1.一種線圈組件，包括：
主基板；
第一線圈圖案，設(shè)置在主基板的第一表面上；
第一絕緣層，設(shè)置在第一線圈圖案的一個(gè)表面上；
第三線圈圖案，設(shè)置在第一絕緣層的一個(gè)表面上并且電連接到第一線圈圖案；
第二線圈圖案，設(shè)置在主基板的與所述第一表面背對(duì)的第二表面上；
第二絕緣層，設(shè)置在第二線圈圖案的一個(gè)表面上；
第四線圈圖案，設(shè)置在第二絕緣層的一個(gè)表面上并且電連接到第二線圈圖案；
磁性主體，第一線圈圖案至第四線圈圖案嵌在所述磁性主體中。
2.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，第一線圈圖案與第二線圈圖案分開的間距與主基板的厚度相同，
第一線圈圖案通過主基板與第二線圈圖案物理地?cái)嚅_。
3.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，第一線圈圖案通過穿透第一絕緣層的過孔電連接到第三線圈圖案，
第二線圈圖案通過穿透第二絕緣層的過孔電連接到第四線圈圖案。
4.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，主基板具有比第一絕緣層的厚度大的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，主基板具有比第二絕緣層的厚度大的厚度。
6.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，第一絕緣層具有與第二絕緣層的厚度相同的厚度。
7.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，第一線圈圖案和第二線圈圖案為各向同性鍍層。
8.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，第三線圈圖案和第四線圈圖案為各向異性鍍層。
9.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，所述線圈組件還包括第一外電極、第二外電極、第三外電極和第四外電極，
其中，第一線圈圖案電連接到第一外電極，第三線圈圖案電連接到第三外電極，
第二線圈圖案電連接到第二外電極，第四線圈圖案電連接到第四外電極，
第一外電極和第二外電極為輸入端子，第三外電極和第四外電極為輸出端子。
10.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，主基板為絕緣基板。
11.如權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，第一絕緣層和第二絕緣層包括金屬基軟磁性基板。
12.一種線圈組件，包括：
主基板；
第一線圈圖案，設(shè)置在主基板的第一表面上；
第一絕緣層，設(shè)置在第一線圈圖案的一個(gè)表面上；
第三線圈圖案，設(shè)置在第一絕緣層的一個(gè)表面上并且電連接到第一線圈圖案；
第二線圈圖案，設(shè)置在主基板的與所述第一表面背對(duì)的第二表面上；
第二絕緣層，設(shè)置在第二線圈圖案的一個(gè)表面上；
第四線圈圖案，設(shè)置在第二絕緣層的一個(gè)表面上并且電連接到第二線圈圖案；
磁性主體，使第一線圈圖案至第四線圈圖案嵌入，
其中，主基板的厚度與第一絕緣層和第二絕緣層的厚度不同。
13.如權(quán)利要求12所述的線圈組件，其中，主基板的厚度比第一絕緣層的厚度大。
14.如權(quán)利要求12所述的線圈組件，其中，主基板的厚度比第二絕緣層的厚度大。
15.一種具有線圈組件的板，所述板包括：
基板，在基板上形成有多個(gè)電極焊盤；
線圈組件，安裝在基板上，
其中，線圈組件包括：主基板；第一線圈圖案，設(shè)置在主基板的第一表面上；第一絕緣層，設(shè)置在第一線圈圖案的一個(gè)表面上；第三線圈圖案，設(shè)置在第一絕緣層的一個(gè)表面上并且電連接到第一線圈圖案；第二線圈圖案，設(shè)置在主基板的與所述第一表面背對(duì)的第二表面上；第二絕緣層，設(shè)置在第二線圈圖案的一個(gè)表面上；第四線圈圖案，設(shè)置在第二絕緣層的一個(gè)表面上并且電連接到第二線圈圖案；磁性主體，第一線圈圖案至第四線圈圖案嵌在所述磁性主體中。
16.如權(quán)利要求15所述的板，其中，第一線圈圖案與第二線圈圖案分開的間距與主基板的厚度相同，
第一線圈圖案通過主基板與第二線圈圖案物理地?cái)嚅_。
17.如權(quán)利要求15所述的板，其中，第一線圈圖案通過穿透第一絕緣層的過孔連接到第三線圈圖案，
第二線圈圖案通過穿透第二絕緣層的過孔連接到第四線圈圖案，
第一絕緣層具有比主基板的厚度小的厚度，
第二絕緣層具有比主基板的厚度小的厚度。
18.如權(quán)利要求15所述的板，其中，第一線圈圖案和第二線圈圖案為各向同性鍍層，
第三線圈圖案和第四線圈圖案為各向異性鍍層。
19.一種制造線圈組件的方法，所述方法包括以下步驟：
分別在主基板的第一側(cè)和第二側(cè)上形成第一線圈圖案和第二線圈圖案；
分別在第一線圈圖案和第二線圈圖案上形成第一絕緣層和第二絕緣層；
分別在第一絕緣層和第二絕緣層上形成第三線圈圖案和第四線圈圖案；
形成使第一線圈圖案至第四線圈圖案嵌入的磁性主體；
使第一線圈圖案和第三線圈圖案彼此電連接；
使第二線圈圖案和第四線圈圖案彼此電連接；
主基板的厚度與第一絕緣層和第二絕緣層的厚度不同。
20.如權(quán)利要求19所述的制造線圈組件的方法，其中，主基板的厚度比第一絕緣層和第二絕緣層的厚度大。