1.一種超六類(lèi)壓接水晶頭裝置，其特征在于，包括：超六類(lèi)水晶頭模塊(1)、屏蔽水晶頭(2)和PCB板(3)，所述屏蔽水晶頭(2)和PCB板(3)刺穿壓接，所述刺穿壓接后的屏蔽水晶頭(2)和PCB板(3)通過(guò)注塑成型套接于所述超六類(lèi)水晶頭模塊(1)。
2.如權(quán)利要求1所述的超六類(lèi)壓接水晶頭裝置，其特征在于，所述屏蔽水晶頭(2)和PCB板(3)表層焊接有銅箔層。
3.如權(quán)利要求2所述的超六類(lèi)壓接水晶頭裝置，其特征在于，所述超六類(lèi)水晶頭模塊(1)，具體為90度屏蔽壓線(xiàn)模塊。
4.如權(quán)利要求1所述的超六類(lèi)壓接水晶頭裝置，其特征在于，將所述PCB板(3)替換為四對(duì)雙絞線(xiàn)。
5.如權(quán)利要求4所述的超六類(lèi)壓接水晶頭裝置，其特征在于，所述四對(duì)雙絞線(xiàn)采用每對(duì)芯線(xiàn)進(jìn)行屏蔽，或四對(duì)芯線(xiàn)整體屏蔽，或四對(duì)芯線(xiàn)不屏蔽的方式。
6.一種超六類(lèi)壓接水晶頭方法，其中包括權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的超六類(lèi)壓接水晶頭裝置，其特征在于，該方法包括如下步驟：
步驟一，將屏蔽水晶頭和PCB板組裝進(jìn)行刺穿壓接；
步驟二，將刺穿壓接好的屏蔽水晶頭和PCB板進(jìn)行成型內(nèi)模注塑，并控制注塑過(guò)程的參數(shù)為：壓力25～30bar，流量30～40％，時(shí)間2～4S，螺桿位置10.25mm，溫度120～140℃；
步驟三，將注塑成型好的內(nèi)模水晶頭進(jìn)行包銅箔、焊銅箔工藝，焊銅箔時(shí)，控制電烙鐵溫度為360～400℃，時(shí)間：2～4S；
步驟四，將焊接好銅箔的水晶頭與超六類(lèi)水晶頭模塊進(jìn)行組裝；
步驟五，將組裝好的超六類(lèi)水晶頭模塊進(jìn)行成型外模注塑，并且控制注塑過(guò)程參數(shù)為：壓力30～40bar，流量50～60％，時(shí)間2～5S，螺桿位置33.5mm，溫度165～200℃。