本發(fā)明涉及一種用于Substrate封裝的料盒智能運輸方法。
背景技術：
封裝基板是PCB，即印刷線路板中的術語?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。 封裝基板應該屬于交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。
以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡稱PKG基板)，是半導體芯片封裝的載體，封裝基板目前正朝著高密度化方向發(fā)展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實現(xiàn)高密度化的新型PCB產品技術。
料盒，材質鋁合金，適應于自動固晶機，自動焊線機等機臺。料盒在不同行業(yè)中有不同的使用方法和使用材質。在封裝行業(yè)中，一般用鋁料盒來進行封裝和烘烤作業(yè)。主要用于自動固晶機、自動焊線機（ASM，KS，KAIJO）等機臺上，進行自動上下料。主要有直插料盒、SMD料盒、大功率料盒、COB料盒、三極管料盒及各種非標料盒。
在半導體封裝，半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片-裝片-鍵合-塑封-去飛邊-電鍍-打印-切筋和成型-外觀檢查-成品測試-包裝出貨。簡單來說，就是將半導體元件與空氣隔絕，防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，并且另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。在封裝過程中，需要對元件進行送料，這個時候就必須用到半導體料盒，半導體料盒由優(yōu)質鋁合金加工而成，經過切割，表面處理等優(yōu)良工藝。在使用上能夠滿足客戶定制尺寸，不卡料等等要求。
在實際的封裝生產過程中，一道工序完成之后，需要通過人工方式先將料盒從封裝機臺上取下后，再用推車移動到下一道工序的封裝機臺處，依舊是人工的方式將料盒放入封裝機臺。這種上下料的方式不僅需要消耗人力，還容易造成人為的差錯，且具有一定的危險性。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術問題是：提供一種替代人工上下料方式用于Substrate封裝的料盒智能運輸方法。
本發(fā)明為解決上述技術問題采用以下技術方案：
本發(fā)明提供一種用于Substrate封裝的料盒智能運輸方法，該方法的具體步驟如下：
步驟1，在封裝生成過程中，配模裝置將裝有完成該道封裝工序的Substrate的料盒從封裝機臺上取下放置到臺車上，臺車將其上放置的料盒運送至該機臺附近的料盒庫中暫存；
步驟2，若下一道封裝工序的封裝機臺處于工作狀態(tài)，則配模裝置將料盒庫中暫存的料盒取出放置到臺車上，臺車將其上放置的料盒運送至下一道封裝工序的封裝機臺的工作臺上；
步驟3，工作臺通過工作臺的運行軌道將料盒依次送入封裝機臺內。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化方案，所述配模裝置為架設在臺車上方的對料盒進行搬運的配模機構。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化方案于，所述配模機構為伸出長度可控的移模臂。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化方案，所述臺車上設置有對其上放置的料盒進行固定的料盒固定裝置。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化方案，所述臺車上設置有多個放置料盒的料盒運送位。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化方案，每個所述封裝機臺附近均設置有一個料盒庫。
本發(fā)明采用以上技術方案與現(xiàn)有技術相比，具有以下技術效果：
本發(fā)明通過料盒庫對完成該道工序的料盒進行存儲，臺車對料盒的輸送以及配模裝置對料盒的自動輸送到位，形成對料盒上下料的快速準確的進行，提高了更換料盒的效率。本發(fā)明采用了臺車進行料盒的裝卸，提高了生產安全系數(shù)；降低了更換料盒的時長；降低了勞動者的勞動強度。
具體實施方式
下面詳細描述本發(fā)明的實施方式，且描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。
本技術領域技術人員可以理解的是，除非特意聲明，這里使用的單數(shù)形式“一”、“一個”、“所述”和“該”也可包括復數(shù)形式。應該進一步理解的是，本發(fā)明的說明書中使用的措辭“包括”是指存在所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件，但是并不排除存在或添加一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。應該理解，當我們稱元件被“連接”或“耦接”到另一元件時，它可以直接連接或耦接到其他元件，或者也可以存在中間元件。此外，這里使用的“連接”或“耦接”可以包括無線連接或耦接。這里使用的措辭“和/或”包括一個或更多個相關聯(lián)的列出項的任一單元和全部組合。
本技術領域技術人員可以理解的是，除非另外定義，這里使用的所有術語（包括技術術語和科學術語）具有與本發(fā)明所屬領域中的普通技術人員的一般理解相同的意義。還應該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術語應該被理解為具有與現(xiàn)有技術的上下文中的意義一致的意義，并且除非像這里一樣定義，不會用理想化或過于正式的含義來解釋。
下面對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細說明：
本發(fā)明提供一種用于Substrate封裝的料盒智能運輸方法，該方法的具體步驟如下：
步驟1，在封裝生成過程中，配模裝置將裝有完成該道封裝工序的Substrate的料盒從封裝機臺上取下放置到臺車上，臺車將其上放置的料盒運送至該機臺附近的料盒庫中暫存；
步驟2，若下一道封裝工序的封裝機臺處于工作狀態(tài)，則配模裝置將料盒庫中暫存的料盒取出放置到臺車上，臺車將其上放置的料盒運送至下一道封裝工序的封裝機臺的工作臺上；
步驟3，工作臺通過工作臺的運行軌道將料盒依次送入封裝機臺內。
進一步地，所述配模裝置為架設在臺車上方的對料盒進行搬運的配模機構。一般來說，所述配模機構可以為通過電機控制的伸出長度可控的移模臂，用于將料盒從料盒庫中取出放置于臺車上、將料盒從封裝機臺上取出放置于臺車上、將臺車上的料盒取下放入料盒庫以及將料盒臺車上的料盒取下放入封裝機臺的工作臺上。
進一步地，所述臺車上設置有對其上放置的料盒進行固定的料盒固定裝置。為保證料盒運送過程的安全性，避免臺車的移動過程中導致的料盒偏移造成安全隱患。在臺車上設置對其上放置的料盒進行固定的料盒固定裝置，提高料盒運送過程中的穩(wěn)定性。
進一步地，所述臺車上設置有多個放置料盒的料盒運送位，可以實現(xiàn)一次對料盒的運送過程完成多個料盒的同時運送。
進一步地，每個所述封裝機臺附近均設置有一個料盒庫，用于對完成該道封裝工序的Substrate的暫時存放。
以上所述，僅為本發(fā)明中的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉該技術的人在本發(fā)明所揭露的技術范圍內，可理解想到的變換或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的包含范圍之內，因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書的保護范圍為準。