技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種電阻器元件及具有該電阻器元件的板。

背景技術(shù)：

片式電阻器元件可適用于實(shí)現(xiàn)精密電阻，并在電路內(nèi)用于調(diào)整電流并使電壓下降。

在使用電阻器設(shè)計(jì)電路時(shí)，當(dāng)電阻器因外部沖擊(浪涌、靜電等)損壞而變得有缺陷(短路)時(shí)，電源的全部電流會(huì)流向集成電路(IC)而對(duì)電路造成二次損壞。

為了防止這種現(xiàn)象，可考慮設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多個(gè)電阻器的電路，但對(duì)于為了精密化已小型化且優(yōu)化的移動(dòng)裝置而言，這樣的電路設(shè)計(jì)因板的空間增大而不令人滿意。

此外，電路的小型化和精密化導(dǎo)致難以執(zhí)行對(duì)測(cè)量電路的特性的探測(cè)；也就是說，難以使用測(cè)量儀器的探針與電子組件的端子焊盤保持接觸。而且，單獨(dú)地設(shè)置用于探測(cè)操作的印刷電路板(PCB)的測(cè)試點(diǎn)對(duì)小型化造成限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

提供本發(fā)明內(nèi)容以介紹選擇的發(fā)明構(gòu)思，以下在具體實(shí)施方式中以簡化形式進(jìn)一步描述選擇的發(fā)明構(gòu)思。本發(fā)明內(nèi)容并不意在確定所要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特征，本發(fā)明內(nèi)容也不意在用于幫助確定所要求保護(hù)的主題的范圍。

根據(jù)本公開的一方面，一種電阻器元件可包括：基底基板；電阻層，設(shè)置在基底基板的第一表面上；探測(cè)焊盤，設(shè)置在基底基板的與第一表面背對(duì)的第二表面上；第一端子和第二端子，分開地設(shè)置在基底基板上并連接到電阻層；第三端子，設(shè)置在第一端子和第二端子之間并連接到電阻層和探測(cè)焊盤。

根據(jù)本公開的另一方面，一種電阻器元件安裝板可包括：印刷電路板(PCB)，在所述印刷電路板上具有多個(gè)電極焊盤；電阻器元件，設(shè)置在PCB上，其中，電阻器元件可包括：基底基板；電阻層，設(shè)置在基底基板的第一表面上；探測(cè)焊盤，設(shè)置在基底基板的與第一表面背對(duì)的第二表面上；第一端子和第二端子，分開地設(shè)置在基底基板上并連接到電阻層；第三端子，設(shè)置在第一端子和第二端子之間并連接到電阻層和探測(cè)焊盤。

隨后將在說明書中部分地闡述附加的和/或可選擇的方面，通過說明書部分地將是顯而易見的，或可通過本實(shí)施例的實(shí)踐而獲知。

附圖說明

圖1是示出電阻器元件的示例的透視圖；

圖2是沿著圖1的線I-I’截取的電阻器元件的截面圖；

圖3是示出電阻器元件的示例的截面圖；

圖4是示出電阻器元件的示例的透視圖；

圖5是示出電阻器元件的安裝板的示例的透視圖；

圖6是沿著圖5的線II-II’截取的安裝板的截面圖。

在整個(gè)附圖和具體實(shí)施方式中，相同的標(biāo)號(hào)指示相同的元件。附圖可不按照比例繪制，為了清楚、說明以及方便起見，可夸大附圖中元件的相對(duì)尺寸、比例和描繪。

具體實(shí)施方式

提供以下具體實(shí)施方式，以幫助讀者獲得在此描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的全面理解。然而，在理解本公開后，在此所描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的各種改變、修改及其等同物對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將是顯而易見的。在理解本公開后，在此描述的操作順序僅僅是示例，且不限于在此所闡述的示例，而是除了必須按照特定順序發(fā)生的操作外，可做出對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言將是顯而易見的改變。此外，在理解了本公開的不同的方面后，為了增加清楚性和簡潔性，在一些描述中可省略可被理解的功能和結(jié)構(gòu)的描述。

在此描述的特征可按照不同的形式實(shí)施，并且將不被解釋為局限于在此描述的示例。更確切地說，已經(jīng)提供了在此描述的示例，以使本公開將是徹底的和完整的，并且將把本公開的全部范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員。

在整個(gè)說明書中，將理解的是，當(dāng)元件(諸如，層、區(qū)域或晶片(基板))被稱為“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結(jié)合到”另一元件時(shí)，其可直接“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結(jié)合到”另一元件，或者可存在介于他們之間的其他元件。相比之下，當(dāng)元件被稱為“直接在”另一元件“上”、“直接連接到”另一元件或“直接結(jié)合到”另一元件時(shí)，可以不存在介于他們之間的元件或?qū)?。相同的?biāo)號(hào)始終指示相同的元件。如在此所使用的，術(shù)語“和/或”包括一項(xiàng)或更多項(xiàng)相關(guān)所列項(xiàng)的任何和全部組合。

將明顯的是，雖然術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等可在此用于描述各種構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但這些構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅用于將一個(gè)構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分與另一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不脫離示例性實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，下面論述的第一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分可被命名為第二構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分。

為了方便描述，在此可使用諸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等的空間相對(duì)術(shù)語，以描述如附圖所示的一個(gè)元件與其他元件的關(guān)系。將理解的是，空間相對(duì)術(shù)語意圖包含除了在附圖中所描繪的方位之外裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則被描述為在其他元件或特征“之上”或“上方”的元件隨后將定位為在其他元件或特征“之下”或“下方”。因此，術(shù)語“在……之上”可根據(jù)附圖的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”兩種方位。所述裝置可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或者處于其他方位)，并可對(duì)在這里使用的空間相對(duì)描述符做出相應(yīng)的解釋。

可對(duì)實(shí)施例做出各種改變和修改，其中的一些將在附圖中和具體實(shí)施方式中詳細(xì)地示出。然而，應(yīng)當(dāng)理解的是，這些實(shí)施例并不被解釋為限于公開和示出的形式，而是將被理解為包括在本公開的思想和技術(shù)范圍內(nèi)的所有改變、等同物以及替代物。

如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否則單數(shù)的形式也意圖包括復(fù)數(shù)的形式。還將理解的是，在本說明書中使用的術(shù)語“包含”和/或“包括”列舉存在所陳述的特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或他們的組，但不排除存在或添加一個(gè)或更多個(gè)其他特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或他們的組。

在下文中，將參照示出本公開的實(shí)施例的示意性示圖描述實(shí)施例。在附圖中，例如，由于生產(chǎn)技術(shù)和/或公差，可估計(jì)所示出的形狀的修改。因此，本公開的實(shí)施例不應(yīng)被解釋為局限于在此示出的區(qū)域的特定形狀，例如，本公開的實(shí)施例應(yīng)被解釋為包括由于制造導(dǎo)致的形狀的改變。下面的實(shí)施例也可由一個(gè)或他們的組合構(gòu)成。

下面描述的本公開的內(nèi)容可具有各種構(gòu)造，且僅在此提出了所需的構(gòu)造，但不限于此。

圖1是示出電阻器元件的示例的透視圖；圖2是沿著圖1的線I-I’截取的電阻器元件的截面圖。

參照?qǐng)D1和圖2，電阻器元件100包括基底基板110、電阻層120、第一端子131、第二端子132和第三端子133以及探測(cè)焊盤150。

基底基板110用來支撐電阻層120并確保電阻器元件100的強(qiáng)度，但不限于此，例如，絕緣基板可用作基底基板110。

雖然不限于此，但基底基板110可由其一個(gè)表面呈矩形形狀的具有預(yù)定厚度的薄板形成?；谆?10可由具有通過陽極氧化而絕緣的表面的氧化鋁形成。

基底基板110可由具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性的材料形成，從而在使用電阻器元件100時(shí)，基底基板110可用作將由電阻層120產(chǎn)生的熱向外消散的散熱通道。

電阻層120設(shè)置在基底基板110的第一表面(基底基板110在厚度(T)方向上的一個(gè)表面)的第一區(qū)域中。電阻層120可連接到第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a以在第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a之間形成預(yù)定電阻。

例如，可通過切削確定電阻層120的電阻值。這里，切削指的是針對(duì)電阻值的精細(xì)調(diào)整的諸如切割等的工藝，其可在設(shè)計(jì)電路時(shí)確定每個(gè)電阻部中設(shè)置的電阻值。

雖然不限于此，但電阻層120可由各種金屬、合金或諸如氧化物的化合物形成。例如，電阻層120可包括Cu-Ni基合金、Ni-Cr基合金、Ru的氧化物、Si的氧化物、Mn和Mn基合金中的至少一種。

第一端子131和第二端子132可在基底基板110上設(shè)置為彼此分開，并可連接到電阻層120。

此外，第三端子133可設(shè)置在第一端子131和第二端子132之間，并可連接到電阻層120和探測(cè)焊盤150。

例如，如圖1中所示，第三端子133可沿著基底基板110的連接第一表面和第二表面(基底基板110的與第一表面背對(duì)的表面)的第三表面(例如，基底基板110在寬度(W)方向上的一個(gè)表面)延伸以連接到電阻層120和探測(cè)焊盤150。

第一端子131、第二端子132和第三端子133可分別包括設(shè)置在電阻層120上的第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a，并可分別包括設(shè)置在第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a上的第一鍍層131b、第二鍍層132b和第三鍍層133b。

例如，如圖2中所示，第一端子131可包括第一電極層131a和第一鍍層131b，第二端子132可包括第二電極層132a和第二鍍層132b，第三端子133可包括第三電極層133a和第三鍍層133b。

第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a可在電阻層120的一個(gè)表面上設(shè)置為彼此分開，這里，第三電極層133a可設(shè)置在第一電極層131a和第二電極層132a之間。此外，第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a可連接到電阻層120。

雖然不限于此，但第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a可通過將用于形成導(dǎo)電電極的導(dǎo)電膏涂敷到電阻層120上的方法而形成，且作為涂敷導(dǎo)電膏的方法，可使用絲網(wǎng)印刷法等。

第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a可由與上述電阻層120的材料不同的材料形成。例如，可使用銅(Cu)、鎳(Ni)或鉑(Pt)，且如果有必要，也可使用與電阻層120的材料相同的材料。

此外，可選地，第一后電極131d和第二后電極132d可設(shè)置在基底基板110的第二表面上，以使第一后電極131d和第二后電極132d背對(duì)第一電極層131a和第二電極層132a。

當(dāng)?shù)谝缓箅姌O131d和第二后電極132d設(shè)置在基底基板110的第二表面上時(shí)，第一電極層131a和第二電極層132a以及第一后電極131d和第二后電極132d可抵消在燒結(jié)工藝中由電阻層120施加到基底基板110的力，防止基底基板110因電阻層120而彎曲的現(xiàn)象。

雖然不限于此，但第一后電極131d和第二后電極132d可通過印刷導(dǎo)電膏而形成。

此外，可在通過設(shè)置基底基板110、電阻層120以及第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a而形成的堆疊的主體(或?qū)訅喊?的背對(duì)的側(cè)表面(在長度(L)方向上的表面)上選擇性地設(shè)置第一側(cè)電極131c和第二側(cè)電極132c。第一側(cè)電極131c和第二側(cè)電極132c可分別連接到第一電極層131a和第二電極層132a。

也就是說，第一側(cè)電極131c可設(shè)置為連接到第一電極層131a和第一后電極131d，第二側(cè)電極132c可設(shè)置為連接到第二電極層132a和第二后電極132d。

可通過在堆疊的主體的端表面上濺射用于形成側(cè)電極131c和132c的導(dǎo)電材料的工藝而形成第一側(cè)電極131c和第二側(cè)電極132c，但形成第一側(cè)電極131c和第二側(cè)電極132c的方法不限于此。

可在電阻層120的其上未設(shè)置第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a的表面上設(shè)置保護(hù)層140以保護(hù)電阻層120免受外部的沖擊。

雖然不限于此，但保護(hù)層140可由硅(SiO₂)或玻璃形成，并可通過外涂(overcoating)而形成在電阻層120和基底基板110上。

雖然保護(hù)層140設(shè)置在電阻層120和基底基板110上，但第一端子131、第二端子132和第三端子133可相對(duì)于保護(hù)層140突出。因此，當(dāng)在板上安裝電阻器元件100時(shí)，第一端子131、第二端子132和第三端子133可容易地接觸到設(shè)置在板上的電極焊盤。

可在第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a上分別形成第一鍍層131b、第二鍍層132b和第三鍍層133b。

當(dāng)電阻器元件100包括第一后電極131d和第二后電極132d以及第一側(cè)電極131c和第二側(cè)電極132c時(shí)，也可在第一后電極131d和第二后電極132d以及第一側(cè)電極131c和第二側(cè)電極132c上分別形成第一鍍層131b和第二鍍層132b。

例如，第一鍍層131b可形成為覆蓋第一電極層131a、第一后電極131d以及連接第一電極層131a和第一后電極131d的第一側(cè)電極131c，第二鍍層132b可形成為覆蓋第二電極層132a、第二后電極132d以及連接第二電極層132a和第二后電極132d的側(cè)電極132c。

此外，第三鍍層133b可包括覆蓋第三電極層133a的底表面部133a-3、覆蓋探測(cè)焊盤150的部分區(qū)域的頂表面部133a-1以及連接底表面部133a-3和頂表面部133a-1的側(cè)表面部133a-2。

雖然不限于此，但第一鍍層131b、第二鍍層132b和第三鍍層133b可通過滾鍍法形成。

可在與第一表面背對(duì)的第二表面上設(shè)置探測(cè)焊盤150。此外，探測(cè)焊盤150可為連接到第三端子133的鍍層。

為了防止由于探測(cè)焊盤150和各個(gè)端子之間的連接而導(dǎo)致的短路，例如，第一端子131和探測(cè)焊盤150之間的預(yù)定距離以及第二端子132和探測(cè)焊盤150之間的預(yù)定距離可為0.01mm或更大。此外，為了容易與測(cè)量儀器的探針保持接觸，探測(cè)焊盤150在長度(L)方向上的寬度可為0.05mm或更大。

由于電阻器元件包括第一端子131、第二端子132和第三端子133，因此可使在板上安裝電阻器元件時(shí)的安裝強(qiáng)度增強(qiáng)，且電阻器元件可穩(wěn)定地與PCB連接。

此外，由于設(shè)置了探測(cè)焊盤150，因此在用于測(cè)量電路板的特性的探測(cè)操作中可提供用戶便利性，且可以不需要PCB上的單獨(dú)的測(cè)試點(diǎn)。

圖3是示出電阻器元件的示例的截面圖。與圖2中示出的電阻器元件100相比，圖3中示出的電阻器元件100A的區(qū)別在于：電阻器元件100A包括電阻層121和122，并且電極層131a、132a和133a的設(shè)置不同。

參照?qǐng)D3，可在基底基板110的第一表面上分開地設(shè)置第一電阻層121和第二電阻層122，且可在第一電阻層121和第二電阻層122上設(shè)置第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a。

具體地，可在第一電阻層121和第二電阻層122上設(shè)置第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a的部分區(qū)域，而在基底基板110上設(shè)置第一電極層131a、第二電極層132a和第三電極層133a的另一部分區(qū)域。例如，如圖3中所示，第一電極層131a可覆蓋第一電阻層121的一端和在基底基板110的長度L方向上的一端處的基底基板110的部分區(qū)域，第二電極層132a可覆蓋第二電阻層122的一端和在基底基板110的長度L方向上的另一端處的基底基板110的部分區(qū)域。此外，第三電極層133a可覆蓋第一電阻層121的一端和彼此相鄰的第二電阻層122的一端，且可覆蓋基底基板110的一個(gè)表面的暴露在設(shè)置為彼此分開的第一電阻層121和第二電阻層122之間的部分區(qū)域。

第一電阻層121和第二電阻層122可由具有不同組分的不同材料形成或由具有相同組分但具有不同組成比的材料形成，從而具有不同的電阻值。

可通過以上參照?qǐng)D1和圖2描述的電阻器元件理解其他組件和功能，因此將省略其冗余的描述。

圖4是示出電阻器元件的示例的透視圖。

與圖1中示出的電阻器元件100相比，圖4中示出的電阻器元件100’的區(qū)別在于：基底基板110具有形成在連接第一表面和第二表面的第三表面上的凹部。

參照?qǐng)D4，基底基板110可包括形成在第三表面(例如，基底基板110的側(cè)表面)上的凹部，第三端子133’可設(shè)置在凹部上以連接電阻層和探測(cè)焊盤150。

例如，在制造工藝中，可在將基底基板110分為多個(gè)條之前，通過在母基板上鉆出多個(gè)孔來形成凹部。

可通過使用導(dǎo)電膏填充多個(gè)孔或者通過將基底基板110分為多個(gè)條并隨后在其上濺射導(dǎo)電材料來形成設(shè)置在凹部上的第三端子的部分。

可通過以上參照?qǐng)D1和圖3描述的電阻器元件理解其他組件和功能，因此將省略其冗余的描述。

雖然未示出，但電阻器元件的第三端子可包括貫穿基底基板的過孔，這里，該過孔可代替圖1中示出的第三端子133或圖4中示出的第三端子133’。也就是說，電阻層和探測(cè)焊盤150可通過過孔電連接。

圖5是示出電阻器元件的安裝板的示例的透視圖，圖6是沿著圖5的線II-II’截取的安裝板的截面圖。

參照?qǐng)D5和圖6，電阻器元件的安裝板10包括電阻器元件100以及具有設(shè)置在其上表面上并彼此分開的第一電極焊盤12、第二電極焊盤13和第三電極焊盤14的PCB 11。

電阻器元件100可包括：基底基板110；電阻層120，設(shè)置在基底基板110的第一表面上；探測(cè)焊盤150，設(shè)置在基底基板100的與其第一表面背對(duì)的第二表面上；第一端子131和第二端子132，分別設(shè)置在基底基板110上并連接到電阻層120；第三端子133，設(shè)置在第一端子131和第二端子132之間并連接到電阻層120和探測(cè)焊盤150。

可通過以上參照?qǐng)D1至圖4描述的電阻器元件100、電阻器元件100A或電阻器元件100’理解電阻器元件100，因此將省略其冗余的描述。

PCB 11為其上形成有電子電路的部件?？稍赑CB 11上形成用于操作或控制電子裝置等的集成電路(IC)，且由單獨(dú)的電源提供的電流可在PCB中流動(dòng)。

這里，PCB 11可包括各種布線線路，或者還可包括諸如晶體管等的其他類型的半導(dǎo)體元件。此外，PCB 11可包括導(dǎo)電層或介電層。也就是說，PCB 11可在必要時(shí)具有各種構(gòu)造。

第一電極焊盤12、第二電極焊盤13和第三電極焊盤14可在PCB 11上設(shè)置為彼此分開，并可通過焊料15分別連接到電阻器元件100的第一端子131、第二端子132和第三端子133。

在圖5和圖6中，示出了第一電極焊盤12連接到第一端子131且第二電極焊盤13連接到第二端子132。然而，根據(jù)設(shè)計(jì)，第一電極焊盤12可連接到第二端子132，且第二電極焊盤13可連接到第一端子131。

如上所述，當(dāng)將電阻器元件安裝在板上時(shí)，電阻器元件可具有優(yōu)異的空間效率并可穩(wěn)定地連接到PCB。

此外，由于采用了探測(cè)焊盤，因此在執(zhí)行測(cè)量電路的特性的探測(cè)操作中可提供用戶便利性，且不需要PCB上的單獨(dú)的測(cè)試點(diǎn)。

雖然上面已經(jīng)示出并描述了示例性實(shí)施例，但對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，在不脫離權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可做出修改和變型。