本發(fā)明涉及層疊型電子部件及其制造方法，詳細(xì)地，涉及具備外部電極的層疊型電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)：

作為代表性的層疊型電子部件之一的層疊陶瓷電容器具有如下構(gòu)造：在隔著陶瓷層而將多個(gè)內(nèi)部電極配設(shè)為相互對(duì)置而成的陶瓷元件，配設(shè)外部電極以使得與內(nèi)部電極導(dǎo)通。

并且，在專利文獻(xiàn)1中公開了如下的層疊陶瓷電容器101：如圖6所示，將電子部件元件(陶瓷元件)102中的虛設(shè)內(nèi)部電極114配設(shè)為一部分在電子部件元件102的端部(端面)102a、102b露出，使外部電極105與構(gòu)成電子部件元件102的陶瓷層103以及內(nèi)部電極104的露出部分接合，并且使外部電極105也與虛設(shè)內(nèi)部電極114的露出部分接合。

在該層疊陶瓷電容器101中，通過使虛設(shè)內(nèi)部電極114與外部電極105連接，來提高外部電極105與電子部件元件102的連接強(qiáng)度。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平9-129476號(hào)公報(bào)

但是，在專利文獻(xiàn)1中公開的層疊陶瓷電容器中，在相對(duì)于電子部件元件102的端部102a、102b垂直方向上作用了拉伸外部電極105的力的情況下，由于外部電極105與虛設(shè)內(nèi)部電極114通常由不同的材料構(gòu)成，因此存在在兩者的接合部容易斷開、外部電極105從電子部件元件102剝離的問題。

此外，由于虛設(shè)內(nèi)部電極114在相對(duì)于電子部件元件102的端部102a、102b垂直的方向上與外部電極105連接，因此若在相對(duì)于上述端部垂直方向上作用拉伸外部電極105的力，則存在虛設(shè)內(nèi)部電極114容易從電子部件元件102拔出、外部電極105也剝離的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明解決上述課題，其目的在于，提供一種具有多個(gè)內(nèi)部電極的電子部件元件與形成于電子部件元件的端部的外部電極的連接強(qiáng)度較高的層疊型電子部件、以及高效地制造電子部件元件與外部電極的連接強(qiáng)度較高的層疊型電子部件的方法。

為了解決上述課題，本發(fā)明的層疊型電子部件具備：電子部件元件，具備由絕緣材料構(gòu)成的多個(gè)絕緣材料層、和由電極材料構(gòu)成的多個(gè)內(nèi)部電極，且具有作為多個(gè)所述內(nèi)部電極的一部分的引出部被引出到所述內(nèi)部電極隔著所述絕緣材料層而層疊的層疊體的端部的構(gòu)造；和外部電極，被配設(shè)于所述電子部件元件的端部，以使得與所述內(nèi)部電極的所述引出部導(dǎo)通，該層疊型電子部件的特征在于，所述外部電極具備：與所述內(nèi)部電極導(dǎo)通的外部電極主體；和多個(gè)進(jìn)入部，由與所述外部電極主體相同的材料構(gòu)成，且以所述外部電極主體為基端而從所述外部電極主體層狀地突出并且從所述電子部件元件的所述端部進(jìn)入到所述電子部件元件的內(nèi)部，所述層狀的進(jìn)入部相對(duì)于占據(jù)所述內(nèi)部電極的主要部分的平坦區(qū)域的主面傾斜。

另外，在本發(fā)明中，對(duì)絕緣材料的種類并沒有特別的制約，能夠使用電介質(zhì)材料、磁性體材料、壓電體材料、樹脂材料等不具有導(dǎo)電性的各種材料。

另外，在本發(fā)明的層疊型電子部件中，作為絕緣材料，例如能夠使用鈦酸鋇等電介質(zhì)材料、鐵氧體等磁性體材料、pzt等壓電體材料、環(huán)氧樹脂等樹脂材料。

此外，作為構(gòu)成內(nèi)部電極和外部電極的材料、即導(dǎo)電材料，能夠使用ni、ag、pd、au、cu、以這些為主成分的合金。

此外，構(gòu)成內(nèi)部電極與外部電極的導(dǎo)電材料的種類也可以不同。

此外，優(yōu)選本發(fā)明的層疊型電子部件的所述進(jìn)入部的基端部的厚度比前端部的厚度厚，并且比所述內(nèi)部電極的厚度厚。

在進(jìn)入部的基端部的厚度比前端部的厚度厚，并且比內(nèi)部電極的厚度厚的情況下，能夠提高外部電極主體與進(jìn)入部的連接部的強(qiáng)度，能夠防止外部電極從電子部件元件剝離。

此外，在進(jìn)入部的基端部的厚度比前端部的厚度厚的情況下(即，前端部較薄的情況下)，例如在楔子狀的情況下，即使作用了將進(jìn)入部從電子部件元件拔出的力，由于該力被進(jìn)入部的楔子狀部分的形狀(前端的角度)所對(duì)應(yīng)的力分散，因此進(jìn)入部難以從電子部件元件拔出，能夠提高外部電極向電子部件元件的接合可靠性。

此外，優(yōu)選所述進(jìn)入部具有從基端部到前端部彎曲的形狀。

在進(jìn)入部具有從基端部到前端部彎曲的形狀的情況下，進(jìn)入部難以從電子部件元件拔出，能夠提高外部電極向電子部件元件的接合可靠性。

此外，優(yōu)選所述外部電極和所述內(nèi)部電極分別包含作為主成分的金屬材料、和具有與構(gòu)成所述絕緣材料層的材料同等或者相同的組成的共同材料，所述外部電極的所述共同材料的含有比例比所述內(nèi)部電極的所述共同材料的含有比例大。

這里，所謂“具有相同的組成”，是指“以絕緣體材料為主成分，也可以包含各種微量的添加物”。另外，這里所謂的絕緣體材料，只要與構(gòu)成所述絕緣體材料層的材料的熱膨脹量或者熱收縮量的差較小，也可以與構(gòu)成所述絕緣體材料層的材料不同等。此外，添加物由于以下目的等而被使用：(1)在進(jìn)行層疊體的固化時(shí)，促進(jìn)固化，或者抑制裂縫等對(duì)層疊體的損傷，(2)提高電子部件的構(gòu)造上或性能上的功能，(3)通過燒制等而使其結(jié)晶化時(shí)控制裂縫等對(duì)層疊體的損傷。

通過設(shè)為上述構(gòu)成，能夠縮小構(gòu)成絕緣材料層的材料與外部電極的熱膨脹量或者熱收縮量的差，抑制在電子部件元件產(chǎn)生裂縫等構(gòu)造缺陷。

另外，作為共同材料，最好使用與構(gòu)成絕緣材料層的材料相同的組成的材料，但也能夠使用基本組成類似的材料。

此外，優(yōu)選所述外部電極的引出部的共同材料分別與所述引出部的上下的所述絕緣材料層連接。

此外，優(yōu)選構(gòu)成所述絕緣材料層的材料是陶瓷材料。

此外，本發(fā)明的層疊型電子部件優(yōu)選構(gòu)成所述絕緣材料層的材料是電介質(zhì)材料。

在構(gòu)成絕緣材料層的材料是電介質(zhì)材料的情況下，例如能夠得到層疊陶瓷電容器等層疊型電子部件。

此外，在構(gòu)成絕緣材料層的材料是電介質(zhì)材料的情況下，所謂“具有與構(gòu)成所述絕緣材料層的材料同等或者相同的組成的共同材料”，是指滿足以下條件。

以abo3為主成分的陶瓷：a是ba、ca、sr之中的至少1種，b是ti、zr、hf之中的至少1種。

在構(gòu)成絕緣材料層的材料是電介質(zhì)材料的情況下，進(jìn)入部能夠緩和燒制時(shí)的絕緣材料層與外部電極的收縮差。

此外，本發(fā)明的層疊型電子部件的制造方法是上述的層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，具備以下工序：

(1)提供包含構(gòu)成所述絕緣材料層的絕緣材料的絕緣材料墨水，來形成具有端部與上表面的邊界部相對(duì)于所述上表面傾斜或者帶有圓弧的倒角形狀(以下，稱為“倒角形狀”)的絕緣材料圖案的工序；

(2)向所述絕緣材料圖案的所述邊界部的具有所述倒角形狀的區(qū)域(以下稱為“倒角形狀區(qū)域”)、和未形成與所述絕緣材料圖案的所述端部相鄰的所述絕緣材料圖案的區(qū)域提供包含構(gòu)成外部電極的導(dǎo)電材料的外部電極用墨水，形成構(gòu)成所述進(jìn)入部和所述外部電極的一部分的外部電極圖案的工序；

(3)向所述絕緣材料圖案的表面的形成了所述外部電極圖案的所述進(jìn)入部的區(qū)域和所述絕緣材料圖案露出的區(qū)域提供所述絕緣材料墨水，形成與所述絕緣材料圖案重疊并且所述邊界部具有所述倒角形狀的下一個(gè)絕緣材料圖案的工序；

(4)提供所述外部電極用墨水，形成構(gòu)成所述進(jìn)入部和所述外部電極的一部分的下一個(gè)外部電極圖案，以使得與所述下一個(gè)絕緣材料圖案的所述邊界部的所述倒角形狀區(qū)域以及所述外部電極圖案露出的區(qū)域連接的工序；

(5)向所述下一個(gè)絕緣材料圖案上的規(guī)定的區(qū)域提供包含構(gòu)成所述內(nèi)部電極的導(dǎo)電材料的內(nèi)部電極用墨水，來形成內(nèi)部電極圖案，以使得在形成于所述下一個(gè)外部電極圖案的所述倒角形狀區(qū)域的部分，與所述下一個(gè)外部電極圖案連接的工序；和

(6)提供所述絕緣材料墨水來進(jìn)一步形成所述邊界部具有所述倒角形狀的下一個(gè)絕緣材料圖案，以使得與所述下一個(gè)絕緣材料圖案重疊并覆蓋所述內(nèi)部電極圖案的工序，

進(jìn)一步地，將所述(2)～(6)的一系列的工序反復(fù)實(shí)施規(guī)定次數(shù)。

此外，本發(fā)明的層疊型電子部件的制造方法是上述的層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，具備以下工序：

(1)提供包含構(gòu)成所述絕緣材料層的絕緣材料的絕緣材料墨水，來形成具有端部與上表面的邊界部相對(duì)于所述上表面傾斜或者帶有圓弧的倒角形狀(以下，稱為“倒角形狀”)的絕緣材料圖案的工序；

(2)向所述絕緣材料圖案的所述邊界部的具有所述倒角形狀的區(qū)域(以下稱為“倒角形狀區(qū)域”)、和未形成與所述絕緣材料圖案的所述端部相鄰的所述絕緣材料圖案的區(qū)域提供包含構(gòu)成外部電極的導(dǎo)電材料的外部電極用墨水，形成構(gòu)成所述進(jìn)入部和所述外部電極的一部分的外部電極圖案的工序；

(3)向所述絕緣材料圖案的表面的形成了所述外部電極圖案的所述進(jìn)入部的區(qū)域和所述絕緣材料圖案露出的區(qū)域提供所述絕緣材料墨水，形成與所述絕緣材料圖案重疊并且所述邊界部具有所述倒角形狀的下一個(gè)絕緣材料圖案的工序；

(4)向所述下一個(gè)絕緣材料圖案上的規(guī)定的區(qū)域提供包含構(gòu)成所述內(nèi)部電極的導(dǎo)電材料的內(nèi)部電極用墨水，形成內(nèi)部電極圖案的工序；

(5)提供所述外部電極用墨水，來形成構(gòu)成所述進(jìn)入部和所述外部電極的一部分的下一個(gè)外部電極圖案，以使得與所述內(nèi)部電極圖案的位于所述下一個(gè)絕緣材料圖案的所述邊界部的所述倒角形狀區(qū)域上的區(qū)域以及所述外部電極圖案露出的區(qū)域連接的工序；和

(6)提供所述絕緣材料墨水來進(jìn)一步形成所述邊界部具有所述倒角形狀的下一個(gè)絕緣材料圖案，以使得與所述下一個(gè)絕緣材料圖案重疊并覆蓋所述內(nèi)部電極圖案的工序，

進(jìn)一步地，將所述(2)～(6)的一系列的工序反復(fù)實(shí)施規(guī)定次數(shù)。

此外，優(yōu)選在本發(fā)明的層疊型電子部件的制造方法中，所述絕緣材料墨水、所述內(nèi)部電極用墨水以及所述外部電極用墨水通過噴墨方式而被提供。

通過利用噴墨方式來提供絕緣材料墨水、內(nèi)部電極用墨水以及外部電極用墨水，能夠更高效地制造層疊型電子部件。

本發(fā)明的層疊型電子部件如上述那樣構(gòu)成，外部電極具備：與內(nèi)部電極導(dǎo)通的外部電極主體、和以外部電極主體為基端而層狀地突出并且從電子部件元件的端部進(jìn)入到電子部件元件的內(nèi)部的多個(gè)進(jìn)入部。因此，外部電極通過外部電極主體與電子部件元件的接合、進(jìn)入部與電子部件元件的接合以及進(jìn)入部與存在于電子部件元件的凹部和凸部的鉤掛等，能夠可靠地固定并穩(wěn)固地保持于電子部件元件的端部。

此外，由于構(gòu)成外部電極的外部電極主體與進(jìn)入部由相同的材料一體地形成，因此難以產(chǎn)生兩者間的斷開，能夠提高外部電極向電子部件元件的接合(固定)可靠性。

此外，由于層狀的進(jìn)入部相對(duì)于占據(jù)內(nèi)部電極的主要部分的平坦區(qū)域的主面具有傾斜，因此即使在與內(nèi)部電極的主面平行的方向上施加了力的情況下也難以容易地拔出，在該方面也能夠提高外部電極向電子部件元件的接合(固定)可靠性。

進(jìn)一步地，如上述那樣，具備了具備本發(fā)明的要件的進(jìn)入部的外部電極由于向電子部件元件的接合(固定)可靠性較高，因此即使減少進(jìn)入部的進(jìn)入距離，也能夠確保外部電極向電子部件元件的必要的接合可靠性，因此能夠增加有助于發(fā)現(xiàn)電子部件元件的電特性的區(qū)域(例如層疊陶瓷電容器的情況下的一對(duì)內(nèi)部電極的對(duì)置面積)，能夠得到電特性良好的層疊型電子部件。

此外，本發(fā)明的第1層疊型電子部件的制造方法如上述那樣，具備如下工序：(1)形成絕緣材料圖案的工序；(2)形成構(gòu)成進(jìn)入部和外部電極的一部分的外部電極圖案的工序；(3)形成下一個(gè)絕緣材料圖案的工序；(4)形成下一個(gè)外部電極圖案的工序；(5)形成內(nèi)部電極圖案的工序；和(6)進(jìn)一步形成下一個(gè)絕緣材料圖案的工序，并且將上述(2)～(6)的一系列的工序反復(fù)實(shí)施規(guī)定次數(shù)，因此能夠高效地制造本發(fā)明的層疊型電子部件。

此外，在上述(3)、(6)中，通過使用噴墨方式，能夠利用墨水的流動(dòng)，在沒有追加工序的情況下容易地形成所述倒角形狀，因此能夠高效地制造本發(fā)明的電子部件。

此外，如本發(fā)明的第2層疊型電子部件的制造方法那樣，在如上述那樣具備如下工序：(1)形成絕緣材料圖案的工序；(2)形成構(gòu)成進(jìn)入部和外部電極的一部分的外部電極圖案的工序；(3)形成下一個(gè)絕緣材料圖案的工序；(4)形成內(nèi)部電極圖案的工序；(5)形成下一個(gè)外部電極圖案的工序；和(6)進(jìn)一步形成下一個(gè)絕緣材料圖案的工序，并且將上述(2)～(6)的一系列的工序反復(fù)實(shí)施規(guī)定次數(shù)的情況下，能夠高效地制造本發(fā)明的層疊型電子部件。

此外，在本發(fā)明的第2層疊型電子部件的制造方法的情況下，在上述(3)、(6)中，也通過使用噴墨方式，能夠利用墨水的流動(dòng)，在沒有追加工序的情況下容易地形成所述倒角形狀，因此能夠高效地制造本發(fā)明的電子部件。

附圖說明

圖1是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的層疊型電子部件的剖視圖。

圖2是對(duì)圖1所示的層疊型電子部件的制造方法的一部分的工序進(jìn)行說明的圖。

圖3是對(duì)圖1所示的層疊型電子部件的制造方法的其他的工序進(jìn)行說明的圖。

圖4是對(duì)圖1所示的層疊型電子部件的制造方法的進(jìn)一步其他的工序進(jìn)行說明的圖。

圖5是示意性地表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式(實(shí)施方式2)所涉及的層疊型電子部件的剖視圖。

圖6是現(xiàn)有的層疊型電子部件的剖視圖。

-符號(hào)說明-

1、1a層疊陶瓷電容器(層疊型電子部件)

2電子部件元件

2a、2b電子部件元件的端部

3絕緣材料層

4內(nèi)部電極

4a內(nèi)部電極的主面

5外部電極

5a外部電極主體

5b進(jìn)入部

5b1進(jìn)入部的基端部

562進(jìn)入部的前端部

31、32、33、34、35、36絕緣材料圖案

31a絕緣材料圖案的端部

31b絕緣材料圖案的上表面

31c、32c絕緣材料圖案的邊界部

41、42內(nèi)部電極圖案

51、52、53、54、55、56外部電極圖案

51b、52b外部電極圖案的進(jìn)入部

71層疊體

81基材

i1絕緣材料墨水

i2外部電極用墨水

i3內(nèi)部電極用墨水

l4a從內(nèi)部電極的主面引出的線

l1、l2與線l4a平行并通過進(jìn)入部的基端部的兩端的線

r由線l1、l2規(guī)定的區(qū)域線

具體實(shí)施方式

以下，表示本發(fā)明的實(shí)施方式，來進(jìn)一步詳細(xì)地說明本發(fā)明的特征。另外，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，作為層疊型電子部件，舉例層疊陶瓷電容器來進(jìn)行說明。

[實(shí)施方式1]

本實(shí)施方式1所涉及的層疊陶瓷電容器(層疊型電子部件)1如圖1所示，具備：具有內(nèi)部電極4隔著由絕緣材料(電介質(zhì)陶瓷材料)構(gòu)成的絕緣材料層(電介質(zhì)層)3而層疊的構(gòu)造的電子部件元件2、和配設(shè)于電子部件元件2的端部(端面)2a、2b的一對(duì)外部電極5。

內(nèi)部電極4在電子部件元件2的不同側(cè)的端部2a、2b分別被引出，外部電極5被配設(shè)為與被引出至端部2a、2b的內(nèi)部電極4的引出部導(dǎo)通。

在該層疊陶瓷電容器1中，外部電極5具備：與內(nèi)部電極4導(dǎo)通的外部電極主體5a、和以外部電極主體5a為基端而從外部電極主體5a層狀地突出并從電子部件元件2的端部2a、2b進(jìn)入到電子部件元件2的內(nèi)部的多個(gè)進(jìn)入部5b。

該層狀的進(jìn)入部5b在作為層疊構(gòu)造體的電子部件元件2的高度方向(層疊方向)，分別形成在與內(nèi)部電極4相同的高度位置、以及與內(nèi)部電極4不同的高度位置(即，在高度方向上配設(shè)有內(nèi)部電極4的范圍內(nèi)的位置、和比配設(shè)有內(nèi)部電極4的范圍低的位置以及比配設(shè)有內(nèi)部電極4的范圍高的位置)。

另外，也能夠在上述高度方向的各個(gè)位置設(shè)置多個(gè)進(jìn)入部5b。

并且，該層狀的進(jìn)入部5b相對(duì)于占據(jù)了內(nèi)部電極4的主要部分的平坦區(qū)域的主面4a傾斜。

另外，在本發(fā)明中，所謂層狀的進(jìn)入部5b相對(duì)于內(nèi)部電極4的平坦區(qū)域的主面4a傾斜，如圖1的放大部所示，是指在引出與從內(nèi)部電極4的主面4a引出的線l4a平行并通過進(jìn)入部5b的基端部5b1的兩端的線l1和l2的情況下，進(jìn)入部5b的前端部5b2的針對(duì)與線l1、l2正交的方向觀察的情況下的位置處于由線l1、l2規(guī)定的區(qū)域r的外側(cè)。

此外，在本實(shí)施方式1中，層狀的進(jìn)入部5b具有從基端部5b1向前端部5b2厚度慢慢變薄的頂端尖的形狀(楔子形狀)，并且具有從基端部5b1到前端部5b2彎曲的形狀。此外，進(jìn)入部5b的基端部5b1的厚度構(gòu)成為比內(nèi)部電極4的厚度厚。

此外，從進(jìn)入部5b的基端部5b1到前端部5b2的長(zhǎng)度尺寸(與端部2a、2b正交的方向的尺寸)比基端部5b1的厚度尺寸大。但是，長(zhǎng)度尺寸被設(shè)定為使得例如處于端部2a一側(cè)的進(jìn)入部5b的前端部562與被引出到端部2b一側(cè)的內(nèi)部電極4充分分離的距離。所謂該情況下的“充分分離的距離”，是指比對(duì)置的內(nèi)部電極4之間的距離大的距離。

另外，以下表示層疊陶瓷電容器1、構(gòu)成層疊陶瓷電容器1的內(nèi)部電極4、外部電極5的尺寸的一個(gè)例子。

層疊陶瓷電容器的長(zhǎng)度：8mm

層疊陶瓷電容器的寬度：6mm

層疊陶瓷電容器的高度(層疊方向)：4mm

內(nèi)部電極的厚度：0.3～10μm

外部電極的進(jìn)入部的基端部的厚度：0.5～20μm

外部電極的進(jìn)入部的從基端部到前端部的長(zhǎng)度：2～400μm

此外，在該層疊陶瓷電容器1中，作為絕緣材料層3，使用作為電介質(zhì)陶瓷的鋯酸鈣(cazro3)系陶瓷。

此外，作為構(gòu)成內(nèi)部電極4的金屬材料，使用ni，作為構(gòu)成外部電極5的金屬材料，也與內(nèi)部電極4同樣地使用ni。

此外，在內(nèi)部電極4以及外部電極5中，為了使線膨脹系數(shù)接近于絕緣材料層3的線膨脹系數(shù)，作為共同材料而配合了構(gòu)成絕緣材料層3的材料即cazro3。

另外，優(yōu)選內(nèi)部電極4中的共同材料的含有比例是內(nèi)部電極整體的20vol％以下。

此外，優(yōu)選外部電極5中的共同材料的含有比例是外部電極整體的30vol％以上且70vol％以下。

此外，外部電極5的共同材料的含有比例構(gòu)成為比內(nèi)部電極4的共同材料的含有比例大。

另外，內(nèi)部電極以及外部電極中的共同材料的含有比例是在從內(nèi)部電極或者外部電極取樣1.0×10^-5mm³的體積的試樣而測(cè)定的情況下得到的值。通常，求出取樣多個(gè)試樣而得到的值的平均值來作為共同材料的含有比例。

接下來，對(duì)具有上述構(gòu)成的層疊陶瓷電容器(層疊型電子部件)的制造方法進(jìn)行說明。

在本實(shí)施方式1中，使用噴墨裝置(未圖示)，通過以下說明的方法來分別噴射包含構(gòu)成絕緣材料層3的絕緣材料的絕緣材料墨水i1、包含構(gòu)成內(nèi)部電極4的導(dǎo)電材料和共同材料的內(nèi)部電極用墨水i3、和包含構(gòu)成外部電極5的導(dǎo)電材料和共同材料的外部電極用墨水i2，通過按照規(guī)定的順序形成絕緣材料圖案、內(nèi)部電極圖案以及外部電極圖案，來制造具有圖1所示的構(gòu)造的層疊陶瓷電容器1。

另外，上述的各個(gè)墨水能夠使用通過溶劑的干燥而固化的墨水、通過照射紅外線或紫外線而固化的墨水等。附著在供給對(duì)象區(qū)域的時(shí)刻的墨水的粘度例如是2000mpa·s以下，通過直到固化為止的流動(dòng)，各圖案的端部與上表面的邊界部(棱部)成為帶有圓弧的形狀(倒角形狀)。

在制造層疊陶瓷電容器1時(shí)，作為絕緣材料墨水i1，例如準(zhǔn)備了包含cazro3顏料、樹脂以及溶劑的材料所構(gòu)成的墨水。墨水內(nèi)的固形成分中顏料的體積比例即顏料體積濃度(pvc：pigmentvolumeconcentration)例如是65％以上且95％以下，固形部分濃度例如是10vol％以上且27vol％以下。

此外，作為內(nèi)部電極用墨水i3，例如，準(zhǔn)備了包含ni顏料(金屬顏料)、cazro3顏料(共同材料顏料)、樹脂以及溶劑的材料所構(gòu)成的墨水。顏料體積濃度(pvc)例如是70％以上且95％以下，固形部分濃度例如是9vol％以上且20.5vol％以下。

此外，作為外部電極用墨水i2，例如，準(zhǔn)備了包含ni顏料(金屬顏料)、cazro3顏料(共同材料顏料)、樹脂以及溶劑的材料所構(gòu)成的墨水。顏料體積濃度(pvc)例如是70％以上且95％以下，固形部分濃度例如是9vol％以上且20.5vol％以下。

然后，按照以下的順序，經(jīng)過層疊體(未燒制的電子部件元件)的形成、燒制等工序來制作層疊陶瓷電容器。

(1)首先，如圖2(a)所示，通過噴墨裝置，將絕緣材料墨水i1提供到基材81上，形成第1層的絕緣材料圖案31。絕緣材料圖案31的平面形狀形成為電子部件元件2的平面長(zhǎng)度尺寸以及寬度尺寸所對(duì)應(yīng)的方形。由此，在基材81上，形成絕緣材料圖案31的兩端部31a與上面31b的邊界部(棱部)31c具有帶有圓弧的形狀(倒角形狀)的第1層的絕緣材料圖案31。

另外，在第2層的絕緣材料圖案32，也與第1層的絕緣材料圖案31同樣地，兩端部與上表面的邊界部(棱部)32c為帶有圓弧的形狀(倒角形狀)。以下的絕緣材料圖案的情況也相同。

(2)接下來，如圖2(b)所示，向具有邊界部(棱部)31c的倒角形狀的區(qū)域(以下，稱為“倒角形狀區(qū)域”)和與絕緣材料圖案31的兩端部31a相鄰的基材81上的區(qū)域(未形成絕緣材料圖案的區(qū)域)提供外部電極用墨水i2，形成第1層的一對(duì)外部電極圖案51。由此，形成棱部具有帶有圓弧的形狀的第1層的外部電極圖案51。該第1層的外部電極圖案51在燒制后成為進(jìn)入部5b和外部電極主體5a的一部分。另外，以下的外部電極圖案的情況也相同。

(3)接下來，如圖2(c)所示，向絕緣材料圖案31的表面的形成外部電極圖案51的進(jìn)入部51b的區(qū)域、和絕緣材料圖案31露出的區(qū)域提供絕緣材料墨水i1，形成與第1層的絕緣材料圖案31重疊的第2層的絕緣材料圖案32。

(4)接下來，如圖2(d)所示，提供外部電極用墨水i2來形成第2層的外部電極圖案52，以使得與第2層的絕緣材料圖案32的上述邊界部32c的倒角形狀區(qū)域以及外部電極圖案51露出的區(qū)域相接。另外，在本實(shí)施方式中，將外部電極圖案52形成為覆蓋第2層的絕緣材料圖案32的上述邊界部32c的倒角形狀區(qū)域和外部電極圖案51露出的區(qū)域的幾乎整個(gè)區(qū)域。

(5)接下來，如圖3(a)所示，向絕緣材料圖案32的規(guī)定的區(qū)域提供內(nèi)部電極用墨水i3來形成第1層的內(nèi)部電極圖案41，以使得在外部電極圖案52的形成有上述倒角形狀區(qū)域的部分，與左側(cè)的外部電極圖案52連接而不與右側(cè)的外部電極圖案52連接。另外，內(nèi)部電極圖案41的與外部電極圖案52連接的區(qū)域?yàn)閮?nèi)部電極4的引出部(參照?qǐng)D1)。

在本實(shí)施方式1中，內(nèi)部電極圖案41形成為比上述的絕緣材料圖案31、32、外部電極圖案51、52的厚度薄。

此外，內(nèi)部電極圖案41形成為不比絕緣材料圖案31、32的寬度方向(圖3(a)中的紙面進(jìn)深方向)的端部向外側(cè)露出。

(6)接下來，如圖3(b)所示，提供絕緣材料墨水i1來形成與第2層的絕緣材料圖案32重疊的第3層的絕緣材料圖案33，以使得覆蓋絕緣材料圖案32的表面的形成有外部電極圖案52的進(jìn)入部52b的區(qū)域、絕緣材料圖案32露出的區(qū)域、內(nèi)部電極圖案41。

然后，通過依據(jù)上述方法的方法，來依次形成以下圖案，得到具有圖4所示的構(gòu)造的層疊體(未燒制的層疊陶瓷電容器)71：

·第3層的外部電極圖案53、

·第4層的絕緣材料圖案34、

·第4層的外部電極圖案54、

·第2層的內(nèi)部電極圖案(被引出到與第1層的內(nèi)部電極圖案41相反的一側(cè)的內(nèi)部電極圖案)42、

·第5層的絕緣材料圖案35、

·第5層的外部電極圖案55、

·第6層的絕緣材料圖案36、

·第6層的外部電極圖案56。

然后，將層疊體71從基材81分離，并同時(shí)燒制整體。由此，能夠得到具有圖1所示的構(gòu)造的層疊陶瓷電容器1。

通過將上述(2)～(6)的工序反復(fù)所需次數(shù)，能夠得到所意圖的層疊數(shù)的層疊陶瓷電容器。

此外，在比配設(shè)有內(nèi)部電極4的范圍低的位置形成多層進(jìn)入部5b的情況下，在實(shí)施上述(5)的工序之前，反復(fù)實(shí)施規(guī)定次數(shù)的上述(3)以及(4)的工序即可。

此外，在希望設(shè)為在對(duì)置的內(nèi)部電極4之間配設(shè)了多層進(jìn)入部5b的構(gòu)成的情況下，例如，在形成第1層的內(nèi)部電極圖案41的工序與形成第2層的內(nèi)部電極圖案42的工序之間反復(fù)實(shí)施規(guī)定次數(shù)的上述(3)以及(4)的工序即可。

另外，也能夠更換上述(4)與(5)的順序，在(4)中，向下一個(gè)絕緣材料圖案上的規(guī)定的區(qū)域提供包含構(gòu)成內(nèi)部電極的導(dǎo)電材料的內(nèi)部電極用墨水，形成內(nèi)部電極圖案，在(5)中，提供外部電極用墨水，由此形成構(gòu)成進(jìn)入部和上述外部電極的一部分的下一個(gè)外部電極圖案，以使得位于內(nèi)部電極圖案的下一個(gè)絕緣材料圖案的邊界部的倒角形狀區(qū)域上的區(qū)域以及外部電極圖案露出的區(qū)域相接。

[實(shí)施方式2]

圖5是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式2所涉及的層疊陶瓷電容器(層疊型電子部件)1a的圖。

在上述實(shí)施方式1中，對(duì)層狀的進(jìn)入部5b具有彎曲的形狀的情況進(jìn)行了說明，但在實(shí)施方式2所涉及的層疊陶瓷電容器1a中，被設(shè)為具備如下的進(jìn)入部5b的構(gòu)成，該進(jìn)入部5b在剖面形狀下，由未彎曲的2個(gè)平坦的面形成，且具有頂端尖的楔子形狀。

其他的構(gòu)成與上述實(shí)施方式1的情況相同。另外，在圖5中，付與了與圖1相同的符號(hào)的部分表示相同或者相當(dāng)?shù)牟糠帧?/p>

如上述那樣構(gòu)成的實(shí)施方式2所涉及的層疊陶瓷電容器1a的情況也具備進(jìn)入部5b、也具備進(jìn)入部5b相對(duì)于內(nèi)部電極圖案的主面4a傾斜的構(gòu)成等，因此與上述實(shí)施方式1的情況同樣地，能夠得到外部電極5向電子部件元件2的接合(固定)可靠性高的層疊陶瓷電容器。

[實(shí)施方式3]

此外，作為其他構(gòu)成所涉及的本發(fā)明的層疊型電子部件、即實(shí)施方式3的層疊型電子部件，能夠舉例具有如下構(gòu)造的層疊型電子部件：外部電極以及內(nèi)部電極中包含的共同材料貫通層狀的進(jìn)入部并與上下的絕緣材料層連接。

在本發(fā)明中，具備上述構(gòu)成的層疊型電子部件能夠通過增加外部電極中包含的共同材料比率來制造。

將該層疊型電子部件視為在從與其層疊方向正交的方向觀察的剖視圖中，外部電極的進(jìn)入部的金屬材料被切斷。在該情況下，若三維地考慮外部電極整體，由于進(jìn)入部的金屬材料網(wǎng)格狀地連接，因此能夠充分地發(fā)揮功能。

此外，作為構(gòu)造，成為三維地復(fù)雜地卡定到絕緣體的狀態(tài)，進(jìn)一步地，外部電極難以從電子部件坯體拔出。

另外，在上述實(shí)施方式中，舉例說明了層疊陶瓷電容器，但本發(fā)明也能夠應(yīng)用于其他的層疊電感器、層疊熱敏電阻、層疊型lc復(fù)合部件等各種層疊型電子部件。

此外，針對(duì)本發(fā)明的層疊型電子部件中的絕緣材料層、內(nèi)部電極的層數(shù)、外部電極的進(jìn)入部的數(shù)量、外部電極形成的位置，也并不限定于上述實(shí)施方式。

此外，對(duì)于內(nèi)部電極的形狀也沒有特別制約，根據(jù)情況，也可以將一端側(cè)的外部電極與另一端側(cè)的外部電極電連接。

此外，在上述實(shí)施方式中，表示了使用噴墨裝置來制造層疊型電子部件的例子，但也能夠通過絲網(wǎng)印刷裝置或分配器來制造層疊型電子部件。

此外，在上述實(shí)施方式中，各墨水的固化可以按照各層的每層來進(jìn)行，此外，也可以將多層集中進(jìn)行。此外，也可以是這些的組合。

此外，作為固化的方法，能夠使用基于干燥的方法、基于紫外線等的方法等。此外，作為干燥方法，可以使用送風(fēng)、紅外線、熱風(fēng)、減壓等方法，也可以將這些組合使用。

另外，本發(fā)明在其他方面也并不限定于上述實(shí)施方式，在本發(fā)明的范圍內(nèi)能夠施加各種應(yīng)用、變形。