1.一種電阻器元件，包括：
基底基板；
電阻層，設(shè)置在基底基板的第一表面上；
探測(cè)焊盤(pán)，設(shè)置在基底基板的與第一表面背對(duì)的第二表面上；
第一端子和第二端子，分開(kāi)地設(shè)置在基底基板上并連接到電阻層；
第三端子，設(shè)置在第一端子和第二端子之間并連接到電阻層和探測(cè)焊盤(pán)。
2.如權(quán)利要求1所述的電阻器元件，其中，所述第三端子延伸到基底基板的連接第一表面和第二表面的第三表面，以連接到電阻層和探測(cè)焊盤(pán)。
3.如權(quán)利要求1所述的電阻器元件，其中，所述第一端子、第二端子和第三端子分別包括：
第一電極層、第二電極層和第三電極層，設(shè)置在電阻層上；
第一鍍層、第二鍍層和第三鍍層，分別覆蓋第一電極層、第二電極層和第三電極層。
4.如權(quán)利要求3所述的電阻器元件，其中，所述第三鍍層包括：
底表面部，覆蓋第三電極層；
頂表面部，覆蓋探測(cè)焊盤(pán)的部分區(qū)域；
側(cè)表面部，連接底表面部和頂表面部。
5.如權(quán)利要求1所述的電阻器元件，其中，所述基底基板包括形成在連接第一表面和第二表面的第三表面上的凹部，
第三端子設(shè)置在凹部上以連接到電阻層和探測(cè)焊盤(pán)。
6.如權(quán)利要求1所述的電阻器元件，其中，所述第三端子包括穿過(guò)基底基板連接電阻層和探測(cè)焊盤(pán)的過(guò)孔。
7.如權(quán)利要求1所述的電阻器元件，其中，所述第一端子和探測(cè)焊盤(pán)之間的距離以及所述第二端子與探測(cè)焊盤(pán)之間的距離為0.01mm或更大。
8.如權(quán)利要求1所述的電阻器元件，其中，所述探測(cè)焊盤(pán)的寬度為0.05mm或更大。
9.如權(quán)利要求1所述的電阻器元件，其中，在所述電阻層的從第一端子、第二端子和第三端子暴露的表面上設(shè)置保護(hù)層。
10.一種電阻器元件安裝板，包括：
印刷電路板，在所述印刷電路板上具有多個(gè)電極焊盤(pán)；
電阻器元件，設(shè)置在印刷電路板上；
其中，電阻器元件包括：基底基板；電阻層，設(shè)置在基底基板的第一表面上；探測(cè)焊盤(pán)，設(shè)置在基底基板的與第一表面背對(duì)的第二表面上；第一端子和第二端子，分開(kāi)地設(shè)置在基底基板上并連接到電阻層；第三端子，設(shè)置在第一端子和第二端子之間并連接到電阻層和探測(cè)焊盤(pán)。
11.如權(quán)利要求10所述的電阻器元件安裝板，其中，所述第三端子延伸到基底基板的連接第一表面和第二表面的第三表面，以連接電阻層和探測(cè)焊盤(pán)。
12.如權(quán)利要求10所述的電阻器元件安裝板，其中，所述基底基板包括形成在連接第一表面和第二表面的第三表面上的凹部，
第三端子設(shè)置在凹部上，以連接電阻層和探測(cè)焊盤(pán)。
13.如權(quán)利要求10所述的電阻器元件安裝板，其中，所述第三端子包括穿過(guò)基底基板連接電阻層和探測(cè)焊盤(pán)的過(guò)孔。
14.如權(quán)利要求10所述的電阻器元件安裝板，其中，所述第一端子和探測(cè)焊盤(pán)之間的距離以及所述第二端子和探測(cè)探頭之間的距離為0.01mm或更大。
15.如權(quán)利要求10所述的電阻器元件安裝板，其中，所述探測(cè)焊盤(pán)的寬度為0.05mm或更大。