本發(fā)明涉及一種CMP后清洗設(shè)備中輔助承載并夾持晶片的惰輪結(jié)構(gòu)，以及該惰輪結(jié)構(gòu)的使用方法。

背景技術(shù)：

CMP(chemical mechanical Polishing)后清洗設(shè)備,是在電子器件晶片表面進(jìn)行高精度拋光處理后，進(jìn)行表面精密清洗的設(shè)備。目前可見的國外CMP后清洗設(shè)備原型機(jī)，晶片是依托在線機(jī)械手傳送到位被脫離后，靠其自重下滑入惰輪單元從動(dòng)膠輪卡槽中。因惰軸單元采用單體軸承且軸承的支撐位過偏，同心度較差，造成惰輪單元擺動(dòng)較大，因而影響測速的準(zhǔn)確性。同時(shí)從動(dòng)膠輪卡槽入口呈尖角且被夾持端處于卡槽兩側(cè)，易出現(xiàn)卡阻現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種CMP后清洗設(shè)備晶片惰輪結(jié)構(gòu)及使用方法，要解決現(xiàn)有CMP后清洗設(shè)備晶片惰輪容易出現(xiàn)卡阻現(xiàn)象，晶片惰輪擺動(dòng)較大，影響測速準(zhǔn)確性的技術(shù)問題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

這種CMP后清洗設(shè)備晶片惰輪結(jié)構(gòu)，包括惰軸單元、與惰軸單元呈套接組合的惰輪單元、將惰輪單元鎖定于惰軸單元上的壓圈，以及貼合緊固于惰軸單元上的傳感器；

所述惰軸單元包括基座、惰軸、組合軸承、壓蓋、計(jì)數(shù)盤、鎖圈和直通接頭；所述組合軸承呈孔軸定位方式壓入基座內(nèi)，組合軸承左側(cè)外圈端面與基座左端口內(nèi)側(cè)貼合；所述壓蓋與基座右端口卡緊并呈孔軸方式壓實(shí)組合軸承右側(cè)外圈端面，直通接頭與壓蓋呈螺紋方式旋緊密封；所述惰軸右側(cè)軸體呈孔軸配合貫穿組合軸承，至惰軸上的臺(tái)階狀卡口貼合于組合軸承左側(cè)內(nèi)圈端面，惰軸右端呈孔軸方式穿入計(jì)數(shù)盤內(nèi)，計(jì)數(shù)盤右端面由鎖圈與惰軸右端鎖定，計(jì)數(shù)盤左端口壓實(shí)組合軸承右側(cè)內(nèi)圈端面；

所述惰輪單元包括左夾盤、右夾盤以及被夾持于左夾盤與右夾盤之間的從動(dòng)膠輪；所述左夾盤和右夾盤套于惰軸左側(cè)軸體上，并由壓圈鎖定；所述從動(dòng)膠輪中間環(huán)向開有晶片卡槽，并在晶片卡槽槽口處帶有晶片入口倒邊，從動(dòng)膠輪內(nèi)側(cè)帶有被夾持端面。

所述基座頸部套有O型圈。

所述右夾盤呈孔軸方式壓入左夾盤并由螺釘與左夾盤固定。

所述傳感器固定在壓蓋上。

所述組合軸承為陶瓷材質(zhì)。

這種CMP后清洗設(shè)備晶片惰輪結(jié)構(gòu)的使用方法，使用步驟如下：

步驟一：接通氣源，經(jīng)惰軸單元中的直通接頭引入大氣；

步驟二：惰輪單元呈接晶片。

本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明的惰軸單元與待裝箱體通過O型圈密封緊固，經(jīng)直通接頭引入大氣做氣密封，惰軸旋轉(zhuǎn)測速信號(hào)經(jīng)計(jì)數(shù)盤導(dǎo)出。惰軸單元采用基座與壓蓋左右配合支撐組合軸承外圈端面，惰軸上的臺(tái)階狀卡口和計(jì)數(shù)盤左端口左右配合支撐組合軸承內(nèi)圈端面，并通過計(jì)數(shù)盤與惰軸定心旋轉(zhuǎn)，為組合軸承提供穩(wěn)定支撐，確保了布局合理性，提高了惰軸旋轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性，使惰輪擺動(dòng)減小，測速更加準(zhǔn)確。組合軸承采用陶瓷材質(zhì)，可提高其剛性。直通接頭可將大氣引入壓蓋內(nèi)側(cè)，從而使結(jié)構(gòu)內(nèi)腔形成簡捷可靠的氣密封。

本發(fā)明的惰輪單元外部工作環(huán)境處于噴劑介質(zhì)中，惰輪單元可做為隨晶片旋轉(zhuǎn)的支撐輪，晶片從動(dòng)膠輪卡槽坡形入口進(jìn)入，可避讓卡槽兩側(cè)夾持位，降低卡阻現(xiàn)象發(fā)生。

本發(fā)明可有效、準(zhǔn)確針對(duì)CMP后清洗設(shè)備的晶片惰輪進(jìn)行在線測速跟蹤。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明的后視軸測示意圖。

圖2是本發(fā)明的前視軸測示意圖。

圖3是惰軸單元的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是惰輪單元的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是從動(dòng)膠輪的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：1-惰軸單元、2-惰輪單元、3-傳感器、4-壓圈、5-基座、6-O型圈、7-惰軸、8-組合軸承、9-壓蓋、10-計(jì)數(shù)盤、11-鎖圈、12-直通接頭、13-左夾盤、14-右夾盤、15-從動(dòng)膠輪、15.1-晶片卡槽、15.2-晶片入口倒邊、15.3-被夾持端面。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例參見圖1、圖2所示，這種CMP后清洗設(shè)備晶片惰輪結(jié)構(gòu)，包括惰軸單元1、與惰軸單元1呈套接組合的惰輪單元2、將惰輪單元2鎖定于惰軸單元1上的壓圈4，以及貼合緊固于惰軸單元1的壓蓋9上的傳感器3。

參見圖3所示，所述惰軸單元1包括基座5、惰軸7、組合軸承8、壓蓋9、計(jì)數(shù)盤10、鎖圈11和直通接頭12。所述基座5頸部套有O型圈6。所述組合軸承8為陶瓷材質(zhì)，組合軸承8呈孔軸定位方式壓入基座5內(nèi)，組合軸承8左側(cè)外圈端面與基座5左端口內(nèi)側(cè)貼合。所述壓蓋9與基座5右端口卡緊并呈孔軸方式壓實(shí)組合軸承8右側(cè)外圈端面，直通接頭12與壓蓋9呈螺紋方式旋緊密封。所述惰軸7右側(cè)軸體呈孔軸配合貫穿組合軸承8，至惰軸7上的臺(tái)階狀卡口貼合于組合軸承8左側(cè)內(nèi)圈端面，惰軸7右端呈孔軸方式穿入計(jì)數(shù)盤10內(nèi)，計(jì)數(shù)盤右端面由鎖圈11與惰軸7右端鎖定，計(jì)數(shù)盤左端口壓實(shí)組合軸承8右側(cè)內(nèi)圈端面。

參見圖2、圖4所示，所述惰輪單元2包括左夾盤13、右夾盤14以及被夾持于左夾盤13與右夾盤14之間的從動(dòng)膠輪15；所述左夾盤13和右夾盤14套于惰軸7左側(cè)軸體上，并由壓圈4鎖定。

參見圖4所示，所述左夾盤13中心開有軸孔，右夾盤14呈孔軸方式壓入左夾盤13并由螺釘與左夾盤13固定。

參見圖5所示，所述從動(dòng)膠輪15中間環(huán)向開有晶片卡槽15.1，并在晶片卡槽槽口處帶有晶片入口倒邊15.2，從動(dòng)膠輪15內(nèi)側(cè)帶有被夾持端面15.3。

這種CMP后清洗設(shè)備晶片惰輪結(jié)構(gòu)的使用方法，使用步驟如下：

步驟一：接通氣源，經(jīng)惰軸單元1中的直通接頭12引入大氣；

步驟二：惰輪單元2呈接晶片。