技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及微波能量傳輸技術(shù)。本發(fā)明公開(kāi)了一種超材料整流表面，包括介質(zhì)基板、n個(gè)微帶結(jié)構(gòu)單元和n個(gè)整流單元；所述n個(gè)微帶結(jié)構(gòu)單元布置在所述基板正面，所述n個(gè)整流單元布置在所述基板背面；所述n個(gè)微帶結(jié)構(gòu)單元接收電磁波能量并傳輸?shù)綄?duì)應(yīng)的n個(gè)整流單元，所述微帶結(jié)構(gòu)單元由微帶縫隙和/或微帶貼片構(gòu)成，所述微帶結(jié)構(gòu)單元與自由空間阻抗匹配，所述微帶結(jié)構(gòu)單元與對(duì)應(yīng)整流單元阻抗匹配；所述n個(gè)整流單元串聯(lián)和/或并聯(lián)輸出直流電；n為整數(shù)，n≥2。本發(fā)明的超材料的整流表面能夠高效率吸收正面入射的電磁波；吸收的電磁波能夠最大程度被轉(zhuǎn)換成直流輸出；輸出電流和電壓可以根據(jù)需要進(jìn)行串聯(lián)和/或并聯(lián)輸出。

技術(shù)研發(fā)人員：陳星;黃卡瑪;楊陽(yáng);朱華丞;楊曉慶;劉長(zhǎng)軍;趙翔;閆麗萍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610829806
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.19
技術(shù)公布日：2017.02.15