技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于Substrate封裝的料盒智能運輸方法，該方法的具體步驟如下：在封裝生成過程中，配模裝置將裝有完成該道封裝工序的Substrate的料盒從封裝機臺上取下放置到臺車上，臺車將其上放置的料盒運送至該機臺附近的料盒庫中暫存；若下一道封裝工序的封裝機臺處于工作狀態(tài)，則配模裝置將料盒庫中暫存的料盒取出放置到臺車上，臺車將其上放置的料盒運送至下一道封裝工序的封裝機臺的工作臺上；工作臺通過工作臺的運行軌道將料盒依次送入封裝機臺內(nèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：范磊
受保護的技術(shù)使用者：江蘇智石科技有限公司
文檔號碼：201611002545
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.15
技術(shù)公布日：2017.03.15