本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈。

背景技術(shù)：

CSP LED晶片是采用倒裝工藝完成封裝的晶片，CSP LED晶片表面通常覆蓋了一層熒光膜。

目前市面上現(xiàn)有的CSP LED燈，由于結(jié)構(gòu)限制光線只能從CSP LED晶片正面發(fā)出，這樣做成的CSP LED燈因?yàn)楦鱾€(gè)CSP LED晶片之間的混光效果較差，會(huì)造成重影和光斑不均的問題。又因?yàn)镃SP LED晶片和CSP LED基板線路裸露，CSP LED燈安裝使用時(shí)CSP LED晶片上的熒光膜容易破損，導(dǎo)致嚴(yán)重的光斑不均，基板線路和芯片電極焊盤直接跟空氣接觸也容易造成腐蝕和氧化，長久使用極容易影響CSP LED燈的性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板；

位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片陣列，所述CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片，n為正整數(shù)；

位于所述CSP LED基板上的正極焊盤與負(fù)極焊盤；

分別包覆所述CSP LED晶片陣列中的各個(gè)CSP LED晶片的n個(gè)封裝膠層，n為正整數(shù)。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述 CSP LED晶片陣列包括按照行和列均勻排布的 n 個(gè)CSP LED晶片。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述CSP LED晶片陣列包括按照預(yù)設(shè)字符軌跡或者圖像軌跡間隔排列的n 個(gè)CSP LED晶片。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述CSP LED晶片通過導(dǎo)電固晶膠固定于所述CSP LED基板。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝膠層為環(huán)氧樹脂或硅膠。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述CSP LED晶片為LED白光芯片。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述CSP LED燈還包括 LED 驅(qū)動(dòng)電路和控制電路。

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

通過將CSP LED陣列中的每個(gè)CSP LED晶片分別用封裝膠層封裝，可以根據(jù)CSP LED晶片陣列中的CSP LED晶片數(shù)量動(dòng)態(tài)決定封裝膠的使用量，從而以少量封裝膠完成對在CSP LED晶片及CSP LED基板的保護(hù)，從而節(jié)約了封裝成本。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本實(shí)用新型。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本實(shí)用新型的實(shí)施例，并于說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的平面示意圖。

圖1B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的平面示意圖。

圖2A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的剖面示意圖。

圖2B是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本實(shí)用新型相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本實(shí)用新型的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的平面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負(fù)極焊盤40。

圖1B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的平面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負(fù)極焊盤40。

分別包覆CSP LED晶片陣列中的各個(gè)CSP LED晶片20的n個(gè)封裝膠層50，n為正整數(shù)。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的CSP LED燈，通過將CSP LED陣列中的每個(gè)CSP LED晶片分別用封裝膠層封裝，可以根據(jù)CSP LED晶片陣列中的CSP LED晶片數(shù)量動(dòng)態(tài)決定封裝膠的使用量，從而以少量封裝膠完成對在CSP LED晶片及CSP LED基板的保護(hù)，節(jié)約了封裝成本。

圖2A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的剖面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負(fù)極焊盤40。

請參考圖2B，其示出了根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的剖面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片20，n為正整數(shù)?？蛇x的，CSP LED晶片20通過導(dǎo)電固晶膠固定于CSP LED基板10。需要說明的是，CSP LED燈上的各個(gè)CSP LED晶片20是按照電極順序固定到CSP LED基板10上的。

可選的， CSP LED晶片陣列包括按照行和列均勻排布的 n 個(gè)CSP LED晶片20?？蛇x的，CSP LED晶片陣列包括按照預(yù)設(shè)字符軌跡或者圖像軌跡間隔排列的n 個(gè)CSP LED晶片20。可選的，CSP LED晶片20為LED白光晶片。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負(fù)極焊盤40。正極焊盤30與負(fù)極焊盤40是CSP LED基板的電源驅(qū)動(dòng)接口。需要說明的是，正極焊盤30與負(fù)極焊盤40可以位于CSP LED基板的同一側(cè)，也可以位于CSP LED基板10的不同側(cè)，本實(shí)用新型并不對正極焊盤30與負(fù)極焊盤40在CSP LED基板10上的位置做出限制。

分別包覆CSP LED晶片陣列中的各個(gè)CSP LED晶片20的n個(gè)封裝膠層50，n為正整數(shù)。

比如，當(dāng)CSP LED晶片陣列中CSP LED晶片20數(shù)量為10，則封裝膠層50的數(shù)量也為10。其中，封裝膠層50的表層形狀可以是具有光學(xué)效果的弧面，或者其他的曲面。

需要說明的是，工作人員可以根據(jù)CSP LED燈的發(fā)光需要，在加工CSP LED燈時(shí)調(diào)整各個(gè)封裝膠層50表面的弧度，本實(shí)用新型并不對封裝膠層50表面的弧度做出限制。

需要說明的是，封裝膠層50的表面也可以是其他具有改變CSP LED晶片出光效果的曲面或者平面。

需要說明的是，由于CSP LED晶片陣列上包覆了封裝膠層50，使得CSP LED晶片陣列不再裸露于CSP LED基板10上，封裝膠層50的存在也對CSP LED晶片20與CSP LED基板10上的裸露線路起到保護(hù)和防水效果，從而提高了CSP LED燈的安全性和可靠性。

此外，封裝膠層50使得CSP LED晶片20上的熒光膜不易脫落，減少了CSP LED燈發(fā)出的光線光斑不均勻的幾率，使得CSP LED燈發(fā)出的光線更加明亮均勻。

可選的，封裝膠層50為環(huán)氧樹脂或硅膠。需要說明的是，封裝膠層50也可以是其他可以透光的膠體，本實(shí)用新型并不對膠體的種類做出限定。

可選的，CSP LED燈還包括 LED 驅(qū)動(dòng)電路和控制電路（圖中未示出）。LED驅(qū)動(dòng)電路和控制電路能夠控制CSP LED晶片陣列中所有CSP LED晶片20的開關(guān)狀態(tài)，亮度狀態(tài)和顏色狀態(tài)等工作狀態(tài)中的一種或多種。

作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，LED驅(qū)動(dòng)電路和控制電路還能夠單獨(dú)控制CSP LED晶片陣列中的各個(gè)CSP LED晶片20的開關(guān)狀態(tài)，亮度狀態(tài)和顏色狀態(tài)等工作狀態(tài)中的一種或多種，從而控制CSP LED燈中的各個(gè)CSP LED晶片20根據(jù)需要出光或者保持不發(fā)光，使得CSP LED燈發(fā)出的光線能形成承載信息的圖形或者文字。

當(dāng)本實(shí)用新型提供的CSP LED燈在工作時(shí)，各個(gè)CSP LED晶片由于CSP LED晶片陣列上包覆了封裝膠層，使得的CSP LED晶片上的熒光膜不會(huì)輕易脫落，CSP LED基板與各個(gè)CSP LED晶片的連接線路，以及CSP LED基板上的裸露電路也得到了保護(hù)，CSP LED燈的穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)更佳。

增設(shè)的封裝膠層還可以對CSP LED晶片發(fā)出的光線進(jìn)行二次折射，提高了CSP LED晶片的出光角度和發(fā)散面積。

此外，CSP LED燈在加工階段，也可以根據(jù)需要使用的CSP LED晶片的數(shù)量來決定封裝膠的使用量，且僅對CSP LED晶片所在的區(qū)域進(jìn)行封裝膠層的包覆，滿足了節(jié)約材料的需求。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的CSP LED燈，通過將CSP LED陣列中的每個(gè)CSP LED晶片分別用封裝膠層封裝，可以根據(jù)CSP LED晶片陣列中的CSP LED晶片數(shù)量動(dòng)態(tài)決定封裝膠的使用量，從而以少量封裝膠完成對在CSP LED晶片及CSP LED基板的保護(hù)，節(jié)約了封裝成本。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里的實(shí)用新型的后，將容易想到本實(shí)用新型的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本實(shí)用新型的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本發(fā)明的一般性原理并包括本實(shí)用新型未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本實(shí)用新型的真正范圍和精神由上述的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本實(shí)用新型的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。