技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種基板加熱裝置及基板加熱方法，縮短基板的加熱所需要的工作時(shí)間。實(shí)施方式的基板加熱裝置包含：減壓部，能夠?qū)⑼坎加杏脕?lái)形成聚酰亞胺的溶液的基板減壓；第一加熱部，能夠以第一溫度加熱所述基板；以及第二加熱部，能夠以比所述第一溫度更高的第二溫度加熱所述基板；且所述第二加熱部與所述第一加熱部分別獨(dú)立地設(shè)置。

技術(shù)研發(fā)人員：加藤茂;山谷謙一;升芳明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.26
技術(shù)公布日：2017.07.21