或終端殼體上增加防水軟膠或泡棉。

本實(shí)用新型所述的一種卡托結(jié)構(gòu)及移動終端。通過按壓所述卡托帽使卡托帽發(fā)生樞轉(zhuǎn)后，用戶可直接拔出卡托，不用使用額外的工具，且可以保持卡托與移動終端表面相平，美觀且方便操作。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的卡托結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

1：卡托框架

2：卡片承載部

3：轉(zhuǎn)軸

4：卡托帽

5：彈性元件

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1所示，一種卡托結(jié)構(gòu)，包括卡托框架1、卡片承載部2、轉(zhuǎn)軸3及卡托帽4，所述卡托框架1及卡片承載部2通過特定工藝制成，特定工藝為粉末冶金、數(shù)控機(jī)床加工或液態(tài)金屬加工。所述卡片承載部2至少有一個(gè)，且形狀與電子卡一致；所述卡托帽4位于卡托結(jié)構(gòu)最外端，所述卡托帽4通過所述轉(zhuǎn)軸3與卡托框架1樞轉(zhuǎn)連接。用戶在使用時(shí)，只需按壓卡托帽4的按壓端，卡托帽4即會通過轉(zhuǎn)軸3向卡托框架1樞轉(zhuǎn)，相對的，卡托帽4的另一端則會向用戶側(cè)即，向外樞轉(zhuǎn)。用戶可直接拉出卡托。當(dāng)用戶要裝回卡托時(shí)，只需將卡托插入所屬終端殼體內(nèi)，按壓卡托帽4的另一端，使卡托帽4復(fù)位。

本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述卡托結(jié)構(gòu)還包括一彈性元件5，所述彈性元件5位于卡托帽4與卡托結(jié)構(gòu)之間，用于按壓卡托帽4后通過彈性回復(fù)力使卡托帽4復(fù)位。本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，所述彈性元件5包括但不限于彈片、彈簧或者海綿中的任一種。所述彈性元件5在受到卡托帽4上的按壓力后，會收縮，使卡托帽4向卡托框架1樞轉(zhuǎn)，而在按壓力消失后，所述彈性元件5會由于回復(fù)力將卡托帽4再次復(fù)位，與移動終端殼體外表面相平。本實(shí)施例用戶使用方法是一樣的所以不再贅述。

本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述卡托帽4的按壓端與所述卡托框架1卡接。所述卡托帽4的按壓端與卡托框架1通過卡扣卡接，用戶使用時(shí)，按壓卡托帽4的按壓端，使其向卡托框架1移動，當(dāng)移動到某一位置時(shí)，所述卡托帽4與所述卡托框架1卡接，此時(shí)，卡托帽4的另一端會向用戶側(cè)外翻，用戶可直接拉出卡托。如果需要裝回卡托，只需將卡托裝入移動終端的殼體內(nèi)，然后按壓卡托帽4的另一端，則卡托帽4的按壓端由于力的作用會脫離 卡接狀態(tài)，從而復(fù)位。

本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述卡托帽4的按壓端與所述卡托框架1磁性連接。用戶使用時(shí)，按壓卡托帽4的按壓端，使其向卡托框架1移動，當(dāng)移動到某一位置時(shí)，所述卡托帽4與所述卡托框架1磁性連接，此時(shí)，卡托帽4的另一端會向用戶側(cè)外翻，用戶可直接拉出卡托。如果需要裝回卡托，只需將卡托裝入移動終端的殼體內(nèi)，然后按壓卡托帽4的另一端，則卡托帽4的按壓端由于力的作用會脫離磁性連接狀態(tài)，從而復(fù)位。

進(jìn)一步地，在上述實(shí)施例中，所述卡片承載部2為多個(gè)，且互不連通。所述卡片承載部2可以放置客戶識別模塊SIM卡、微型客戶識別模塊Mirco-SIM卡、毫微型客戶識別模塊Nano-SIM卡或手機(jī)存儲卡中的一種。

本實(shí)用新型還提供一種移動終端，包括終端殼體，以及如上述任一項(xiàng)所述卡托結(jié)構(gòu)，所述卡托結(jié)構(gòu)裝配于所述終端殼體內(nèi)。進(jìn)一步地，所述卡托上或是移動終端殼體上增加防水軟膠或泡棉，可高效地實(shí)現(xiàn)機(jī)器內(nèi)部與外部完全隔絕，可靠的實(shí)現(xiàn)防水功能。其使用方法與步驟與前述相同，故不再贅述。

本實(shí)用新型所述的一種卡托結(jié)構(gòu)及移動終端。通過按壓所述卡托帽4使卡托帽4發(fā)生樞轉(zhuǎn)后，用戶可直接拔出卡托，不用使用額外的工具，且可以保持卡托與移動終端表面相平，美觀且方便操作。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。