本發(fā)明涉及保險電阻技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有溫度控制的保險電阻。

背景技術(shù)：

保險電阻在正常情況下具有普通電阻的功能，一旦電路出現(xiàn)故障，超過其額定功率時，它會在規(guī)定時間內(nèi)斷開電路，從而達到保護其它元器件的作用。在電路負載發(fā)生短路故障，出現(xiàn)過流時，保險電阻的溫度在很短的時間內(nèi)就會升高到500-600℃，這時電阻層便受熱剝落而熔斷，起到保險的作用，達到提高整機安全性的目的。但是現(xiàn)有的保險電阻，大多為非線性結(jié)構(gòu)，熔斷溫度不固定，動作精度低，在一些精密器件中往往會影響整體結(jié)構(gòu)安全性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對以上問題，本發(fā)明提供了一種具有溫度控制的保險電阻，能夠增加溫度控制，自由設定斷電溫度，且降溫后可以自恢復，控制精度高，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種具有溫度控制的保險電阻，包括保險電阻本和溫度控制機構(gòu)，所述保險電阻本體包括金屬外殼，所述溫度控制機構(gòu)安裝在金屬外殼的輸出端，所述金屬外殼的入口端連接有觸點線，所述觸點線插入到金屬外殼內(nèi)部，且位于金屬外殼內(nèi)的部分套接有陶瓷套筒，所述陶瓷套筒成十字形結(jié)構(gòu)，套筒的前端兩側(cè)均安裝有伸縮彈簧，且伸縮彈簧的底端螺旋嵌入在陶瓷中，伸縮彈簧的另一端連接有導電墊片，所述導電墊片的背面緊密粘結(jié)在觸點線的頂端，導電墊片的前端貼合有觸點電極，所述觸點電極的背面粘接有鼓形彈簧，所述鼓形彈簧的另一端連接到溫度控制機構(gòu)，所述溫度控制機構(gòu)包括感溫體，所述感溫體的一面緊貼到鼓形彈簧，另一面粘接有輸出電極，且感溫體的上表面函粘接有數(shù)字溫度傳感器，所述數(shù)字溫度傳感器的輸出端連接有貼片式單片機。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述貼片式單片機采用MSP430嵌入式處理器，安裝在金屬外殼的上表面，且貼片式單片機的表面還罩接有隔熱保護罩。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述貼片式單片機的輸出端還連接有固態(tài)繼電器，所述固態(tài)繼電器的常開端連接在到輸出電極上，另一端連接有鎳接線，鎳接線伸出金屬外殼形成輸出引腳。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述觸點線、鎳接線與金屬外殼的連接處均套接有封口樹脂，所述封口樹脂采用環(huán)氧樹脂制成。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金屬外殼的輸入端最外側(cè)套接有底蓋，輸出端最外側(cè)套接有錐形蓋帽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該具有溫度控制的保險電阻，通過設置伸縮彈簧和鼓形彈簧，分別連接導電墊片和觸點電極，利用彈簧的伸縮性能，實現(xiàn)度電路的通斷控制；通過設置感溫體，利用數(shù)字溫度傳感器和貼片式單片機進行溫度采集，利用固態(tài)繼電器進行實時控制，提高了控制精度；通過設置底蓋和錐形蓋帽，更加便于進行輸入輸出端區(qū)分，防止誤接操作；本發(fā)明能夠增加溫度控制，自由設定斷電溫度，且降溫后可以自恢復，控制精度高。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-保險電阻本體；2-溫度控制機構(gòu)；3-金屬外殼；4-觸點線；5-陶瓷套筒；6-伸縮彈簧；7-導電墊片；8-觸點電極；9-鼓形彈簧；10-感溫體；11-輸出電極；12-數(shù)字溫度傳感器；13-貼片式單片機；14-隔熱保護罩；15-固態(tài)繼電器；16-鎳接線；17-封口樹脂；18-底蓋；19-錐形蓋帽。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

實施例：

請參閱圖1，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種具有溫度控制的保險電阻，包括保險電阻本體1和溫度控制機構(gòu)2，所述保險電阻本體1包括金屬外殼3，所述溫度控制機構(gòu)2安裝在金屬外殼3的輸出端，所述金屬外殼3的入口端連接有觸點線4，所述觸點線4插入到金屬外殼4內(nèi)部，且位于金屬外殼4內(nèi)的部分套接有陶瓷套筒5，所述陶瓷套筒5成十字形結(jié)構(gòu)，套筒的前端兩側(cè)均安裝有伸縮彈簧6，且伸縮彈簧6的底端螺旋嵌入在陶瓷中，伸縮彈簧6的另一端連接有導電墊片7，所述導電墊片7的背面緊密粘結(jié)在觸點線4的頂端，導電墊片7的前端貼合有觸點電極8，所述觸點電極8的背面粘接有鼓形彈簧9，所述鼓形彈簧9的另一端連接到溫度控制機構(gòu)2，所述溫度控制機構(gòu)2包括感溫體10，所述感溫體10的一面緊貼到鼓形彈簧9，另一面粘接有輸出電極11，且感溫體10的上表面函粘接有數(shù)字溫度傳感器12，所述數(shù)字溫度傳感器12的輸出端連接有貼片式單片機13；

所述貼片式單片機13采用MSP430嵌入式處理器，安裝在金屬外殼3的上表面，且貼片式單片機13的表面還罩接有隔熱保護罩14；所述貼片式單片機13的輸出端還連接有固態(tài)繼電15，所述固態(tài)繼電器15的常開端連接在到輸出電極11上，另一端連接有鎳接線16，鎳接線16伸出金屬外殼3形成輸出引腳；所述觸點線4、鎳接線16與金屬外殼3的連接處均套接有封口樹脂17，所述封口樹脂17采用環(huán)氧樹脂制成；所述金屬外殼3的輸入端最外側(cè)套接有底蓋18，輸出端最外側(cè)套接有錐形蓋帽19。

本發(fā)明的工作原理：所述保險電阻本體1為保險電阻的主要結(jié)構(gòu)，所述溫度控制機構(gòu)2用于實現(xiàn)溫度設定和控制，所述金屬外殼3用于安裝內(nèi)部的所有結(jié)構(gòu)，所述觸點線4用于連接在接觸點，作為輸入端引入電路，所述陶瓷套筒5具有良好的絕緣性能和耐熱性能，用于連接伸縮彈簧6并固定觸點線4；所述伸縮彈簧6用于實現(xiàn)導電墊片7與觸點線4的彈性連接，使得導電墊片7可以與觸點電極8實現(xiàn)彈性連接，即正常工作時緊密連接，斷路保護時收縮斷開連接；

所述鼓形彈簧9用于將觸點電極8與溫度控制機構(gòu)2緊密連接在一起，所述感溫體10具有良好的熱傳導性能，能夠及時快速地反應出當前的電流產(chǎn)生的溫度，所述數(shù)字溫度傳感器12能夠?qū)Ξ斍暗臏囟戎颠M行實時采集，并且直接輸出數(shù)字信號，所述貼片式單片機13厚度薄體積小，能夠?qū)崟r接收來自數(shù)字溫度傳感器12的數(shù)據(jù)，貼片式單片機13內(nèi)預先下載有控制程序，能夠?qū)⒔邮盏降臏囟戎蹬c預置程序中的溫度值進行比較，判斷是否達到設定閾值及是否電流達到最大限制，當達到臨界值時，貼片式單片機13立即輸出高電平到固態(tài)繼電器15的控制端，固態(tài)繼電器15從常開端跳接到常閉端，從而斷開輸出電極11與鎳接線16之間的連接通路；當電流降下溫度恢復后，貼片式單片機13又輸出低電平將固態(tài)繼電器15拉回原始狀態(tài)，實現(xiàn)自恢復；

所述隔熱保護罩14用于保護貼片式單片機13，防止高溫損壞貼片式單片機13的內(nèi)部結(jié)構(gòu)導致芯片損傷，所述封口樹脂17采用環(huán)氧樹脂制成，具有良好的隔熱絕緣密封性能，能夠有效防止觸點線4和鎳接線16脫落；所述底蓋18和錐形蓋帽19分別用于罩接在輸入輸出端，用于實現(xiàn)輸出輸出標志，可以有效防止出現(xiàn)連接錯誤。

該具有溫度控制的保險電阻，通過設置伸縮彈簧6和鼓形彈簧9，分別連接導電墊片7和觸點電極8，利用彈簧的伸縮性能，實現(xiàn)度電路的通斷控制；通過設置感溫體10，利用數(shù)字溫度傳感器12和貼片式單片機13進行溫度采集，利用固態(tài)繼電器15進行實時控制，提高了控制精度；通過設置底蓋18和錐形蓋帽19，更加便于進行輸入輸出端區(qū)分，防止誤接操作；本發(fā)明能夠增加溫度控制，自由設定斷電溫度，且降溫后可以自恢復，控制精度高。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。