1.超材料整流表面，包括介質(zhì)基板、n個(gè)微帶結(jié)構(gòu)單元和n個(gè)整流單元；所述n個(gè)微帶結(jié)構(gòu)單元布置在所述基板正面，所述n個(gè)整流單元布置在所述基板背面；所述n個(gè)微帶結(jié)構(gòu)單元接收電磁波能量并傳輸?shù)綄?duì)應(yīng)的n個(gè)整流單元，所述微帶結(jié)構(gòu)單元由微帶縫隙和/或微帶貼片構(gòu)成，所述微帶結(jié)構(gòu)單元與自由空間阻抗匹配，所述微帶結(jié)構(gòu)單元與對(duì)應(yīng)整流單元阻抗匹配；所述n個(gè)整流單元串聯(lián)和/或并聯(lián)輸出直流電；n為整數(shù)，n≥2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料整流表面，其特征在于，所述微帶結(jié)構(gòu)單元尺寸≤λ/4，λ為所述電磁波波長(zhǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超材料整流表面，其特征在于，所述微帶結(jié)構(gòu)單元諧振于所述電磁波頻率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料整流表面，其特征在于，所述微帶結(jié)構(gòu)單元排列成i×k的陣列；i、k為整數(shù)，i×k＝n。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料整流表面，其特征在于，所述n個(gè)微帶結(jié)構(gòu)單元結(jié)構(gòu)相同或不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料整流表面，其特征在于，所述n個(gè)微帶結(jié)構(gòu)單元之間距離相同或不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料整流表面，其特征在于，所述整流單元由微帶貼片及連接的整流元件構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超材料整流表面，其特征在于，所述整流單元工作頻率與所述電磁波頻率相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8任意一項(xiàng)所述的超材料整流表面，其特征在于，所述整流表面安裝在支撐體表面，所述基板為柔性基板可以與所述支撐體表面共形。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的超材料整流表面，其特征在于，所述支撐體為飛行器。