本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域，特別涉及印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)及連接器、接觸件、印制板。

背景技術(shù)：

射頻連接器是較為常見的一種電連接器，主要用于需要高速、高質(zhì)量傳輸信號(hào)的場(chǎng)合。射頻連接器的射頻接觸件包括內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體，內(nèi)導(dǎo)體通過相應(yīng)的絕緣體同軸裝配在外導(dǎo)體中，在使用過程中，內(nèi)導(dǎo)體用于傳輸信號(hào)，而外導(dǎo)體用于屏蔽外界信號(hào)對(duì)內(nèi)導(dǎo)體的干擾，保證信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。

現(xiàn)有的射頻接觸件與印制板之間的連接采用內(nèi)導(dǎo)體與印制板插裝的方法，例如公布號(hào)為CN10425332A、公布日為2014.12.31的中國(guó)專利申請(qǐng)公開的一種印制板部件，印制板部件包括印制板和射頻連接器，射頻連接器包括射頻接觸件，射頻接觸件包括內(nèi)導(dǎo)體、外導(dǎo)體，印制板的前側(cè)表面上設(shè)有屏蔽導(dǎo)電層，外導(dǎo)體的外翻沿貼裝在屏蔽導(dǎo)電層上并與屏蔽導(dǎo)電層焊接固定在一起，內(nèi)導(dǎo)體的后端被完全罩在外導(dǎo)體之中。印制板內(nèi)設(shè)有信號(hào)導(dǎo)電層，印制板的前側(cè)面開設(shè)有盲孔，內(nèi)導(dǎo)體的后端插入至對(duì)應(yīng)的盲孔中并且頂在印制板中的信號(hào)導(dǎo)電層上實(shí)現(xiàn)內(nèi)導(dǎo)體與信號(hào)導(dǎo)電層的電連接。這種結(jié)構(gòu)的印制板部件雖然能夠解決印制板部件的射頻連接器接觸件隔離度差的問題，但是內(nèi)導(dǎo)體通過插接的方式與印制板連接，不能保證內(nèi)導(dǎo)體與印制板內(nèi)的信號(hào)導(dǎo)電層電連接的可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的射頻接觸件與印制板電連接的可靠性差的問題；另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種上述印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)所使用的射頻接觸件及使用該射頻接觸件的射頻連接器；另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種上述印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)所使用的印制板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第一種技術(shù)方案為：印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)包括印制板，印制板包括本體和設(shè)置在本體內(nèi)的信號(hào)導(dǎo)電層，本體的前側(cè)面上固定裝配有射頻接觸件，射頻接觸件包括沿前后方向延伸的內(nèi)導(dǎo)體和套在內(nèi)導(dǎo)體外部的外導(dǎo)體，其特征在于：所述的本體上設(shè)有與信號(hào)導(dǎo)電層電連接的信號(hào)柱，所述的內(nèi)導(dǎo)體的后端與信號(hào)柱焊接固定。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第二種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第一種技術(shù)方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，所述的射頻接觸件還包括設(shè)置在所述的內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體之間且沿前后方向間隔設(shè)置的前絕緣支撐件和后絕緣支撐件，所述的內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有與前絕緣支撐件的后側(cè)面擋止配合的第一內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)和與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)；所述的外導(dǎo)體上設(shè)有與前絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第一外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)和與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)；所述的外導(dǎo)體內(nèi)側(cè)面上設(shè)有為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力的頂緊件。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第三種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第二種技術(shù)方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，所述的內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有后絕緣支撐件安裝槽，所述的后絕緣支撐件嵌裝在所述的后絕緣支撐件安裝槽內(nèi)，所述的后絕緣支撐件安裝槽具有與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的安裝槽前側(cè)面，所述的安裝槽前側(cè)面構(gòu)成所述的第二內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第四種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第二種技術(shù)方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，所述的頂緊件的后端伸出外導(dǎo)體。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第五種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第四種技術(shù)方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，所述的內(nèi)導(dǎo)體的后端設(shè)有伸出外導(dǎo)體的補(bǔ)償凸臺(tái)，所述的頂緊件的后端面處于補(bǔ)償凸臺(tái)后端面的前側(cè)。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第六種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第四種技術(shù)方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，所述的頂緊件的外周面包括處于前端與外導(dǎo)體配合的配合部分和處于后端與外導(dǎo)體間隔設(shè)置圓錐部分，所述的圓錐部分伸出外導(dǎo)體。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第七種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第二種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，所述的第一外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)為設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)側(cè)面上的第一外導(dǎo)體擋止臺(tái)，所述的第二外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)為設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)側(cè)面上的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)，所述的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)的后側(cè)設(shè)有第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)，所述的第一、第二、第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)構(gòu)成設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)的三級(jí)臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)與第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)沿前后方向的距離不大于前絕緣支撐件前側(cè)面與前絕緣支撐件后側(cè)面沿前后方向的距離。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第八種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第一種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，所述的內(nèi)導(dǎo)體的后端設(shè)有伸出外導(dǎo)體的補(bǔ)償凸臺(tái)。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第九種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第一種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，所述的外導(dǎo)體的后端設(shè)有外翻沿，所述的外翻沿與印制板的前側(cè)面焊接固定，所述的外翻沿的外周面上設(shè)有環(huán)形的阻焊料凹槽。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第十種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的第一種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)，所述的信號(hào)柱澆裝在本體的前側(cè)，或者所述的信號(hào)柱與信號(hào)導(dǎo)電層一體成型設(shè)置。

本發(fā)明的射頻接觸件的第一種技術(shù)方案為：射頻接觸件包括沿前后方向延伸的內(nèi)導(dǎo)體和套在內(nèi)導(dǎo)體外部的外導(dǎo)體，所述的內(nèi)導(dǎo)體的后端設(shè)有用于與本體上的信號(hào)柱焊接固定的連接結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的射頻接觸件的第二種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻接觸件的第一種技術(shù)方案中所述的射頻接觸件，所述的射頻接觸件還包括設(shè)置在所述的內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體之間且沿前后方向間隔設(shè)置的前絕緣支撐件和后絕緣支撐件，所述的內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有與前絕緣支撐件的后側(cè)面擋止配合的第一內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)和與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)；所述的外導(dǎo)體上設(shè)有與前絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第一外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)和與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)；所述的外導(dǎo)體內(nèi)側(cè)面上設(shè)有為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力的頂緊件。

本發(fā)明的射頻接觸件的第三種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻接觸件的第二種技術(shù)方案中所述的射頻接觸件，所述的內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有后絕緣支撐件安裝槽，所述的后絕緣支撐件嵌裝在所述的后絕緣支撐件安裝槽內(nèi)，所述的后絕緣支撐件安裝槽具有與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的安裝槽前側(cè)面，所述的安裝槽前側(cè)面構(gòu)成所述的第二內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的射頻接觸件的第四種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻接觸件的第二種技術(shù)方案中所述的射頻接觸件，所述的頂緊件的后端伸出外導(dǎo)體。

本發(fā)明的射頻接觸件的第五種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻接觸件的第四種技術(shù)方案中所述的射頻接觸件，所述的內(nèi)導(dǎo)體的后端設(shè)有伸出外導(dǎo)體的補(bǔ)償凸臺(tái)，所述的頂緊件的后端面處于補(bǔ)償凸臺(tái)后端面的前側(cè)，所述的補(bǔ)償凸臺(tái)構(gòu)成所述的連接結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的射頻接觸件的第六種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻接觸件的第四種技術(shù)方案中所述的射頻接觸件，所述的頂緊件的外周面包括處于前端與外導(dǎo)體配合的配合部分和處于后端與外導(dǎo)體間隔設(shè)置圓錐部分，所述的圓錐部分伸出外導(dǎo)體。

本發(fā)明的射頻接觸件的第七種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻接觸件的第二種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的射頻接觸件，所述的第一外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)為設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)側(cè)面上的第一外導(dǎo)體擋止臺(tái)，所述的第二外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)為設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)側(cè)面上的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)，所述的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)的后側(cè)設(shè)有第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)，所述的第一、第二、第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)構(gòu)成設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)的三級(jí)臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)與第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)沿前后方向的距離不大于前絕緣支撐件前側(cè)面與前絕緣支撐件后側(cè)面沿前后方向的距離。

本發(fā)明的射頻接觸件的第八種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻接觸件的第一種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的射頻接觸件，所述的內(nèi)導(dǎo)體的后端設(shè)有伸出外導(dǎo)體的補(bǔ)償凸臺(tái)，所述的補(bǔ)償凸臺(tái)構(gòu)成所述的連接結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的射頻接觸件的第九種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻接觸件的第一種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的射頻接觸件，所述的外導(dǎo)體的后端設(shè)有用于與印制板的本體的前側(cè)面焊接固定的外翻沿，所述的外翻沿的外周面上設(shè)有環(huán)形的阻焊料凹槽。

本發(fā)明的射頻連接器的第一種技術(shù)方案為：射頻連接器包括射頻接觸件，射頻接觸件包括沿前后方向延伸的內(nèi)導(dǎo)體和套在內(nèi)導(dǎo)體外部的外導(dǎo)體，所述的內(nèi)導(dǎo)體的后端設(shè)有用于與印制板的本體上的信號(hào)柱焊接固定的連接結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的射頻連接器的第二種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻連接器的第一種技術(shù)方案中所述的射頻連接器，所述的射頻接觸件還包括設(shè)置在所述的內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體之間且沿前后方向間隔設(shè)置的前絕緣支撐件和后絕緣支撐件，所述的內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有與前絕緣支撐件的后側(cè)面擋止配合的第一內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)和與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)；所述的外導(dǎo)體上設(shè)有與前絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第一外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)和與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)；所述的外導(dǎo)體內(nèi)側(cè)面上設(shè)有為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力的頂緊件。

本發(fā)明的射頻連接器的第三種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻連接器的第二種技術(shù)方案中所述的射頻連接器，所述的內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有后絕緣支撐件安裝槽，所述的后絕緣支撐件嵌裝在所述的后絕緣支撐件安裝槽內(nèi)，所述的后絕緣支撐件安裝槽具有與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的安裝槽前側(cè)面，所述的安裝槽前側(cè)面構(gòu)成所述的第二內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的射頻連接器的第四種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻連接器的第二種技術(shù)方案中所述的射頻連接器，所述的頂緊件的后端伸出外導(dǎo)體。

本發(fā)明的射頻連接器的第五種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻連接器的第四種技術(shù)方案中所述的射頻連接器，所述的內(nèi)導(dǎo)體的后端設(shè)有伸出外導(dǎo)體的補(bǔ)償凸臺(tái)，所述的頂緊件的后端面處于補(bǔ)償凸臺(tái)后端面的前側(cè)，所述的補(bǔ)償凸臺(tái)構(gòu)成所述的連接結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的射頻連接器的第六種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻連接器的第四種技術(shù)方案中所述的射頻連接器，所述的頂緊件的外周面包括處于前端與外導(dǎo)體配合的配合部分和處于后端與外導(dǎo)體間隔設(shè)置圓錐部分，所述的圓錐部分伸出外導(dǎo)體。

本發(fā)明的射頻連接器的第七種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻連接器的第二種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的射頻連接器，所述的第一外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)為設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)側(cè)面上的第一外導(dǎo)體擋止臺(tái)，所述的第二外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)為設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)側(cè)面上的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)，所述的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)的后側(cè)設(shè)有第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)，所述的第一、第二、第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)構(gòu)成設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)的三級(jí)臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)與第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)沿前后方向的距離不大于前絕緣支撐件前側(cè)面與前絕緣支撐件后側(cè)面沿前后方向的距離。

本發(fā)明的射頻連接器的第八種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻連接器的第一種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的射頻連接器，所述的內(nèi)導(dǎo)體的后端設(shè)有伸出外導(dǎo)體的補(bǔ)償凸臺(tái)，所述的補(bǔ)償凸臺(tái)構(gòu)成所述的連接結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的射頻連接器的第九種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的射頻連接器的第一種至第六種中任意一種技術(shù)方案中所述的射頻連接器，所述的外導(dǎo)體的后端設(shè)有用于與印制板的本體的前側(cè)面焊接固定的外翻沿，所述的外翻沿的外周面上設(shè)有環(huán)形的阻焊料凹槽。

本發(fā)明的印制板的第一種技術(shù)方案為：印制板包括本體，本體內(nèi)設(shè)有信號(hào)導(dǎo)電層，本體上還設(shè)有與信號(hào)導(dǎo)電層電連接的信號(hào)柱。

本發(fā)明的印制板的第二種技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的印制板的第一種技術(shù)方案所述的印制板，所述的信號(hào)柱澆裝在印制板的本體的前側(cè)，或者所述的信號(hào)柱與信號(hào)導(dǎo)電層一體成型設(shè)置。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的印制板的本體上設(shè)有與信號(hào)導(dǎo)電層電連接的信號(hào)柱，射頻接觸件的內(nèi)導(dǎo)體與信號(hào)柱焊接固定，與目前的通過內(nèi)導(dǎo)體插接在印制板上與信號(hào)導(dǎo)電層電連接相比，本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)中的射頻接觸件的內(nèi)導(dǎo)體直接焊接固定在印制板的本體的信號(hào)柱上，保證內(nèi)導(dǎo)體與信號(hào)柱的可靠電連接，提高了內(nèi)導(dǎo)體與印制板電連接的可靠性，解決了目前的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的內(nèi)導(dǎo)體與印制板電連接的可靠性差的問題。

進(jìn)一步的，所述的內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體之間設(shè)有沿前后方向間隔設(shè)置的前絕緣支撐件和后絕緣支撐件，所述的內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有與前絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第一內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)和與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)；所述的外導(dǎo)體上設(shè)有與前絕緣支撐件的后側(cè)面擋止配合的第一外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)和與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)；所述的外導(dǎo)體上設(shè)有為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力的頂緊裝置，內(nèi)、外導(dǎo)體通過前、后絕緣支撐件支撐，并且前、后絕緣支撐件間隔設(shè)置，與在內(nèi)、外導(dǎo)體之間填充絕緣介質(zhì)相比，可以減小焊接時(shí)射頻接觸件熱脹冷縮的膨脹，同時(shí)也提高了射頻性能。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中射頻接觸件的半剖視圖；

圖3為本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施例的印制板上設(shè)置的焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步說(shuō)明。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施例，如圖1所示，印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)包括印制板1和固定裝配在印制板前側(cè)面上的射頻接觸件2。

印制板1包括本體10和設(shè)置在本體10內(nèi)設(shè)有信號(hào)導(dǎo)電層11，本體10的前側(cè)澆裝有與信號(hào)導(dǎo)電層11電連接的信號(hào)柱12。本實(shí)施例中的信號(hào)柱12是后期澆裝在本體10前側(cè)，其他實(shí)施例中，信號(hào)柱可以與信號(hào)導(dǎo)電層一體成型。

如圖2所示，射頻接觸件2包括沿前后方向延伸的內(nèi)導(dǎo)體21和套在內(nèi)導(dǎo)體外部的外導(dǎo)體22，外導(dǎo)體22為套體結(jié)構(gòu)，外導(dǎo)體具有容納內(nèi)導(dǎo)體的腔體221，內(nèi)導(dǎo)體21插裝在腔體221內(nèi)并與外導(dǎo)體內(nèi)壁間隔設(shè)置。射頻接觸件2還包括設(shè)置在內(nèi)導(dǎo)體21與外導(dǎo)體22之間沿前后方向間隔設(shè)置的前絕緣支撐件23和后絕緣支撐件24。內(nèi)導(dǎo)體21上設(shè)有與前絕緣支撐件23的后側(cè)面231擋止配合的內(nèi)導(dǎo)體擋止臺(tái)211、用于安裝后絕緣支撐24的后絕緣支撐安裝槽212。外導(dǎo)體22的腔體221內(nèi)設(shè)有與前絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第一外導(dǎo)體擋止臺(tái)222和與后支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)223。第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)223的后側(cè)還設(shè)有第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)224，第一、第二、第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)構(gòu)成三級(jí)臺(tái)階結(jié)構(gòu)。

前絕緣支撐件的前、后端面上均設(shè)有用于保證射頻接觸件射頻性能的補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，前絕緣支撐件23的前端面上的補(bǔ)償結(jié)構(gòu)為與第一外導(dǎo)體擋止臺(tái)頂壓配合的前絕緣支撐補(bǔ)償臺(tái)231，前絕緣支撐件的后端面上的補(bǔ)償結(jié)構(gòu)為前絕緣支撐補(bǔ)償凹槽232。

外導(dǎo)體22的腔體221的后端還壓裝有頂緊環(huán)25，頂緊環(huán)25為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力，以保證內(nèi)導(dǎo)體通過前、后絕緣支撐件與外導(dǎo)體22相對(duì)固定。本實(shí)施例中，頂緊環(huán)25與第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)224擋止配合，后絕緣支撐件的前、后側(cè)面沿前后方向的距離稍大于第二、第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)之間的距離。頂緊環(huán)25的內(nèi)徑大小應(yīng)當(dāng)與外導(dǎo)體22的腔體221孔徑大小相當(dāng)，以保證射頻接觸件良好的傳輸性能。本實(shí)施例中的頂緊環(huán)25構(gòu)成設(shè)置在外導(dǎo)體22上為后絕緣支撐件24提供朝向前方的作用力的頂緊件。

本實(shí)施例中的內(nèi)導(dǎo)體擋止臺(tái)211構(gòu)成與前絕緣支撐件的后側(cè)面擋止配合的第一內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)，后絕緣支撐件安裝槽212的前側(cè)面構(gòu)成與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二內(nèi)導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)。第一外導(dǎo)體擋止臺(tái)222構(gòu)成外導(dǎo)體上與前絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第一外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)，第二外導(dǎo)體擋止臺(tái)223構(gòu)成外導(dǎo)體上與與后絕緣支撐件的前側(cè)面擋止配合的第二外導(dǎo)體擋止結(jié)構(gòu)。

內(nèi)導(dǎo)體21的后端面上設(shè)有與信號(hào)柱焊接固定的補(bǔ)償凸臺(tái)213，補(bǔ)償凸臺(tái)213的周向尺寸小于內(nèi)導(dǎo)體的周向尺寸，在提供電性能補(bǔ)償?shù)耐瑫r(shí)也能夠提供焊接時(shí)焊錫的攀爬空間，提高焊接質(zhì)量。本實(shí)施例中的補(bǔ)償凸臺(tái)構(gòu)成印制板的本體上的信號(hào)柱焊接固定的連接結(jié)構(gòu)，其他實(shí)施例中，連接結(jié)構(gòu)可以為內(nèi)導(dǎo)體的后端面。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)通過在印制板的本體上設(shè)置信號(hào)柱可以實(shí)現(xiàn)直接將內(nèi)導(dǎo)體固定在印制板的本體上，同時(shí)內(nèi)導(dǎo)體又始終處于外導(dǎo)體內(nèi)，保證外導(dǎo)體對(duì)內(nèi)導(dǎo)體的全方位屏蔽效果。

頂緊環(huán)25的后端沿前后方向伸出外導(dǎo)體。頂緊環(huán)25的后端面處于外導(dǎo)體22后端面的后側(cè)且頂緊環(huán)25的后端面與外導(dǎo)體22的后端面在前后方向的距離為設(shè)定值，頂緊環(huán)25后端沿前后方向伸出外導(dǎo)體22，在焊接時(shí)可以保證頂緊環(huán)25后端的吃錫量，提高頂緊環(huán)25焊接在印制板1的本體10上時(shí)的焊接質(zhì)量。另外，本實(shí)施例中，為了進(jìn)一步提高頂緊環(huán)的焊接質(zhì)量，頂緊環(huán)的外周面包括處于外周面的前端為與外導(dǎo)體內(nèi)周面配合的配合部分和處于外周面后端與外導(dǎo)體間隔設(shè)置的圓錐部分，圓錐部分伸出外導(dǎo)體，圓錐部分的前端設(shè)置在外導(dǎo)體內(nèi)，使圓錐部分與外導(dǎo)體之間具有容納焊錫的空間，提高焊接質(zhì)量；圓錐部分的后端也使射頻接觸件與印制板的本體10之間的焊錫量增加，提高焊接質(zhì)量。

為了保證內(nèi)導(dǎo)體21與信號(hào)柱12的焊接質(zhì)量，內(nèi)導(dǎo)體21的后端面應(yīng)當(dāng)與頂緊環(huán)25的后端面平齊，內(nèi)導(dǎo)體21后端面上的補(bǔ)償凸臺(tái)213處于頂緊環(huán)的后側(cè)。

外導(dǎo)體22的后端設(shè)有外翻沿225，外翻沿225焊接固定在印制板1的本體10的前側(cè)面上，外翻沿225的外周面上設(shè)有環(huán)形的阻焊料凹槽226，阻焊料凹槽226可以阻止焊錫沿著殼體向上攀爬，以防止焊接后射頻接觸件與焊接夾具粘連。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的射頻接觸件的外導(dǎo)體22通過貼裝在印制板1的本體10前側(cè)面，實(shí)現(xiàn)射頻接觸件與印制板連接部位的全屏蔽。為了保證射頻接觸件射頻性能，本發(fā)明的印制板的本體10上設(shè)置與信號(hào)導(dǎo)電層11導(dǎo)電連接的信號(hào)柱12，通過信號(hào)柱12直接與內(nèi)導(dǎo)體焊接固定，保證了印制板與射頻接觸件的電連接的可靠性。另外，本體10上的信號(hào)柱12和信號(hào)導(dǎo)電層11的周圍設(shè)有隔離柱13，通過分布在信號(hào)柱和信號(hào)導(dǎo)電層11周圍的隔離柱內(nèi)的隔離柱實(shí)現(xiàn)對(duì)印制板的信號(hào)柱和信號(hào)導(dǎo)電層的360度全屏蔽。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)在裝配時(shí)，在印制板上的制備與信號(hào)導(dǎo)電層11電連接的信號(hào)柱12，然后裝配射頻接觸件2。射頻接觸件2在裝配時(shí)，將前絕緣支撐件23裝入外導(dǎo)體22的腔體221內(nèi)的第一外導(dǎo)體擋止臺(tái)222上，后絕緣支撐件24嵌裝進(jìn)內(nèi)導(dǎo)體的后絕緣支撐件安裝槽212內(nèi)，然后將后絕緣支撐件24與內(nèi)導(dǎo)體21一同插裝進(jìn)外導(dǎo)體22的腔體221內(nèi)，并使內(nèi)導(dǎo)體21上的內(nèi)導(dǎo)體擋止臺(tái)211與前絕緣支撐件23的后側(cè)面頂緊配合；將頂緊環(huán)25將壓裝進(jìn)外導(dǎo)體22的腔體221內(nèi)，并使頂緊環(huán)25壓緊后絕緣支撐件24，直到頂緊環(huán)25與第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)224頂緊，第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)224的設(shè)置可以防止頂緊環(huán)25對(duì)后絕緣支撐件施加過大的壓力造成后絕緣支撐件24的損壞。

如圖3所示，本發(fā)明的印制板1的本體10上設(shè)有與射頻接觸件的內(nèi)、外導(dǎo)體對(duì)應(yīng)的焊盤14，焊盤14的內(nèi)部為與內(nèi)導(dǎo)體對(duì)應(yīng)的圓形部分141，外部為與外導(dǎo)體對(duì)應(yīng)的圓環(huán)形部分142，圓形部分與圓環(huán)形部分之間為阻焊環(huán)143。

本發(fā)明的射頻連接器的具體實(shí)施例，射頻連接器包括射頻接觸件，射頻接觸件與上述印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施例中所述的射頻接觸件的結(jié)構(gòu)相同，不再贅述。

本發(fā)明的印制板的具體實(shí)施例，印制板與上述印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施例中所述的印制板的結(jié)構(gòu)相同，不再贅述。

本發(fā)明的射頻接觸件的具體實(shí)施例，射頻接觸件的結(jié)構(gòu)與上述印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施例中所述的射頻接觸件的結(jié)構(gòu)相同，不再贅述。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結(jié)構(gòu)及射頻連接器、射頻接觸件、印制板的其他實(shí)施例中，上述內(nèi)導(dǎo)體的后端面上也可以不設(shè)置補(bǔ)償凸臺(tái)，此時(shí)內(nèi)導(dǎo)體的后端面直接焊接固定在印制板的前端面上；上述第三外導(dǎo)體擋止臺(tái)也可以不設(shè)，頂緊環(huán)直接頂裝在后絕緣支撐上，此時(shí)由于壓裝頂緊環(huán)的壓力不容易控制，可以使頂緊環(huán)螺紋連接在外導(dǎo)體上或者旋擰裝配在外導(dǎo)體上；上述內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體之間也可以通過填充絕緣介質(zhì)連接內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體。